【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２内において絶縁基板１の表面に形成された導体層３とを備える配線基板９ａであって、凹部２の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面２ａの表面粗さが凹部２の底面２ｂの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面２ａを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面２ａに沿って洗浄水等の液体を凹部２外に容易に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】配線膜を良好に形成する。
【解決手段】配線基板の製造装置１は、基板Ｋ上に所定の配線パターンの配線膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、基板Ｋに非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置２と、基板Ｋに形成された非導通の金属膜上に、導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置３とを備える。これにより、導電性インク中の金属粒子が非導通の金属膜に密着して固定されるため、加熱などによる乾燥後も基板上の配線膜の形状を維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的粒子径の大きな金属粒子を含むペーストを、複数の被印刷物に順次、スクリーン印刷し、各々の被印刷物に印刷パターンを形成するにあたり、各被印刷物の印刷パターンに含まれる金属粒子の重量を一定の範囲に収めることが可能なスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被印刷物の一面上に第１のペーストを供給し、被印刷物に印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程の後に、第１のペーストより含有率を高めた溶剤とを含む第２のペーストをスクリーンマスク上に供給し、残存する第１のペーストと混合し、第１の印刷工程に引き続き、被印刷物に印刷する第２の印刷工程と、を有し、各ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径をＤ１、スクリーンマスクの目開き最大寸法をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１が３．０〜８．０であることを特徴とするスクリーン印刷方法である。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成するステップＳ１０と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部を露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うステップＳ２０と、カバーレイ３０にマスキングテープ４０を貼り付けるステップＳ３０と、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨するステップＳ４０と、マスキングテープ４０をカバーレイ３０から除去するステップＳ５０と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成するステップＳ６０〜Ｓ８０と、を備えており、ステップＳ５０は、ステップＳ４０とステップＳ６０〜Ｓ８０との間、又は、ステップＳ６０〜Ｓ８０の後に実行される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層１２を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層１２をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１２に対してめっきを行い、上記被めっき層１２上に金属層１４を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層１２中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、１０．４ｍｍｏｌ／ｃｍ³以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２内に第１の電磁石３４を配置し、圧胴３０内に第２の電磁石３６を配置する。第１の電磁石３４や第２の電磁石３６の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート３２への導電性ペースト２８の転写量を制御する。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有し、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として２０〜１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して
貫通孔３の開口部を閉塞する第１の工程と、第１メッキ層４ａを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆積する第２の工程とを備える基板製
造方法において、第２の工程は、貫通孔３の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第２メッキ層４ｂを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して貫通孔３の開口部を閉
塞する第１の工程と、電解メッキによりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆
積する第２の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板２上にはイオン集中領域
９ａとイオン分散領域９ｂとが混在して配されており、第２の工程では、イオン集中領域
９ａおよびイオン分散領域９ｂの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の下面側にメッキ下地層７を形成する工程Ａと、ガラス基板２の上面側に電解メッキにより第１メッキ層４ａを形成し貫通孔３の下開口部を閉塞する工程Ｂと、ガラス基板２の上面側からの電解メッキにより貫通孔３内に金属の第２メッキ層４ｂを堆積させて貫通孔３を金属で充填する工程Ｃとを含む。工程Ａでは、貫通孔３の下開口部の縁から貫通孔３の側壁面の一部にかけてメッキ下地層７を形成しておく。工程Ｂでは、貫通孔３の内部でメッキ下地層７の表面から第１メッキ層４ａを成長させ貫通孔３の下開口部を閉塞する。工程Ｃでは、貫通孔３の内部で第１メッキ層４ａの表面から貫通孔３の上開口部に向かって第２メッキ層４ｂを成長させ貫通孔３をメッキ金属で充填する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】積層される半導体チップの個数を増加させて高機能化を果たすとともに、薄板化の要求を満すことができるだけでなく、キャビティの内部下面を平坦化してキャビティに挿入される半導体チップを容易に整列できるようにする効果を有し、多数の半導体チップを同時に収容することができ、容易に高機能化を果たすことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板１００は、第１絶縁材１１０ａ及び第１絶縁材１１０ａ上に形成された第２絶縁材１１０ｂを含む絶縁層１１０と、絶縁層１１０の内層及び外層に形成された回路パターン１２０と、第１絶縁材１１０ａ又は第２絶縁材１１０ｂに複数個形成された半導体チップ挿入用キャビティ１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 酸化銅粒子を含むペーストの銅導体インクの導電性を低下させることなく、基板と銅導体インクから得られる銅導電膜との接着性を発現する銅導電膜の製造方法と、それにより得られる印刷銅パターンを提供する。
【解決手段】 粗化面を有する基板上に、酸化銅ナノ粒子を含むペーストを堆積させ、前記堆積層をギ酸ガス処理により銅膜にする銅導電膜の製造方法。粗化面を有する基板の算術平均粗さＲａとペーストに含まれる酸化銅粒子の一次粒径の比率（Ｒａ／一次粒径）が１．５以上であると好ましく、さらに、ペーストが、粒子組成の９０質量％以上が酸化銅（Ｉ）または酸化銅（ＩＩ）からなる酸化銅ナノ粒子を含み、粒子を分散液中に分散させた液状組成物であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第１主面と該第１主面に対向する第２主面を有する基板本体と、第１主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第１主面側配線層と、第２主面に形成された第２主面側配線層と、基板本体内に形成され第１主面側配線層と第２主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第１主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＬのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の｛０１１｝面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、８０％以上である。 （もっと読む）