【課題】簡素な構成で容易に接地することができるシールドケースや、当該シールドケースを備える画像表示装置を提供する。
【解決手段】シールドケースに備えられる下部シールド２０の下面に、下方に突出する舌片２３１，２３２を設ける。舌片２３１，２３２は、接地導体に接触することでシールドケースを接地する。そのため、接地のためのガスケットや接地金具を不要とすることが可能となる。したがって、簡素な構造で容易に接地をすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上の高周波帯域における優れた電波吸収性能を、従来より薄いシート厚で実現し得る電波吸収体用磁性粉体を提供する。
【解決手段】下記Ａ成分、下記Ｍ成分およびＦｅと、酸素で構成され、Ｍ成分とＦｅのモル比を、Ｍ成分：Ｆｅ＝ｘ：２４とするとき、１.２≦ｘ≦２.５が成立する組成のＺ型六方晶フェライトの粉体であって、当該粉体を構成する前記Ｚ型六方晶フェライト粒子の平均アスペクト比が４以上である電波吸収体用磁性粉体。ただし、Ａ成分はアルカリ土類金属元素およびＰｂの１種以上、Ｍ成分は２価のＦｅを除く金属元素の１種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて効果的に、密度を高めることができ、複素比透磁率の実数部μ´^(13.56MHz)を高めることができ、更に表面抵抗を高くすることが可能な磁性部材の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 Ｆｅ基軟磁性合金粉末とマトリクス材とを混合してなる混合材料を成形加工する前に、前記混合材料に対して、以下に示す（ａ）、（ｂ）の少なくとも一方の工程を施すことを特徴とする。
（ａ） 圧力を加えて前記Ｆｅ基軟磁性合金粉末を強制的に分散させる工程、
（ｂ） 所定時間、放置する工程。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームを接着する接着剤の量を多くしても、囲繞された電子部品を確実にシールドすることのできるシールド構造体を提供する。
【解決手段】プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体は、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている。 （もっと読む）

【課題】形状を安定化させることができるとともに、面同士を接触させ、各面の電位差を減らして、高いシールド品質を確保できるシールドケースを得る。
【解決手段】１枚の金属平板を折曲加工して前面２３が開口した薄型シャーシに組立てられるシールドケース１００であって、シールドケース１００を形成する後壁には、この後壁の両端縁部より側壁面上に折り重ねられるタブが連設される。タブには、このタブを側壁面上に配置した際に、側壁の内面に突出形成した三角状の尖頭突起４９を係入する係止穴が開口する。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有するノイズフィルターが複数の電線に沿った位置に配設されたＥＭＣ対策構造において、各電線のインピーダンスのばらつきを抑制すること。
【解決手段】ＥＭＣ対策構造は、ノイズフィルター１がフラットケーブル２の外周に巻かれた構造になっている。ノイズフィルター１は、支持層１１、第１粘着層１３、セラミック層１５Ａ，１５Ｂ、および第２粘着層１７Ａ，１７Ｂを、この順序で積層した構造になっている。フラットケーブル２は、並列に配置された複数の電線２１を備えている。セラミック層１５Ａ，１５Ｂは、セラミック板をランダムに割ることによって形成された複数のセラミック片が面状に配置された構造になっているものである。しかも、複数のセラミック片の間に隙間を形成することにより、セラミック層１５Ａ，１５Ｂのかさ密度を、割られる前のセラミック板に比べ０．８７〜１５．２％低下させてある。 （もっと読む）

【課題】優れた電磁波シールド性及び近赤外線吸収性を維持することができる光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材１１０上に、パターン状の電磁波シールド層１２０、接着樹脂層１３０、及び近赤外線吸収層１４０がこの順で積層された光学フィルタであって、
前記接着樹脂層１３０が、エチレン酢酸ビニル共重合体、及び受酸剤を含むことを特徴とする光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む電気伝導性フィルムが、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する。フィルムは、光透過性とすることができ、また複合曲率の領域を有することができ、および金属または金属合金層は実質的に連続とすることができる。フィルムによって、破損または腐食に対する感受性が、市販の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド・フィルムと比較して減る。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む電気伝導性フィルムが、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する。フィルムは、光透過性とすることができ、また複合曲率の領域を有することができ、および金属または金属合金層は実質的に連続とすることができる。フィルムによって、破損または腐食に対する感受性が、市販の電磁干渉（ＥＭＩ）シールド・フィルムと比較して減る。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用途等に好適で透明被覆層で被覆され電磁波遮蔽材の層内部の導電体層から導電体層の剥離や切断なしに表裏面にアースを取り出す。
【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材１上に導電体層２及び透明被覆層３が積層された積層材４の接地部分に、積層材を貫通する接地孔５を設け、導電金属シート６を一部は接地孔周囲に広がる様に残して接地孔を貫通させて接地孔側面で導電体層と接触させ、更に貫通させる部分は分割して折返し片６ａとして貫通先の接地孔周囲に折返して広げて、接地孔部分に空洞Ａを形成した接地構造とする。さらに、接地孔周囲の表裏に広がる導電金属シートには、表裏互い違いの位置の凹陥部を設けて積層材に食い込ませたり、空洞内にハトメなど固定具を更に挿入して圧迫したりして、積層材への固定を補強すると良い。 （もっと読む）

【課題】薄くて、且つ電磁波吸収量の向上した複合シートを提供する。
【解決手段】軟磁性金属粉末とシリコ−ン樹脂等の樹脂とを含む電波吸収用複合シートであって、扁平状の軟磁性金属粉末が高密度で充填されるようにすることによって、空隙率がが低くなり、電磁波吸収量を向上させつつ、さらに、シートを薄くすることができるもので、前記複合シート１００重量部に対して前記軟磁性金属粉末を５０〜９９重量部含有し、前記複合シートの空隙率は０．１〜１０％である、複合シートである。 （もっと読む）

【課題】軟磁性金属を高い組成比で含有し、電磁波吸収量が向上し、且つシート両面における表面抵抗値の差が有意に大きな複合シートを提供する。
【解決手段】軟磁性金属粉末と樹脂とを含む複合シートであって、前記複合シート１００重量部に対して前記軟磁性金属粉末を５０〜９５重量部含有し、前記複合シートの一方の表面の表面抵抗値が１０¹⁰Ω以上であり、他方の表面の表面抵抗値が１０⁵〜１０⁹Ωである、複合シートである。 （もっと読む）

【課題】導電性、弾力性に優れ、耐熱性を向上させることにより、リフロー半田付けによる表面実装可能な電磁波シールドガスケットを提供する。
【解決手段】耐熱弾性高分子材料製の長尺芯材１１の外周面の一部である接合用面と、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に易半田付性の導電性薄膜層１４が形成された導電性薄膜形成フィルム２０の導電性薄膜層１４側とが一体的に接合され、長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０よりなるシールド材本体１０の外周に、易半田付性を有する導電性線材１５を螺旋状に巻回し固定して電磁波シールドガスケット１を形成する。長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０を接合したシールド材本体１０の外周に易半田付性の導電性線材１５を巻回しただけの単純な構造であるため、材料費が安価であり作業工程を簡素化することができ、高い電気的導通性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズの吸収能に優れた安価な可視光透過性電磁波吸収フィルム及びそれを用いた可視光透過性電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム10aと、その少なくとも一面に互いに絶縁した状態で多数配置した実質的に矩形状又は正方形状の可視光透過性金属薄膜11aとを有し、金属薄膜11aに多数の実質的に平行で断続的な線状痕12が少なくとも一方向に不規則に形成されており、かつ金属薄膜11aの少なくとも一方の辺方向における電気抵抗が377±250Ωである可視光透過性電磁波吸収フィルム。 （もっと読む）

【課題】インサート成形やボルト止め等の複雑な構成を採ることなく、簡便な構成で、制御基板からグラウンド接続することができるグラウンド端子を有する電子装置を提供する。
【解決手段】金属基板３０と、金属基板の上方に配置された制御基板２０と、金属基板と制御基板との間を延在するグラウンド端子９０、１００、１１０と、を備え、グラウンド端子は、グラウンド電位に接続された金属基板の金属基材層と制御基板との間を電気的に接続して、制御基板にグラウンド電位を与える。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上にセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルを回路基板に接続する作業を簡単に能率良く行う。
【解決手段】同軸ケーブル１０の端末に、係止片２４を備えたアース端子２０が取り付けられる。回路基板３０の接続孔３３と取付孔３４とにそれぞれ対応した芯線１１の挿通孔４１と係止片２４の挿通溝４２Ｌ，４２Ｒとを設けたアライメントプレート４０を備える。同軸ケーブル１０の芯線１１をアライメントプレート４０の挿通孔４１に挿通したのち、芯線１１を屈曲させつつアース端子２０を回動して係止片２４を挿通溝４２Ｌ，４２Ｒに挿通して定位置に固定する。アライメントプレート４０を回路基板３０に載せつつ、アライメントプレート４０の下面に突出した芯線１１と係止片２４とを回路基板３０の接続孔３３と取付孔３４とに差し込む。 （もっと読む）

【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。
【解決手段】シールドケース１００は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材１１を備えるものである。枠部材１１がシールドケース１００の形状に加工され、その後、シールドケース１００の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材１１の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース１００の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。 （もっと読む）

ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。 （もっと読む）