【課題】ルツボ内に生成する酸化物を除去することができ、ルツボのノズルからの液体半田を安定した量で吐出することができる半田酸化物除去装置を提供する。
【解決手段】圧力制御手段４０による内圧制御にてノズル２１から液体半田２０を吐出するルツボ２１内において生成される半田酸化物を除去する半田酸化物除去装置である。ルツボ２１内で生成される半田酸化物を吸引する吸引用通路７０を有する。吸引用通路７０を、生成された半田酸化物の要部成分を還元するカーボン製とする。 （もっと読む）

【課題】 液状接合材料を供給するランドが微小であっても、濡れ拡がりに因りはみ出してしまうことがないように液状接合材料を供給すること。
【解決手段】 金属粒子６２を絶縁性樹脂材料６４で被覆し絶縁性樹脂材料６４を帯電させてなる荷電粒子６０が絶縁性溶媒に分散されている液状接合材料を用意し、この液状接合材料を、基板のランド７２と所定の液体供給装置との間に発生させた静電力により濃縮して基板のランド７２に向けて供給する供給工程（Ｂ）と、基板のランド７２に電子部品の電極７４を配置するマウント工程（Ｃ）と、絶縁性樹脂材料６４および金属粒子６２を溶解するリフロー工程（Ｄ）および（Ｅ）と、を含み、基板のランド７２と電子部品の電極７４とを電気的かつ物理的に接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の微小な導電性部材から、確実に一個の導電性部材を分離し、所定の箇所に搬送することができる供給装置及び供給方法を提供する。
【解決手段】導電性部材３を一列状に整列させ、内部空間５と連通する整列路９と前記整列路９を遮断／開放するストッパ１１と、第１の通気口から前記内部空間５を介して前記整列路９へのエアを供給する第１のエア供給手段１９と、第２の通気口１５から、導電性部材３が整列する方向に対してエアを供給する第２のエア供給手段１７と、前記ストッパ１１を閉じた状態で、前記第１のエア供給手段１９を動作させエアを供給することにより、導電性部材３を前記整列路９に導入し、前記第２のエア供給手段１７を動作させて前記整列路９にエアを供給するように制御する制御手段２１と、を備え、前記第２の通気口１５と前記ストッパ１１との前記整列する方向における距離が、導電性部材３の一個分乃至一個半分の寸法にほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＰを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の電気部品の接続部５に設けられた第１の端子列６と第２の電気部品の接続部７に設けられた第２の端子列８とを導電可能に接続する方法として、半田粒子３と導電性粒子４を熱硬化性樹脂２内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤１を用い、両端子列６、８が位置合わせされた両接続部５、７を半田粒子３により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂２により両接続部５、７を本固定する工程の２段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列６、８に位置ずれが生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】配列信頼性が高く、生産性に優れた導電ボールの配列装置及び配列方法を得ることを目的とする。
【解決手段】ボール配列孔５が形成された配列基板１を載置する吸着盤１３と、昇降装置１８により昇降され、配列基板１の外周部に当接して該配列基板１との間に密封空間２ａを形成する下降位置と、配列基板１と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッド２と、ボール供給ヘッド２に接続され、導電ボール４を収容するボールタンク３と、吸着盤１３に接続され、配列基板１のボール配列孔５から吸気してボールタンク３に収容された導電ボール４をボール供給ヘッド２の密封空間２ａを介して配列基板１のボール配列孔５に吸着させる吸気装置１７ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。
【解決手段】端子ピン構造を有する部品の端子ピン位置に相当するプリント基板２１の穴２１ａの下部位置にバックアップピン治具２３を配置し、この治具を上昇させて治具上に設けたピン２４をプリント基板の穴に貫通させる工程と、プリント基板の穴の上部位置に配置した、液状半田を収容した吐出用ノズル２７を下降させ、吐出用ノズルの先端部にバックアップピン治具のピンを挿入し、その挿入量に応じた分の液状半田がプリント基板の銅箔面２２に吐出される工程と、吐出用ノズルを上昇させ、プリント基板の穴から前記バックアップピン治具のピンを下方へ引き抜き、プリント基板の銅箔面に液状半田２８の層を形成する工程と、から構成する。 （もっと読む）

【課題】 配列治具の上面の高さ、および挿入部の大きさを限定することにより、落とし込まれた導電性ボールに隣接する導電性ボールが、挿入部の開口端部に噛み込まれることがないようにする。

【解決手段】導電性ボールの配列装置に次の手段を採用する。
第１に、被搭載物の上方に所定の間隙を介して設けられ、導電性ボールを落とし込む挿入部が形成された配列治具と、配列治具の上面に供給された多数の導電性ボールを押しながら移動して、導電性ボールを挿入部に落とし込むと共に余分な導電性ボールを除去するボール押し手段とを備える導電性ボールの配列装置とする。
第２に、配列治具の挿入部に挿入された導電性ボールに隣接する導電性ボールの下端が配列治具の上面と接するように前記配列治具の挿入部の大きさ、および被搭載面から配列治具の上面までの高さを設定して形成する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装機に隣接する装置を含めた一連の装置の工場内における専有面積を狭くすることができる表面実装機を提供する。
【解決手段】プリント配線板４をＸ方向に搬送する搬送装置３と、電子部品供給装置９と、搬送装置の上方でＹ方向に延びる支持部材３２を有しＸ方向に移動する第１方向移動部材２５とを備える。実装用ヘッドを有し、前記支持部材３２に支持された状態でＹ方向に移動するヘッドユニット２４とを備える。このヘッドユニット２４と第１方向移動部材２５とからなる第１〜第３の移動ユニット２１〜２３を備える。これらの移動ユニット２１〜２３に、これらの移動ユニット２１〜２３の内少なくとも一つに、電子部品の実装とは異なるとともに、実装ラインにおいて用いられる機能を有する機能ヘッドを装備した。 （もっと読む）

【課題】 再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること
【解決手段】 副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。基板表面には電極端子４を表面実装するための端子パッド２を形成し、その電極端子４を接面させる表面領域に凹部３を設ける。端子パッド２は２つを並べた２ピースとし、両パッド２１，２２の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部３とする。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、凹部３には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子４，各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。次に副基板１の電極端子４を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】基板自体の段取り確認処理を行うことにより、不適当な基板の生産を防止し、実装基板における不良の発生を抑えることができる実装基板の生産方法、実装基板製造装置、及びその作業機を提供する。
【解決手段】基板の搬送ラインに沿って設けられる作業機により構成される実装基板製造装置により、基板上に部品を実装させて実装基板を生産する実装基板の生産方法であって、前記作業機によってこれから生産処理される被処理基板を特定する被処理基板情報を入力し、この入力された被処理基板情報と、予め登録された生産予定の基板における生産基板情報とを照合して、前記生産基板情報と前記被処理基板情報とが一致する場合に前記作業機による生産処理を開始させる段取り確認処理が行われるように構成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用接着剤塗布装置において、塗布時におけるプリント基板のダメージを軽減しつつ生産性を向上し、安定した塗布を可能とする。
【解決手段】基板（８）上の所定の位置に接着剤（１０）を塗布するノズル（５０）を有し、該ノズル（５０）の先端側が、前記基板（８）上に接着剤（１０）を吐出させるニードル部（３２）と、該ニードル部（３２）の先端と前記基板（８）との間隙を設けるためのストッパ部（３４）とを含んで形成され、前記ノズル（５０）の昇降動作による前記基板（８）に対する接離により、前記基板（８）上に接着剤（１０）の塗布を行う表面実装用接着剤塗布装置において、前記ニードル部（３２）と前記ストッパ部（３４）との相対的位置関係が維持されたまま、前記ノズル（５０）の下降動作により、前記ストッパ部（３４）が前記基板（８）に接する衝撃を吸収する緩衝手段（５６）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系またはＺｎ−Ｉｎ系はんだ合金の酸化膜生成を抑制しつつ機械的特性を劣化させないはんだ合金を得るとともに、接合欠陥の少ないはんだ付方法を得る。
【解決手段】ＳｎあるいはＩｎの１種以上を最大５０重量％含み、かつ０．０００５重量％以上、０．００１重量％未満のＰを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物ではんだ合金を構成すると共に、このはんだ合金を用いて不活性雰囲気または還元性雰囲気中ではんだ付を行う。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板５のパッド等にソルダペースト４を塗布するソルダペースト装置において、プリント配線板５のパターンが多種に亘る機種の製造や、試作段階などでパターンが頻繁に変更される場合などでも、短納期での製造を可能とし、かつプリント配線板５のコストを安くする。
【解決手段】ソルダペースト４を塗布するヘッド部１に半田粒子ガイド管２ｃとフラックスガイド管３ｃを設け、半田粒子２とフラックス３をそれぞれ独立して加圧制御できる構成とし、半田粒子２およびフラックス３の量を正確に制御して混煉し所望の箇所に塗布できるようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工物に高精度のマスクパターンのマスクを形成すると共に、そのマスクを用いて被加工物を高精度にパターニングする。
【解決手段】塗布剤４０の融解開始温度よりも低い温度にされた銅箔６０に、ノズル５０から溶融した塗布剤４０を噴射して塗布すると共にその塗布剤４０を凝固させ、銅箔６０上にマスクを形成する。そして、凝固した塗布剤４０で構成されるマスクのマスクパターンに基づいて銅箔６０をエッチングしてパターニングする。この後、マスクである塗布剤４０を加熱して溶融させ、銅箔６０からマスクである塗布剤４０を除去する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、安定して微小量のはんだペーストを塗布するはんだペースト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】はんだペースト塗布装置１は、プリント配線板２に対して、はんだペースト５を順次塗布するはんだペースト塗布装置であって、はんだ吐出機構１１と、３軸移動機構４とを備えている。はんだ吐出機構１１は、はんだペースト５を吐出するためのノズル６を有する。３軸移動機構４は、はんだ吐出機構１１を３次元に移動自在に保持する。３軸移動機構４におけるはんだ吐出機構１１の保持部からはんだ吐出機構１１のノズル６のノズル先端部６２までの間には、プリント配線板２とノズル先端部６２との接触時に弾性変形可能な撓み部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の大型化を抑制しつつ電子部品を搭載するランドに適切な量のはんだを供給すること。
【解決手段】本発明のはんだ供給方法は、互いに形態が異なる２以上の電子部品をはんだ付けで実装するために、２以上の電子部品それぞれに対応した複数のランドが形成されたプリント基板を準備する準備工程Ｓ１と、複数のランドそれぞれにスクリーン印刷でクリームはんだを塗布する塗布工程Ｓ２と、複数のランドの内、当該ランドに実装される電子部品をはんだ付けするためには塗布工程Ｓ２において塗布したクリームはんだの量が不足しているランド、及び当該ランドに実装される電子部品の少なくとも一方に対して、選択的にエアーディスペンサを用いてクリームはんだを補充する補充工程Ｓ４と、を含む。 （もっと読む）