【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法を提供する。
【解決手段】本発明は、単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法を提供し、完成した内部回路を含むプリント回路板全板を提供するステップと、プリント回路板全板を複数の独立した単一プリント回路板に分割するステップと、単一プリント回路板に電子テストを実行するステップと、複数のはんだバンプを単一プリント回路板中に形成するステップと、からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をＡ、該はんだペーストを温度２３５℃〜２６０℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をＢとしたときに、０．７≦Ｂ／Ａ≦１．３を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】作業用ヘッドによる作業を効率的に行い、さらにその信頼性を高めること。
【解決手段】ディスペンサ装置は、基板Ｐに対して相対的に移動可能なディスペンスヘッド３０を備え、このヘッド３０により基板Ｐ上に塗布液を塗布する。ディスペンスヘッド３０は、塗布液を塗布するためのヘッド本体３１と、塗布ポイントの高さを測定するためのレーザー変位計４０とを備える。レーザー変位計４０は、照射部４２ａ及び受光部４２ｂを有し、塗布ポイントに照射した光の反射光を受光することにより塗布ポイントの高さを測定可能に構成されるもので、塗布ポイントの直上にヘッド本体３１が位置するようにディスペンスヘッド３０を配置した状態で、塗布ポイントの高さを測定可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】非常に薄く形成された部品のみならず、フリップチップ技術を全ての電子部品に適用可能とする方法および装置を提供する。
【解決手段】端子面３４、３５を備える電子部品２４を端子面３１、３２を備える基板３３に取り付ける方法であって、取付け装置２７により部品を供給装置から移動し、その後、部品の接点側３７から部品裏側３８まで延びる部品端子面と基板端子面とが重なり合う位置になるように、取付け装置により部品を基板上に位置決めし、その後、部品端子面へレーザーエネルギーを直接的に与える。 （もっと読む）

【課題】接合時間が短く、接合強度を安定させることが可能な接合材料を提供する。
【解決手段】炭酸銀２４による反応促進機能と、ミリスチン酸（ミリスチン酸銀１６及びミリスチン酸銀結晶体２６）の反応促進機能との相乗効果、すなわち、ミリスチン酸によって炭酸銀２４の還元を促進し、加熱・焼成による有機分解反応に必要な酸素の供給源とすることで、ミリスチン酸の分解反応がより活性化し、接合材料１２の塗布範囲の全体にわたって発熱量が増大することにより、接合強度の向上、接合時間の短縮が図られる。 （もっと読む）

【課題】基板上に接着剤を均一に塗布する。
【解決手段】ディスペンサ装置は、第１の開口部２２３と、第２の開口部２２４との間で徐変した形状を有したニードル先端部２２２を備えたシリンジユニットと、シリンジユニット内を加圧する加圧部と、シリンジユニットを支持して所定の位置に移動するアーム部と、第３の開口部４１３と、第４の開口部４１４との間で徐変した形状を有し、第３の開口部４１３が第１の開口部２２３よりも突出した状態でニードル先端部２２２を覆うストッパ先端部４１２を支持して所定の位置に移動する駆動部と、第３の開口部４１３がプリント配線板に接触する状態まで、アーム部と駆動部とを同じ挙動で移動させる第１の制御と、第３の開口部４１３よりも突出した状態まで駆動部を移動させる第２の制御とを行う制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】同一装置を異なる作業用に転用するのに適した電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられ作業性よく他種の作業ユニットと交換可能な粘性体の試し塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装して実装基板を生産する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の作業を実行する電子部品実装用装置において、搭載ヘッドやペースト塗布ヘッドなどの作業ヘッドの移動範囲内に、作業ヘッドの作業機能に応じた特定の付随動作を実行するための作業ユニットとしてのノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０などが着脱自在に装着可能な作業ユニット装着部３０を設け、作業ヘッドの種類に合わせて作業ユニット装着部３０にノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０を装着する。 （もっと読む）

【課題】粘性の高いフラックスを基板に形成された電極上に塗布する場合に粘度を低下させて塗布する必要がある。
【解決手段】フラックスを貯留して、インクジェットヘッドに供給する貯留タンクと、インクジェットヘッド及び両者を接続する配管部に加熱機構を設けて、温度を上げてフラックスの粘度を低下させて基板に吐出し、基板上に吐出されたフラックスが流れ出さないように、テーブルに基板を急激に冷却する冷却機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】大きい基板に対する半田の印刷品質と小さい基板に対する半田の印刷品質とが異なってしまうのを抑制することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、プリント基板２００上に配置され、プリント基板２００に対応した所定のパターンの開口が形成されたマスク３００の上面に半田を供給する半田供給部７２と、半田供給部７２から供給される半田量を印刷対象のプリント基板２００上に配置されたマスク３００の開口の総面積に対応して調整するためのレギュレータ７５０とを備えている。 （もっと読む）

流体を基板に選択的に分注する装置および方法が記述される。装置は、非平面基板や回路基板などの基板（２０；６０；７０；９０；１００）を保持するためのホルダー（１８）を備える。接着剤（６２；７４）などの流体を分注するための流体ディスペンサー（１２）や流体ディスペンサーを移動させるための位置決め装置（１０）も備える。位置決め装置（１０）および流体ディスペンサー（１２）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）に流体が分注されることを可能にするために設けられる。ホルダー（１８）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）を少なくとも１つの軸線回りに傾斜可能にする傾斜メカニズム（２２、２４）を備える。使用において、基板（２０；６０；７０；９０；１００）は、流体ディスペンサー（１２）により流体が分注されるべき基板の領域が少なくとも略水平であり、それにより、 重力の下での望まれない流体の流れを防止するように傾けられる。
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【課題】安定したはんだ接合部を安価に実現できるバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】まず吐出される溶融はんだ２の径の１／１０以下の厚みのフラックス６が下地金属５上に塗布される。フラックス６が下地金属５上に塗布された後に、吐出された溶融はんだ２が下地金属５上に搭載される。溶融はんだ２が下地金属５上に搭載された後に、リフローと洗浄とが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスが容易で、生産効率が良い溶融金属吐出装置を提供する。
【解決手段】溶融金属１４を対象物４０に吐出する溶融金属吐出装置１０であって、溶融金属１４を保持するシリンダ２３ａと、シリンダ２３ａの一端に設けられ、対象物４０に溶融金属１４を吐出するノズル２５ａと、シリンダ２３ａの中を摺動し、保持される溶融金属１４をノズル２４ａから吐出させるピストン２１ａと、シリンダ２３ａとピストン２１ａとの間に設けられる環状シール２２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の必要箇所に高い精度ではんだを塗布する。
【解決手段】演算処理部１５は、撮像カメラ１２，１３により撮像された画像から認識マーク３１，３２のプリント基板３０上における位置を算出し、算出された認識マーク３１，３２の位置と、認識マーク３１，３２の設計上の位置を示す認識マーク位置情報とに基づいて、プリント基板３０の設計寸法に対する伸縮率を算出し、この伸縮率に基づいて、プリント基板３０上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を制御部２０に出力する。制御部２０は、演算処理部１５から供給される補正吐出位置情報に基づいて、ディスペンサ１４を移動させ、補正されたはんだ吐出対象位置に所定量のはんだを吐出するようにディスペンサ駆動部１９およびディスペンサ１４を制御する。 （もっと読む）

【課題】ノズルから基板表面に供給した接着剤の糸引き現象を軽減することが可能な接着剤ディスペンサを提供する。
【解決手段】接着剤吐出口３６が設けられたノズル体３０と、ノズル体３０を基板１０に対して接離動可能にする接離動手段４２とを備え、接離動手段４２により、ノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置に接近させ、接着剤吐出口３６から基板１０の電子部品搭載位置に接着剤７０を所定量吐出させた後、接離動手段４２によりノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置から接着剤７０が糸引き状態を維持可能な位置である第１の位置まで離反させると共に、第１の位置でノズル体３０を基板１０に対して接離動する方向に振動させ、次いでノズル体３０を第１の位置から第２の位置へ離反させる制御部８０が設けられている。 （もっと読む）