【課題】ノイズ増幅への感度がより低い可変利得コントローラの提供が望まれている。
【解決手段】位置決めデバイスのためのコントローラは、位置決めデバイスの位置を示す位置信号を受信し、エラー信号を得るために位置信号を位置決めデバイスの所望の位置を示すセットポイント信号と比較し、変更されたエラー信号を得るためにエラー信号の振幅成分および周波数成分に基づいてエラー信号を選択的に変更し、位置決めデバイスを制御するための制御信号を変更されたエラー信号に基づいて生成するように構成される。このコントローラは、リソグラフィ装置の位置決めデバイスの制御に適用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】ワークの姿勢を良好にアライメントできるアライメント装置、基板処理装置、およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】注目マーク９４ａが初期位置Ｐ０から第１計測位置Ｐ１へ第１距離Ｄ１だけ移動した後、位置演算部は、対応撮像部にて撮像された第１撮像画像に基づいて、第１撮像画像の座標系における注目マーク９４ａの第１計測位置Ｐ１を演算する。また、位置演算部は、注目マーク９４ａが第１計測位置Ｐ１から第２計測位置Ｐ２に移動した後、対応撮像部により撮像された第２撮像画像に基づいて、第２撮像画像の座標系における第２計測位置Ｐ２を演算する。続いて、演算された第１および第２計測位置Ｐ１、Ｐ２と、第１角度θ１と、に基づいて、回転軸３５ａから見た注目マーク９４ａのマーク位置を演算する。そして、求められた各アライメントマークのマーク位置を通る直線を求めることによって、主走査方向に対する基板の傾きを求める。 （もっと読む）

【課題】マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を迅速に精度良く検出して、マスクと基板との位置合わせを短時間で高精度に行う。
【解決手段】マスク２と基板１とのギャップ合わせを行う間、第１の画像取得装置５１の焦点位置をギャップ合わせ後のマスク２の下面の高さへ移動し、第２の画像取得装置５２の焦点位置をギャップ合わせ後の基板１の表面の高さへ移動する。第１の画像取得装置５１によりマスク２のアライメントマーク２ａの画像を取得して、マスク２のアライメントマーク２ａの位置を検出し、第２の画像取得装置５２により基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの画像を取得して、基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを連続露光する際のアライメントマークの形成が容易であり、フィルムの蛇行を精度良く補正して、安定的に露光できるフィルム露光装置及びフィルム露光方法を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０の幅方向の両側のフィルム基材送給用領域の少なくとも一方に側部露光材料膜を形成し、アライメントマーク形成部１４により、露光光を照射してアライメントマーク２ａを形成し、このアライメントマーク２ａを使用して、フィルム蛇行を検出してマスク１２の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２１は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ１６と基板Ｗとのズレ量Ｅ１、Ｅ２に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピＲ１に書き込むと共に、露光装置１３における前回の基板ＷとマスクＭとのアライメント調整時に検出された基板ＷとマスクＭとのズレ量ｅ１、ｅ２に基づいて算出した補正値を露光制御レシピＲ２に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピＲ１及び露光制御レシピＲ２に基づいてプリアライメント装置１２及び露光装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】積層する一対の基板のそれぞれにアライメントマークを設けて、相互のアライメントマークを指標として一対の基板を位置合わせするときに、アライメントマークを位置合わせすべく、一対の基板を、回転を含むあらゆる方向に相対移動させても、一部のアライメントマークを合わせ切れない場合がある。
【解決手段】第１の半導体基板を準備する準備ステップと、一つ以上の他の半導体基板のうち、第１の半導体基板に対する積層基準を満たす第２の半導体基板を選択する選択ステップと、第１の半導体基板と第２の半導体基板を積み重ねる積層ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置の処理能力を大きく損なうことなく、重ね合わせ精度を向上させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】露光条件を最適化するために基板の露光時に基板上の位置合わせ標識を検査する。基板１０が露光及び位置合わせユニット１５の真下で走査を受けるとき、基板のそれぞれの部分が最初に検出器ユニット１６の下方を通過し、次いで露光ユニット１７の下方を通過する。したがって、基板１０のそれぞれの部分に関して検査器ユニット１６によって測定された、直線位置、配向、及び膨張に関する情報が露光ユニット１７に伝達可能であり、基板が露光ユニット１７の真下を通過しながら基板が露光されるとき、基板の当該部分に関する露光条件を最適化することができる。 （もっと読む）

【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。
【解決手段】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。露光装置は、周壁部（３３）と周壁部（３３）の内側に配置された支持部（３４）とを有し、周壁部（３３）に囲まれた空間（３１）を負圧にすることによって基板（Ｐ）を支持部（３４）で支持する基板ホルダ（ＰＨ）と、周壁部（３３）の内側に設けられた回収口（６１）と回収口（６１）に接続する真空系（６３）とを有する回収機構と備え、周壁部（３３）の上面（３３Ａ）と基板（Ｐ）の裏面（Ｐｂ）とが第１距離だけ離れた状態で、基板（Ｐ）の外周から浸入した液体（ＬＱ）を吸引回収する。 （もっと読む）

【課題】 高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板の上に凹部または凸部を有するアライメントマークを含む第１のパターンを形成する工程と、第１のパターンの上に平坦化層を形成する工程と、アライメントマークの上部に形成された平坦化層を除去する工程と、アライメントマークの上部が除去された平坦化層の上に、被加工層を形成する工程と、アライメントマークの位置を被加工層の上部から光を用いて光学的に検出し、位置あわせを行う工程と、位置合わせに基づき被加工層をパターニングしてパターンを形成する工程と、を含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの位置を計測する時間の短さの点で有利な位置計測装置の提供。
【解決手段】位置計測装置の制御部は、撮像系のテレセントリシティに関する情報を予め記憶し、基板に形成された複数のアライメントマークのうち少なくとも１つに関して、ステージの位置制御により撮像系に対するフォーカス調整を行って撮像系に撮像を行わせ、撮像によるアライメントマークの信号に基づいてＸ−Ｙ平面に平行な面における位置を求め、フォーカス調整のなされた少なくとも１つのアライメントマークに関して、基板表面の第１の位置を検出系に検出させ、他のアライメントマークに関して、フォーカス調整を行わずに、撮像系に撮像を行わせ、かつ基板表面の第２の位置を検出系に検出させ、撮像によるアライメントマークの信号と第１の位置と第２の位置とテレセントリシティに関する情報とに基づいて、Ｘ−Ｙ平面に平行な面における位置を求める。 （もっと読む）

【課題】スキャンアップ−スキャンダウン（SUSD）効果などのフィールド内効果の影響に対処し得るリソグラフィ装置およびデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、リソグラフィ装置、ならびに関連するコンピュータプログラム製品およびデバイス製造方法に関し、この装置は、パターン付き放射ビームを基板上のターゲット部分に投影するように構成された投影システムを含み、この装置はさらに、高次ウェーハアライメント（HOWA）モデルを適用して基板全体にわたって高次歪みをモデル化するように動作可能であり、前記モデルは、少なくとも１つのフィールド内効果を考慮に入れた少なくとも１つの入力パラメータを使用して適用される。主要な一実施形態で、考慮に入れてあるフィールド内効果は、スキャンアップ−スキャンダウン効果および／またはステップレフト−ステップライト効果である。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板および第二基板の少なくとも一方に作用力を作用させる作用力制御部と、作用力により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、作用力制御部は、第一基板の一部の領域に作用力を作用させてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、作用力制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板と第二基板の間に温度差を生じさせる温度制御部と、温度差により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、温度制御部は、第一基板の一部の領域と第二基板との間に温度差を生じさせてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、温度制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みには個体差があるので、接触位置を特定することが難しい。
【解決手段】第１基板を保持する第１ステージと、第１ステージに対向して配され、第２基板を保持する第２ステージと、第２ステージに保持された第２基板の表面を観察する第１顕微鏡と、第１ステージに保持された第１基板の表面を観察する第２顕微鏡と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を他方に対して移動する移動機構と、第１顕微鏡の焦点面と第２基板の表面とを合致させた位置、および、第２顕微鏡の焦点面と第１基板の表面とを合致させた位置、に基づいて、第１ステージに保持された第１基板の表面と第２ステージに保持された第２基板の表面との間隔を算出する算出部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）