【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第１の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第１の間隔よりも狭い第２の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも２つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも２つの基板支持部が、第１の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも２つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のセンサ誤作動を抑制する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置１は、発光端面６５ａと受光端面６６ａとの少なくとも一方を端面として備えた光ファイバ６５・６６がチャンバ２内に配置された光ファイバセンサ６を備え、光ファイバセンサ６の端面は、チャンバ２の底面から所定の高さ位置で、水平方向に対して上向きに配置されている。 （もっと読む）

【課題】被搬送物に収納された平板状部材の収納状態を精度良く検出することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車１は、所定の方向に沿って走行可能に設けられた走行台車３と、走行台車３に対して上下方向の軸中心に回転可能に設けられたターンテーブル９と、ターンテーブル９に設置され、カセットＷを載置すると共に、カセットＷの移動を行う移載装置１１と、カセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出光Ｌにより検出すると共に、その光軸方向が走行台車３の走行方向に沿い且つターンテーブル９と伴に回転しない位置に設置されたマッピングセンサ１３と、移載装置１１によりカセットＷを取り込み、ターンテーブル９を回転させてカセットＷを回転させた後に、マッピングセンサ１３がカセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出するように制御するコントローラ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハンドをカセット内へ進入させることなくハンド上へ基板を載置して搬送すること。
【解決手段】カセットへ基板の出し入れ方向に沿って連結された状態でかかるカセットが備える駆動機構の駆動を受けて回転する受動ローラを備え、かかる受動ローラをその先端部に有する板状のフォークと、上記の受動ローラの回転をかかるフォークに沿って伝達するベルトと、かかるベルトによる回転の伝達を受けて上記の受動ローラと同じ回転方向に回転するその他のローラとを備えるように基板搬送用ハンドおよびかかる基板搬送用ハンドを備える基板搬送装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Ｗの周縁部を一対の支持アーム１７１で支持し、支持アーム１７１と基板Ｗの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム１７１および基板Ｗを移動機構１６２，１６５により移動させる。支持アーム１７１で支持している基板Ｗを反転させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体製造装置に使用するカメラは、板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に直角三角形プリズム状の光学ガラスを設け、前記カメラの視野内の見かけ上の光路を等価にした。 （もっと読む）

【課題】状況に応じた印加電圧とすることで装置の信頼性を向上させる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置１は、試料ステージ２５に静電チャック３０によって保持された試料２４に電子線１６を照射し、試料２４の画像を生成する荷電粒子線装置１であって、試料２４を保持する際に、静電チャック３０のチャック電極２６に予め設定した初期電圧を印加するとともに、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したか否かを判定し、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着していないと判定した場合は、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したと判定するまで、チャック電極２６に印加する電圧を上昇させる静電チャック制御部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ４軸制御の原点復帰動作を駆動軸同士の機械的な姿勢の相互干渉を抑えた状態で可能にする。
【解決手段】 ＸＹθガイドとボールねじ直動機構からなる駆動ユニットを４台備えた４軸アライメントステージにて、各駆動ユニットに仮の原点位置を設定して（Ｓ１）、それを基準に４軸制御による原点復帰動作を行う（Ｓ３）。次いで、全軸同時サーボオフを行い（Ｓ４）、その直後に生じる各駆動ユニットのガイドブロックの移動量を計測し（Ｓ５）記憶させる（Ｓ６）。その後、移動量の計測値を補正量として各駆動ユニットの仮の原点位置を補正し（Ｓ７）、補正後の仮の原点位置を基準とする原点復帰動作と、全軸同時サーボオフ直後の移動量の計測及び記憶と、移動量の計測値を補正量とする仮の原点位置の補正を繰り返し、全軸同時サーボオフ直後の移動量が収束したときの仮の原点位置を、４軸制御による実際の原点復帰動作用の原点位置に設定する。 （もっと読む）

【課題】待機中の基板収容器内の基板に対し、基板表面へのパーティクルの付着等の問題を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部とを備えた基板処理装置において、前記載置台に載置された第１の基板収容器内の基板を対象として基板処理中に、第２の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第２の基板収容器の蓋を開けて、前記第２の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行った後に、前記第２の基板収容器の蓋を閉じる。 （もっと読む）

【課題】物体の位置の測定に有利な技術を提供する。
【解決手段】第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで第１物体に対する第２物体の相対的な位置を測定する第１測定部１１０と、第１物体に対する第２物体の相対的な位置を求める処理を行う処理部と、を有し、処理部は、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ及び第２ヘッド１１３ａのうち一方のヘッドで以前に検出された回折格子１１１ａ、１１１ｂ上の位置を他方のヘッドの視野の中心に位置決めした状態で一方のヘッドで以前に検出された回折格子上の位置とは別の位置を一方のヘッドで検出する処理を、一方のヘッドが回折格子の全面を検出するまで繰り返して回折格子の変形量を求める第１処理と、回折格子の変形量に基づいて、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで測定された第１物体に対する第２物体の相対的な位置を補正する第２処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置の小型化ないし設置面積の低減を図る。
【解決手段】ドライエッチング装置１は基板２を収容した搬送可能なトレイ３を収納したカセット６２を含むストック部１３を備える。トレイ３の搬送機構１５を収容した搬送部１２内に、回転ステージ３３が設けられている。ドライエッチング前のトレイ３を載置した回転ステージ３３を回転させ、ノッチ検出センサー４４によりノッチ３ｃを検出することでトレイ３の回転角度位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置１の搬送装置１５は、処理前のトレイ３をストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂから回転ステージ３３に搬送し、回転ステージ３３でのアラインメント処理後のトレイ３をカセット６２の仮置き棚部６７ｃ，６８ｃを経てプラズマ処理部１１へ搬送する。また、搬送装置１５は、処理後のトレイ３をプラズマ処理部１１からストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂに搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）