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Fターム[5F031EA02]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 容器の構造 (2,912) | 材質 (672) | 樹脂(材料が特定されているもの) (515)

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【課題】簡単な構成で容易に確実に段積みされたトレイを保持することができ、汎用性も高いトレイ積層移載装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ12が積み重ねられた段積みトレイ14の側縁部に当接し押圧するとともに、押圧時の力により各トレイ12の側縁部13が食い込み可能な弾力性を有した押圧体16を備える。押圧体16は複数の側縁部13に亘って当接し、段積みトレイ14の両側に位置して一対設けられている。押圧体16は、段積みトレイ14の側方に位置した板状のゴム部材である。 (もっと読む)


【課題】ウエハ付シートを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハ付シート10はシート11とシート上に粘着保持され周縁部分16がICチップ18のみから構成されるウエハ15とを有している。製造方法は、支持シート11とこれに粘着保持された円盤状ウエハとを有する円盤状ウエハ付シートおよび円盤状ウエハの外周部分17に対応した領域を含む第1領域31aとこれに囲まれた領域を含む第2領域31bとを有する分離用シート30を準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを重ね合わせる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて外周部分を支持シート上から引き剥がす工程と、を備えている。第1領域は支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第2領域は粘着力を有さない。 (もっと読む)


【課題】 搬送効率の低下や無駄を省いて多品種少量生産等の生産管理方式に対応できる処理治具用収納ケースを提供する。
【解決手段】 下部構造体1、上部構造体2、及び中部構造体3を取り付け取り外しが可能な分割自在に備え、これらのうち、少なくとも下部構造体1と上部構造体2とを着脱自在に連結してそれらの間に半導体ウェーハを粘着保持する処理治具を整列収納する。下部構造体1を、底板5と、この底板5の両側部にそれぞれ設けられる一対の側壁10と、この一対の側壁10に設けられて処理治具を支持する支持板13とから構成する。また、上部構造体2を、天板14と、この天板14の両側部にそれぞれ設けられ、下部構造体1の側壁10に着脱自在に連結される一対の側壁10と、この一対の側壁10に設けられて処理治具を支持する支持板13とから構成する。 (もっと読む)


本発明は、従来のガラス基板を用いる液晶表示素子製造ラインをそのまま利用し、プラスチック基板などのフレキシブル基板を用いるフレキシブル表示素子を製造するためのフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関する。特に、フレキシブル基板搬送用粘着剤100重量部及び帯電防止剤0.001〜5重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物、上記組成物を含む粘着シート、及びこれらを用いたフレキシブル基板搬送方法に関するものである。 (もっと読む)


【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板21と、基板21の表面に形成される凹み穴22と、凹み穴22に並べて配設される複数の支持突起24と、凹み穴22を被覆して複数の支持突起24に支持され、半導体ウェーハWを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層25と、基板21に穿孔され、真空ポンプ27の駆動に基づいて粘着層25に被覆された凹み穴22内の空気を外部に導く給排路26と、給排路26に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜30とを備える。通気防水膜30が凹み穴22に連通する給排路26を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア20内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 (もっと読む)


【課題】ウェハを破損させることなくダイボンドフィルムを貼り付ける。
【解決手段】表面保護テープ2が貼り付けられたウェハ1に、ダイボンドフィルム6をフィルムセットローラ9aとフィルム貼り付けローラ9bで押し付け、それらの間の領域に所定形状でレーザ光7を照射する。フィルムセットローラ9aとフィルム貼り付けローラ9bを回転移動させながら、その移動に合わせてレーザ光7をウェハ1上でスキャンし、レーザ光7によるダイボンドフィルム6の溶融部分を後続のフィルム貼り付けローラ9bでウェハ1に押し付けて貼り付ける。ダイボンドフィルム6をレーザ光7で溶融させてウェハ1に貼り付けるため、ウェハ1が薄くその強度が低下していても、表面保護テープ2の熱収縮等に起因したウェハ1の破損を回避することが可能になる。 (もっと読む)


通常基板容器はカバーと、基部と、ラッチ機構と、基板保持システムとを含む。基板容器は角部に設けられたフランジを備える角部を有する。各フランジは貫通する孔を有し、容器による衝撃吸収性能を高め、これにより基板を堅固に保護する。
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【課題】薄板状の物品を一枚ずつ載置して、複数積み重ねた状態で保管することが可能な枚葉搬送用トレイであって、積み重ねた場合にもトレイ間に送風が届き、ダストの溜まりにくい枚葉搬送用トレイを提供すること。
【解決手段】枚葉搬送用トレイ1の外枠2の上面に、積み重ねられるトレイを支持する支持部を間隔をあけて複数設けた。また外枠2をその上端が外側を向くように傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】搬送中にマスクブランクス表面に塵埃が付着することを確実に防止可能なマスクブランクスの搬送方法を提供すること。
【解決手段】マスクブランクス1の搬送に用いるブランクス収納ケース10では、マスクブランクス1に接する中箱30、および蓋40に形成されているブランクス支持部をはじめ、ブランクス収納ケース10全体が導電性樹脂から構成されている。このため、マスクブランクス1の搬送中にこれらの部材が擦れても静電気が溜まらない。それ故、搬送中、マスクブランクス1をブランクス保持溝32から取り出す際、あるいは蓋40を外す際、静電気に起因する放電が起こらないので、中箱30のブランクス保持溝32、および蓋40のブランクス支持部41から塵埃が発生せず、塵埃がマスクブランクス1に付着することを確実に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】搬送中に基板表面に塵埃が付着することを確実に防止可能な基板の搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板1を搬送するにあたって、基板1を収納した基板収納ケース10において、外箱20の上部開口21を覆う蓋40の外周面と外箱20の外周面との接合部分を粘着テープで塞いで外箱20と蓋40との接合部を隙間なく密封する。また、基板収納ケース10をケース収納袋50に収納した状態とする。さらに、ケース収納袋50の上から外箱20および蓋40の双方に掛けたバンドで基板収納ケース10を縛る。 (もっと読む)


基板キャリア用基板キネマティックカップリングまたはガイドプレートは、自動化された処理装置とキネマティックカップリングとの間に生成される摩擦力を減少させるために、接触点においてテクスチャ加工表面またはパターン表面を有する。テクスチャ加工表面は、処理装置とキネマティックカップリングの接触部との間の接触面積を減少させることにより、結果として生じる摩擦力を減少させる。摩擦力を減少させることによって、基板キャリアは処理装置の取付ピン上においてより容易に設置され、したがって、基板に対する自動化されたアクセス中に許容できない高さおよび角度の偏差が生じることを防止する。テクスチャには、ローレットパターン、接触部に沿って横方向に延びる隆起部、接触部に沿って縦方向に延びる隆起部を含むが、これらに限定されるものではない。テクスチャは、ブロー成形加工、射出成形加工、あるいはオーバーモールド成形加工により、あるいは機械加工またはインプリント加工により形成することができる。
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【課題】寸法の異なる複数の半導体チップに対応可能であって、破損のおそれを最小限にして半導体チップを収納およびピックアップすることのできる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】半導体チップトレイは、平板1と、平板1を支持する枠体12と、平板1の表面に設けられてチップ7が載置される弾性体シート10とを備える。平板1には、表面2と裏面3の間を貫通する第一の貫通孔4と第二の貫通孔5が設けられている。弾性体シート10は、接着性を有する材料からなるとともに、第二の貫通孔5を通じて設けられた接続部材9によって平板1の裏面3に固定されている。そして、第一の貫通孔4は、載置されたチップ7の略中心に対応する位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄する基板収納容器用の洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板収納容器をローディングするローディング部と、前記基板収納容器をドライアイス粒子により洗浄する洗浄部と、洗浄部で洗浄された前記基板収納容器をアンローディングするアンローディング部とを含み、ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄するので、排出される廃棄物がなく新環境的であり、また、ドライアイスを用いるので、微細洗浄が可能であり、基板収納容器の変形や破損を最小化することにより、その使用寿命を延長させるという効果があり、更に、従来の湿式洗浄装置に比べて洗浄工程が単純に進行されるので、機器のサイズも著しく小型化でき、よって経済的であるという効果がある。 (もっと読む)


【課題】半導体基板に負荷をかけることなく、半導体基板へのウォーターマークの発生を抑制することのできるカセットを提供する。
【解決手段】複数枚の半導体基板11を互いに隔てて収納し、液槽内の溶液に浸漬して半導体基板11を処理するカセット1であって、半導体基板11の対向端部近傍に配置され、流液路3を有する仕切り部2と、半導体基板11を下方から支持する支持部5とを有し、流液路3は仕切り部2の表面に設けられた溝である。 (もっと読む)


【課題】従来の局所クリーン化技術の成果を取り入れながら、耐衝撃性に優れたクリーン容器を提供する
【解決手段】耐衝撃性クリーン容器1は容器3を有し、容器3にはガスケット18を介して扉17が設けられている。
扉17上には緩衝材21c、21dが設けられており、容器3の上部13の内壁には緩衝材21a、21bが設けられている。
また、緩衝材21c、21dの上面には下部保持部24a、24bが設けられており、緩衝材21a、21bの下面には上部保持部23a、23bが設けられている。
扉17が閉じた状態では、試料25は、上部保持部23a、23bと下部保持部24a、24bに挟み込まれており、上部保持部と下部保持部に設けられた緩衝材が試料25に外部からの衝撃が伝わるのを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】 例え基板が薄い場合でも簡単に破損したり、変形して取り出しに支障を来たすのを抑制できる基板収納カセットを提供する。
【解決手段】 カセットケース1の側壁2に支持される複数の棚板20と、各棚板20の表面に凹み形成される凹み穴30と、凹み穴30を被覆して薄片化された半導体ウェーハWを着脱自在に密着保持する可撓性の保持層40と、保持層40に被覆された凹み穴30内の空気を外部に排気する排気通路50とを備える。保持層40の密着力により半導体ウェーハWを略平坦に密着支持することができるので、半導体ウェーハWがバックグラインドにより薄片化されていても、簡単に破損してしまうことがない。 (もっと読む)


【課題】塵埃の付着や静電破壊を防止でき、製作が簡単で強度が大きく、有機ガスによるフォトマスク板等の板状品のヘーズ上昇も生じず、使用上の不便や不都合も解消できる収容ケースを提供する。
【解決手段】四周外縁に金属製の補強枠2を設けた合成樹脂製の上側ケース1aと下側ケース1bとからなり、その内部に塵埃を嫌う板状品を収容する収容ケースであって、合成樹脂製の上側ケース1aと下側ケース1bがいずれも、透光性の合成樹脂基層の両面又はいずれか片面に極細導電繊維を分散させた透光性の制電層を積層一体化したものである収容ケースとする。制電層で塵埃付着や静電破壊を防止し、極細導電繊維を制電層に分散させることで真空又は圧空成形等の二次加工により制電性能を損なうことなく上側ケースと下側ケースを簡単かつ効率良く製作できるようにすると共に、補強枠2で十分な実用強度を付与する。 (もっと読む)


【課題】弾性保持片の汚染や変形を抑制し、基板を安定した状態で抑えることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】リテーナ1を、長方形を呈した略枠形のベース体2と、このベース体2に設けられて半導体ウェーハの上部周縁を保持する複数の弾性保持片10と、ベース体2に設けられる一対の脱着用の操作体20と、他のリテーナ1との接触を制限する複数の接触制限体30とから形成する。そして、このリテーナ1を複数枚の半導体ウェーハを整列収納する基板収納容器の蓋体内面に着脱自在に装着する。 (もっと読む)


【課題】広い作業スペースを必要とせず、表面を汚すことなく、また、表面を傷つけることなく、大型基板の出し入れ作業を行うことのできる基板収納容器を提案すること。
【解決手段】マスクブランク収納体1は、基板収納容器10にマスクブランク50が密閉状態で収納保持された構成となっている。基板収納容器10は、外側容器20に内側容器30が引き出し可能に収納され、内側容器30の内部には、外周端面が保持された状態で大型サイズのマスクブランク50が収納されている。内側容器30を外側容器20から引き出し、内側容器30の内側容器蓋32を外すと、マスクブランク50の裏面51fが露出する。吸着盤などの治具を用いてマスクブランク50を内側容器本体31から取り出して所定の場所に移すことができる。 (もっと読む)


【課題】部品点数を削減することで小型化を図ることができるとともに、製造コストを低減すること。
【解決手段】内部に半導体ウエハWを複数枚収納するとともに、半導体ウエハWを出し入れするための開口部26を有する容器本体20と、開口部26を開閉自在に蓋する蓋体100と、蓋体100で開口部26を蓋したときに容器本体20を気密に密閉するシール材105と、側面部22,23の内面に形成され、半導体ウエハWを厚さ方向に離間し、かつ、平行に配列支持する薄板体支持部30とを具備し、容器本体20と半導体ウエハWを支持する薄板体支持部30とはポリブチレンテレフタレートで一体に成形されている。 (もっと読む)


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