【課題】搬送対象物を保持するエンドエフェクタの大形化やセンサの損傷、搬送効率の低減を伴うことなく、搬送対象物の保持状態を適切に検出可能なロボットアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送対象物Ｗを保持する第一のリンク２１を含む複数のリンク２１・２２・２３を関節部２４・２５・２６を介して水平面内で回動可能に接続して構成されるアーム機構２と、アーム機構２を構成する複数のリンク２１・２２・２３のうち第一のリンク２１よりも基端側のリンク２２に取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Ｓｅに搬送対象物Ｗがあることを検出するセンサ３とを有し、センサ３を取り付けたリンク２２に対し第一のリンク２１が近づく方向に関節部２４を回動駆動した場合に第一のリンク２１に正規に保持される搬送対象物Ｗが検出位置Ｓｅを通過して検出できるように、センサ３の取り付け位置が設定されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ制御によって貼付位置精度を向上させることができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】剥離手段４に設けた基準標識ＳＰと接着シートＳに設けた個別標識ＢＭとに基づいて、剥離手段４に対する繰り出された接着シートＳの相対位置および相対回転角を検出するとともに、これらに基づいて接着シートＳの繰出位置（仮想中心点ＤＣの位置）を算出し、この繰出位置に中心Ｗ１が合致するようにウェハＷを支持手段２に受け渡すことで、接着シートＳとウェハＷとの位置ずれを防止することができ、貼付位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】照射光の広域な波長に亘って安定した低反射率を得られ、安定した二重露光防止作用と良好な露光作用を得られるとともに、液晶ディスプレイの軽量化と大型化に対応し、設備費と反射率の低減を図れるとともに、基板ステージの機能低下や故障を未然に防止し、低反射率の液晶基板保持盤を確実かつ安価に製造できる、液晶基板保持盤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材１１表面に低反射率の材料からなる溶射皮膜１２を形成したこと。前記溶射皮膜１２の表面に透明または半透明の基板Ｗを保持可能な支持部１３を形成した液晶基板保持盤であること。前記溶射皮膜１２をアルミナとチタニアを含有する複合材料（Ａｌ₂Ｏ₃−α％ＴｉＯ₂）で形成したこと。前記溶射皮膜１２表面の全反射率を、光の波長３６０〜７４０ｎｍの範囲に亘って９％以下に形成したこと。 （もっと読む）

【課題】装置寸法の増加を抑制しつつも、収納器の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理ユニット１１と収納器収容・搬送ユニット７との間に収納器収容ユニット９を備え、搬送ロボット１９によりロードポート５と棚配列３３との間の搬送を行う。搬送ロボット３１により、棚配列３３と棚配列６９と載置部２７との間における搬送とを行う。ロードポート５と棚配列３３との間の搬送と、棚配列６９と、棚配列３３と、載置部２７との間の搬送とをほぼ並行できる。よって、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させて、スループットを向上できる。その上、収納器収容・搬送ユニット７と基板処理ユニット１１との間に収納器収容ユニット９を配置するだけであり、装置寸法の増加を抑制でき、ＦＯＵＰ３の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる。 （もっと読む）

【課題】大径基板に対応した搬送系を構成する基板収容器（フープ）に、サイズダウンした基板を格納できるようにする。
【解決手段】８インチウェーハを支持し得る第１支持溝１６ｅに支持される上部板４０１および下部板４０２と、上部板４０１および下部板４０２に設けられ、２インチウェーハであるウェーハ１４（必要に応じて、ウェーハホルダ１００およびホルダ部材４０５を介して）を支持し得る第２支持溝４０４を有する各保持柱４０３ａ〜４０３ｃとを備える。８インチウェーハに対応したポッド１６に、２インチウェーハであるウェーハ１４を格納でき、搬送系であるポッド１６を共通化して半導体製造装置のコストを削減できる。各ガス供給ノズルから各ウェーハ１４までを遠ざけて、各ウェーハ１４に到達する前に反応ガスを充分に混合させることができ、各ウェーハ１４への成膜精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第１検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第２検出ステップと、第１検出ステップで求めた基板の位置と、第２検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着シートを確実に剥離シートから剥離できるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面ＲＡに仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬを折り曲げて当該剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する折曲端縁３４を有した剥離手段３と、折曲端縁３４で折り曲げられた剥離シートＲＬの一部を当該剥離シートの一方の面ＲＡ側から他方の面ＲＢ側に付勢することで、接着シートＳの繰出方向先端部Ｓ１の剥離を促進する付勢手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートに貼着されたダイをピックアップするダイピックアップ装置において、ダイ１個当たりのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮する。
【解決手段】剥離ステージ１８のシート吸引孔４０は、複数のダイ２１の貼着部分を同時に吸引できるように当該複数のダイ２１の貼着部分に跨がるように形成されている。吸着ノズル３０の下端部には、同時にピックアップする複数のダイ２１の合計サイズとほぼ同一のサイズ又はそれより少し小さいサイズのパッド部３０ａが設けられている。吸着ノズル３０のパッド部３０ａでダイシングシート上の複数のダイ２１を吸着保持しながら、該複数のダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該複数のダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで、該複数のダイ２１の貼着部分をシート吸引孔４０で徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０で同時に複数のダイ２１をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】作業時間の増大や製品制度の低下を招くことなく、平坦な状態で対象ワークを保持することのできる吸着ステージを提供する。
【解決手段】露光光が結像されて所定のマスクパターンが露光される対象ワーク２２を平坦な載置面４０ｂ上で保持する吸着ステージ（４０）であって、載置面４０ｂに対する対象ワーク２２の姿勢を固定すべく対象ワーク２２を吸着可能な固定吸着機構６０と、載置面４０ｂと面当接させるべく対象ワーク２２を吸着可能な平面吸着機構７０と、を備え、平面吸着機構７０は、載置面４０ｂを開口する複数の平面吸着孔７１を有し、載置面４０ｂ上における任意の一点から外縁へ向けて順に各平面吸着孔７１による吸着動作を開始する。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、材料加工の間における自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減する装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】１個以上のロードポートを備えた材料加工ツールには、ツールの前端部に取り付けられる少なくとも１個の可動バッファが設けられる。バッファは保管位置において、自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共にロードポートの１個以上へ材料ポッドを移動させ、且つ／またはロードポートの１個以上から材料ポッドを受け取ると共に材料ポッドを保管位置へ移動させ、材料ポッドを下方から支持し、材料ポッドの回転運動により材料ポッドを移動させる。これにより、材料ハンドリングシステムが材料ポッドを往復動させることに要した処理量が低減される。バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料８を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料８を載置し冷却液１７の流路が設けられた試料台１５と、試料８の搬入口側に配置され試料台１５に向かって冷却用ガス１０を吹き付けるガス吹き付け管１１と、試料台１５を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス１０を排気する排気口１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）