【課題】基材へのダメージを回避し、かつ、特殊な設備を用いることなく、大面積で導電性を向上できる導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銀粉、バインダー樹脂及び溶剤を含有する銀ペーストを塗布または印刷して導電層を形成するステップ、前記導電層を硬化させるステップと、硬化した導電層を少なくとも濃度が３〜９０質量％の水溶性有機溶媒及び塩酸を含む水溶液に浸漬するステップ、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横に配置され、外周部にダミー領域１ｂが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板１と、配線基板領域１ａに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の配線導体２および第２の配線導体３と、縦方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第１の配線導体２同士を接続する複数の第１のめっき用配線４と、横方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第２の配線導体５同士を接続し、第１のめっき用配線４とは異なる絶縁層に配置された複数の第２のめっき用配線５と、ダミー領域１ｂ設けられ、第１のめっき用配線４および第２のめっき用配線５に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートにクラックが発生することなく、高精度に配線パターンが形成された薄型化が可能な配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着テーブル３の上に配線パターン形状の貫通部21を有する板状体２を載置するとともに、板状体２の上にセラミックグリーンシート１を載置し、貫通部21からセラミックグリーンシート１を吸引してセラミックグリーンシート１に配線パターン形状の凹部11を形成した状態で、凹部11に導体ペースト４を充填するとともに凹部11に充填された導体ペースト４を乾燥して配線パターンを形成した後、セラミックグリーンシート１の吸引を解除することを特徴とする配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線電極の幅が小さく、かつ厚みの大きい配線電極である、配線電極の断面形状について、所望のアスペクト比の配線電極を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる配線基板１０は、絶縁基板１２と、該絶縁基板１２上に配線電極２２が形成された配線基板であって、絶縁基板１２上に保護膜１４を形成し、レーザー光１６の照射により保護膜１４に保護膜１４の厚さ以下の幅を有する配線パターン溝１８を形成し、該配線パターン溝１８に導電性ペースト２０を埋め込んで、該導電性ペースト２０の塗膜を形成する。そして、絶縁基板１２上に形成された保護膜１４を除去することにより絶縁基板１２上に、所望のアスペクト比を有する配線電極２２が形成された配線基板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合、良好な配線のライン直線性（ラインのエッジの凹凸の程度）が得られる特性を併せ持つフレーク状銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合の配線のライン直線性を、配合するフレーク状銀粉の粒度分布を調整することにより向上させる。前記ライン直線性は、配合するフレーク状銀粉の（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超えることにより、良好なライン直線性が得られる。また、ナトリウム含有量が低くかつ、粒度分布の広い銀粉を湿式反応により生成し、フレーク化処理することにより、ナトリウム含有量が低く、かつ、（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超える特性を併せ持つフレーク状銀粉を得る製法。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】版離れ角度を略一定としつつ、印圧のばらつきを抑制したスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】被印刷物Ｔを配置する工程と、スクリーン版４を配置する工程と、スキージ５を移動させてスクリーン印刷により印刷する工程とを備えたスクリーン印刷方法であって、印刷工程では、版枠１１ａが版枠１１ｂよりも被印刷物Ｔの印刷面Ｔａから離れるように版枠１１ａを上昇させて第一の補正角度θ１を付加すると共にステージ３がスクリーン版４から離れる方向に下降させて第二の補正角度θ２を付加することで、版離れ角度θが略一定となるように調整して印刷を行い、第一の補正角度θ１を付加するための版枠１１ａの移動による補正移動量の変化量をスキージ５の移動に併せて小さくし、第二の補正角度θ２を付加するためのステージ３の移動による補正移動量の変化量をスキージ５の移動に併せて大きくする。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁基板１の上下面に配線導体Ａを有し、これら上下面の配線導体Ａ同士が互いに、絶縁基板１を厚み方向に貫通する貫通孔３の内側面に被着された貫通導体Ｂを介して電気的に接続された配線基板であって、貫通導体Ｂは、粗化処理された貫通孔３の内側面に被着された無電解めっき層４を含み、配線導体Ａは、研磨された絶縁基板１の上面および下面からそれぞれ貫通導体Ｂの端部にかけて真空成膜法によって被着された薄膜導体層２を含んでいる配線基板である。粗化処理された貫通孔３の内側面に無電解めっき層４を容易に強固に被着させることができ、かつ研磨された凹凸が小さい絶縁基板１の上下面に薄膜導体層２を微細なパターンで被着させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導体パターンにクレータが発生することを抑制できるスクリーン刷版及びスクリーン印刷法を提供することである。
【解決手段】導体パターンをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法により形成する際に用いられるスクリーン刷版。刷版本体１１には、導体パターンを形成するための孔１２であって、直線状領域１４ａ，１４ｂと該直線状領域１４ａ，１４ｂを接続する屈曲領域１６とからなる孔１２が設けられている。屈曲領域１６には孔１２を分断する架橋１８が設けられている。直線状領域１４ａ，１４ｂには孔１２を分断する架橋１８が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ａｇが固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍におけるＡｇ濃度が０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。
【解決手段】基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に接合した銅回路板の表面を脱脂し、水洗し、酸洗し、水洗した後、Ｐｄ活性化液に２０〜４０℃で２０〜６００秒間浸漬することにより銅回路板の表面にＰｄを付着させ、その後、銅回路板の表面を水洗し、３０〜６０℃程度の純水で温洗し、４０〜７０℃の温風により乾燥する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、複数のセラミックス基板が積層した積層基板と、隣接する前記セラミックス基板同士の間に埋設された前記導体パターンと、前記積層基板の前記導体パターンの周囲の一部に形成された空隙とを有することを特徴とする。導体パターンから空隙までの距離は、前記導体パターンの平均厚さの０．３倍以上５倍以下であることが好ましい。また、空隙の平均厚さは、前記導体パターン平均厚さの０．５倍以上３倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高解像度の印刷パターンが得られ、かつ良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に金属膜１２を設けた球状のガラスフリット１１からなる第１の導電性フィラー１０と、球状の金属からなる第２の導電性フィラー２３と、有機系ビヒクルとを主成分とする混合物から構成され、第１の導電性フィラー１０と第２の導電性フィラー２３の総含有量は、導電ペースト１００重量％に対して８５重量％以上とし、第２の導電性フィラー２３である球状の金属は、一次粒子の平均粒径が０．００３ｍｍ以下の球状金属粉体とした構成である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型のシリコン系接着剤を介して半導体素子が装着された基板をプラズマ処理して、接着剤中に含まれるシロキサン成分を除去して、その後の信頼性の高いワイヤーボンディング等が行えるようにすること。
【解決手段】真空チャンバー１を所定の真空状態とし、高周波電源１０からの高周波電圧を下部電極３に高周波電圧を印加する。また、開閉バルブ２３を開いて、上部電極２と下部電極３との間に六フッ化イオウガスを供給してプラズマ化する。すると、六フッ化イオウガスのフッ素がシリコン系接着剤７中のケイ素と合体して、このケイ素は真空通路６を介して装置外部へ排出される。このプラズマ洗浄を６０秒間行った後、５秒経過後に上部電極２と下部電極３との間にアルゴンガスを供給してプラズマ化する。すると、アルゴンガスのアルゴンが六フッ化イオウガス中のイオウと合体して、このイオウは真空通路６を介して装置外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】線幅が微細であるとともに、膜厚が大きなレリーフパターンを高い精度で効率よく、簡便かつ確実に形成することができるレリーフパターンの形成方法及びレリーフパターン付着基材を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）目的レリーフパターンと同じ凸部を構成する凹部１１を備えた凹型１０の凹部１１内に、硬化性組成物１２及び粘着力低下型感圧性接着剤１３を順次供給して、積層パターン１７を形成し、（ｂ）積層パターン１７が形成された凹型１０を第１の基材１４に接触させて第１の基材１４上に積層パターン１７を転写し、（ｃ）第１の基材１４上の積層パターン１７間に、レリーフパターン材料１５ａを供給し、（ｄ）感圧性接着剤１３の粘着力を低下させ、第１の基材１４表面から積層パターン１７を除去してレリーフパターン１５を第１の基材１４表面に形成するレリーフパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）