【課題】基板のずれ及び／又は破損を検出するのに必要なセンサの数を少なくし、比較的低コストで実施する。
【解決手段】移動中の基板１０６の少なくとも２つの平行な端部の長さに沿った、破損やずれ等の基板の欠陥の存在を検出する少なくとも２つのセンサ１４０Ａ、１４０Ｂを組み込んだ装置及び方法を提供する。一実施形態において、装置は、基板の欠陥を検出するための、少なくとも２つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成を含む。他の実施形態において、装置は、基板サポート表面を有するロボット１１４又は１３０と、基板の欠陥を検出するための、少なくとも２つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成とを含む。 （もっと読む）

【課題】受け渡しチャンバ室の機構を大型化、複雑化させることなく、処理前後のウェハの退避場所を確保できる真空処理装置を提供する。また、ウェハの退避場所にウェハが置かれた状態で、受け渡しチャンバ室に新たに搬送されたウェハの位置を検出可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】２つの真空チャンバ間に設けられ、ノッチあるいはオリフラが設けられた基板の受け渡しを行う受け渡しチャンバ２を具備する真空処理装置において、前記受け渡しチャンバ２が、基板を支持するリフトピン１１１〜１１３と、基板を仮置き位置で保持するバッファーアーム１３と、基板を載置する基板ステージ１２と、前記基板のノッチあるいはオリフラを検出する第一のセンサ１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】振動ミラーを用いて被検面の面位置を検出する際に、計測値のドリフトを小さくして、計測精度を向上させる。
【解決手段】被検面の面位置情報を検出するＡＦ系９０において、検出光ＤＬを被検面に斜めに投射する投射系９０ａと、その被検面で反射される検出光を受光する受光系９０ｂと、投射系９０ａ内で検出光ＤＬを反射する反射面が形成された可動部と、その可動部を支持する１対の支持部とを有する振動ミラー３８と、振動ミラー３８の支持部が固定される保持部材４８と、振動ミラー３８の可動部を振動させる駆動部４９と、受光系９０ｂで得られる検出信号をその可動部の振動に同期して処理する信号処理系２５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台１１を複数配置すると共に、少なくとも２つの載置台１１の並びに沿って前記大気搬送室２２内を移動自在な撮像ユニット４１を設けて、載置台１１上のＦＯＵＰ１内においてウエハＷが収納される収納領域２全体を撮像ユニット４１により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記ＦＯＵＰ１内のウエハＷの高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】定盤上の塵を簡単な構造で容易に除去する。
【解決手段】重量キャンセル装置４０のベース４１ａの下面に取り付けられたベースパッド１００では、軸受面１０６ａから定盤１２に向けて噴出する加圧空気が、コアンダ効果により軸受面１０６ａに連続して形成された傾斜面１０７に沿って流れる。この際、定盤１２上の塵Ｄがベルヌーイ効果により加圧気体に引きつけられ、その加圧気体とともに、定盤１２から離れる方向に案内される。加圧気体は、フィルタ部材１２６で濾過されてベースパッド１００外に排気される。ベースパッド１００は、特別な吸引装置などを用いることなく、定盤上１２の塵Ｄを吸引できるので構造が簡単である。 （もっと読む）

【課題】インプリントリソグラフィ装置のスループットを改善することができる、インプリントリソグラフィ装置用の振動絶縁システムを提供する。
【解決手段】インプリントリソグラフィ装置１００は、基板ホルダ１２０に対してインプリントテンプレートホルダ１１０を変位させるアクチュエータ１３０を備える。インプリントテンプレートホルダ１１０および／または基板ホルダ１２０の支持構造１４０は、基部１６０に取り付けられた振動絶縁システム１５０に取り付けられる。振動絶縁システム１５０は、基部１６０に対する支持構造１４０の振動を絶縁する。インプリント過程中にアクチュエータ１３０を制御する制御ユニットは、振動絶縁システム１５０の調節部材を制御して、インプリント過程の少なくとも一部の間、振動絶縁システム１５０の動特性を調節し、支持構造１４０に作用する力による、基部１６０に対する支持構造１４０の変位を低減させる。 （もっと読む）

【課題】重量キャンセル装置を含むステージ装置のメンテナンスを容易かつ迅速に行う。
【解決手段】Ｘ粗動ステージ２３ＸをＸ軸方向に案内するベースフレーム１４は、露光動作時を含む露光装置の通常使用時に重量キャンセル装置４０をガイドする定盤１２よりも＋Ｘ側に大きく突き出しており、重量キャンセル装置４０を定盤１２から外れた位置に位置させることができる。従って、重量キャンセル装置４０の上方に、その支持対象物である微動ステージ５０を位置させたまま、その重量キャンセル装置４０のメンテナンス作業を下方から行うことができる。また、重量キャンセル装置４０を定盤１２から外れた位置で下方に移動させることにより、その重量キャンセル装置４０を基板ステージ装置ＰＳＴから取り外すことができるので、容易に重量キャンセル装置４０を基板ステージ装置ＰＳＴから外部に搬出できる。 （もっと読む）

【課題】積層されたウエハを的確に１枚ずつ分離して、カセットに収納する。
【解決手段】ウエハ４の分離収納を水中で行なうように水が満たされた貯水槽３と、前記貯水槽３内に設けられ積層ウエハ４を載置するウエハ載置部５と、ウエハ載置部５上方の水面上に前下がり傾斜状態に設けられ、積層ウエハ４の上面から前方に向けて水流を噴射する第１噴射ノズル１７と、貯水槽３内のウエハ載置部５の前方に積層ウエハ４の側面と対向するように設けられ、積層ウエハ４の前方側面に向けて気泡を含んだ水流を噴射する第２噴射ノズル１８とから構成し、積層ウエハ４に第２噴射ノズル１８から気泡を含んだ水流を噴射することによって積層ウエハ４間に気泡を介在させながらウエハ載置部５の上面のウエハ４に第１噴射ノズル１７によって水流を搬送方向に向けて噴射することでウエハ４を１枚ずつ前方に送り出すようにしたウエハの分離収納装置。 （もっと読む）

【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第１の計測手段と、前記第１の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第２の計測手段と、前記第１および第２の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第１の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第１の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）

【課題】作業効率の低下を招くことなく、基板における露光領域の変形に関する情報を容易に計測する。
【解決手段】露光光の照射処理が行われる基板Ｂ上の複数の照射領域ＳＡにそれぞれ設けられ、各照射領域における変形に関する情報を計測する変形計測装置Ｇと、温度による基板の変形に関する情報を、変形計測装置とは独立して計測する第２変形計測装置Ｇ２とを有し、変形計測装置及び第２変形計測装置は、露光光の照射処理によりパターニング形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 定盤から床に伝わる振動を低減することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の露光装置は、定盤５と、前記定盤上で移動可能なステージ１と、前記ステージを駆動するアクチュエータ８と、質量体２と前記質量体を移動させるアクチュエータ９とを有し前記ステージの移動に起因して前記定盤に発生する振動を低減するための反力カウンタと、投影光学系４と、前記投影光学系を支持する構造体５と、前記投影光学系、前記構造体、前記定盤を支持する床６のいずれかに設けられた振動を検出するセンサ５１〜５４と、前記センサからの出力に基づいて、前記振動が小さくなるように前記質量体を移動させるアクチュエータを制御する制御手段１４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】太陽電池製造システムに対する需要が増え続けるにつれ、直線システムのスループットの利点を得つつ、メインフレーム構成の柔軟性も提供する。
【解決手段】数枚の基板を同時に処理する装置及び方法が提供される。システムは、直線状でありつつ、処理を自律的に順位付けして基板を必要に応じて異なる方向に移動させる新規なアーキテクチャを採用している。システムは、数枚の基板を同時に移動させるが、従来技術とは異なりトレイを使用しない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置又は電子部品等のデバイスの姿勢矯正を、機械的接触なしに行なうことで、デバイスの品種ごとに部品交換を不要とするとともに、デバイスへの接触ダメージや矯正主体の磨耗によるトラブルを防止しつつ、位置決め精度を高めた位置補正装置及びそれを備えたハンドラを提供する。
【解決手段】吸着保持機構Ｖの先端部分に回転可能に取り付けられ、デバイスを直接的に保持する吸着ノズルＮを備えたフランジ３１と、吸着保持機構Ｖの直下に設けられた筒状の補正ブロック８と、この補正ブロック８にモータの動力を伝達し回転制御するベルト８１及び第１のプーリー８２と、フランジ３１の筒状の開口部８４を通してデバイスを下方より撮像する撮像機構９とからなる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバのシール性能が改善されたリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】装置は、第１本体と、第１本体に対して移動可能である第２本体と、第１本体、第２本体、およびシールによって第２空間から第１空間が分離されるように第１本体と第２本体の間に配置されるシールであって、第１本体からある距離に位置するシールと、第１本体とシールの間に流体流を作り出し、第１空間と第２空間の間に非接触シールを生成して第１本体と第２本体の間の移動を可能にするように配置された流体供給源と、第１本体と第２本体の互いに対する移動の間、距離を制御するように構成されたコントローラと、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工装置のセンサが被検出領域を誤検出するのを防ぎ、後の作業にエラーが生じたり、プロセスの停止を招くおそれを払拭できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】ロードポート１上に搭載される半導体ウェーハ収納用の容器本体１０と、この容器本体１０の底部に形成されてロードポート１の複数の位置決めピン４上にそれぞれ嵌合する複数の位置決め芯出し具１４とを備え、容器本体１０の底部に、ロードポート１の位置決めピン４に位置決め芯出し具１４が適正に嵌合する場合にロードポート１のセンサ３に対向して検出される被検出領域５０と、この被検出領域５０の周囲に位置する非検出領域５１とを配設し、被検出領域５０の高さを非検出領域５１よりも相対的に高くしてロードポート１のセンサ３が被検出領域５０を誤検出するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】検出結果の誤差を低減することが可能な干渉計システム、ステージ装置及び露光装置を提供すること。
【解決手段】移動体の位置情報を検出する干渉計システムであって、光を射出する光源と、光を分光して射出する分光装置と、移動体に設けられ、分光された光を反射させる移動鏡と、移動鏡を介した光を受光する受光装置と、光が分光装置から射出され移動鏡に入射し当該移動鏡で反射された後に分光装置へ向かう所定の光路を形成する第１光学系と、当該光路を進行した光が分光装置に入射せずに当該光路の進行方向とは逆向きに当該光路を進行するように光を導光する第２光学系と、第２光学系を進行する光のうち所定成分を前記受光装置に入射させ、所定成分以外の成分を光路に入射させないように当該光を分光する第２分光装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】焦点位置検出系などを必ずしも設けることなく、デフォーカスの殆どない基板上へのパターンの転写を実現することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、互いに独立して移動可能な第１、第２テーブルと、投影光学系の直下に液体を供給して液浸領域を形成する液浸システムと、投影光学系と第１、第２テーブルの一方との間に液浸領域が維持される第１状態から、投影光学系と第１、第２テーブルの他方との間に液浸領域が維持される第２状態に遷移するように、投影光学系の直下に液浸領域を維持しつつ、投影光学系の下方で第１、第２テーブルを共に移動する駆動システムと、を備え、第１テーブルは、基板の載置領域及びその周囲領域を有し、周囲領域と基板との隙間からの液体の流出を抑制するように周囲領域に近接させて基板を載置領域に載置し、基板は、第１テーブルによって液浸領域に対して相対的に移動される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板保持具を用い、移載及び回収位置が反応炉直下ではなかった場合でも基板の保持状態を確認でき、一方の基板保持具にて異常を検知した場合に該一方の基板保持具から正常な基板を回収すると共に、他方の基板保持具からも同様に正常な基板を回収できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板７を保持する複数の基板保持具２１a、２１bと、基板７に所定の処理を行う反応炉１１と、前記基板保持具２１a、２１bに対して基板７の移載と回収を行う基板移載機４１と、前記基板保持具２１a、２１bを識別する識別手段と、基板７の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機４１を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板７の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板７の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、基板７を前記基板移載機４１により回収する。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）