【課題】高い位置合わせ精度を満たすために位置合わせ時間が増加した場合においても生産性を低下させない露光装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して移動する基板ステージと、ショットのアライメントマークの位置を計測する位置計測手段と、基板の高さを計測する高さ計測手段と、を有し、これらの計測結果にしたがって基板ステージを位置決めして基板を露光する露光装置において、基板上の一部のショットに関してショット内の複数の計測箇所で高さ計測手段に高さの計測を行わせてショット表面の形状を算出し、各ショットのアライメントマークの位置を位置計測手段に計測させてショットの配列を算出し、アライメントマークの位置の計測に並行して高さの計測を行い基板の表面の形状を算出する処理手段を有する。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外周部分を検出して位置認識、アライメントを行う際に、板状部材を支持する支持面の外縁よりはみ出す外周部分の垂れ下がりやばたつきを防止すること。
【解決手段】ウエハＷの外縁よりも内側を支持する支持面１１Ａを含む支持手段１１と、ウエハＷの外縁を検出する検出手段１２と、ウエハＷと検出手段１２とを相対回転させる回転手段１５と、支持手段１１を直交２軸方向に移動させる移動手段１７と、前記各手段を制御するとともに、前記検出データを基にウエハＷの所定の基準位置を算出し、当該所定の基準位置を定位置に位置させる機能を含む制御手段と、支持面１１Ａの外縁からはみ出したウエハＷの外縁側部分Ｗ１を検出手段１２から一定距離隔てて非接触支持する非接触支持手段１４とを備えてアライメント装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】、裏面側の位置検出光学系を移動させることなく、投影光学系の露光パターンの投影位置及び位置検出光学系の検出位置の相対的な位置合わせをより正確に行って、露光を高精度に行うことが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置１は、基板７を載置するステージ９と、基板７の表面側に配置され、基板７の表面７ａにパターンを投影する投影光学系４と、基板７の裏面側に配置され、基板７の裏面７ｂに形成された位置合わせマークを検出する裏面位置検出光学系６と、ステージ９を貫通する貫通孔９ｂに取り付けられ、光を透過する部材で形成された窓部材１０と、投影光学系４により窓部材１０の表面１０ａに形成されたパターンの像を、窓部材１０の裏面側から裏面位置検出光学系６で検出し、投影光学系４により形成されるパターンの像の位置と裏面位置検出光学系６で検出される位置合わせマークの位置との相対関係を算出する制御部１１と、を有する （もっと読む）

方法は、感光材料の層を上に有する基板を用意する工程と、連続する第１、第２、及び第３の部分を有するマスクを用意する工程であって、順次、ｉ）第１の部分を第１の速度の光線で走査し、その後露光領域で感光材料に衝突させ、ｉｉ）第２の部分内に走査する工程を固定し、ｉｉｉ）第３の部分にわたって走査を再開する、工程と、を含む。該プロセスにわたって、該基板が露光領域を通って移動する。該プロセスを実行するための装置は、光線源と、マスクマウントと、マスクステージと、コンベヤーアセンブリと、光線を矩形光線に操作するための少なくとも１つの光学素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高精度なフォーカス制御を実現する。
【解決手段】第１基板が載置されたステージを所定方向に走査し、該所定方向に沿って設けられた第１及び第２投影光学ユニットを介して第１基板のパターンを第２基板に露光する。ステージに第３基板を載置してステージを所定方向に走査する第１ステップと、第３基板上に所定方向に沿って配置された複数のマークを第１投影光学ユニットを介して検出し、複数のマークに対応する第１投影光学ユニットの第１フォーカス位置情報を計測する第２ステップと、複数のマークを第２投影光学ユニットを介して検出し、複数のマークに対応する第２投影光学ユニットの第２フォーカス位置情報を計測する第３ステップと、第１及び第２フォーカス位置情報に基づいて、前記パターンに対応する第１及び第２投影光学ユニットの各フォーカス位置と第２基板との相対位置を調整する第４ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持し、センタリングとノッチ等の角度合わせを行うアライナー装置において、回転する部分にケーブルやチューブをなくすことで回転範囲に制限されない無限回転が可能な機構を構成し、タクトタイムの短縮、装置の小型化を実現することを目的とする。
【解決手段】ウェハ（１）を把持する把持機構を開閉動作させるリンク機構が、リンク機構を駆動するリンク機構駆動部に対して、ベアリング（１４）を介して支持されるよう構成し、把持機構とリンク機構のみが回転できる構造とした。 （もっと読む）

【課題】スループットの低下を低減する基板処理装置及び基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、計測ユニット１０と、搬送機構とを備える。計測ユニット１０は、基板Ｗの状態を所定の計測位置Ｐｍで計測する計測器１５と、第１のトレイ１１と、第２のトレイ１２と、所定の計測位置Ｐｍと第１のトレイ１１及び第２のトレイ１２との間で基板Ｗを移動させるステージ１６とを有する。搬送機構には、基板Ｗを把持する第１の把持部２１及び第２の把持部２２を有するロボットハンド２５が設けられている。第１のトレイ１１に基板Ｗを載置したロボットハンド２５が計測ユニット１０から出ずに計測後の基板Ｗを計測ユニット１０の外に取り出すことで、計測ユニット１０に対する１回のアクセスで計測前後の基板Ｗを入れ替えることができてスループットの低下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射により捺印を形成する工程における半導体ウェハの搬送を容易にする固定治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固定治具１は、平面視でＣ字形状を呈するクランパ３と、クランパ３に配置された半導体ウェハの周囲に接触するクランプリング２とから主に構成されている。更に、クランパ３の内側端部を厚み方向に窪ませて段差部６が設けられており、半導体ウェハはこの段差部６に収納された状態で、クランプリング２により固定される。この様に固定治具１により半導体ウェハを固定することにより、捺印工程における半導体ウェハのハンドリングが容易になる利点がある。 （もっと読む）

【課題】物品を非接触で保持する物品保持装置において、物品の保持及び解除を迅速に行えるようにする。
【解決手段】物品保持装置２０は、ガラス基板を非接触で保持する装置であり、装置本体２１と、ファン制御部３０と、を備えている。装置本体２１は、ケース２２と、ファン２４と、吸い込み口２６と、吹き出し口２８と、を有している。ケース２２は、ガラス基板に対向可能な物品対向部４２及び内部に設けられた空間４０ａを有している。ファン２４は、ケース２２の空間４０ａに配置され、気体を吸い込んで吹き出す。吸い込み口２６は、ファン２４の吸い込み側と連通する。吹き出し口２８は、吸い込み口２６と異なる位置で物品対向部４２に配置され、ファン２４の吹き出し側と連通する。ファン制御部３０は、ガラス基板を保持可能にファン２４の回転速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の基板テーブルを軽量化できるとともに、基板テーブルを平坦形状に調節し、その平面度を維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有する基板テーブルと、前記基板テーブルの載置面に載置された基板に対し、所定の処理を行なう基板処理部と、前記基板テーブルを支持するテーブル調整支持ユニットとを備え、前記テーブル調整支持ユニットは、前記基板テーブルの載置面が平坦形状になるように前記基板テーブルの平面度を調整する。 （もっと読む）

【課題】 装置内部からのパーティクル飛散を防止するとともに、ＣＶＤやＰＶＤなどの腐食性ガスを使用する環境においても内部に腐食性ガスが侵入することがなく、極めて長期的に安定した耐腐食性能を得ることができるプリアライナー装置を提供する。
【解決手段】 機枠２１の内部を機枠２１に設けた排気用継ぎ手３２から真空排気などにより吸引することによって陰圧化するとともに、機枠２１の外側に外被容器１１を設け、外被容器１１には気体導入用の継ぎ手１２を設けておき、気体導入用の継ぎ手１２から清浄なエアを印加して機枠２１と外被容器１１との間の空間１４に充填することで、外被容器１１の内側を外部雰囲気３に対して陽圧とする。 （もっと読む）

【課題】搬送中に基板の位置ずれを生じにくく、且つ、パーティクルの発生を抑制可能な基板搬送装置及びこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、基板Ｗを保持して水平方向に移動可能な保持部材１０を備え、この保持部材１０は基板Ｗの下面側の周縁部を保持するために基板Ｗの載置領域の周方向に沿って複数設けられ、垂直方向の断面が円弧状の凹曲面である保持面１３、１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィ装置中に液浸液が残存することに関連した問題を軽減し、適切なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】液浸リソグラフィ装置の対象物Ｗ、基板テーブルＷＴ、又はその両方から能動的に液体を除去するための能動型乾燥ステーションＡＤＳが投射システムと基板露光後処理モジュールとの間に設けられ、基板テーブルＷＴは該能動型乾燥ステーションＡＤＳに対象物Ｗを搬送し、該能動型乾燥ステーションＡＤＳがガス流手段を有する。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供する。
【解決手段】開閉可能な蓋部１２を有するＦＯＵＰ１の内部に高さ方向へ複数段に亘って収容したウェーハＷに対して検出を行うウェーハ検出機構Ｘを、蓋部１２に設けた各ウェーハＷのエッジを保持し得るリテーナ１２Ｂと、リテーナ１２Ｂの弾性変形又は移動を検出することでウェーハＷの少なくとも有無を検出する検出部Ｓとによって構成した。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対するマッピング処理を適切に行うことができるとともに、構造の簡素化及び不要なコストアップ抑制を図ることが可能なマッピング機構を提供する。
【解決手段】高さ方向へ複数段に亘ってウェーハＷを載置し得るウェーハ載置部と開閉可能な蓋部１２とを有するＦＯＵＰ１に対してマッピングを行うマッピング機構Ｍを、ロードポートに設けた投光部２４１及び受光部２４２と、投光部２４１と受光部２４２との間においてＦＯＵＰ１におけるウェーハ載置部の各段部に載置されたウェーハＷの少なくとも一部を横切り得る光路Ｌ上に設けられ光を透過させる窓部１２Ｂ、１２Ｃとから構成した。 （もっと読む）

【課題】格子プラテンのサイズを増大することなくスライダの推力を向上できるＸＹステージを実現する。
【解決手段】複数のスライダ１０，２０を格子プラテン３０上で２次元方向に位置制御するＸＹステージにおいて、格子プラテン３０上に配置され、スライダ１０，２０に補助推力を提供する補助スライダ１００を備えたことを特徴とするＸＹステージ。 （もっと読む）

【課題】作業員の手を介することなく自動的に基準姿勢を原点姿勢に調整することができ、また基準姿勢を原点姿勢に精度よく調整することができるロボットを提供する。
【解決手段】搬送ロボット２２は、角変位可能に連結された連結部材２７，２８，２９を備え、調整可能な基準姿勢を基準として各連結部材２７，２８，２９の変位を制御する。基台２３にはレーザセンサ３８を備える。レーザセンサ３８は、予め定められた方向にレーザ光を投光し、且つ原点姿勢と一致する第１の検出姿勢に第１の連結部材２７が配置されると、投光したレーザ光がリフレクタ４１で反射された反射光を受光するようになっている。制御部はレーザ光がリフレクタで反射しレーザセンサ３８で受光するように第１の連結部材２７を角変位させる。受光した時の第１の連結部材２７の姿勢を原点姿勢とする。連結部材２８，２９についても、リフレクタ４２，４３を用いて同様に原点を調整する。 （もっと読む）

【課題】最小限の数のセンサでカセットに収納されている基板の飛び出しを早く検出することができる基板検出装置を提供すること
【解決手段】水平な状態で上下多段にカセット内に収容された基板Ｗを検出する基板検出装置において、センサ支持体６ａ，６ｂと、光軸が水平になるようセンサ支持体に設置される第１のセンサ９ａ，９ｂと、光軸が水平よりも一定角度傾斜するようセンサ支持体に設置される第２のセンサ９ｃ，９ｄと、センサ支持体を基板Ｗの周縁に対して前後及び上下させるセンサ支持体駆動手段５と、を備え、第１と第２のセンサの光軸を上下させて基板Ｗによって光軸Ｈ，Ｓを遮光させ、そのときの第１と第２のセンサの光軸が遮光された間隔によって、少なくとも基板の有無と、基板の斜め状態と、基板の飛び出しと、を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に膜が形成される前に、密着強化ユニットＡＨＬにより基板Ｗの密着強化処理が行われる。密着強化ユニットＡＨＬにおいては、基板Ｗが基板載置プレート９３１上に載置される。この状態で、基板Ｗの裏面は複数の球体ＰＵおよび環状部材９３５により支持される。基板Ｗの裏面の周縁部は環状部材９３５に当接する。基板Ｗの裏面と基板載置プレート９３１の上面との間に隙間空間ＢＳが形成される。基板Ｗの表面に密着強化剤が供給される際には、第１の排気装置９９０により隙間空間ＢＳの内部の雰囲気が排気され、隙間空間ＢＳの外周部が環状部材９３５により閉塞される。密着強化処理後の基板Ｗの表面には膜が形成される。その後、基板Ｗの裏面が洗浄される。裏面が洗浄された基板Ｗは露光装置へ搬送される。 （もっと読む）