【課題】治具内にウェハーとスペーサーを交互に積み上げる動作速度を向上させ、生産性の高いウェハー整列装置及びこれを用いたウェハーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハーとスペーサーとをウェハー固定治具内に交互に積み上げ整列させるウェハー整列装置であって、
前記スペーサーを供給するスペーサー供給部と、
前記半導体ウェハーを積み重ねた状態で収容するウェハー収納部と、
前記スペーサー及び前記ウェハーを上から吸着する吸着部と、該吸着部を移動させる移動機構とを備えた搬送手段とを有し、
該搬送手段は、前記吸着手段により前記スペーサー供給部で前記スペーサーを吸着してから前記ウェハー収納部に移動し、前記ウェハー収納部で前記スペーサーを介して前記ウェハーを吸着してから前記ウェハー固定治具に移動し、前記ウェハー固定治具内に前記スペーサー及び前記ウェハーを載置して前記ウェハーと前記スペーサーとを１組ずつ積み上げる。 （もっと読む）

【課題】ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】板状体からなる剥離部材を用いることなく接着シートを剥離シートから剥離可能にすることのできるシート貼付装置を提供すること
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧ローラ１４とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。剥離手段１２は、複数のプーリ３３に掛け回されたワイヤ等からなる線材３１により構成され、当該線材３１の線材部分３１Ａによって剥離縁ＰＥが形成されて接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダのずれとバイメタル作用による基板ホルダの平面度の悪化を防止する。
【解決手段】微動ステージ２１の四隅に真空吸着のＯＮ／ＯＦＦの切り替えが可能な吸着部８２を設け、基板ホルダＰＨが衝撃等によりずれるおそれのあるときには、吸着部８２の真空吸着を行い基板ホルダＰＨのずれを防止し、基板ホルダＰＨがずれるおそれのないときには吸着部８２の真空吸引を停止若しくは弱めることで、バイメタル作用を緩和し、基板ホルダＰＨの平面度の悪化を防止する。 （もっと読む）

【課題】等速移動中のステージに保持された基板の高さを正確に計測することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板４を走査する第１方向および前記投影光学系の光軸に沿う第２方向に前記ステージを位置決めする位置決め機構２５と、前記第１方向に沿って間隔を置いて位置する複数の計測点で前記基板の高さを計測する計測器１６と、制御器２６とを備え、前記計測器により第１計測点で前記基板の高さを計測し、前記第１計測点で計測された高さに基づいて前記位置決め機構により前記ステージ５を前記第２方向に位置決めしながら前記基板を露光する。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】液体中の気泡の発生を低減し得るリソグラフィ装置およびリソグラフィ方法を提供することである。
【解決手段】基板を保持する基板テーブルと、基板上にパターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板と基板テーブルとの間の空間に液体を提供するように構成された液体供給システムと、基板と基板テーブルとの間のギャップを覆うように設けられ、基板および基板テーブルと接触するリングとを含むリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】 各ウエハの処理／未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 少なくともカセットを格納するカセット室５と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバ６へ搬送するための搬送室７とを備える半導体製造装置の表示部１７に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する表示エリア８が設けられ、表示エリア８には、カセット室内にカセットが存在するかどうかが表示される半導体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度位置決めを実現できるステージ装置，それを用いた荷電粒子線装置及び縮小投影露光装置，およびステージ制御方法を提供することにある。
【解決手段】ステージ装置は、ステージ１０を駆動するモータ３０と、モータにより駆動されるステージの位置が最終目標位置となるような前記アクチュエータの駆動量を算出するステージ制御演算器１００を有する。ステージ制御演算器１００は、ステージの目標位置とステージの位置の差分に基づいて、ＰＩＤ制御する補償演算器１２０を有する。また、ステージの特性を同定するモデル同定器１３０と、モデル同定器によって得られた情報を基に、補償演算器におけるステージ制御用補償パラメータを演算する制御ゲイン演算器１４０を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハのツイスト角度を、イオン注入条件の一つとして与えられる角度に精度良く合わせることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】 光源６４からの光７４を導いてウェーハ２の外周部に光照射領域を４箇所形成するライトガイド６６、７０ａ〜７０ｄと、カメラ８４と、画像処理装置とを設けておく。そして、アライナー４０において、ウェーハ２をプラテン１４へ移載したときに上記光照射領域の内の一つ内にノッチ４が位置するようにアライメント角度αを調整し、ウェーハ搬送装置４２ａ、４６によってアライナー４０からプラテン１４へウェーハ２を搬送する。更に上記画像処理装置を用いて、プラテン１４上のウェーハ２のノッチ４の角度を検出して、その角度とアライメント角度αとの第１の差に、アライメント角度αとイオン注入条件の一つとして与えられるツイスト角度との第２の差を加味した角度ぶん、ウェーハ２を回転させる。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７とを備え、テープ体９の粘着テープ８をワークの大きさに分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】一の基板を保持する第１のテーブルと、他の基板を保持する第２のテーブルと、第１のテーブルに保持された一の基板の表面に設けられた指標を観察する第１の顕微鏡と、第２のテーブルに保持された他の基板の表面に設けられた指標を観察する第２の顕微鏡と、一の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、他の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なるように制御し、第１の顕微鏡による一の基板の指標の観察結果および第２の顕微鏡による他の基板の指標の観察結果に基づいて、一の基板と他の基板とを位置合わせする制御部とを備える基板位置合せ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化および複雑化や消費電力の増大などを回避しつつ検査等の処理に要求される環境を得る。
【解決手段】ＦＰＤ検査装置１は、ワークＷを搬送する搬送ステージ１４〜１６と、搬送ステージ１４〜１６上を移動するワークＷに検査ラインＬ１５（処理部）で検査する検査ユニット１０と、搬送ステージ１４〜１６と検査ユニット１０とを収容する搬送部外装１７および１９ならびに検査部外装１８と、外装（１７〜１９）内にクリーンエアを送出するＦＦＵ１０１と、ＦＦＵ１０１から送出されたクリーンエアを検査ユニット１０に導く風洞Ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板および第二基板の少なくとも一方に作用力を作用させる作用力制御部と、作用力により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、作用力制御部は、第一基板の一部の領域に作用力を作用させてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、作用力制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】投光機能及び受光機能の光軸調整を容易とし、ウェハの有無を含む収納状態を検知できる半導体ウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ収納ケースに対してウェハ７の出し入れ、搬送を行うにあたり、ウェハ７の収納状態を検知するための検知部４を具備し、検知部４はウェハ７との周端部の任意の２点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部４４及びリフレクタ４３を備え、投受光部４４が投光した検知光をウェハ７又はリフレクタ４３で反射させた後、その反射光を当該投受光部４４で受光するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットを用いた基板の搬送においてトラブルが発生した場合に、その搬送トラブルの発生原因を特定するための情報を提供することができる基板搬送ロボットの状態監視装置を提供する。
【解決手段】カセット１０内に収納された複数の基板１１を搬送するロボット３０の状態を監視するための情報を提供する状態監視装置であって、カセット１０内に収納された基板１１の位置及び姿勢に関する位置・姿勢情報を取得するための情報取得手段３、４、１５と、位置・姿勢情報を記憶するための記憶手段７と、位置・姿勢情報を表示するための表示手段８と、を備える。 （もっと読む）