【課題】簡易な構成で基板の損傷を防止して搬送することが可能な検査装置および基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを支持し、基板Ｗを搬送する搬送方向に沿って回転するフリーローラ２０１を有する搬送ステージ２０と、基板Ｗを搬送方向Ｄに沿って移動させる駆動機構３０と、搬送ステージ２０の端部側に設けられ、基板Ｗに当接する整列ピン２０２ａを保持し、整列ピン２０２ａを搬送方向Ｄに移動させる整列ピン駆動部２０２と、検査ユニット１００と整列ピン駆動部２０２との間に設けられ、基板Ｗに当接する基準ピン２０３ａを保持し、基準ピン２０３ａを昇降駆動させる基準ピン駆動部２０３と、基板Ｗの搬送方向Ｄに平行な方向の端面を検出する端面検出部２０４と、端面検出部２０４が検出した端面の情報をもとに基板Ｗの検査を行う検査ユニット１００と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間３１と、小空間３１に備えられた、被処理体を収容するカセットＦが取り付けられるロードポート３２と、小空間３１内に配置された搬送装置３４と、を有した処理システムであって、搬送装置３４が、多関節アーム３７と、多関節アーム３７の先端に取り付けられたピック３８と、このピック３８に設けられたマッピングセンサ６１と、を備え、小空間３１が、カセットＦ内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ６１が設けられたピック３８上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部６２を、備える。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の発生量を低減できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、ウェハＷの一方の面に環状に貼付された際に、当該貼付された領域が重ならないような幅を有する帯状の両面接着テープＳを繰り出して、ウェハＷの一方の面に両面接着テープＳを環状に貼付する第１貼付手段２と、ウェハＷに貼付された両面接着テープＳに環状の内縁形状よりも大きい基材シートＢＳを貼付する第２貼付手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】基板の位置を容易に検出可能にする。
【解決手段】本発明の露光装置ＥＸは、露光対象の基板Ｐに回路パターンを露光する露光部と、基板Ｐを貫通して設けられ、露光の位置基準となるアライメントマークＡＭに光を通して基板Ｐの位置を検出するアライメント系４を備える。アライメント系４は、光を射出する光学部材と、光学部材から射出されてアライメントマークＡＭを通った光を反射させる反射部とを備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理されたウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理システムを提供する。
【解決手段】複数の試料が収納されたカセットを設置したカセット台と、前記試料を搬送する大気搬送室と、前記大気搬送室から搬送された前記試料を収納し大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能なロック室と、前記ロックに連結された真空搬送室と、前記真空搬送室を介して搬送された前記試料を処理する真空処理室とを備える真空処理システムにおいて、少なくとも１つの前記真空処理室で処理された前記試料を第一の温度に冷却する冷却室と、前記冷却室で冷却された前記試料を第二の温度に冷却する冷却部とを備え、前記冷却部は、前記大気搬送室に配置され、前記冷却室で冷却された前記試料を前記第二の温度に冷却する冷却手段を有することを特徴とする真空処理システムである。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】直径３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットに対応のキャリアベースにカセットアダプタを取付けて、直径２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットの正しい位置への着座を検出する着座センサ機構を提供する。
【解決手段】３００ｍｍのウエハを収容可能なロードポートＰのキャリアベース５に装着する２００ｍｍのウエハを収容可能な第２カセットＫ_２を設置するカセットアダプタであって、アダプタ本体ＤのアダプタプレートＥの裏面には、該アダプタ本体Ｄがカセット受台Ｂの傾斜配置位置から（９０°−θ）だけ回動されて該アダプタプレートＥを水平配置させるストッパボルト３３と、前記アダプタプレートＥの水平配置を検出するセンサ作動ボルト３４が取付けられ、前記アダプタプレートＥの上面には、第１カセット用着座センサＳ_１を除き残りを無効にした状態で、第２カセットＫ_２の正しい位置への着座を検出する第２カセット用着座センサを設ける。 （もっと読む）

【課題】エアシリンダの出端位置と戻端位置を調整するアジャストボルトの固定位置をサイズの異なるガラス基板毎に簡便に変更することを可能とする基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板の製造工程において次工程の処理装置に基板を受け渡す際に、エアシリンダを用いて基板の位置決めを行う装置であって、エアシリンダの出端側と戻端側に備えられ、出端位置と戻端位置を調整する複数のアジャストボルトを有するアジャストボルト部と、複数のアジャストボルトから任意のアジャストボルトを認識する複数のセンサ群Ａと、エアシリンダのストローク位置を検出する複数のセンサ群Ｂと、を備えたエアシリンダを有することを特徴とする基板位置決め装置。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットに対応のロードポートを使用して、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットを設置してロック可能にするアダプタ本体ロック装置を提供する。
【解決手段】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットをキャリアベース５にロックするロック用エアシリンダ１４を備えたロードポートＰに、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットＫ_２を設置してロック可能にするために、キャリアベース５に取付けられるカセットアダプタは、キャリアベース５にセットされるアダプタベースＶと、アダプタベースＶを介して回動可能に装着されるＬ字形のアダプタ本体Ｄとから成り、アダプタ本体Ｄを構成するアダプタプレートＥの裏面に、ロック用エアシリンダ１４のロッド１３の先端のロック爪１２に対して解除可能に係合されて、キャリアベース５にアダプタ本体Ｄを固定可能とする被ロック部材３５を一体に設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えばソーラーウェハなどの盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送することに関する。
【解決手段】液体内に基板スタック（５）の形状で、送り方向に相前後して順次配置された複数の盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送する装置（１）であって、少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）を含む垂直方向のベルトコンベア（９）を備え、ベルトコンベア（９）の搬送域（１０）がスタック（５）の一方端の前方側（１２）に前方側（１２）と平行に配置されており、ベルトコンベア（９）は真空装置（１６）を有し、スタック（５）のうち最前方の基板（３）が真空装置（１６）によって少なくとも第１の搬送ベルト（１１）に対して吸引可能であり、垂直方向のベルトコンベア（９）のうち少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）が隣接する領域で相互に同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットを用いて、カセットに収容された液晶基板等の板状の基板を搬出する際に、基板検出センサを用いて基板の位置を検出していた。従来は、基板がカセットの手前側（入り口側）に寄せられてカセット内部に収容されていたが、基板がカセットの奥側に寄せられる場合があり、従来の搬送ロボットでは対応できない。
【解決手段】本発明の搬送ロボットは、振動吸収体６の先端部に取り付けられた基板の有無を検出する基板検出センサ５と、ハンドの位置を移動させる移動機構１１（アーム機構２等）と、ハンドの位置及び移動速度を制御する動作制御部１２と、基板のエッジ位置を演算する基板エッジ位置解析部１３とを備えた。上記構成にすると、基板がカセットの奥側に寄せられて収容された場合であっても、基板の位置を検出できる。 （もっと読む）