【課題】切り出しによりワークの複数枚送りが発生したときに最上部の一枚のワークを搬送するとともに他のワークを確実に滞留させ、切り出し動作の信頼性を高める積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】上側搬送ローラ４１、下側搬送ローラ４２、隙間４６、制御駆動手段、を備え、ワークが複数枚重なった状態で搬送されるとき、複数枚送られたワークのうち最上部のワークを上側搬送ローラ４１が隙間４６を通じて搬送方向へ送り、また、下側の他のワークを下側搬送ローラ４２が搬送方向とは逆方向へ送って滞留させる積層ワーク切り出しシステムとした。また、この送り防止による積層ワーク切り出し方法とした。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＭＳシステムにおいて、ウエハが外部の環境に汚損されることなく、移送を可能とするボックスロードインタフェース
【解決手段】ボックスロードインタフェース１６が備える並進機構は、移送ボックス１８のボックスドアに取付け可能なポートドアを備え、前記ボックスドアを移送ボックス１８に対し、接近、及び離間し移送ボックス１８を開閉する。摺動トレー２４は移送ボックス１８をポートプレート１４に対し接近、又は離間するように動かす。クランプ機構は移送ボックス１８をクランプする。前記ボックスドアが移送ボックス１８から離れて動いた後、昇降機組立体２８は並進機構に協働して前記ポートドアを動かす。差動光走査組立体は移送ボックス１８内部のウエハ試料の位置を検出する。ロボット組立体は前記ウエハ試料を移送ボックス１８内から除去、及び挿入する。直線移動組立体は前記ロボット組立体を支持し、親ねじナット機構を駆動し移動する。 （もっと読む）

【課題】各製造装置の稼働率が低下することを抑制することができると共にリードタイムが増加することを抑制することができる搬送システムおよびその制御方法を提供する。
【解決手段】複数の製造装置１１〜６３のうち保管庫に保管されている未処理のカセットが最も多い製造装置を特定すると共に、当該カセットの数が閾値以上であるとき、特定した製造装置を特定製造装置に決定する特定製造装置決定部と、複数の搬送台車７１〜７９の中からカセットを搭載していない二台の空搬送台車のうち一方を特定製造装置の回収専用台車とすると共に他方を特定製造装置の搬入専用台車として所定の待機場所に待機させる空搬送台車制御部と、回収専用台車に特定製造装置で処理された処理済のカセットを回収させると共に、搬入専用台車に保管庫に保管されている未処理のカセットを特定製造装置に搬入させる搬送命令部と、を備える搬送システムとする。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１７０に個片化されたウェハ１０をＸＹテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ１７０それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ１７０の座標に基づいてＸＹテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ１００に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ１００から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ１００から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】複数の進入部材１１を隣り合う仕切部材９０の間に対して確実に進入させることが可能な、小型のピッチ変換装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に並列配置された複数の仕切部材９０のピッチを変換する装置であって、Ｘ方向に並列配置され、隣り合う仕切部材９０の間に進入する複数の進入部材１１と、Ｘ方向に移動しながら複数の進入部材１１を順番に押出して隣り合う仕切部材９０の間に進入させる押出部材３１と、を備えている。進入部材１１は、隣り合う仕切部材９０の間から退出する方向に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】微動ステージと粗動ステージとの衝突時の衝撃を緩和する。
【解決手段】 例えば、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、及び微動ステージ５０がＸ軸方向に移動している際にその位置制御が不可能になると、主制御装置は、複数のＸリニアモータ２０ａ〜２０ｈ、及び複数のＸボイスコイルモータ１８ｘに対する電力供給を停止するとともに、複数の複数のＸボイスコイルモータ１８ｘのダイナミックブレーキを作動させ、所定時間経過後、複数のＸリニアモータ２０のダイナミックブレーキを作動させる。 （もっと読む）

【課題】冷却室内で複数枚の基板を冷却する際に、温度の高い基板の輻射熱の影響を温度の低い基板が受けにくくなり、温度の低い基板の冷却速度の低下を抑える。
【解決手段】基板を複数段に収納するロードロック室と、ロードロック室の一方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第１搬送アームを有する第１搬送機構と、ロードロック室の他方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第２搬送アームを有する第２搬送機構と、を備え、ロードロック室内の基板支持部に支持される基板の間に基板と離間して基板間の熱を遮る隔壁を設け、基板支持部と隔壁の間であってエンドエフェクタ待機空間と異なる箇所に隔壁上方に収納される基板に接近し基板の輻射熱を吸収する隔壁付帯部を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の被露光面を輻射冷却するのに有利な露光装置の提供。
【解決手段】 鏡面を有する基板ステージと、Ｘ−Ｙ平面に沿って進行するレーザー光をＺ軸方向に折り曲げるミラーと、ミラーを介して鏡面を照射したレーザー光によりＺ軸方向のステージの位置を計測する計測器と、レーザー光が鏡面を照射するように計測器を移動させる第１駆動部と、エネルギーを基板に照射する光学系と、を有し、基板を真空中で露光する露光装置を、Ｚ軸方向において光学系とステージとの間に配置され、エネルギーを通過させる第１開口と計測器の移動範囲にわたってレーザー光を通過させる第２開口とを有する第１輻射板と、第１輻射板を冷却する第１冷却器とを含む第１冷却部と、Ｘ−Ｙ平面に沿って進行するレーザー光を通過させる第３開口を有する第２輻射板と、第２輻射板を冷却する第２冷却器とを含む第２冷却部と、を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのディスク様の部材を受入れまたは移送するための装置を提供すること。
【解決手段】装置は、把持手段を備える取上げおよび配置機構を備える。実際に、機構は、取上げおよび／または配置サイクルを提供するように構成されており、動作中、上側位置と下側位置の間、およびその逆の前記把持手段の運動を提供し、下側位置では、前記把持手段が、ディスク様の部材をロード位置から取り上げるか、ディスク様の部材をロード位置に配置するのいずれかを行う。 （もっと読む）

【課題】所定の処理を円滑に実行できるプレート部材を提供する。
【解決手段】プレート部材は、基板を保持する基板保持部を有し、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、基板保持部に保持されて使用される。プレート部材は、基材と、表面の少なくとも一部を形成し、液体に対して撥液性の第１膜と、基材と第１膜との間の少なくとも一部に配置され、基材と異なる色相を発現する第２膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】分離促進されて貼り付き力を低減した状態の積層ワークから薄型のワークを所定押圧力で連続して一枚ずつ切り出し、円滑に搬送する積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】積層ワークの分離を促進する分離水槽２０と、積層ワークの分離を促進しつつ、切り出しコンベアが積層ワークの最上のワークを切り出す切り出し装置３０と、二枚以上のワークの通過を防止する複数枚ワーク送り防止装置４０と、ワークを加振しつつ搬送してワークの割れの入ったコーナー部を欠損させるワーク加振搬送装置５０と、搬送されるワークのコーナー部の欠損を検出する欠損ワーク判別装置６０と、欠損ワークを回収し良品のワークを下流へ流すワーク仕分け装置７０と、良品のワークを収納するワーク収納装置８０と、を備える積層ワーク切り出しシステム、および、このシステムを用いる積層ワーク切り出し方法とした。 （もっと読む）

【課題】回転軸に対し円形基板の中心の位置決めを正確に行うことのできる基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板３０の位置決めを行うための基板位置決め装置において、基板載置部４４と、前記基板の側面に接触する第１の基準部１１を有する第１の位置決め機構部１０と、前記基板３０の側面に接触する第２の基準部２１を有する第２の位置決め機構部２０と、前記第１の位置決め機構部１０を駆動させる第１の駆動部１３と、前記第１の駆動部１３を制御する制御部５０と、を有し、前記第２の基準部２１は、前記基板３０と接触部２４において接触するものであって、前記接触部２４に対し前記駆動部１３の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記位置決め機構部２０の位置情報を検出するための検出部２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の在荷をより確実に確認可能とするリフタユニットおよびパターン修正装置を提供する。
【解決手段】リフタユニット３０は、チャックステージ２０上に基板を載置して、基板上に形成された微細パターンの欠陥を修正するパターン修正装置において、搬入出される基板を上記チャックステージ２０の上方に位置するように保持するリフタユニット３０である。このリフタユニット３０は、基板を支持する複数のリフタピン３２を備えている。そして、複数のリフタピン３２のうち少なくともいずれか１つのリフタピンには、リフタピン上の基板の存在を検出する基板検出センサが設置されている。 （もっと読む）

【課題】基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送路２を形成し、被処理基板Ｇを基板搬送路に沿って平流し搬送する基板搬送手段２０と、被処理基板に対する熱処理空間を形成する第一のチャンバ８Ａと、第一のチャンバ内を加熱または冷却可能な第一の加熱・冷却手段１７，１８と、第一のチャンバの前段に設けられ、基板搬送路を搬送される被処理基板を検出する基板検出手段４５と、基板検出手段の検出信号が供給されると共に、基板搬送手段による基板搬送速度を制御可能な制御手段４０とを備え、制御手段は、基板検出手段の検出信号により被処理基板の搬送位置を取得し、基板搬送方向に沿って複数に分けられた被処理基板の領域ごとに、基板搬送手段による基板搬送速度を切り換え、第一のチャンバ内における滞在時間を制御する。 （もっと読む）

【課題】 高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板の上に凹部または凸部を有するアライメントマークを含む第１のパターンを形成する工程と、第１のパターンの上に平坦化層を形成する工程と、アライメントマークの上部に形成された平坦化層を除去する工程と、アライメントマークの上部が除去された平坦化層の上に、被加工層を形成する工程と、アライメントマークの位置を被加工層の上部から光を用いて光学的に検出し、位置あわせを行う工程と、位置合わせに基づき被加工層をパターニングしてパターンを形成する工程と、を含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、基板レベルでの測定を行うことのできるリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】シングル・ステージ又は複数ステージのリソグラフィ装置において、例えば基板テーブル交換、及び／又は基板のロード及びアンロードの間、テーブルが液体供給システムに対して閉じ込め用の面を形成する。一実施例では、テーブルは、例えば基板テーブル交換、及び／又は基板のロード及びアンロードの間に投影ビームの測定を行うセンサを有している。 （もっと読む）

【課題】基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送手段２０と、基板搬送路を搬送される被処理基板Ｇに対する熱処理空間を形成する第一のチャンバ８と、加熱または冷却温度の設定温度を変更可能であって、前記第一のチャンバ内を加熱または冷却可能な第一の加熱・冷却手段１７，１８と、前記第一のチャンバの前段に設けられ、前記基板搬送路を搬送される前記被処理基板を検出する基板検出手段４５と、前記基板検出手段の検出信号が供給されると共に、前記第一の加熱・冷却手段の制御を行う制御手段４０とを備え、前記制御手段は、前記第一のチャンバに向けて搬送される複数の被処理基板のうち、先頭の被処理基板が前記基板検出手段によって検出されると、前記第一の加熱・冷却手段の設定温度を第一の温度から第二の温度に変更する。 （もっと読む）

【課題】移載機の加速領域での検知精度の低下を防止する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハを検知する透過型光学式センサを移載機に水平方向外向きに取り付ける。前記透過型光学式センサは投光素子から前記ウエハに照射されて前記ウエハを透過した光を受光素子によって受光するように構成する。前記透過型光学式センサは移載エレベータのサーボモータに接続されたＰＬＣに接続する。前記ＰＬＣは前記透過型光学式センサからのウエハ検知信号と、前記移載エレベータによる位置信号とによってポッドにおける前記ウエハの位置を検知する。また、前記ＰＬＣは前記サーボモータからの回転速度信号によって前記移載機の前記ポッドに対する昇降移動における等速領域を判定する。 （もっと読む）