【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回転棚のような移動棚の可動範囲の制限をなくし、所定のポッドをより短い距離及び時間で、移動棚の払い出し位置まで移動させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器が搬入出されるロードポートと、前記基板収容器を複数収納する移動可能な容器収納棚と、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚と、前記ロードポートと、前記容器収納棚と、前記移載棚との間で前記基板収容器を搬送する容器搬送装置と、前記移載棚に載置された基板収容器内の基板の移載を行う基板移載装置と、少なくとも前記容器搬送装置、前記基板移載装置の駆動を制御する制御装置とを備え、前記容器収納棚には、基板収容器が載置されることにより変位するフラグを備え、前記容器収納棚の周囲には、前記フラグを検出するための基板収容器検出センサが固定して設けられることを特徴とする基板処理装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックディスク、特に成型ウエハを熱処理する方法及び装置を提供するものである。
【解決手段】当該方法は、成型ウエハ１５における樹脂硬化温度以下の第１の温度Ｔ１で、第１の保持手段５に保持し、第１の保持手段上に保持された成型ウエハを第１の温度より高く硬化温度以上である第２の温度Ｔ２に加熱し、第１の保持手段の保持を終了し、第２の温度Ｔ２に加熱された成型ウエハを第１の保持手段から第２の保持手段９に実質的に非接触で搬送し、成型ウエハを第２の保持手段上に保持し、第２の保持手段上に保持された成型ウエハを第２の温度より低く前記硬化温度以下である第３の温度Ｔ４まで冷却し、第２の保持手段による保持を終了するステップを有する。 （もっと読む）

【課題】ロボット搬送アームの位置ずれを補正する。
【解決手段】基板を処理する複数の処理室に連結された連結室と、連結室に配され、基板を複数の処理室の間で搬送する搬送アームと、搬送アームに配され、搬送アームの移動量を計測する移動量計測部と、基板の方向における搬送アームの連結室内での位置を計測する位置計測部と、移動量計測部により計測された移動量に対応する位置と位置計測部により計測された位置との差に基づいて、基板を搬送する場合の搬送アームの位置を補正する補正部とを備える基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】アライメント動作に要する時間を短縮して、スループットを向上することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】制御部７０Ａには、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がマスク位置調整機構１６の駆動によって露光転写時の所望のアライメント精度範囲以内となる、アライメント動作実施許容範囲が設定されており、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がアライメント動作実施許容範囲以内であるとき、マスク位置調整機構１６によるアライメント動作を実行して該アライメント動作を完了する。 （もっと読む）

【課題】平流し搬送される被処理基板に対し所定の処理を施す基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な処理を施す。
【解決手段】基板搬送路３に沿って被処理基板Ｇを平流し搬送する基板搬送手段６と、前記基板搬送路の途中に設けられ、前記基板搬送手段により搬送される被処理基板に所定の処理を施す基板処理部１５と、前記基板搬送路の幅方向に延設された短冊状のダミー基板８，９と、前記ダミー基板を前記被処理基板と同じ高さで基板搬送方向に沿って移動させるダミー基板移動手段１０，１１と、前記ダミー基板移動手段の制御を行う制御手段５０とを備え、前記制御手段は、前記基板処理部において搬送される前記被処理基板に所定の処理が施される際、前記被処理基板に前記ダミー基板を近接させた状態で、前記ダミー基板移動手段により前記ダミー基板と前記被処理基板とを同期して移動させる。 （もっと読む）

【課題】プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化する。
【解決手段】統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システム８８０は製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 FIMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】２方向移動テーブルのＹ方向ストロークを拡大する。
【解決手段】同一平面内で互いに直交するＸ方向とＹ方向に移動する２方向移動テーブルであって、Ｙ方向モータのＹ方向可動子４５は、一端がＹ方向テーブルに固定されてＹ方向に延び、Ｙ方向テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３と、可動アーム４３内に取り付けられ、その一部が可動アーム４３の幅方向に突出する駆動コイル４４と、を有し、駆動コイル４４は、複数のコアレスコイル４４１，４４２，４４３の中央部分がＹ方向に沿って可動アーム４３内に並べて配置され、各コアレスコイル４４１，４４２，４４３相互の渡り部分が可動アーム４３から突出した部分に配置されている重ね巻きコイルである。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて搬送効率を低下させない。
【解決手段】搬送車システム１は、搬送車３と、ＣＷセンサ５７と、製造コントローラ２１とを備えている。搬送車３は、複数の装置間で基板５０が入ったキャリア４９を搬送する。ＣＷセンサ５７は、キャリア４９内の基板５０の状態を検出する。製造コントローラ２１は、搬送車３の搬送を制御するとともに、ＣＷセンサ５７から異常信号が入力されれば、搬送車３が装置からキャリア４９を他の装置に搬送するのを中止させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＤ一様性に影響を与えるＭＳＤの変動性の測定を改良する。
【解決手段】テスト方法は、異なる特定の周波数および軸で比較的大きな動的位置決め誤差を恣意的に注入しながら装置を数回動作させること（５０４）を含む。関心周波数帯域に亘って所与の軸について注入された誤差、の異なる周波数および振幅について、付与されたパターンにおける誤差（ＣＤ）の変動（ＣＤＵ）が測定される。前記測定および注入された周波数の知識を使用した計算（５０８、５１０）によると、注入された誤差の周波数のそれぞれと相関する周波数帯域における動的位置決め誤差の変動を解析できる。パターニング動作のパラメータおよび注入軸と測定軸との関係に基づいて、相関関数（ＣＦ）が前記計算で使用される。装置を低減された速度で動作させ、かつ、走査スリットフィルタ応答のヌル周波数によって決定される周波数で誤差を注入することによって、ＣＤ感度が測定される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高精度且つ迅速に基板搬送機構のベアリング間の段差を調整することで、装置稼働率、製品歩留まりの向上及びメンテナンスコストの低減を図ることができるインライン式成膜装置の搬送振動監視装置を提供する
【解決手段】本発明の搬送振動監視装置は、基板６を搭載してインライン式成膜装置Ｓ内に配設された搬送路Ｒに沿って搬送されるキャリアＴに加わる振動を監視するものであって、キャリアＴに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサ５と、加速度センサ５で測定された加速度データと解析するＰＣ１３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第１の計測手段と、前記第１の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第２の計測手段と、前記第１および第２の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第１の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第１の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの搬送時間が短く処理の効率を向上させた真空搬送装置を提供する。
【解決手段】後方側に配置され、内部の処理室内で処理対象のウエハが処理される真空容器と、前方側に配置され、その内部で前記ウエハが大気圧下で搬送される搬送室とこの搬送室の前方に配置され前記ウエハが収納されたカセットが載せられるカセット台と、前記搬送室の後方でこれを連結されたロック室と、前記搬送室内に配置され前記カセットと前記ロック室との間で前記ウエハを搬送するロボット及び前記ウエハの位置を所定のものに合わせる位置合わせ機と、前記ロボットによる前記ウエハの前記カセットから前記搬送室内への取出しの際に、このウエハの位置ずれ量が所定の値より大きな場合に前記位置合わせ機上において前記ウエハの位置合わせをした後に前記ロック室に搬送する真空処理装置。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバのシール性能が改善されたリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】装置は、第１本体と、第１本体に対して移動可能である第２本体と、第１本体、第２本体、およびシールによって第２空間から第１空間が分離されるように第１本体と第２本体の間に配置されるシールであって、第１本体からある距離に位置するシールと、第１本体とシールの間に流体流を作り出し、第１空間と第２空間の間に非接触シールを生成して第１本体と第２本体の間の移動を可能にするように配置された流体供給源と、第１本体と第２本体の互いに対する移動の間、距離を制御するように構成されたコントローラと、を備える。 （もっと読む）

【課題】大型基板を複数の基板保持部で保持する露光装置において、隣接する基板保持部の間の段差と基板保持部全体の平面度を精度良く補正できる技術の実現。
【解決手段】投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、前記基板を保持する基板保持面が複数の領域に分割されている基板保持部と、前記基板保持部の前記複数の領域のそれぞれの姿勢及び位置を調整する駆動部と、前記基板保持部に保持された前記基板の平面度を計測する計測部と、前記計測部によって計測された結果に基づいて、前記駆動部を駆動する制御部とを有し、前記制御部は、前記複数に分割された領域のうち、隣接する領域の端部の間の段差を小さくし、且つ前記複数の領域で構成される基板保持面が平坦となるように前記駆動部を駆動する。 （もっと読む）

【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】ワークに部分的な反りや撓みが発生したときに、これを検知して補正できるワーク浮上装置を提供する。
【解決手段】ワークを浮上させるための流体を噴出する流体噴出体をワークの進行方向に所定間隔で配設し、ワークを浮上させた状態で移動させる搬送装置を設け、前記所定間隔で配設された流体噴出体の間にはそれぞれセンサを設け、これによりそれぞれのセンサが設けられた垂直位置におけるワークの浮上距離を計測可能とし、この複数のセンサでワークの浮上距離を同時に計測する同時計測処理を実行するとともに、この同時計測処理によって計測されたすべてのセンサの計測結果の平均値を算出し、特定のセンサがこの平均値と比較して所定の閾値を超えて相違する計測結果を計測した場合には、当該特定のセンサから見てワークの進行方向側に設けられた直近の流体噴出体が噴出する流体の流量または圧力を調節する流体調節処理を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】基板ロボットを用いることなく第１チャンバから第２チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第１チャンバ１内には、ウエハＷの周縁部を支持して、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第１支持部材１０が収容されている。第２チャンバ２内には、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第２支持部材２０が収容されている。第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび／または第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが、ウエハＷを支持しつつＸ方向に移動されることにより、ならびに第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが開閉されることにより、４つの第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄから４つの第２支持部材２０Ａ〜２０ＤにウエハＷが受け渡される。搬送中のウエハＷに対して処理部３による処理が施される。 （もっと読む）

【課題】剛性を維持しつつ軽量化を図ること。
【解決手段】基板を保持して移動するステージ部と、当該ステージ部を駆動する駆動機構とを備え、ステージ部及び駆動機構のうち少なくとも一部に、炭化ホウ素、炭化ホウ素並びに炭化ケイ素の混合物、及び、炭化ケイ素並びに炭素の混合物、のうち少なくとも１つの材料が用いられる。 （もっと読む）