【課題】６自由度の駆動が可能で、かつ、少なくとも高さ方向寸法の低減により小型化を図ることが可能なステージ装置を提供する。
【解決手段】このステージ装置１００は、固定ベース１上に配置される負荷テーブル２と、固定ベース１と負荷テーブル２との間に配置される中間テーブル３と、中間テーブル３を、鉛直方向に移動させるとともに、水平面内のＸ方向の軸周り（θｘ）に回転させ、かつ、Ｘ方向と直交するＹ方向の軸周り（θｙ）に回転させる３自由度駆動可能なＺ方向アクチュエータ６と、中間テーブル３をＸおよびＹ方向に移動させる２自由度駆動可能なＸＹ方向アクチュエータ７と、負荷テーブル２を鉛直方向の軸周り（θｚ）に回転させるθｚ回転用モータ４とを備え、少なくともＺ方向アクチュエータ６およびθｚ回転用モータ４は、上下方向の配置高さ範囲の少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】液体の漏れ出しを抑制する。
【解決手段】露光装置は、投影光学系と液体とを介して基板を露光する。露光装置は、投影光学系が配置される第１領域と、第１領域と異なる第２領域とを含む所定領域内で、基板を載置して移動可能な第１ステージと、所定領域内で移動可能な第２ステージと、第１、第２ステージをそれぞれ第１、第２領域の一方から他方に移動するとともに、所定領域内で第１、第２ステージを独立に移動するリニアモータシステムと、投影光学系の直下に液体を供給して液浸領域を形成する液浸システムと、投影光学系と第１ステージとの間に液浸領域が維持される第１状態と、投影光学系と第２ステージとの間に液浸領域が維持される第２状態との一方が他方に遷移するように、投影光学系の直下に液浸領域を維持しつつ、リニアモータシステムによって、投影光学系の下方で第１、第２ステージを移動する制御システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージを精度良く駆動する。
【解決手段】平面モータ３０により駆動されるウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の位置をエンコーダシステムを用いて計測し、エンコーダシステムからのウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２のそれぞれについての位置計測情報と、両ステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の位置に応じたエンコーダシステムの位置計測誤差の補正情報とに基づいて、ウエハステージＷＳＴ１を駆動する。これにより、主として両ウエハステージＷＳＴ１，ＷＳＴ２の移動に伴う周辺磁場の変動に起因する誤差を補正することができる。 （もっと読む）

【課題】酸化膜生成工程等、基板からの熱により高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により基板保持ハンド付近に設置された検出手段が故障あるいは破損するのを防止することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを把持して搬送する基板保持ハンド１１と、収納容器７内の前記基板Ｗの位置を検出する反射型センサ１４と、前記反射型センサ１４と前記基板保持ハンド１１との間に、断熱部材１３（例えば樹脂）を配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送されたウエーハの中心位置のずれ量を容易に測定して、ウエーハ搬送機構の調整をすることが可能な方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハ搬送機構の調整方法であって、ウエーハ搬送機構によりチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハにチャックテーブルを回転させながら環状罫書き線を形成する。環状罫書き線の任意の３点からチャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）を割り出し、試験用ウエーハの外周縁の任意の３点から試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）を割り出す。チャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）と、試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）とのずれ量を求め、所定値以上のずれ量があった場合には、吸着パッドが装着されるウエーハ搬送機構の支持アームの長さ及び／又は吸着パッドの移動距離を補正する。 （もっと読む）

【課題】液浸露光された基板上に残留する液体に起因するデバイスの劣化を防止できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する。基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 （もっと読む）

【課題】位置精度性能が向上した、改善されたリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】基準構造に対してある方向に移動可能である支持部と、第１の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第１測定信号を提供するように構成される第１位置測定システムと、第２の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第２測定信号を提供するように構成される第２位置測定システムと、（ａ）第２周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第１測定信号をフィルタリングし、（ｂ）第１周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第２測定信号をフィルタリングし、（ｃ）フィルタリング後の第１測定信号とフィルタリング後の第２測定信号とを結合して、上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す結合測定信号を生成するように構成されるプロセッサと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の保持状態を良好に検知することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、搬送室を中心として第１ロードロック室、第２ロードロック室、二つの処理室が配置され、搬送室は、第１のロードロック室及び第２ロードロック室と二つの処理室との間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第１フィンガ７２ａ及び第２フィンガ７２ｂが設けられた上アーム７４を有し、第１フィンガ７２ａは、第１貫通孔８３及び第２貫通孔８４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半径ｒが既知である円形の被測定物の外周上の点の座標をセンサで測定し、前記測定値に基づき、被測定物の中心点の位置を特定する場合において、被測定物の中心点を特定する。
【解決手段】前記センサを被測定物の外側から内側へ走査して前記被測定物の内側に進入する位置の座標を検出し、前記センサが前記被測定物の内側であることを検知した所定の位置を屈曲点として、前記屈曲点で前記走査の方向を変更し、前記センサを走査して、前記内側に進入する位置および前記屈曲点からともに距離ｒである点のうち走査側にある点を中心点とする半径ｒの円である判定円から進出するより前または同時に、前記被測定物の外側に進出する位置の座標を検出し、前記進入した位置の座標、前記進出した位置の座標及び前記半径ｒから被測定物の中心点の座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】機械構造が比較的簡単で設備費用の低減に寄与し、またガラス基板裏面との摩擦を軽減し基板裏面に傷が発生しないガラス基板搬送コンベアを提供する。
【解決手段】ガラス基板搬送コンベアであって、複数のリングローラ回転軸に備えられガラス基板を載置して搬送する複数の同一径のリングローラと、リングローラ内のリングローラ回転軸と垂直の方向に設けられ、リングローラと同一の曲率を有する回転体と、を備え、ガラス基板を次の処理装置に搬入する直前の位置に設けられガラス基板を検出するガラス基板検出手段と、リングローラの回転角度を検出するリングローラ回転角度検出手段と、ガラス基板検出結果とリングローラ回転角度検出結果からリングローラ回転軸の回転角度を制御する回転制御手段と、ガラス基板をアライメントするアライメント機構と、を備えたことを特徴とするガラス基板搬送コンベア。 （もっと読む）

【課題】回転棚のような移動棚の可動範囲の制限をなくし、所定のポッドをより短い距離及び時間で、移動棚の払い出し位置まで移動させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器が搬入出されるロードポートと、前記基板収容器を複数収納する移動可能な容器収納棚と、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚と、前記ロードポートと、前記容器収納棚と、前記移載棚との間で前記基板収容器を搬送する容器搬送装置と、前記移載棚に載置された基板収容器内の基板の移載を行う基板移載装置と、少なくとも前記容器搬送装置、前記基板移載装置の駆動を制御する制御装置とを備え、前記容器収納棚には、基板収容器が載置されることにより変位するフラグを備え、前記容器収納棚の周囲には、前記フラグを検出するための基板収容器検出センサが固定して設けられることを特徴とする基板処理装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の搬送ロボットが配され、複数の搬送ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】ロードロックからみて、より遠い搬送ロボットほど処理室搬送の回数を多くし、又、処理室搬送の連続回数を出来るだけ少なくし、かつ、中間室搬送の連続回数を出来るだけ奇数回にする搬送先決定手段及び動作制御ルールをもとに搬送動作が行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークにそりや局部的な変形を発生させない吸着装置を提供する。
【解決手段】ワーク５を吸着する吸着装置２０であって、吸着板２１と、吸着板２１に設けられワーク５の外形に沿って額縁状に形成された多孔質の多孔質吸着部２２と、多孔質吸着部２２に連通された負圧発生部２５と、を備えている。このため、ワーク５を吸着する部分がワーク５の外形付近であり、吸着する面積が広いためワーク５にそりや局部的な変形を与えることなく吸着ができる。そして、ワーク５に不要な応力をかかることがなく、ワーク５の割れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】高精度な位置合わせ装置は調整範囲が狭いので、その調整範囲に収まるように予備的に位置合わせをすることが望ましいが、予備的な位置合わせをしてから高精度な位置合わせ装置に搬入されるまでに、位置ずれが生じてしまう可能性があった。
【解決手段】ウェハと、ウェハを保持した状態で搬送されるウェハホルダと、ウェハを、ウェハホルダに対し載置方向に配置した状態で、載置面の側から照明する照明部と、照明部により照明されたウェハの外周部を、載置面とは反対の面の側から撮像することによりウェハの位置を同定する位置同定部と、ウェハホルダを搬送する搬送部と、ウェハを保持したウェハホルダを２組用い、互いのウェハを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせステージとを備える重ね合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出動作（装置の稼動）を中断することなく、貼り合わせウエハの製造プロセス全体にわたって必要とされるエッジ検出精度を確保することが可能なウエハアライメント装置を提供する。
【解決手段】このウエハアライメント装置１００は、シリコンウエハ１１１とウエハ支持ガラス基板１１２とを含む貼り合わせウエハ１１０のエッジを検出するとともに、開始端２１ａが貼り合わせウエハ１１０の中心側に設定されたラインセンサ２１と、ラインセンサ２１に対向する光源２２と、貼り合わせウエハ１１０のエッジの検出時に、ラインセンサ２１を貼り合わせウエハ１１０の中心側からエッジ側に向かって走査するとともに、所定の場合に、シリコンウエハ１１１のエッジ検出と、ウエハ支持ガラス基板１１２のエッジ検出とを切り替えるように制御するコントローラ４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】有効領域の面付けが異なる基板であっても、有効領域におけるゆがみの発生を抑制することができる基板吸着方法および基板吸着装置を提供する。
【解決手段】ステージ１０１に複数設けられた吸着穴１１０，１２０から、有効領域５０１を有する基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する方法であって、少なくとも一つの吸着穴１１０，１２０を含む吸着穴の群１５１〜１５５、１６１〜１６５毎に、吸着穴１１０，１２０からの吸引動作を互いに独立して制御することにより、有効領域５０１を避けて基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】プラスチックディスク、特に成型ウエハを熱処理する方法及び装置を提供するものである。
【解決手段】当該方法は、成型ウエハ１５における樹脂硬化温度以下の第１の温度Ｔ１で、第１の保持手段５に保持し、第１の保持手段上に保持された成型ウエハを第１の温度より高く硬化温度以上である第２の温度Ｔ２に加熱し、第１の保持手段の保持を終了し、第２の温度Ｔ２に加熱された成型ウエハを第１の保持手段から第２の保持手段９に実質的に非接触で搬送し、成型ウエハを第２の保持手段上に保持し、第２の保持手段上に保持された成型ウエハを第２の温度より低く前記硬化温度以下である第３の温度Ｔ４まで冷却し、第２の保持手段による保持を終了するステップを有する。 （もっと読む）