【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の破損や汚染のおそれを低減し、輸送効率を向上させ、基板を容易に出し入れすることのできる基板支持枠及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】ベース体１０に中空の基板支持枠３０を着脱自在に積層配置し、各基板支持枠３０には、半導体ウェーハＷを支持する複数の支持部３２を間隔をおき配設した基板収納容器で、各支持部３２を、基板支持枠３０からその中空方向に指向する指向段差片３５と、この指向段差片３５に形成されて半導体ウェーハＷを水平に支持する支持棚３６と、指向段差片３５を貫通した可撓性の抑え片４０を基板支持枠３０の中空方向に突出させ、かつ支持棚３６の下方に徐々に接近するよう傾けて位置させる基板抑え３８とから構成する。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６と、外周接着剤充填部１９を形成した第２外周嵌合部１４と内周接着剤充填部２０を形成した第２内周嵌合部１５からなる第２嵌合部１６を有する第２フレーム体７を備え、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１６を嵌合して外周接着剤充填部１９と内周接着剤充填部２０内に充填した接着剤１７が硬化して第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】基板を収納する基板収納容器を梱包して輸送するときに、外気温が変化しても基板収納容器に収納した基板が結露したり、汚染されてしまうことを防止できる基板収納容器及びその梱包体を提供する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器１であって、この基板収納容器１を、梱包袋１１と、緩衝材１３と、梱包箱１４とからなる梱包資材を使用して梱包するときに、基板収納容器１または梱包資材の少なくとも１つに保温層１２を設けて、基板収納容器１を取り囲むことを特徴とする。前記保温層１２は、空気層を有しているようにすること、また、調湿剤を有しているようにすること、また、前記基板収納容器１が、外周部に保護部材８を備えてるようにし、これを梱包する基板収納容器１の梱包体とすること、が好ましい。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃で保持片や保持溝が回転するのを抑制し、保持溝から基板が外れて磨耗、汚染、破損するおそれを排除できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハ１を整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面部を着脱自在に開閉する蓋体とを備え、この蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面に、複数枚の半導体ウェーハ１を保持する基板保持具３０を装着する。また、基板保持具３０を、蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面方向から半導体ウェーハ１に接近する第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂと、この第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂにそれぞれ形成されて半導体ウェーハ１の周縁部２前方を保持する保持溝３６とから構成し、各保持溝３６の半導体ウェーハ１の周縁部２前方との接触部３９を第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂの肉厚Ｔの範囲内に位置させる。 （もっと読む）

【課題】例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０をフロントオープンボックスに形成してその内底面には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の天板２２内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に支持する上部リテーナ２１を上下方向に弾性変形可能に並設し、容器本体１０の背面壁２７内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上部後方を縦に支持する後部支持ブロック２３を設ける。半導体ウェーハ１が起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の撓みを防ぎ、容器本体１０の大型化を防止してスペースの有効利用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対して悪影響を及ぼすことなしに半導体ウエハの表面を確実に保護するとともに、半導体ウエハの加工に応じて状態が変化する場合においても優れた帯電防止性能を維持できる帯電防止性粘着シートを実現する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムを、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成する。基材フィルムおよび粘着シートは、加工される半導体ウエハの回路面を保護すべく応力緩和性等に優れるとともに、高い帯電防止性を有する。基材フィルムは、エネルギー線の照射によって硬化されている。そして粘着シートが粘着剤層を含む場合においては、粘着剤層が硬化された状態にあるか否かに関わらず、優れた帯電防止性は維持される。 （もっと読む）

【課題】導電性や帯電防止性等の電気的特性に優れ、アウトガスが少なく、低脱落特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）アスペクト比１０以上１０００以下、平均外径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のカーボンナノチューブ：０．２５質量部を超えて５０質量部以下、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート：１００質量部、を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、８５℃、６０分間放置におけるトータルアウトガスが１０ｐｐｍ以下、表面抵抗が、１０^-2Ω以上１０¹³Ω以下、ＪＩＳ Ｋ ５４００による硬度評価機器を用いて測定した時のカーボンナノチューブの脱落指数が１００を超えている芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】トレイ７には、それぞれにウェハレベルＣＳＰ５を収容可能な複数のポケット７ａが設けられており、かつそれぞれのポケット７ａには、ウェハレベルＣＳＰ５の複数の半田バンプ３を支持する台座部７ｂと、台座部７ｂの周囲に形成された側壁７ｃとが設けられており、ウェハレベルＣＳＰ５の製造の後工程における工程間の搬送などで、このトレイ７のポケット７ａでウェハレベルＣＳＰ５を収容した際に、半導体チップの主面の有機膜を支持するのではなく複数の半田バンプ３を台座部７ｂによって支持することにより、前記有機膜に傷が形成されたり、前記有機膜が剥離して異物となって製品に付着したりすることを防止でき、その結果、製品であるウェハレベルＣＳＰ５（半導体装置）の歩留りや品質の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】容器本体内を適切に密閉でき、汚染物を含んだ気体が容器本体内に流入するのを防ぎ、蓋体の開閉に支障を来たすおそれの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、容器本体１の開口した正面のリムフランジ２６を開閉する蓋体５０と、容器本体１の開口したリムフランジ２６と蓋体５０との間に介在される変形可能なガスケットとを備える。ガスケットを、容器本体１のリムフランジ２６内周に嵌合されて蓋体５０の周壁に密接するガスケット２８と、蓋体５０に嵌合されて容器本体１のリムフランジ２６内周に密接するガスケット６４とから形成する。リップタイプのガスケット２８・６４を装着して二重シール構造とするので、容器本体１内を適切かつ確実に密閉することができ、しかも、蓋体５０の嵌合の際、抵抗が増大して開閉に支障を来たすおそれがない。 （もっと読む）

【課題】天板の撓みに伴う容器本体の変形を抑制し、シール性の悪化やパーティクルの発生を防ぐことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１に取り付けられて工場の天井搬送機構に保持される搬送用のトップフランジ１９とを備え、容器本体１を、底板に半導体ウェーハの収納空間をおいて対向する天板１６と、底板と天板１６の後部間を上下に連結する背面壁２４と、底板と天板１６の両側部間を上下に連結する一対の側壁２６とから形成して正面部２８を開口させる。そして、容器本体１の天板１６と各側壁２６との撓みにくい稜線近傍部に、トップフランジ１９の取付部である複数の螺子ボス３Ｂ等を位置させる。 （もっと読む）

【課題】直径が４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハの裏面の周縁部を除く内側領域に支持片を接触させることができ、支持片の成形性に悪影響を及ぼすことのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】φ４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハ１を複数枚収納する容器本体１０を正面部の開口したフロントオープンボックスタイプに成形し、この容器本体１０の内部両側に、半導体ウェーハ１用の支持片１５をそれぞれ対設する。各支持片１５の前後部に切り欠き１６を形成し、各切り欠き１６には、半導体ウェーハ１裏面の周縁部２を除く内側領域３に下方から接触する支持ピン１７を後付けする。本構成によれば、半導体ウェーハ１裏面の周縁部２を除く内側領域３に支持ピン１７を適切に接触させることができる。また、成形された支持片１５に支持ピン１７が後付けされるので、容器本体１０と支持片１５の一体成形に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】洗浄時の水分が残存して基板の汚染源になることが少なく、容器本体に別体の支持体を取り付ける際の作業性や位置精度を向上させ、基板を円滑に出し入れできる安価な基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１に別体として内蔵されて半導体ウェーハを支持する一対の支持体３０とを備え、各支持体３０を、容器本体１の側壁内面に対向する中間片３１と、中間片３１に形成されて容器本体１の側壁内面の正面部２側に位置する先端片３２と、中間片３１に形成される末端片３９と、中間片３１から末端片３９にかけて突出形成され、半導体ウェーハを支持するティース４５とから構成し、先端片３２に水切り孔３３を穿孔する。容器本体１の側壁内面の正面部２側に係止溝３を形成し、先端片３２の先端部３４は凸部とし、係止溝３と先端部３４との嵌合で容器本体１の側壁内面に先端片３２を固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ１０では、第１の板１１に形成された第１の凹部１１Ａに第１の緩衝材１２が設けられ、第１の凹部１１Ａと対向した第２の板１３の面には第２の緩衝材１４が設けられている。半導体チップ１５は、第１の板１１と第２の板１３が重ね合わされると、第１の凹部１１Ａの空間１１Ｃにおいて、第１の緩衝材１２と第２の緩衝材１４との間に収納される。これにより、チップトレイ１０の輸送時における衝撃は、半導体チップ１５に加わりにくくなり、半導体チップ１５の破損を防ぐことができる。また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】ロードポート装置の出し入れ口に容器本体の正面部やリムフランジを適切に接触させることのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】ロードポート装置の出し入れ口に、２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１の横長に開口した正面部を対向させる基板収納容器であって、容器本体１の正面部周縁に形成されて外方向に張り出し、ロードポート装置の出し入れ口に対向するリムフランジ１０と、リムフランジ１０の両側部にそれぞれ穿孔される複数の取付孔１２と、複数の取付孔１２に選択的に挿入される着脱自在の情報表示パッドであるインフォパッド１５とを備える。各取付孔１２を、リムフランジ１０の正面側に位置する拡径部１３と、拡径部１３に一体形成されてリムフランジ１０の背面側に位置する縮径部とから形成し、インフォパッド１５の正面部を、リムフランジ１０の正面に略面一に揃えるか、あるいは取付孔１２の拡径部内に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃が加わったとしても、半導体ウエハの割れを防止することを目的とする。
【解決手段】ウエハ設置部４より外側の周辺部分が、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも上方に形成された突起部５と、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも下方に形成された突起部６を有することにより、クッションとウエハ設置部４のトレイ下面との間に隙間が生じ、落下時の衝撃が、直接、ウエハ設置部４のトレイ下面を通じて半導体ウエハ３に伝達されることを防ぎ、半導体ウエハ３の割れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハをダイシングする際のチッピングの発生を抑制し、チップの抗折強度を向上させることができるチップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のチップ保護用フィルムは、硬化後の鉛筆硬度が５Ｈ以上である硬化性保護膜形成層２を有する。 （もっと読む）

【課題】フレームの重量増大を招くことなく剛性を高めることができ、積層時の位置ずれや崩れを防止したり、専用の輸送容器等を省略したり、さらにはハンドリング作業の便宜を図ることのできる基板保持具を提供する。
【解決手段】フレーム２にその中空を覆う弾性の保持層３を貼着し、この保持層３上に大口径の半導体ウェーハＷを着脱自在に保持させ、フレーム２の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部４を形成する。また、フレーム２の凹凸部４を、フレーム２の外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成する。凹凸部４が断面略山形に屈曲してフレーム２の剛性を高めるので、フレーム２の大口径化が要求されても、フレーム２の反りや撓みが大きくなるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】蓋体の施錠や開閉に支障を来たすおそれの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体の正面部を開閉する蓋体２０に、容器本体の正面部を閉塞した蓋体２０を施錠する施錠機構４０を設け、施錠機構４０を、蓋体２０に支持されてその左右内外方向にスライド可能なリンクプレート４１と、リンクプレート４１の先端部に回転可能に支持され、蓋体側壁の溝孔２３から突出して容器本体の正面部内側の係止溝に干渉可能な係止爪４５と、リンクプレート４１を蓋体２０の左右外方向にスライドさせて係止爪４５を蓋体２０の溝孔２３から突出させるコイルバネ４７と、リンクプレート４１の最末端部４３側に穿孔され、蓋体２０外部から操作ピンが挿入される操作孔４８とから構成し、操作孔４８を正面略楕円形に形成してその蓋体２０の左右内方向側に位置する周縁部を直線的な縦平坦部４９とする。 （もっと読む）