【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】手作業による操作ミスがあったとしても被処理体の吸着ミスを防止し、確実に吸着・脱着動作を行うことが可能な真空ピンセットを提供する。
【解決手段】本発明の真空ピンセットは、長尺状の本体２と、前記本体の一端部に設けられ、平板状の被処理体を吸着し保持する第一機能部１０、および、前記被処理体とは異なる対象物の有無を識別する第二機能部２０と、を少なくとも備えた真空ピンセット１Ａ（１）であって、前記第二機能部における前記対象物の有無の識別結果に基づき、前記第一機能部における前記被処理体の吸着条件を切り替える制御手段３０を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動が基板に投影されるパターンに及ぼす影響を低下させる。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームを生成する放射源と、パターニングデバイスを支持する支持構造と、基板を支持する基板テーブルと、パターン付与された放射ビームを基板の目標部分に投影する投影系とを備える。リソグラフィ装置はさらに、目標部分の露光の間にパターニングデバイスと基板との間の相対的振動を測定するよう構成された振動測定装置を備える。制御装置は、測定された相対的振動が基板上に投影されるパターンに及ぼす影響を補償するよう前記放射ビームのパワーを調整する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】現像液を供給するときの基板搬送速度と、現像液を除去するときの基板搬送速度とを制御し、レジストパターンを均一化するレジスト現像装置を提供する。
【解決手段】現像ユニット３０は、露光されたレジスト膜を有する基板Ｓを搬送する第１搬送機構、第１搬送機構で搬送される基板Ｓの表面に現像液を供給する供給ノズル５０を有する現像液供給部３０Ｂ、現像液で表面が覆われた基板Ｓを搬送する第２搬送機構を有する現像部３０Ｃ、気体を吐出して基板Ｓの表面を覆う現像液を吹き切るブローノズル５１、およびそれに向けて基板Ｓを搬送する第３搬送機構を有するブロー部３０Ｄ、現像液が吹き切られた基板Ｓの表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズル５３を有するリンス部３０Ｅ、第１搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度、第３搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度とが異なるように第１および第３の搬送機構を制御する制御部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型の空気供給源からの空気の供給で板状体を適切に非接触状態で支持することができる板状体搬送装置を提供する。
【解決手段】板状体の下面に向けて空気を供給して板状体を非接触状態で支持する送風式支持手段を、搬送方向に沿って備えられて空気供給源から供給された空気を上方に向けて噴出する空気噴出部と、空気噴出部に対して横幅方向の両側に隣接する状態で配置された一対の案内板部とを備えて構成し、一対の案内板部の一方における横幅方向の空気噴出部から離れる側の端部に突条部を備え、突条部を、搬送される板状体の下面より下方に位置する高さに案内板部の上面から上方に突出し且つ搬送方向に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供すること。
【解決手段】ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減する。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置を高精度に制御しつつ、物体上の複数のマークの検出時間を短縮する。
【解決手段】 露光装置は、ウエハＷを保持してＸＹ平面内で移動するとともに、上面にＹ軸方向を周期方向とする格子を有する一対のＹスケール３９Ｙ_１、３９Ｙ_２が設けられたウエハステージＷＳＴと、Ｘ軸方向に関して検出領域の位置が異なる複数のアライメント系ＡＬ１、ＡＬ２_１〜ＡＬ２_４と、Ｘ軸方向に関して前記複数の検出領域の両外側に１つずつ配置される一対のＹヘッド６４ｙ_１、６４ｙ_２を含む複数のＹヘッド６４を有し、一対のＹスケールの少なくとも一方と対向するＹヘッドによって、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の位置情報を計測するＹエンコーダと、を備えている。このため、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動の際に、ウエハ上の複数のマークを複数のアライメント系で同時に計測可能になる。 （もっと読む）

【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス２７０の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置２３０とを含む。保持システムは、支持デバイス２５０と、保持デバイス２８０と、磁歪アクチュエータ２６０とを含む。保持デバイス２８０はパターニングデバイス２７０を支持デバイス２５０に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ２６０は、パターニングデバイス２７０に解放可能に結合され、パターニングデバイス２７０に加速力を付与する。サポート輸送装置２３０は支持デバイス２５０に結合され、磁歪アクチュエータ２６０による力の付与と同時に支持デバイス２５０移動し、パターニングデバイス２７０滑りを防止する。 （もっと読む）

【課題】
ファンフィルタユニットの風量を上げることなくダウンフローの流れを維持し、異物の巻き上げ等を抑えて高い局所クリーン性能を発揮する局所クリーン化搬送装置の提供。
【解決手段】
基板搬送ロボット１０３は往復移動することができ、実線２０２の位置へ移動した場合、局所クリーン化搬送装置１０１の側面に設けられた開口量調節機構Ａの開口量調節板４０２を作動して開口部４０２を開ことで、基板搬送ロボット１０３により押された空気が側面にぶつかって巻き上がらないようし、矢印４０３、４０４、４０５、４０６の様に外部へ排出する。
また、基板搬送ロボット１０３が遠ざかる場合は、開口部４０１が閉じ、外部からの空気の流入を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】露光された感光性樹脂材料の発泡現象を抑制できる基板処理システム及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、洗浄装置２１、レジスト塗布装置２２、周辺露光装置２３、基板搬送機構３０及びシステムコントローラ１０を備える。システムコントローラ１０は、レジスト塗布装置２２でレジスト膜が形成された時から、周辺露光装置２３による露光工程が開始されるまでの基板Ｗの待ち時間を監視する待ち時間監視部１０Ｂと、待ち時間が制限時間を超えたとき、基板搬送機構３０に基板Ｗを洗浄装置２１に搬送させるプロセス制御部１０Ａとを有する。プロセス制御部１０Ａは、洗浄装置２１によりレジスト膜が除去された基板Ｗをレジスト塗布装置２２に搬送させる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】検出手段によって接着シートを精度良く検出でき、当該検出のための調整作業の負担を軽減することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出される原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段１４と、剥離手段１４を通過する接着シートＳを検出する検出手段１６と、この検出手段１６の検出結果を基に、繰出手段１２を所定制御可能な制御手段１９とを備えて構成されている。剥離手段１４は、検出手段１６に向かって光を発光可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）