【課題】インバータ等の車両に搭載され通電により発熱する電装機器を十分冷却可能であり、装置構成がシンプルな車両用電装機器冷却構造の提供を目的とした。
【解決手段】冷却構造１０において、空調装置２０は、空気流路３０内に送風機２２、及びエバポレータ２４を配置したものとされている。また、空気流路３０は、空気を吸入可能な第一吸入口３２ａ、及び第二吸入口３２ｂと、吸入した空気を車室内に排出する吹出口３４とを有し、第一吸入口３２ａから吹出口３４に至る第一通気系統４０と、第二吸入口３２ｂから吹出口３４に至る第二通気系統４２とを備えたものである。第一通気系統４０と第二通気系統４２とが、送風機２２及びエバポレータ２４よりも気流の流れ方向上流側に設けられた合流部４６において合流している。また、合流部４６よりも第二通気系統の上流側に、電装機器７０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱交換器とその製造方法、空調機、及び情報処理システムにおいて、熱交換器の熱交換効率を高めること。
【解決手段】冷媒配管３１と、冷媒配管３１に間隔をおいて取り付けられ、空気流Aに曝される複数の第１のフィン３２と、隣接する第１のフィン３２の間における冷媒配管３１に取り付けられ、空気流Aに沿った方向D2を捩りの中心軸にして捩れた第２のフィン３３とを有する熱交換器１２による。 （もっと読む）

【課題】温度検出手段を１つしか用いない、もしくは全く用いないで、結露を防止しながら制御基板の冷却が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒との熱交換によって制御ボックス４２内の空気を冷却する冷却ユニット４４と、前記制御ボックス内の空気を攪拌するファン５４と、前記ファンの駆動を制御するファン駆動制御手段５６と、前記制御ボックス内の温度を検知する制御ボックス内温度検知手段６０を有し、前記ファン駆動制御装置は前記制御ボックス内温度検知手段が所定以下の温度を検知しているときは前記ファンを停止するとともに所定以上の温度を検知すればファンを駆動させる構成としてあり、温度検知に必要な温度検知手段が１つもしくは無い場合でも結露が生じないようにしながら制御部品の温度上昇を抑えることができ、高い信頼性を備える空気調和機を安価に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却装置が制御部品を十分に冷却できない場合でも制御部品を破損させることのない冷却装置を提供する。
【解決手段】圧縮機２２と、室外熱交換器２４と、減圧装置２６と、室内熱交換器２８と、これらを接続して冷媒が流れる配管とを有する空気調和機の制御ボックス内に収容された制御部品を冷却する冷却装置であって、制御部品４０と離れた状態で制御ボックス４２内に配置され、冷媒との熱交換によって制御ボックス内の空気を冷却する冷却ユニット４４と、制御ボックス内の空気を攪拌するファン５４と、制御ボックス内の温度を検知する制御ボックス内温度検知手段６０と、圧縮機の駆動周波数を制御する周波数制御手段６２を備え、制御ボックス内温度検知手段が所定以上の温度を検知すると周波数制御手段が圧縮機の駆動周波数を下げるので、制御部品が所定以上の温度となって破損するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】外気冷房システムにおいて、外気の湿度が急激に変動した場合でも、外調機から室内への給気の湿度が急激に変動しないように制御し、室内環境の最適化を達成する。
【解決手段】給気２０６が所定の温湿度になるよう、予め設定された複数の運転モードから最適なモードを判定し、ダンパー（１１６〜１１９）、冷水バルブ１５６、加湿給水バルブ１５４の開度を調整するにあたって、外気２０１、給気２０６、還気２０７の温湿度を計測し、モード境界を超えるかどうかを判定し、境界を越えれば見極め時間を設定する。更に境界を越える前のモードで運転したときの給気２０６の湿度を予測し、予測値が許容湿度範囲の上限値もしくは下限値を超えるかを判定し、超える場合は即時にモードを変更する。見極め時間が経過した後、一度も境界を越える前のモードに戻らなければモードを変更し、一度でも境界を越える前のモードに戻ればモードは変更しない。 （もっと読む）

【課題】電子機器室の空調効率を向上させて電子機器の熱負荷を低減させるとともに無駄な電力エネルギーの消費をなくして省エネ化に寄与し、かつ小型で安価な電子機器室を得ることができる通信・情報処理機器室等の空調システムを提供する。
【解決手段】通信・情報処理機器１２を上下方向に搭載したラック１３が整列してラック列Ｌ１〜Ｌ４をなし、ラック列が複数設置されている機器室１１を空調するシステムであって、ラックの吸い込み面に向けて冷気を吹き出し、その冷気をラック内に回り込ませて上流側から下流側に向けて流し、通信・情報処理機器の冷却を終えて下流側から排出される使用済みの空気を吸い込み、冷却処理をして再びラックの吸い込み面に向けて吹き出す冷気を生成するための高顕熱型の室内機１６ａを機器室の天井部１１ｃに複数台設置した天井設置型マルチエアコン１６と、該エアコンの駆動を制御するコントローラ２３とを設けた空調システム。 （もっと読む）

【課題】サーバ集合の稼動状況を反映して消費電力の増加を抑制すること。
【解決手段】電力制御装置１００は、処理をサーバＳに割り当てるとき、熱流体解析手段を使用することによりサーバルーム内の各サーバＳでの処理の実行による空調機ＡＣでの消費電力の増加量を解析し、空調機ＡＣでの消費電力の増加量が他のサーバＳより少ないサーバＳを、割当先に決定する。電力制御装置１００は、割当先に処理を実行させる。また、電力制御装置１００は、空調機ＡＣの風量設定値の変化による各サーバＳへ供給される風量の変化量を解析し、各サーバＳへ供給される風量が目標風量以上になるように、空調機ＡＣの設定を変化させる。これにより、電力制御装置１００は、サーバルームのサーバＳを十分に冷却した上で、サーバルームでの消費電力の増加を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品ケース内の湿度が上昇するのをより適正かつ簡易に抑制する。
【解決手段】車両前方のエンジンルーム１２内に搭載されたインバータケース２８が収納するインバータ回路２６と、エンジンルーム１２より車両後方に搭載されたバッテリ３０と、を接続するパワーケーブル３２を覆うと共に、内部にインバータケース２８と車室１４とを連通する通気路３６を有するフレキシブルホース３４を備える。これにより、インバータケース２８内の湿度が上昇するのを抑制することができる。また、インバータ回路２６とバッテリ３０とを接続するパワーケーブル３２を覆うフレキシブルホース３４内の通気路３６によって、インバータケース２８と車室１４とが連通するから、部品点数を必要以上に増加させることない。この結果、インバータケース２８内の湿度が上昇するのをより適正かつ簡易に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】サーバ等の計算機を安定的に運用させることができ、大幅に運用時のエネルギー消費を抑制し得るデータセンター、および、そこで用いられる計算機格納用ラックを提供する。
【解決手段】計算機を設置および運用するための建物であって、建物内に外気を取り込む吸入装置を備えた吸気エリア１０と、建物外へ空気を排出する排気装置を備えた排気エリア２０と、吸気エリア１０と排気エリア２０とを遮断する隔壁４０と、隔壁４０の一部を貫通するように設置された計算機格納用ラック３０と、吸気エリア１０内の空気が計算機格納用ラック３０を通過して排気エリア２０へと流れるように気流を制御する気流制御手段と、を有するデータセンター１。 （もっと読む）

【課題】 情報処理システムの設計の容易化を実現する。
【解決手段】 本発明の情報処理システムは、コールドアイルとホットアイルの境界に設置されているラックと、ラックに搭載されている情報処理装置と、コールドアイルからホットアイルに送風することで情報処理装置を冷却する冷却ファンと、
ホットアイルの暖気をコールドアイルに送風するファンとを備える。 （もっと読む）

【課題】排熱流体の早期の回り込みによる冷却効果の低下を回避することのできる流体制御を提供すること。
【解決手段】冷気ｃａを前面側から流入させて背面側から流出させる間に、収納する通信機器Ｍを冷却するように通信機械室Ｍに設置されている機器収容ラック１０に取り付けられる背面側整流板２１であって、機器収納ラックの背面側上部に設置されて、背面側流出面１１から流出して周囲温度との差異に応じて上昇しようとする暖気ｗａを離隔する横方向上方に案内する案内部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を伝熱部材の溝部に対して確実に配置できるとともに伝熱部材の冷却性能を向上できる構成を提供する。
【解決手段】互いに平行な第１と第２の直管部（16a,16b）と、第１と第２の直管部（16a,16b）の端部同士を連結する曲管部（17）とを有する冷媒配管（15）と、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部（70b）と、第１直管部（16a）が嵌合する開口幅の第１溝部（72a）と、第２直管部（16b）の外径よりも大きな開口幅の第２溝部（72b）とを有する伝熱部材（70）と、第１直管部（16a）と第２直管部（16b）とをそれぞれ第１溝部（72a）と第２溝部（72b）側に向かって押圧する押圧機構（65）とを備える冷媒冷却機構を構成する。 （もっと読む）

【課題】データセンタの空調機への電力供給が停止したときの、温度上昇による電子機器の破損のリスクを低減する。
【解決手段】電子機器１４０が格納されたラック１２１には、空調機１１０からの空気が吸気面１２１ｂから吸気され、排気面１２１ｃから暖気が排気される。ラック１２１の排気面１２１ｃ側にはホットアイルキャップ１３０が設けられ、ラック１２１からの暖気は、排気経路を通って空調機１１０に送られる。空調機１１０への電力供給が停止したときには、その排気経路内のダクト２００のパネル２０１を開放することで、停止した空調機１１０を経由してラック１２１に吸気される暖気の量を減らし、電子機器１４０の温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】外気を利用して室内に設置された電子機器を効率的に冷却でき、且つ室内の湿度の変化や塵埃による不具合の発生を回避できる冷却システムを提供する。
【解決手段】計算機室１０は、計算機（電子機器）１３が設置された第１のエリア２１と、第１のエリア２１に隣接して配置されて外気が導入される第２のエリア２２と、第２のエリア２２に隣接して配置されて外気が導入される第３のエリア２３とを有する。第２のエリア２１と第３のエリア２２との間は分離壁２５により分離されている。また、第２のエリア２２と第３のエリア２３との間には、第２のエリア２２と第３のエリア２３とを連絡する開口部２６ａが設けられた分離壁２６が配置されている。そして、計算機１３には、分離壁２５を貫通し計算機１３で発生した熱を第２のエリア２１まで輸送するヒートパイプ１５が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い簡便な構造のバルブ、そのバルブを用いたヒートポンプ、及び、そのヒートポンプを用いた情報処理システムを提供する。
【解決手段】隔壁１０に形成された通気孔１２を開閉するシート状の弁体１４を有し、弁体１４は、通気孔１２の縁２０に当接する凸部２２を有している。凸部２２の形状は、半球殻状（半球状）であり、弁体１４は、伸縮可能であり、弁体１４の両端が、台座１６を介して隔壁１０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】装置内に空冷部と液冷部を兼備する省エネ性に優れたサーバラック冷却装置を提供する。
【解決手段】ラック排気は、ラック冷却装置１の空冷部２の熱交換用パイプ２ｃ群表面を通過する際に、冷媒Ａとの熱交換により冷却される。一方、熱交換器４において冷媒Ｂにより液化した冷媒Ａは往き側ヘッダー２ａを重力降下して、各熱交換用パイプ２ｃに分岐する。さらに熱交換用パイプ２ｃ内を流下していく間に、高温排気との熱交換によりこれを冷却し、自らは蒸発して冷媒蒸気となって戻り側ヘッダー２ｂに合流する。さらに戻り側ヘッダー２ｂを上昇して熱交換器４に戻り、ここで冷媒Ｂに放熱する。また、往き側ヘッダー２ａから分岐配管３ａを介して液冷部３に流入する冷媒Ａの一部は、高発熱部７ａと接触する吸熱部３ｂに導かれ、高発熱部７ａを冷却する際に蒸発して戻り側ヘッダー２ｂに合流する。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、計算のメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１とを有し、伝熱部材２５が、分離機構６４と、該分離機構６４の両側に設けられたバルブ６２、６３とを有する冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】熱交換器及び熱交換器を用いた情報処理システムにおいて、熱交換効率を向上させること。
【解決手段】表面が気流Bに曝される複数のフィン４２と、フィン４２に接続されたバイメタル部４３とを有し、気流Bの温度の上昇により、隣り合うフィン４２に接続されたバイメタル部４３同士の間隔Dが狭まる熱交換器による。 （もっと読む）

【課題】発熱機器を格納するサーバラックの冷却に好適なサーバラック装置に関する。
【解決手段】空冷部２は、両端に垂直方向に配置される往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂと、両ヘッダー間に水平方向に並列配置される複数の熱交換パイプ２ｃ群と、両ヘッダーの所定の位置に複数設けられ、先端に接続用カップリングを備えた液冷部接続口２ｄ、２ｅと、を主要構成として備えている。液冷部３は、往き側ヘッダー２ａから分岐して戻り側ヘッダー２ｂに合流する分岐配管３ａを主要構成とする冷媒循環部３ｃと、分岐配管３ａの経路中に高発熱部７ａと接触してこれを直接冷却する熱交換部３ｂと、を備えている。分岐配管３ａの端部３ｃ、３ｄと、両ヘッダーの液冷部接続口２ｄ、２ｅには接続用カップリング機構２ｆ、２ｇ（例えばフレア接続等）が設けられており、着脱可能に構成されている。往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂは、後述するようにそれぞれ集合配管９ｂ、９ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）