【課題】はんだ溶融に必要な最小の熱を与えるタイミングを調節することによってミニマム化し、且つ、電子部品とはんだ間の導通をしっかり確保するはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を基板の所定の位置に並べるマウント手段と、電子部品を加熱する精密制御加熱手段とを具備し、該精密制御加熱手段が急速昇温急速降温を可能とする能力を備えていることを特徴とする。マウント手段は、電子部品を１つ１つ支持し、基板の所定位置に並べる動作を行う。基板の所定位置には、予めクリームはんだが必要量印刷等の手法を用いて施されており、ここに電子部品がマウントされる。精密制御加熱手段は、該マウント手段が電子部品を基板の所定位置に置かれ、はんだと接触させるまでの間に電子部品を必要な温度になるまで予熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的な品質管理を実現するためのプリント基板の品質管理システムを提供する。
【解決手段】撮像手段が、プリント基板に部品を半田付けする一連の工程の中で、各工程においてプリント基板を撮像し、画像記憶手段が、各工程における撮像画像を関連付けて記憶（蓄積）し、検査手段が、最終工程の撮像画像から半田実装品質を検査する。そして、検査により不良が検出された場合に、候補事象選択手段が、設計段階若しくは製造の中間工程にて生じる可能性のある事象のうち当該不良の原因となり得る１以上の事象を候補事象として選び出し、事象解析手段が、中間工程の撮像画像を参照することによって、各候補事象の発生度合を判定し、原因分析手段が、各候補事象の発生度合の組み合わせに基づいて、当該不良の原因を推定する。 （もっと読む）

【課題】 両ランドに塗布されているペースト状半田が溶融する状態を考慮した電子部品の実装不良予測方法を提供する。
【解決手段】 両端に電極部を有する電子部品をプリント回路基板に半田付けにて実装する際の不良現象の発生を予測する電子部品の実装不良予測方法であって、電子部品の両端の電極部がそれぞれ接合されるプリント回路基板のランド上のどちらの半田が溶融するかを判定する工程を有し、両端の何れか一方が先に溶融すると判断された場合、片方の半田が溶融するシミュレーションを行い、両端が同時に溶融すると判断された場合、両方の半田が溶融するシミュレーションを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 連続したリワーク作業に有利なリワーク装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｂから電子部品Ｐを取り外すにあたり、電子部品Ｐを基板Ｂに取り付けている半田Ｓの温度を半田温度センサ２０により検出し、半田温度センサ２０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り外すと同時に、このときの熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を熱風温度センサ３０により検出してその温度変化を記憶し、基板Ｂの所定個所に電子部品Ｐを取り付けるにあたり、熱風温度センサ３０により熱風Ｗの温度を検出し、熱風温度センサ３０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置１００は、ウェーハ４１を搬送する搬送手段４０と、固体状態の複数の半田ボール１１を貯留するボール貯留手段１０と、半田ボール１１をその表面に付着して、ウェーハ４１上の電極４２の直上へ移動させる感光体４と、感光体４の表面における電極４２に対応する位置にレーザー光照射による露光を行う露光手段９と、搬送手段４０の搬送速度と感光体４の移動速度と露光手段９による露光を制御するＣＰＵ２，６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ボイドを確実に除去し、しかも、引け巣の発生を抑制しながら基板に素子をはんだ付けすることができる技術を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ付け装置は、はんだを介して素子が配置された基板を載置する載置台と、はんだを加熱し溶融させる加熱手段と、載置台を傾ける傾斜手段と、溶融したはんだに含まれるボイドの位置を認識し、ボイドの位置情報を取得するボイド位置認識手段と、取得されたボイドの位置情報に基づいてボイドの移動速度を算出する移動速度算出手段と、傾斜手段を制御する制御手段とを備えている。その制御手段は、算出されたボイドの移動速度に基づいて載置台の目標傾斜角度を決定し、傾斜手段を制御して載置台を決定した目標傾斜角度に傾ける。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】 フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 フロー半田付け装置１は、プリント配線板１０に半田噴流を接触させることにより、プリント配線板１０に溶融半田３０を供給する溶融半田供給部５と、溶融半田３０が付着した状態におけるプリント配線板１０の反り量を計測する非接触式変位計６と、非接触式変位計６によって計測された反り量と、予めプリント配線板１０に実装されている表面実装型電子部品２０のサイズとに基づき、表面実装型電子部品２０の半田接合部３１に剥離が生じるか否かを判定するデータ処理装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。
【解決手段】 第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面
を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側
の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の
面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０
を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方
から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールタイプのはんだ接合構造体のはんだ接合部の基板面と同一方向等の疲労試験方法を得ること、それを用いるスルーホールタイプのはんだ接合構造体の熱疲労特性と振動疲労特性の評価方法を得ること、さらに、前記熱疲労特性評価方法により求めたはんだ接合構造体のはんだ疲労曲線から前記構造体の疲労寿命を予測する方法を得る。
【解決手段】
スルーホールタイプの挿入接合部を有するはんだ接合構造体の実体基板に近いはんだ接合部の疲労試験方法を提供する。さらに、この試験方法を用いて、所定温度範囲での熱サイクルを受けた時に前記はんだ接合構造体の最大歪部に生じる非弾性歪を計算により求めて、これと同じ非弾性ひずみを試験片に付与することで、冷熱環境試験に代替するはんだ接合構造体の熱疲労評価方法を得る。この熱疲労評価方法を用いて、はんだ接合構造体の疲労寿命を予測することができる。 （もっと読む）

【課題】 整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。
【解決手段】 基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＥＭを用いた計算によってき裂が進展する各時点でのひずみ振幅の分布を正確に評価して、ひずみ振幅の分布の時間履歴からはんだ接合部の寿命を推定する技術であって、短い期間で精度よくはんだ接合部の寿命を推定することができる技術を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、き裂のないモデルとき裂を備えるモデルそれぞれについてひずみ振幅分布を算出し、算出される２つのひずみ振幅から線形補間によって各き裂長さにおけるひずみ振幅の分布を算出し、Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎ則を用いてひずみ振幅の分布から無損傷時の寿命の分布を算出し、累積線形損傷則を適用してき裂の進展速度を算出して、はんだ接合部の破断寿命を推定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板上への部品の組付け確認・交換・修正等の作業関連情報を表示する製品設計データ表示方法及び製品設計データ表示システムに関する。
【解決手段】製品設計データ表示システム１は、プリント配線板を構成する部品の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」をプリント配線板の「レイアウト位置を示す情報」と対比させた対象製品設計データを対象製品設計データ記憶部２２に記憶し、任意の「部品を特定する情報」、「組付け箇所を特定する情報」、「接続箇所を特定する情報」又は「組み合わせ情報」が指定されると、指定情報に対応する部品・接続箇所を他の部品・接続箇所と区別して全ての部品・接続箇所をプリント配線板のレイアウト上でデータ表示部３０に表示し、レイアウト上で任意の位置が指定されると、指定位置にある部品の「部品を特定する情報」等の情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】 処理するプリント配線板に熱電対を取り付けることなくリフロー時の基板温度分布を取得でき、使用するリフロー炉固有の炉内温度分布特性にも十分に対応可能なリフロー温度管理方法を提供する。
【解決手段】 処理するプリント配線板上に設定した複数の測定点における熱容量データを測定するとともに、使用するリフロー炉の炉内温度分布特性をリフローセンサを用いて測定する。そして、各測定点の熱容量データと炉内温度分布データとから各測定点における温度の時間的変化を算出し、それらのデータに基づいてリフロー時の基板温度分布を取得する。これにより、プリント配線板をリフロー炉に流さずにリフロー時における基板温度分布を取得することができるとともに、的確なリフロー温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 配線回路の検査用プローブを原電極に接触させる操作が容易で検査コストを大幅に軽減することができ、かつ部品内の配線密度も増大させることが可能な凸型電極およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インターポーザ基板１１の実装ランド１３の周縁部で重なっているソルダーレジスト膜１５によって囲われて凹所となり、実装ランド１３の有効部分１３ｅが狭められている場合に、Ａｇの超微粒子を分散させたペーストによって実装ランド１３の凹所を埋め、かつ実装ランド１３の周縁部で重なっているソルダーレジスト膜１５上まで、Ａｇの超微粒子を分散させたペーストを塗布して加熱硬化させて導電性膜２５を形成し、その上へ吸着型Ｐｄ触媒の存在下に無電解Ｎｉメッキ膜２７、無電解Ａｕメッキ膜２８を形成させて凸型電極２９とする。 （もっと読む）

電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム（１０２）と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ（１０８）と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも１つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル（１０６）と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ（１０４）と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ（１３４）とを含む。
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【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）