【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第１の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第１の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第１の比抵抗よりも高い第２の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第２の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第２の比抵抗よりも低い第３の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】配線幅（Ｌ）や配線間隔（Ｓ）がそれぞれ１５μｍ以下の超微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板においても、金属配線間の短絡や配線スペース部にニッケルの析出がなく、銅配線表面が均一にニッケルで被覆された超微細金属配線フィルム基板を得る手段を提供する。
【解決手段】微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板を脱脂・酸洗浄した後、パラジウムイオン（２価）に対してアンモニウムイオンを過剰に含むパラジウムアンミン錯塩水溶液に一定時間浸漬して銅配線表面をパラジウムで置換した後、基板を酸洗浄と純水シャワー洗浄で洗って余分に付着した錯塩水溶液を除去し、市販の無電解ニッケルめっき液でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】焼結時の基材へのダメージがなく、且つ膜厚のコントロールが可能な金属膜の作製方法、及び金属膜を提供する。
【解決手段】印刷法で、基材上に酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を形成する工程と、ガス状のギ酸を含むガスにより、１２０℃以上に加熱した前記銅系粒子堆積層を還元し金属銅膜（めっき核）を生成する工程と、前記金属銅膜（めっき核）表面にめっきを行う工程とを含む、金属膜を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、表層金めっきの接続ランドを含み、かつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されておらず、かつ接続ランド上を少なくとも除いて第２の絶縁層側の表面が粗化されている、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、を具備し、配線パターンが、樹脂に接する表面においては粗化されていない。 （もっと読む）

【課題】製造過程で基板の表面に浮き出たガラスによって、該表面に形成した位置合わせマークの画像処理による位置情報の認識が支障なく行えるようにしたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスを含むセラミックからなり、且つ表面２および裏面を有し、かかる表面２および裏面の少なくとも一方に位置合わせマーク８が形成されたセラミック基板１において、上記位置合わせマーク８および該マーク８周辺のセラミック部ｓに対し、水（液体）およびアルミナ粒子などの研磨材からなるスラリを高圧空気と共に噴射して、上記位置合わせマーク８の表面とセラミック部ｓの表面とおいて、例えば、これらの表面に浮き出したガラスを低減するなどの改質を行う表面改質工程を含む、セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接合強度の低下が抑制されたセラミックス配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス配線基板１０は、セラミックス基板１１とその上に形成された配線層１２とを具備する。配線層１２は、セラミックス基板１１の表面に順に積層された下地金属層１５、第１の拡散防止層１６および第１のＡｕ層１７を有する配線部１３と、配線部１３上の所望の位置に順に積層された第２の拡散防止層１９、空孔抑制層２０および半田層１８を有する接続部１４とを備える。空孔抑制層２０はＡｕやＡｕを８５質量％以上含むＡｕ−Ｓｎ合金により構成される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第１の処理液で処理する（Ａ）工程と、（Ａ）工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第２の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する（Ｂ）工程と、（Ｂ）工程を経た配線基板を、２５℃における酸化銀（Ｉ）を溶解する速度が２５℃における銅（０）を溶解する速度の１０００倍以上である第３の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する（Ｃ）工程と、（Ｃ）工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す（Ｄ）工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル（Ｎｉ）めっき被膜／パラジウム（Ｐｄ）めっき被膜／金（Ａｕ）めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ０．０２〜１μｍ、０．０１〜０．３μｍ、及び０．０１〜０．５μｍであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを０．０２〜１μｍに最小化させることにより最適化された無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ表面処理めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板２を保持して回転させる基板回転保持機構１１０と、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、基板回転保持機構１１０および吐出機構２１を制御する制御機構１６０と、を備えている。吐出機構２１は、基板２の半径方向に沿って並べられた複数の吐出口４１を含む、または、基板２の半径方向に沿って延びる吐出口４２を含む第１ノズル４０と、第１ノズル４０の吐出口よりも基板２の中心部に近接するよう位置することができる吐出口４６を含む第２ノズル４５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノ粒子を高い比率で含有しながらも低粘度である金属ナノ粒子ペーストを提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題は、金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、前記金属ナノ粒子の含有量が７０重量％以上１００重量％未満である金属ナノ粒子ペーストにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる３元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が０．２５−０．４５μｍであり、該二次粒子層の平均粒子径が０．０５−０．２５μｍである銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が５〜３００ｎｍの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が１．０〜４．０の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
［剪断速度１０ｓ^−１での粘度値］／［剪断速度１００ｓ^−１での粘度値］ （もっと読む）

【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、金属を含有する細線電極３と導電性ポリマー含有層４とが形成され、該細線電極３が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板２上に付与した後、該導電性インクの焼成温度Ｔ_０（℃）より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度Ｓ_Ｔ（℃）よりも高い温度Ｔ_１（℃）でＳ_１（分）加熱された後に、焼成温度Ｔ_０（℃）でＳ_２（分）加熱され、かつ該焼成温度Ｔ_０（℃）と該溶剤の揮発温度よりも高い温度Ｔ_１（℃）との差が、２００℃＞Ｔ_０−Ｔ_１＞５０℃の関係を満たす透明導電性基板１を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。
【解決手段】（１）基板上に、１または２以上の電極部を設置する工程であって、前記電極部は、被接合部材との間で、ハンダ付けによる接合および／またはワイヤボンディングによる接合が可能である、工程と、（２）前記基板上に、第１の導電ペーストを印刷して、前記電極部と電気的に接続された配線パターンを形成する工程であって、前記第１の導電ペーストは、ハンダ付けのできない導電ペーストである工程と、（３）前記配線パターンを固化して、配線部を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）