【課題】本発明は、プラスチックディスク、特に成型ウエハを熱処理する方法及び装置を提供するものである。
【解決手段】当該方法は、成型ウエハ(15)における樹脂硬化温度(T_H)以下の第１の温度(T1)で、第１の保持手段(5,50)上に保持し、第１の保持手段上に保持された成型ウエハを第１の温度より高く硬化温度(T_H)以上である第２の温度(T2)に加熱し、第１の保持手段の保持を終了し、第２の温度(T2)に加熱された成型ウエハを第１の保持手段から第２の保持手段(9、90)に実質的に非接触で搬送し、成型ウエハを第２の保持手段上に保持し、第２の保持手段上に保持された成型ウエハを第２の温度より低く前記硬化温度以下である第３の温度(T4)まで冷却し、第２の保持手段による保持を終了するステップを有する。 （もっと読む）

【課題】 真空室内の発熱源を有効に冷却すること。
【解決手段】 隔壁１１の、搬送ロボット１０のホーム位置に対応する位置には、冷却機構１３は、ペルチェ素子や金属塊からなる低温部１３１と、低温部１３１とともに隔壁１１の一部をなすベローズ１３３と、ベローズ１３３内で低温部１３１と接続された冷却部１３２と、低温部１３１をコントローラボックス９に対して進退駆動するアクチュエータ１３４を有する。アクチュエータ１３４により、低温部１３１が駆動されると、低温部１３１がコントローラボックス９に設けられたヒートパイプ１３５の凝縮部１３５ｂに接触することで、熱伝導によりコントローラボックス９が冷却される。 （もっと読む）

【課題】真空室内の発熱源を有効に冷却することができる真空処理装置を提供すること。
【解決手段】真空搬送装置は、コントローラボックス９内を冷却するために、コントローラボックス９内でコイル及び／または制御器９３等の発熱源により熱せられた気体を、その気体の温度より低い温度の気体に交換する交換機構１２０を備えている。移動体が待機して静止しているときには、アクチュエータ１２１がそれぞれ作動し、隔壁側コネクタ１２８がボックス側コネクタ１２７に接続される。気体操作部１３０から冷却気体が導入管１２５を介してコントローラボックス９内に導入され、排出管１２６を介してコントローラボックス９内で熱せられた気体が排出される。 （もっと読む）

【課題】基板及びリソグラフィ装置の性能に関する物理的特性を迅速に検出する。
【解決手段】概ね第一方向に延在する少なくとも１本の線によって形成された延在パターンの特性を検出する。延在パターンは、基板又は基板テーブル上に形成され、好ましくは線の幅の少なくとも５０倍の長さにわたって延在する。検出方法は、基板テーブルを第一方向に移動させ、その第一方向ｘに沿って延在パターンの特性を測定することを含む。特性は、第一方向に対して直角の第二方向ｙにおける延在パターンの物理的特性の結果である。次のステップでは、延在パターンの測定位置から基板テーブル位置の較正を導出することができる。 （もっと読む）

【課題】FIMSシステムにおいて基板のポッドからの飛び出しを精度よく検出可能な構成を提供する。
【解決手段】FIMSシステムにおける基板飛び出し検出用センサとして光反射型センサを用いる。当該センサにおいて、センサ光の集光時の焦点よりずれてセンサ光の照射領域がセンサ光伝達用の光ファイバの口径まで広がった状態でセンサ光を当該光ファイバに導入させ、検出領域に当該センサ光を射出させる際に、基板から反射された検出光の到達範囲を拡大させる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハへの歪の発生と塵埃の付着を抑え、吸着力をウェーハに対し均等に展開でき、ウェーハを滑らない状態で安定して保持することができるウェーハチャック及びそれを用いたアライメント装置を提供する。
【解決手段】チャック本体と、そのチャック本体上面に設けられウェーハを支持する支持凸部と、チャック本体に形成された真空引き用の貫通孔とを備え、チャック本体と前記ウェーハと支持凸部とで形成される室を真空にすることによりウェーハを真空吸着して保持するウェーハチャックにおいて、支持凸部は、複数の円環状に形成され、かつその断面が半円断面形状に形成されている。 （もっと読む）

基板を熱処理する装置および方法が提供される。チャンバは、基板の加熱および冷却中、板から異なる距離のところに基板を位置決めするように構成された浮上式の支持アセンブリを含む。一実施形態では、板の表面上の複数の開口が、基板の放射状の表面全体にわたってガスを均等に分布させるように構成される。このガスの分布により、熱処理中に基板へ後方反射されない放射エネルギーを板の吸収性の領域と結合させて、基板の冷却を開始することができる。本明細書に記載の方法および装置は、基板を急速に熱処理する制御可能かつ効果的な手段を可能にする。
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【課題】
レチクルとウェハ（ウェハステージ）との位置合わせ計測に用いる手順を状況に応じて変更させるようにした露光装置及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】
原板（レチクル）ステージに保持された原板を基板（ウェハ）ステージに保持された基板に位置合わせして原板のパターンを基板に投影し基板を露光する露光装置であって、原板に付されたマークと基板ステージに付されたマークとの位置関係を計測する計測部と、原板に付されたマークと基板ステージに付されたマークとを計測部の視野内に入れて計測部に計測を実行させる制御部とを具備し、制御部は、第１の手順（第１の手順は、第２の手順よりも計測部による原板に付されたマークの計測回数が少ない）及び第２の手順を少なくとも含む複数の手順のいずれかにしたがって計測部に計測を実行させ、当該実行した計測により得られた結果に応じて位置合わせを行なうように構成される。 （もっと読む）

【課題】露光中の合焦誤差及び／又はオーバーレイにおけるオフセットを改善するリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】可動オブジェクトの位置制御システムが、可動オブジェクト上のセンサ又はセンサターゲットの位置測定システムＭＳと設定位置と被測定位置ｐｏｓに基いた位置フィードバック信号との誤差信号ｅを供給するコンパレータと、誤差信号に基いて制御信号を供給するコントローラＣと、所望の位置に関連する第１の信号に基いてフィードフォワード信号ｆｆを供給するためのフィードフォワードデバイスと、制御信号及びフィードフォワード信号に基いて可動オブジェクトに作用する１つ又は複数のアクチュエータとを含み、この位置制御システムは、コンプライアンス補償信号ｃｃを供給するコンプライアンス補償デバイスＣＣを更に含み、コンプライアンス補償信号は、フィードバック位置信号を得るために位置測定システムの被測定位置から減算される。 （もっと読む）

【課題】性能の低下を抑制できる駆動装置を提供する。
【解決手段】物体を移動する駆動装置は、所定軸とほぼ平行であり、所定軸まわりの回転によって、物体を所定軸に沿って移動可能な軸部材と、軸部材を回転可能なモータと、軸部材と同心に配置され、所定軸まわりに回転可能な第１回転体と、軸部材と同心に配置され、第１回転体と逆向きで、第１回転体の回転と同期して、所定軸まわりに回転可能な第２回転体と、軸部材と第１回転体との間で動力が伝達される第１状態と、動力の伝達が遮断される第２状態とを切替可能な第１切替装置と、軸部材と第２回転体との間で動力が伝達される第３状態と、動力の伝達が遮断される第４状態とを切替可能な第２切替装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置情報を精度良く計測できる位置計測装置を提供する。
【解決手段】位置計測装置は、移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する。位置計測装置は、移動体の第１面に配置された移動格子に光を照射する光源と、光源との位置関係が固定で、移動格子で回折された光が入射する第２面を有し、入射した光を回折又は反射して移動格子に戻す固定光学部材と、移動格子を再度介して干渉された光を検出する検出装置と、を備え、第１面と第２面とはほぼ平行である。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置製造用の各種基板等が収容された容器などの被搬送物を、搬送する搬送システムにおいて、バーコードラベル等の識別マークを利用して制御を実行する際の実行位置や実行内容についての自由度を高める。
【解決手段】搬送システム（１００）は、軌道（１）と、軌道に相互に間隔をおいて夫々付けられた複数の識別マークと、軌道に沿って走行して被搬送物を搬送すると共に、複数の識別マークのうち通過した識別マークを読み取る読取手段を有する搬送手段（３）と、軌道に沿った複数の識別マーク間に予め仮想的に夫々付けられた複数の仮想マークのうち、搬送手段が通過した仮想マークを、読み取られた識別マークに基づいて、特定する仮想マーク特定手段（１０）と、特定された仮想マークに基づいて、搬送手段を制御する搬送制御手段（１０）とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】開示される装置は、静電チャックのエッジビードに装着されるように構成されたエッジ接合シールを含む。エッジ接合シールは、光学的に監視可能な種を放出するように、又は監視可能な電気抵抗値を有するように、又はその両方であるように構成された第１の材料からなる監視層を含む。エッジ接合シールは、更に、少なくとも監視層とプラズマ環境との間に散在されるように構成されたエッジ接合層も含む。エッジ接合層は、プラズマ環境との反応に起因する浸食を受けやすくプラズマ環境に十分に暴露されると監視層をプラズマ環境に暴露させるように構成された第２の材料からなる。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生したパーティクルの筐体外への流出を防止することができ、筐体内で安定したダウンフローを生成することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】処理炉５１を有するウエハ処理領域と、ウエハを収納するポッド２を搬送するポッド搬送装置３５を有するポッド保管室１１ｂと、ウエハ処理領域とポッド保管室１１ｂとを内部に有するメイン筐体１１とを備えたバッチ式ＣＶＤ装置において、メイン筐体１１の正面壁１１ａに開設されたポッド搬入口１２とエアインテーク２６を開閉する第一シャッタ１３と第二シャッタ２８とを両側ロッドシリンダ装置２９によって連動させる。ポッド２の搬入搬出時にはポッド搬入口１２を第一シャッタ１３で開き、エアインテーク２６を第二シャッタ２８で閉じる。ポッド保管室１１ｂ内でのポッド搬送時にはポッド搬入口１２を第一シャッタ１３で閉じ、エアインテーク２６を第二シャッタ２８で開く。 （もっと読む）

【課題】液浸法による露光処理時に液体が基板の周囲に流出することが防止された基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理レシピ３０４ｂにおいて、各ステップは基板の搬送順序に対応する。このステップ毎に、基板の搬送先が設定されるとともに、各搬送先における処理内容が設定されている。処理レシピ３０４ｂにおいて、塗布ユニットＣＯＶが搬送先として設定されていないのに露光装置が搬送先として設定されている場合、またはレジストカバー膜の塗布処理が処理内容として設定されていないのに露光装置が搬送先として設定されている場合には、処理レシピ３０４ｂの設定に妥当性がないことがオペレータに通知される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】板状体の搬送路における塵の浮遊量を低減することができる板状体搬送装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の搬送路を形成する天板４を備え、この天板４に形成された複数の孔５から流体を噴出してガラス基板１の少なくとも一部を浮上させる搬送装置において、天板４の複数の孔５から搬送路側に流体を噴出させるか、あるいは搬送路側とは反対側に流体を吸引させる噴出吸引装置６と、ガラス基板１の位置を検出する位置センサ７と、位置センサ７の検出結果に基づき天板４上にガラス基板１が存在すると判断した場合に、噴出吸引装置６に噴出動作を行わせ、位置センサ７の検出結果に基づき天板４上にガラス基板１が存在しないと判断した場合に、噴出吸引装置６に吸引動作を行わせる制御装置３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフィ装置のステージ位置測定を改善することである。
【解決手段】 可動ステージと、エンコーダターゲット構造に対する可動ステージの位置を表すエンコーダ信号を供給するようにそれぞれが構成された、少なくとも２つのエンコーダヘッドと、ステージの位置を制御するコントローラであってエンコーダヘッドのそれぞれのエンコーダ信号が供給されるコントローラとを含み、コントローラが、重み関数をエンコーダ信号に適用するように構成され、かつ加重されたエンコーダ信号からステージの位置を導出するように構成される、ステージシステム。 （もっと読む）

【課題】可動プレートのＸＹ並進方向の可動範囲から独立してθ方向の可動範囲を制限することを可能とする位置決め装置を提供する。
【解決手段】ＸＹθステージ１は、可動プレート３に載置される半導体ウエハＷのＸＹθ方向の位置決めを行う装置であり、前記可動プレート３を、ＸＹθ方向に駆動するアクチュエータ４１ｘ，４３ｘ，４１ｙ〜４４ｙと、θ方向の可動範囲を制限する回転制限部２０と、を備えている。前記回転制限部２０は、前記可動プレート３に対するＸ方向の並進移動とＹ方向の並進移動とが許容され、かつθ方向の回転移動が規制されるように前記可動プレート３にリンクされた円筒部材２５と、前記基台フレーム５に対して固定され、前記円筒部材２５の内壁面との間に間隙をもって円筒部材２５に挿通された丸棒部材２７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】移動体に設けられた計測面への位置計測センサの計測ビームの投射を制御することにより、計測面の歪みを回避する。
【解決手段】所定平面内を移動するステージＷＳＴの位置を計測するために、ヘッドユニット６２Ａ〜６２Ｆが設置されている。ヘッドユニット６２Ａ〜６２Ｆは、それぞれ、複数のエンコーダヘッド等を備えている。各エンコーダヘッドから、計測ビームが、ステージＷＳＴの上面に設けられているスケール３９Ｙ₁、３９Ｙ₂、３９Ｘ₁、３９Ｘ₂に投射される。ここで、長時間、同一位置に計測ビームが投射され続けると、スケール３９Ｙ₁、３９Ｙ₂、３９Ｘ₁、３９Ｘ₂に照射熱に起因する変形が生じ、エンコーダ（位置計測センサ）の計測誤差が発生する。そこで、計測ビームを、切る、間欠投射する、或いは強度を変えて投射することにより、その投射量を制御することで、スケールの変形を抑制する。 （もっと読む）