【課題】例えば液体窒素温度（７７Ｋ）以下のような低温、とりわけ２０Ｋ以下の極低温でかつ磁束密度１Ｔ以上の強磁場中でも高い導電性を有することで、厚さを薄くすることができる磁気遮蔽材を提供する。
【解決手段】７７Ｋ以下の低温でかつ磁束密度１Ｔ以上の磁場中で用いる磁気遮蔽材であって、純度が９９．９９９質量％以上のアルミニウムを含んで成ることを特徴とする磁気遮蔽材である。 （もっと読む）

【課題】低周波ノイズ及び高周波ノイズの双方をシールドすることができるシールド材を提供する。
【解決手段】シールド材１Ａは、一方側の表面に金属薄膜１４が形成されている。シールド材１Ａは、シールド材１Ａの他方側において、表面が露呈した複数の磁石１１，１１が埋設されており、隣接する磁石１１は、隣接する前記露呈した表面の極性が対極となるように離間して配置されており、磁石１１の埋設された部分は、軟磁性材１２で囲繞されている。 （もっと読む）

【課題】 高い表面抵抗と高い透磁率を同時に有し、ノイズ抑制効果を向上させた電磁干渉抑制体を提供すること。
【解決手段】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金からなる扁平状の第１の軟磁性粉末１１と酸化物粉末１２とが有機結合剤１３中に分散されて構成された電磁干渉抑制体であって、酸化物粉末１２は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金からなる扁平状の第２の軟磁性粉末を大気雰囲気下で熱処理することにより酸化させて得る。その熱処理条件は、第１の軟磁性粉末１１のみを有機結合剤中に分散して構成される電磁干渉抑制体Ａの実部透磁率をμ’（Ａ）とし、酸化物粉末１２のみを第１の軟磁性粉末１１と同じ重量配合比率で同じ有機結合剤中に分散して構成される電磁干渉抑制体Ｂの実部透磁率をμ’（Ｂ）とするとき、μ’（Ｂ）の大きさがμ’（Ａ）の大きさの５〜２５％となるように設定する。 （もっと読む）

【課題】電波の誤信受信を回避することができ、更に、電波非透過性材料で作成された収納箱においても、箱を開放せずに、収納物に付されたＩＣタグを読取ることができる収納箱及びその読み取りシステムを提供する。
【解決手段】前記収納箱１は、その箱の全部または一部が電波を遮断または強度を減衰させる材料からなり、箱の内部空間と外界とが前記材料によって電磁的に遮断されており、箱の内側にＩＣタグ用の電波発信機１２と受信アンテナ１３を少なくとも１対内蔵し、ＩＣタグ８から発信され、受信アンテナが受信した信号を箱の外部に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】赤燐を用いずとも高い難燃性を有する、電磁波吸収シート又は磁気収束シートとして使用可能な磁性シートを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）磁性粉末と、（Ｂ）（ａ）アクリルゴム、（ｂ）フェノール樹脂及びフェノールアラルキル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化促進剤、並びに（ｅ）メラミン構造を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩と、を含有し、上記メラミン構造を有する化合物の含有量が、上記バインダ樹脂の総量を基準として２５質量％以上であり、リン元素の含有量が、上記バインダ樹脂及び上記ホスフィン酸金属塩の総量を基準として３．０質量％以上である、磁性シート。 （もっと読む）

【課題】５〜７ＧＨｚの周波数帯域において良好な電磁波吸収特性を有するとともに、薄型化を可能とした電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、５〜７ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、誘電体層３は、厚さが１．５ｍｍ以下で、且つカーボン材料がマトリックスに混合された層からなり、実部（ε_ｒ’）が２０〜１２０の範囲を満たし、虚部（ε_ｒ”）が２〜１６の範囲を満たし、誘電正接（Ｔａｎδ＝ε_ｒ”／ε_ｒ’）が０．０５〜０．５の範囲を満たすように構成する。 （もっと読む）

【課題】３０〜３００ＭＨｚの周波数帯域において反射減衰量を高く維持しつつ、耐チッピング性に優れた電波吸収体を実現することができる。また、本発明のフェライトコアは、ＮｉＯを含有しないので、低コスト化を図ることができる。
【解決手段】主成分が、酸化鉄をＦｅ_２ Ｏ_３ 換算で４４〜４８モル％、酸化亜鉛をＺｎＯ換算で２３．１〜２６モル％を含有し、残部が酸化マンガンで構成されており、前記主成分１００重量％に対して、副成分として、酸化珪素をＳｉＯ_２ 換算で５０〜３００ｐｐｍ、酸化カルシウムをＣａＯ換算で１１０〜１１２０ｐｐｍ、酸化コバルトをＣｏＯ換算で０．１〜０．９重量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波吸収性及び電磁波反射性を有し、電磁波シールド性が良好な電磁波シールド体を提供する。
【解決手段】基板１の表面に、ＬＳＩ等の電子部品２が実装されている。この電子部品２の側面からはボンディングワイヤ３が配線されている。この電子部品２の表面及び側面が、電磁波シールド体４で覆われている。この電磁波シールド体４は、電子部品２と接する電磁波吸収層５と、その上側の電磁波反射層６とからなる。この電磁波吸収層５は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散された電磁波吸収層用塗料の塗膜層よりなる。この電磁波吸収層用塗料は、電子部品２の側面のボンディングワイヤ３を埋設するようにして塗布されている。この電磁波反射層６は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散された電磁波反射層用塗料の塗膜層よりなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールにおいて、シールドされた内部空間に発生する定在波による不要共振を抑圧し、良好な電気性能を確保するとともに、小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 モジュール内部の閉空間で定在波のショート端となる位置に、裏面導体パターンにスリットを有した多層基板シールドカバーを構成し、当該スリットに内層抵抗を設けるとともに、表裏導体パターンと貫通ビアによってショート端が構成されるλ／４導波路をシールドカバーに形成し、当該λ／４導波路の端部を内層抵抗に接続する。 （もっと読む）

【課題】ギガヘルツ帯の高周波回路を収容するケースにおいて、不要電波の放射、内部共振防止のために有効であり、かつ腐食ガスや水分を発生しない電波吸収体と、その電波吸収体とカバーとを安価な方法で接合した電磁波吸収体付きカバー及びその製造方法を得ること。
【解決手段】高周波回路６を収容するケース７の蓋となるカバー１であって、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の損失性軟磁性体球状粉とＳｉＯ_２を含まないビスマス系のガラス粉末との重量比８：２〜９：１の混合物の焼成体として焼結接合された電波吸収体２を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた吸収性能を有するとともに、輸送性、現場施工性等のハンドリング性に優れ、歩留まりよくシート材を採取できる電波吸収体用シート材及び電波吸収体を提供する。
【解決手段】十二角形Ｃであるシート材であって、長方形Ａの四隅から、直角三角形を切欠いた結果生じる八角形Ｂが、八角形Ｂの内部に元の長方形Ａ二組のいずれかの辺に平行な直線Ｆを有し、ひとつの直角三角形を切欠いたことにより生じる二つの頂点と、直線Ｆの二つの端点のうち最も近接した端点とを結んだ二本の直線を一組とし、四組いずれも各々の組の二本の直線が同じ長さであり、かつ、八角形Ｂは元の長方形Ａの辺に由来する対向する二辺を一組とし、二組いずれも各々の組の二辺が同じ長さであり、十二角形Ｃが、八角形Ｂにおける直角三角形を切欠いたことにより生じる四辺から、この辺を底辺とする二等辺三角形を八角形Ｂから切欠くか、もしくは八角形Ｂに足した形状である。 （もっと読む）

【課題】電波暗室の壁面・天井面に使用され、数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚの電波に対し、優れた吸収性能を有し、輸送性、現場施工性等のハンドリング性に優れる電波吸収体用シート材及び電波吸収体を提供する。
【解決手段】十二角形Ｃのシート材である電波吸収体用シート材は、長方形Ａの四隅を切り欠いた結果生じる八角形Ｂの内部に、元の長方形Ａの四本の辺にいずれの辺も平行である長方形孔Ｇを有し、ひとつの直角三角形を切り欠いたことにより生じる二つの頂点と、長方形孔Ｇの四つの頂点のうち最も近接した頂点とを結んだ二本の直線を一組としたとき、四組いずれも各々の組の二本の直線が同じ長さであり、かつ、八角形Ｂは元の長方形Ａの辺に由来する対向する二辺を一組とし、二組いずれも各々の組の二辺が同じ長さであり、十二角形Ｃが、八角形Ｂの四つの辺から、これらの辺を底辺とする二等辺三角形を八角形Ｂから切り欠くか、もしくは、足した形状である。 （もっと読む）

【課題】複数の位置にノイズ除去部材を設置させる手段を持つことで、オプション有無でのケーブルルート最適化を行い、ノイズ低減およびコストダウンを図れるノイズ除去部材用保持部材を提供する。
【解決手段】フェライトコア１０３のコアホルダ１０１への取り付け・固定位置を第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２とに変更・移動可能とすることで、図１２（ｂ）の１ビン装着時のオプション機（第２の位置関係）での最短最適長さとしつつ、図１２（ａ）のデフォルト機（第１の位置関係）でもフラットケーブル１０５同士が接触しあわず低コストで済む構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 数百MHz乃至数GHzの電磁波ノイズに対して高い吸収能を有する低コストの近傍界ノイズ抑制シートを提供する。
【解決手段】 一方の面に金属薄膜1b，2bが形成された一対のプラスチックフィルム1a，2aを金属薄膜1b，2bを内側にして導電性接着剤3で接着してなり、各金属薄膜1b，2bは磁性金属からなり、かつ接着された一対の金属薄膜1b，2bの表面抵抗が20〜150Ω／□となるように各金属薄膜1b，2bの膜厚が調整されている近傍界ノイズ抑制シート。 （もっと読む）

【課題】シールド導電体を車体に固定する作業に要する人員を減らす。
【解決手段】クランプ２０付きシールド導電体１０は、電線１１を金属製のシールドパイプ１４に挿通させてなり、車体Ｂｄに固定するためのクランプ２０を備える。クランプ２０は、車体Ｂｄに固定される固定部２１と、シールド導電体１０を把持するとともに、把持状態のシールド導電体１０の移動を許容する可動性の把持部３０と、を有することを特徴とする。本発明においては、クランプ２０が可動性の把持部３０を有するのでシールド導電体１０を車体Ｂｄに固定する作業を一人で行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】薄厚であり、高周波領域での電磁波吸収性に優れた電磁波吸収膜を提供し、さらに、該電磁波吸収膜を用いた電磁波吸収体を、環境に負荷をかけることなく、比較的容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】基材１０上に、磁性金属及び該磁性金属を酸化してなる金属酸化物を含有し、該金属酸化物の含有率が、10〜50体積％の範囲である電磁波吸収膜２０を形成する。前記電磁波吸収膜２０に前記磁性金属及び該金属の酸化物である前記金属酸化物を含有させることで、同一材料（磁性金属）を用いて前記電磁は吸収膜２０の形成を行うことができるため、前記磁性金属を膜中に均一に分散させることが可能となり、薄厚で、電磁波吸収性に優れた電磁波吸収膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】スイッチ同士の間にスイッチアース金具が配設される電子機器の小型化を図る。
【解決手段】電子機器は、スイッチケース３５をそれぞれ有しスイッチケース３５同士が相互に対向するように基板上に搭載される少なくとも２つのスイッチ３０Ａ，３０Ｂと、スイッチケース３５同士の間に嵌挿され２つのスイッチケース３５にそれぞれ電気的に接続されるスイッチアース金具４０と、収容ケースに取り付けられるカバー部材とを備え、スイッチアース金具４０は、スイッチケース３５同士の間に嵌挿される嵌挿部４２と、嵌挿部４２に連設される翼状部４４とを含み、スイッチアース金具４０がスイッチケース３５同士の間に嵌挿され且つ上記カバー部材が上記収容ケースに取り付けられた状態においては、翼状部４４が上記カバー部材に接触し、２つのスイッチケース３５はスイッチアース金具４０を通して上記カバー部材に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板上に形成されたグランド回路との接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースのプリント基板との接合部に導電性バンプを形成する工程と、該導電性バンプを前記シールドケースの上から加熱加圧してプリント基板上に形成したグランド回路と接続する工程とを有し、該シールドケースと該プリント基板が熱硬化性接着剤を介して接着、導通させることにより、接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品が得られる。 （もっと読む）