【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 ｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられる第ｍ搬送室と、第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられる第（ｍ＋１）搬送室と、を備え、いずれかの処理室内外への基板の入替動作の時間をＴとしたときに、ｎ枚目の基板の第（ｍ＋１）処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目の基板の第ｍ処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部に切欠きがある基板をフォークにより保持し、搬送するときに、基板位置のずれ量を精度よく検出でき、そのずれ量を容易に補正できるとともに、フォークの状態を同時に確認して補正できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基台と、基台から進退自在に設けられ、基板Ｗを保持する保持部３Ａと、保持部３Ａが基板Ｗを保持した状態で後退しているときに、保持部３Ａが保持している基板Ｗの周縁部の位置を、それぞれ異なる位置で検出する４個以上の検出部５と、検出部５が周縁部の位置を検出した検出値に基づいて、検出部５のいずれかが基板Ｗの周縁部の切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したか否かを判定し、一の検出部５が切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したと判定したときに、一の検出部５以外の３個の検出部５の検出値に基づいて、次の処理ユニットに搬送するときに処理ユニットの基板Ｗの受渡し位置に補正する、制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】保持台の姿勢を正確に制御することができ、また高速で移動させても保持台がふらつくことがない搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置に、第一の姿勢保持リンク５６、及び第二の姿勢保持リンク５７を設ける。第一の姿勢保持リンク５６の一端と第二の姿勢保持リンク５７の一端とは連結軸５３によって回転可能に連結される。保持台２１の基部プレート２７にレール５１，５２を取り付ける。連結軸５３にローラ５４，５５を所定の軸線の回りを回転可能に取り付ける。ローラ５４，５５はレール５１，５２のローラ転走部５１ａ，５２ａに接触するように配置される。保持台２１を移動させるとき、ローラ５４，５５がローラ転走部５１ａ，５２ａを転がり運動する。 （もっと読む）

【課題】 減圧環境下においても、障害物と接触したことを検出することが可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】 前進後退が可能な、搬送体Ｇを支持する支持部材７１と、支持部材７１が前進したとき、支持部材７１の先端が障害物に接触したことを検出するセンサ８と、を備え、センサ８が、支持部材７１の先端に接地された状態で設けられた、可撓性を有する第１の導電性リング８１と、第１の導電性リング８１の内側に、第１の導電性リング８１から離隔して設けられた、第２の導電性リング８２と、第１の導電性リング８１が障害物に接触し変形して第２の導電性リング８２に接触したとき、第１の導電性リング８１と第２の導電性リング８２とが短絡したことを検出する検出器と、を含む。 （もっと読む）

【課題】始点から終点までの搬送対象物を直線移動させるにあたり、移動時間の短縮と振動の低減とを両立した軌道情報生成装置を提供する。
【解決手段】多関節ロボットで搬送対象物を直線移動させるにあたり、搬送装置１０３の動力学モデルに基づいて始点Ｓから終点Ｅまでの移動に要する時間ｔ_ｅをパラメータの一つとして含む評価関数の値が最小となるように最適化手法を用いて軌道情報１３２を生成する。動力学モデルとして搬送対象物Ｗを搬送する先端リンクの動作を直線動作に限定したモデルを予め設定しておき、予め設定された搬送装置の振動特性を用いて先端リンクの移動により生じる模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）を算出し、算出した模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）をパラメータの一つとして評価関数に含め、少なくとも上記２つのパラメータである移動時間ｔ_ｅ及び模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）を含む評価関数の値が最小となるように軌道情報１３２を生成する。 （もっと読む）

【課題】昇降ピン及び昇降ピンの昇降機構無しでローラコンベア上の基板を直交する方向から搬送アームのフォークを挿入して、搬送アームに受け渡す基板受渡装置（方法）を提供する。
【解決手段】基板Ｇを水平方向に搬送可能なローラコンベアＲＣ１と、基板を水平、鉛直方向及び鉛直軸回りに回転自在に移動可能なフォーク１０１を有する搬送アーム１１０と、を具備し、ローラコンベアは、駆動シャフト５５に適宜間隔を置いて駆動ローラ５６を装着した駆動ローラ列と、フリーローラシャフト５７に適宜間隔を置いてフリーローラ５９を回転自在に装着したフリーローラ列を並列に配列し、フリーローラ列を隣接する駆動ローラ列側へ移動して、駆動ローラ列とフリーローラ列の間に空間Ｉを形成するフリーローラ駆動用シリンダ６５を具備する。空間に搬送アームのフォークを搬送方向と直交する方向から挿入して、第１ローラコンベア上の基板を搬送アームに受け渡す。 （もっと読む）

【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】アームの制御性低下を効果的に抑制するとともに、吸着ＯＮ・ＯＦＦ状態の切替応答性が向上するリンク式ロボットアーム装置を提供する。
【解決手段】アームの先端側に配置され且つ吸着用エア供給口Ｃ３を有するエンドエフェクタＣによって搬送対象物を吸着保持可能なリンク式ロボットアーム装置Ｘとして、アーム１の内部に設けたエア管４を介して吸着用エア供給口Ｃ３に接続され、吸着用エア供給口Ｃ３に吸着用エアを供給可能な状態と、吸着用エア供給口Ｃ３への吸着用エア供給を停止する状態との間で切替可能な吸着切替ユニット３を備え、この吸着切替ユニット３を、アーム１のうちアーム長１Ｌの半分１Ｃよりもシータ軸Ｊ３に近い位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルの基板への付着を極力防止することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、内部空間Ｓ１を有するプロセスモジュール１２〜１７と、該プロセスモジュール１２〜１７に接続され且つ内部空間Ｓ２を有するトランスファモジュール１１と、内部空間Ｓ１及び内部空間Ｓ２を仕切る開閉自在なゲートバルブ３０とを備え、トランスファモジュール１１は、ウエハＷを把持してプロセスモジュール１２〜１７に対するウエハＷの搬出入を行う搬送アーム機構２１を内部空間Ｓ２に有し、ゲートバルブ３０の開弁動作中において、搬送アーム機構２１は把持するウエハＷをゲートバルブ３０と対向する対向位置から退避させる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置に於ける基板搬送ロボットの過熱を低減し、基板搬送ロボットの信頼性及び寿命の低下を抑制する。
【解決手段】 負圧下で基板が搬送される搬送室と、搬送室に接続され基板に加熱処理を施す処理室と、搬送室内に設けられ処理室内外へ基板を搬送する搬送ロボットと、搬送室の内壁を冷却する冷却部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に、装置の設置面積を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】処理ブロックは、キャリアブロック側の加熱系のブロックと、液処理系の単位ブロック群と、インターフェイスブロック側の加熱ブロックと、をキャリアブロック側からインターフェイスブロック側にこの順番で配置し、前記液処理系の単位ブロック群は、反射防止膜用の単位ブロックと、レジスト膜用の単位ブロックと、上層膜用の単位ブロックと、をこの順で上側に積層した塗布膜用の単位ブロック群と、この塗布膜用の単位ブロック群に対して互いに上下に積層された現像用の単位ブロックと、から構成され、液処理系の各単位ブロックで液処理モジュールは基板の搬送路の左右両側に配置されるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルチェック作業を短縮する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室と、前記複数の処理室のそれぞれへ前記基板を保持部に保持して搬送する第一搬送装置を備えた第一搬送室と、前記基板を大気圧状態で搬送する第二搬送装置を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置とを連結する減圧可能な予備室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置および前記予備室に対して設けられた排気装置と、前記基板が複数収納された収納容器と前記複数の処理室との間の前記第一搬送装置および前記第二搬送装置の搬送を制御する制御手段と、を有する基板処理装置において、前記制御手段は、システムスタンバイ処理を実行する前に、前記システムスタンバイ処理で実行する項目を設定する処理選択画面を表示部に表示し、選択された前記項目のみをシステムスタンバイ処理として実行する。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を搬送して処理する技術を提供する。
【解決手段】搬送室１１内に複数の基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃを配置し、搬出入室１２から基板を搬入し、隣接する基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃ間で基板を受け渡し、各基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃにより、各板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃの片側に位置する処理室２１ａ〜２４ａと、反対側に位置する処理室２１ｂ〜２４ｂに基板を搬入して真空処理し、真空処理が終了した基板も隣接する基板搬送装置の間で受け渡し、搬出入室１２に戻す。設置面積は大きくならず、基板の搬送も滞らない。 （もっと読む）

【課題】板状部材を立てた状態でラックに挿入したり、立てた状態のままラックから取り出したりすることができる板状部材移載設備を提供する。
【解決手段】ストッカ設備１は、ガラス板２が立てた状態で前後方向に並べて収納されるラック３２と、ガラス板２を左右に移動させてラック３２との間で受け取りするトラックロボット１０を備えている。トラックロボット１０は、トラック側走行基台１４と、フリップと、トラック側搬送基台と、ローラとを有する。フリップは、フリップアクチュエータによりトラック側走行基台１４に対して軸線回りに回動し、回動することでそこに載せられたガラス板２を立てたり倒したりするように構成されている。ローラは、トラック側搬送基台に回動可能に設けられ、回動することでガラス板２をラック３２内に送れるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】成長条件とを駆使し、基板上への成長膜厚を均一にする方法を提供する。
【解決手段】チャンバ１２０内に、支持台１１０上に載置された基板１０１が収容され、この基板１０１上に成膜するためのガスを供給する第１の流路及びガスを排気する第２の流路が接続された気相成長装置を用い、基板上に半導体層を気相成長する際に、成膜するための反応ガス及びキャリアガスの流量と濃度、チャンバ内の真空度、基板温度及び基板を回転する回転速度を制御して、半導体層の膜厚を均一にする。 （もっと読む）

【課題】複数の処理領域において各々基板に対して真空処理を行うにあたり、装置全体のフットプリントを抑えながら、基板の移載に要する時間を短く抑えること。
【解決手段】ロードロック室２ａ、２ｂ間に、上流側から下流側に向かって一列に３つの処理ユニット１１及び搬送モジュール１２をこの順番で気密に配列する。また、各々の処理ユニット１１内に上流側からウエハＷを移載するためのウエハ搬送装置２４を配置すると共に、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂにウエハＷの移載を行うためのウエハ搬送装置２４を搬送モジュール１２内に設ける。そして、ロードロック室２ａから上流端の処理ユニット１１へのウエハＷの移載と、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂへのウエハＷの移載と、上流側の処理ユニット１１ａから下流側の処理ユニット１１へのウエハＷの移載とを同時に行う。 （もっと読む）