【課題】電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる接着テープ貼付検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板３にコネクタを接続するために接続部３ｂに貼り付けられる接着テープ５の貼付状態の検査において、接続部３ｂを撮像して得られた検査視野内の画像において、正常に貼付けられた接着テープ５が横切るべき電極４ｂにおいて、接着テープ５の貼付範囲外に対応する位置および貼付範囲内に対応する位置にそれぞれ第１検査エリアＡ１、第２検査エリアＡ２を設定し、これらの検査エリアについて個別に輝度データを求め、これらの輝度データを比較して接着テープ５の有無を判断する。これにより、電極表面の状態のばらつきの影響を排除して、安定して正しい検査結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】警告に対するオペレータの措置（要因対策）がより確実に、かつ速やかに実行され得るようにする。
【解決手段】電子部品を基板の実装する実装機において、テープフィーダー１４ａのテープ残量が所定値以下になった場合にアラーム音発生器２８およびシグナルタワー２９ａを作動させてオペレータに警告を行うようにした。これに対してオペレータがアラーム音発生器２８等を停止し、その後もテープ交換等の措置を一定時間行わない場合には、アラーム音発生器２８による警告音（音色）およびシグナルタワー２９ａの警告色をそれぞれ変更して再警告を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査を実行する工程が限定される場合でも、部品実装基板に品質が低下している部位やその品質の低下の原因を容易に判別できるようにする。
【解決手段】 最終のリフロー工程に設けられた検査装置１と、これより前の２工程にそれぞれ設けられた画像収集装置２Ａ，２Ｂと、画像表示装置３とによりネットワークシステムを構成する。検査装置１では、所定数の基板を検査する間に得た計測値の判定基準値に対する余裕度を部品毎に求め、その余裕度が小さい部品の部品コードをその他の装置２Ａ，２Ｂ，３に送信する。画像収集装置２Ａ，２Ｂでは、検査装置１からの部品コードに対応する画像をメモリに保存する。画像表示装置３では、前記部品コードに対応する部品について、検査装置１および画像収集装置２Ａ，２Ｂから画像の送信を受け付け、同一の基板および同一の部品毎に各工程の画像を表示する。 （もっと読む）

【目的】幾つかの基礎データに基づいてはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の状況を計算推定できる方法を提供する。
【構成】はんだの銅濃度と電子部品のリード部および回路基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を予め取得し、これらの関係をはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の推定計算に持ち込む。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田を使用するプリント基板との識別が容易なプリント基板及びプリント基板の製造方法並びにプリント基板の識別方法を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板、当該回路基板を備える電子機器、及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上には、ランド１１，１２が所定の間隔（例えば、０．１ｍｍ）をもって形成されており、これらランド１１，１２を覆うようレジスト１５が形成されている。レジスト１５には、ランド１１，１２を跨いだ開口部１５ａが形成され、この開口部１５ａ内においてランド１１，１２が半田１６によりブリッジ接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来、定量基準となるハンダ試料が存在しないため、蛍光Ｘ線分析装置によるハンダ材料の定量分析が行えない。また、溶融ハンダは冷却固化の際に含有成分が偏析するため、表面分析装置では、十分な分析精度が得られない。
【解決手段】溶融状態のハンダ材料を冷却固化してハンダ試料とする工程と、冷却固化したハンダ試料を折畳んで重ね合わせる工程と、前記ハンダ試料を圧延する工程により、含有成分の偏析の少ないハンダ試料が作製でき、前記ハンダ試料を表面分析装置で定量分析することにより、簡便かつ高精度な分析ができる。 （もっと読む）

【課題】 ユーザからの回答を利用して不良要因を推定する場合に、どのような状況においても、不良要因を特定する際に必要とされる質問数を低く抑えることを可能とする工程管理装置を提供する。
【解決手段】 不良結果から該不良結果に対応する各不良要因に至る要因推定の診断パスを、条件分岐による木構造の知識として示す因果ネットワークが推定知識記録部２３に記憶されている。推論処理部６１が、上記因果ネットワークに基づいて要因推定処理を行う際に、ユーザからの回答内容に応じて該当条件に対する適合度が適合度演算部６２によって算出される。そして、診断パス絞り込み部６５が、所定の閾値以下となった条件より下流側の診断パスおよび不良要因を要因推定対象外として設定する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して一連の処理を順次施して、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、装置全体のコンパクト化を図りながら、基板に実装される部品や基板に対して熱的な損傷の発生を確実に防止する。
【解決手段】接合材を介して部品が装着された基板を、加熱処理位置Ａ２、冷却処理位置Ａ３、その後、後処理位置Ａ４へ順次配置させて、複数の基板に対して一連の処理を順次施し、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、冷却処理位置Ａ３又は後処理位置Ａ４のいずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２における第１の基板１−１の配置の有無を検出し、当該検出結果に基づき、いずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２に第１の基板１−１が配置されていない場合に、加熱処理位置Ａ２への第２の基板１−２の配置を許可する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極面の間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置あわせした状態で、チップ背面に緩衝層として耐熱性やゴム状弾性に富んだシート類に、気体または液体、を内包した袋類または風船状物を介在させて加熱加圧することを特徴とするマルチチップ実装法。 （もっと読む）

【課題】基板や電子部品のリフロー時における反りや応力を粘弾性をも考慮して短時間にかつ高精度で導出可能とする。
【解決手段】算出対象の部材の温度プロファイルを時間軸上でｎ個に分割し（Ｓ１）、分割番号を示すパラメータiを初期化した後（Ｓ２）、iに１又は任意に定めた値を加え（Ｓ３）、現在のｉが総分割数ｎを越えた場合は（Ｓ４のＹＥＳ）演算を終了し、まだ達していない場合は（Ｓ４のＮＯ）、温度プロファイルのiの領域の時間と温度とに関する緩和弾性率Ｅ’
を粘弾性を示す粘弾性曲線から抽出し（Ｓ５）、多層ばり理論の剛性マトリクスのヤング率Ｅを緩和弾性率Ｅ’に置換して、ｉの領域でのひずみ増分Δεiを算出し（Ｓ６）、算出したひずみ増分Δεiを基にｉの領域での該部材の反り増分や応力増分を算出し（Ｓ７）、今までの各領域での反り増分や応力増分に累計してその累積値を保存しＳ３に戻って（Ｓ８）、全分割数ｎになるまで繰り返す。
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【課題】 メタルマスクの表面に対するスキージの接触のさせ方を示したパラメータを、適切に設定可能とする。
【解決手段】 メタルマスクの表面を含んだ平面におけるメタルマスクの開口部の領域を開口部領域とし、メタルマスクの表面に供給された、回路用の基板を構成する半田が、スキージ１３をメタルマスクの表面に接触させながら移動させることによって、開口部に埋め込まれた状態での、平面における半田の領域を半田領域とすると、開口部領域を示した開口部データと、半田領域を示した半田領域データとを取得するデータ取得部６１ｂと、この取得した開口部データと半田領域データとから、半田領域のうち、開口部領域と重複していない非重複領域を特定する特定部６１ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装される電子部品を一度に撮像して、装着異常を迅速かつ適切に処理することができる実装された電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部の寿命をより迅速に予測可能とする。
【解決手段】 本システムは、データ記憶部１１、入力制御部１２、はんだ接続評価部１３を有する。データ記憶部１１内の設計ルールデータベース１１には、温度変化による繰り返し負荷が与えられた場合における、はんだ接続部の寿命に関連する因子の値と当該はんだ接続部の寿命との関係を表す数式があらかじめ格納されている。このシステムにおいて、入力制御部１２は、入力装置３を介して入力された、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命に関連する因子の値を受け付ける。その後、はんだ接続評価部１３は、上記数式と、ユーザが入力した因子の値とに基づき、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命を予測する。 （もっと読む）

【課題】 多数の個別基板が一括して形成される基板について導電性の印刷剤の印刷から機能検査までの製造効率の向上を図ることができる電子回路基板製造方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】 本電子回路基板製造方法は、それぞれ独立した回路パターンを有する多数の個別基板が一括形成され各個別基板にベアチップ部品を含む電子部品が実装された電子回路基板を製造するものであり、印刷前検査工程と印刷工程と印刷検査工程と部品装着工程と部品装着検査工程とアンダーフィル工程とを有する。ここで、機能検査工程以外の複数の検査工程のいずれかで不合格の検査結果が得られた個別基板の部分については、上記回路機能の検査を実行しない。 （もっと読む）

【課題】 半田部の液位の増減をより正確に検出することができる半田液位検出方法、半田自動供給装置および半田ディップ装置を提供する。
【解決手段】 半田槽２に収容されている溶融半田の基準高さでの温度によって溶融半田の半田部の液位の増減を検出する。また、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度に応じて半田槽中に半田を供給する。半田ディップ装置として溶融半田を収容するための半田槽と、上記の半田自動供給装置と、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度を検出する温度センサ７とを含む。 （もっと読む）

【課題】フラックス転写作業後、装着ヘッドでの電子部品の落下状況を認識することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】装着ヘッド７により電子部品を保持し、フラックス供給部から供給されるフラックスを貯溜するフラックス貯溜部及びフラックス貯溜部上を摺動してフラックス貯溜部上に供給されたフラックスを馴らすスキージを備えたフラックス転写装置により電子部品の突起電極にフラックスを転写した後、装着ヘッド７での電子部品の落下状況を部品認識カメラ２１により認識する。 （もっと読む）

【課題】 ディジタル電子パッケージの通常動作の間にはんだ接合ネットワークの完全性を評価する方法および回路を提供する。
【解決手段】 内部で接続されている入力／出力バッファ（１４６ａ／ｂ、１４８ａ／ｂ）を有するＦＰＧＡ（１２０）またはマイクロコントローラのような、ディジタル電子パッケージのはんだ接合完全性を評価する際、１つ以上のはんだ接合ネットワーク（１５３ａ）を通じて時間可変電圧を印加して、電荷蓄積素子（１５６）を充電する。各ネットワークは、パッケージ内にあるダイ（１３８）上にあるＩ／Ｏバッファ（１４６ａ）と、はんだ接合接続部（１２４）とを含む。通例、１つ以上のこのような接続部が、パッケージの内側、そしてパッケージと基板との間にある。素子を充電する際の時定数は、はんだ接合ネットワークの抵抗に比例するので、電荷蓄積素子間で測定した電圧は、はんだ接合ネットワークの完全性の指標となる。 （もっと読む）

【課題】 工程間で矛盾した検査結果が出るといった事態を速やかに解消して、より円滑に基板の生産を進められるようにする。
【解決手段】 はんだ印刷装置１、実装装置３Ａ，３Ｂ、リフロー炉５及びこれら各装置１，３Ａ，３Ｂ，５の各検査装置２，４，６を備えた部品実装ラインの検査条件管理システムであって、このシステムは中央管理装置８を有する。この中央管理装置８は、各検査装置２，４，６に共通する又は関連する検査項目の検査結果に関し、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６との間で矛盾が有るか否かを判定し、矛盾があると判定した場合には、当該検査項目について印刷検査装置２又は実装検査装置４において設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力する検査条件変更制御部を備えている。 （もっと読む）