【課題】基板の破壊を防止して基板をステージ上から容易に且つ確実に取り外すことができる基板の取り外し方法を提供する。
【解決手段】ステージ２０上に基板１を保持する保持手段３０による当該基板１の保持状態を解除した後、前記基板１の前記ステージ２０側の面に気体を送風して当接させる送風工程と、該送風工程による前記気体の送風を停止する停止工程とを繰り返し行って、前記ステージ２０上から前記基板１を取り外す。 （もっと読む）

【課題】かさばりにくく、かつガラス基板を傷つけるおそれのないガラス基板搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ガラス基板を水平に保持して搬送するために用いられるガラス基板搬送用トレイ３であって、ガラス基板搬送用トレイ３の枠組み１は、ＪＩＳ Ｋ ７２０３に規定する曲げ強さが４０ＭＰａ以上の材質からなり、枠組み１には、水平に保持されるガラス基板と接触する部分に、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定するＪＩＳ−Ａ硬度が９０以下であるクッション材２が設けられ、このクッション材２は、ガラス基板が載置される載置部４を備えることを特徴とするガラス基板搬送用トレイ３。 （もっと読む）

【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、及び半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器３０・３０Ａと、半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、半導体ウェーハ１を吸着した保持治具１０を吸着する吸着プレート４０と、一対の基板収納容器３０・３０Ａと吸着プレート４０の間で半導体ウェーハ１、保持治具１０、あるいは半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０を取り扱う多関節型の搬送ロボット５０と、搬送ロボット５０のアーム５３に装着されて保持治具１０を着脱自在に保持するハンド６０と、半導体ウェーハ用の保持治具１０又は半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０用のアライメント装置７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハを薄膜化して個片化した後、ウエハを支持体に貼り付けた状態で搬送する。
【解決手段】
ウエハの表面にハーフダイシングを行って溝部４を形成した状態で、剛性のある支持体５に接着層６を介してウエハの表面と貼り付ける。そして、ウエハの裏面を研削して各チップ２ｂに個片化したあと、チップ２ｂを支持体５から分離せずに、裏面電極９ａ形成などの熱処理を伴う裏面加工を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体ウエハどうしの間の間隔を大きく離すことなく効率よく安全に収納することができると同時に、半導体ウエハの出し入れを良好に行うことができる半導体ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持ユニット２０には、半導体ウエハＷの外周の下端エッジ縁部分のみに当接するウエハ載置枠２１と、ウエハ載置枠２１に対し上下方向に相対的に可動に配置され、半導体ウエハＷの外周の上端エッジ縁部分のみに当接するウエハ固定枠２２と、ウエハ固定枠２２がウエハ載置枠２１に対し上方に退避した状態の時に上方に移動することにより、半導体ウエハＷをウエハ載置枠２１から上方に離脱した位置に押し上げてその状態を保持するウエハリフト部材２３とを備えた単一ウエハ保持部（２１〜２３）が、複数上下に重ね合わせられた状態に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の狭いスペースに施錠機構を設けることができ、しかも、蓋体用の開閉機構の複雑化防止を図ることのできる基板収納容器用蓋体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハを整列収納する正面視略横長の容器本体と、容器本体の開口した正面を開閉する正面視略横長の蓋体３０とを備え、蓋体３０に、容器本体の正面に嵌合された際に施錠する施錠機構４０を内蔵する。そして、施錠機構４０を、蓋体３０に支持され、容器本体の正面に蓋体３０が嵌合された場合に容器本体の正面内周部両側に対向する一対の進退動係止体４１と、容器本体の正面に蓋体３０が嵌合された場合に容器本体の正面内周部両側に進退動係止体４１を進出させてその先端部を干渉接触させる一対のコイルバネ４７とから構成する。横長の蓋体３０に小型の施錠機構４０を横にして配置するので、狭い内蔵スペースに施錠機構４０を適切に取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 位置決めの基準となるインデックスバーの変形が少なく、側壁に設けられる収納溝の変形も低減でき、装置に対する位置決め精度が向上し、薄板の載置位置のばらつきを少なくして、薄板を精度良く取り出しや挿入ができるカセットを提供することを課題とする。
【解決手段】 相対向する側壁内面に薄板を収納する収納溝を有し、前記相対する側壁の一方を連結する端壁と、前記側壁の他方を連結するＨ形状の端壁とを有するカセットであって、Ｈ形状の端壁の中央部に設けられる半円状の突起バーの半円状の円周の一部が長手方向に延びるように形成された楔状の空洞部によって分割されているカセットである。空洞部が、外周面が半円状に形成されたリブによって仕切られるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 容器本体を成形する金型の構成の簡素化を図ることのできるティース体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 二枚の半導体ウェーハを収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１に内蔵されて半導体ウェーハを整列させて支持するティース体２０と、容器本体１の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体と、容器本体１と蓋体との間に介在されて気密機能を発揮するエンドレスのガスケットとを備える。そして、ティース体２０を、容器本体１の両側壁内面にそれぞれ嵌合されて半導体ウェーハの裏面周縁部を支持する複数対のティース２１と、複数対のティース２１の後部を連結して容器本体１の内底面に嵌合される連結片２３とから一体形成する。容器本体１にティース体２０を後から組み付けるので、容器本体１を成形する金型の型開きが困難化したり、コア型を分割式にする必要がない。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから取り出された試料を薄くするプロセスを自動化する。
【解決手段】試料キャリアは、外側境界(6)を有する隆線形状部(5)及び外側境界を超えて延びる支持膜(4)を有する。その隆線形状部(5)はCuで作製され、その支持膜(4)は炭素で作製される。試料を支持膜上に設け、位置合わせをして、その試料は、IBIDを用いて剛性構造体に取り付けられる。試料を剛性構造体に取り付けた後、イオンビームを用いてその試料を薄くする。試料を薄くする間、支持膜も同様に局所的に除去される。本発明は、試料と試料キャリアとの良好な位置合わせを実現する。また本発明は、たとえば帯電したガラス針(2)による、ウエハから試料キャリアへの試料の移動に係る自由度を増大させる。その自由度の増大により、試料を試料キャリアへ移動させるのに通常必要となる取り付け/切断工程が不要となる。 （もっと読む）

【課題】導体ウェハ収納容器内の付着物を十分に回収することができ、かつ気泡の影響を受けずに高精度に半導体ウェハ収納パーティクルの測定を行うことのできる半導体ウェハ収納容器の清浄度評価方法の提供。
【解決手段】半導体ウェハ収納容器の清浄度評価方法は、半導体ウェハ収納容器内に液体を注入して前記半導体ウェハ収納容器を撹拌し、容器内付着物を液体中に回収する手順Ｓ３と、付着物が回収された回収液体中に最終洗浄を行った半導体ウェハを浸漬する手順Ｓ４と、浸漬された半導体ウェハの表面を上向きにして一定時間静置し、前記回収液体中の付着物を前記半導体ウェハ表面に転写させる手順Ｓ５と、前記付着物が転写された半導体ウェハを乾燥させる手順Ｓ６と、乾燥した半導体ウェハ表面の前記付着物を、ウェハ用パーティクル測定装置にて測定する手順Ｓ７とを実施する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板をその全面に亘って精度良く略均一に温度制御できる搬送トレー及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】搬送トレー１の基板載置面に、被処理基板Ｓの外形に対応した少なくとも１個の凹部１１を形成し、この凹部の底面の外周に沿って環状のシール手段２と、凹部に落とし込むことで設置される被処理基板の外周面をシール手段に対して押圧する押圧手段３とを設ける。そして、この凹部に通じる少なくとも１本のガス通路１２ａ、１２ｂを開設し、このガス通路を介して、シール手段で支持されることで被処理基板の裏側に画成された空間に冷却ガスの供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに保護テープを効率良く貼付することができ、且つ空気を包含することなく周縁部まできれいに貼付可能な保護テープ貼付方法と装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１２表面を保護する保護テープ１４と、保護テープ１４を半導体ウエハ１２表面に貼付する貼付ローラ２６と、予熱ローラ３２と、貼付ローラ２６を駆動する貼付駆動装置３０を有する。半導体ウエハ１２が載せられるヒータテーブル１６と、ヒータテーブル１６の周縁部と所定間隔を空けて配置された外周テーブル２０と、ヒータテーブル１８外周縁と外周テーブル２０間の間隙を埋め上下動可能に設けられたリング部材２２を備える。保護テープ１４を半導体ウエハ１２に貼付する際、リング部材２２は、外周テーブル２０と面一に位置するとともに、半導体ウエハ１２表面よりも僅かに高い位置にある。貼付ローラ２６は、半導体ウエハ１２を中央部から周縁部に向かって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】薄板状素子をモジュールとする加工段階から薄板状素子の破損を防止することのできるトレーおよびその製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】トレー１は、熱可塑性樹脂発泡体により形成されたシート２の一面に、脆性を有する薄板状素子４を嵌合することのできる収納凹部３を設ける。トレーの製造方法は、熱可塑性樹脂発泡体により形成されたシート２の一面に、脆性を有する薄板状素子４が嵌合される収納凹部３の形成予定領域を囲うようにハーフカットを施す工程と、ハーフカットにより囲まれた部位を圧縮することにより、薄板状素子４が嵌合される収納凹部３を形成する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】大きな容積を占有することなく、かつ容易な手段で密閉可能なウェーハ輸送ケースを提供すること。
【解決手段】リング形状のウェーハ収納容器１２にウェーハ１を載置したユニットを複数重ねた状態で覆うウェーハ輸送ケース１０であって、ウェーハ収納容器１２を載置するための円盤状の載置台２２と、ドーム状の形態を有するドーム部３５と、当該ドーム部３５の開口端から周方向外方に向かって延出する鍔部３７とを有し、載置台２２の上にウェーハ収納容器１２の全体を覆うように配置される蓋体２４と、載置台２２の上に配設されるリング状のガスケット２８と、鍔部３７と載置台２２の外周部２２ｂを狭持して両者を固定する固定部材２６とを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】外力が加わっても、破損や収納不良が発生しにくいウエハ搬送容器のウエハ押さえ構造を提供する。
【解決手段】蓋体７の裏面側７ａに固定される一対の支持枠部１０，１０の間に、下面１０ａ側と略面一に水平に延設されると共に、一定の幅で、しかも、弾性変形可能な長さを有して架設される水平部１１，１１が各々一体となるように設けられている。
そして、容器本体６内に収納される複数の半導体ウエハ４…が、ウエハ接触部９，９の移動抑制突起１６，１６が設けられた下向きに凸状の弾性変形可能な円弧部１４，１４に各々当接されて保持されている。 （もっと読む）

【課題】導電性を有しながら剛性に優れ、しかもソリや流動方向と垂直方向の成形収縮率の差による異方性の少ない平面性を実現し、パーティクルの発生が少ない半導体搬送容器用部品、特にはボトムプレートとして好適な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂５０〜８０重量部、（ｂ）導電性カーボンブラック５〜２５重量部、（ｃ）ガラス強化充填材１５〜２５重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００重量部とする］を主成分として配合してなる半導体搬送容器用部品用導電性樹脂組成物及びこれを用いた半導体搬送容器用部品並びに半導体搬送容器である。 （もっと読む）

【課題】 複数の成形材料を性能の観点から適切に組み合わせることのできる多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 相互に材質の異なる第一、第二の成形材料を用意し、第一の成形材料からなる一対の第一の成形体１と第二の成形材料からなる第二の成形体３とを組み合わせて一体化する際、各第一の成形体１と第二の成形体３との境界６における周縁部を薄肉突片５に形成する。そして、薄肉突片５を、先端部に向かうに従い徐々に先細りの薄肉となる断面略直角三角形に形成し、先細りの傾斜角度θを５°〜４０°の範囲とするとともに、境界６を形成する傾斜面７の長さＬを０．４〜５．０ｍｍとする。第一、第二の成形体１・３の境界６における周縁部を薄肉突片５に形成して一体化すれば、適切かつ強固に組み合わせることができるので、接合の観点から組み合わせを再考する必要がない。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、概略的には、フラットパネルディスプレイ材料の格納及び搬送を行うシステムに関する。フラットパネルディスプレイシステムは、環境保護能力、材料のトラッキング機能、及び／又はワークステーション装填能力を有している。フラットパネルディスプレイシステムの構成要素の１つとして、搬送可能でシール可能な容器がある。フラットパネルディスプレイシステムの他の構成要素として、シール可能な装填ポートがある。装填ポートに容器がドッキングされ、基板が加工される。
（もっと読む）

【課題】ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な支持基板２１及び支持基板２１の一主面上に被着され、光を透過可能な電極膜２２から成る支持体２と、光の照射を受けると接着能が低下する光剥離性樹脂材３を介して支持体２に対して固着されたウエハ１と、を準備する工程と、支持体２を静電チャックに対して吸着させた状態で、ウエハ１の表面処理を行う工程と、光剥離性樹脂材３に対して支持体２を介して光を照射することにより、光剥離性樹脂材３の接着能を低下させ、ウエハ１を支持体２より剥離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納可能な容器本体１０と蓋体２０との間に、半導体ウェーハＷを保持するリテーナ３０を介在した基板収納容器であって、リテーナ３０を、蓋体２０の天井内面から容器本体１０に収納される半導体ウェーハＷ方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハＷの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片３１と、各弾性片３１の先端部に形成されて半導体ウェーハＷの周縁部上端を接触保持する保持溝片３４とから形成し、弾性片３１と保持溝片３４を蓋体２０の天井内面側から半導体ウェーハＷ方向に向かうに従い徐々に湾曲させて半導体ウェーハＷの半径外方向に向け、半導体ウェーハＷの周縁部上端に対する保持溝片３４の接触保持領域を減少させる。 （もっと読む）