【課題】温度制御および高品質のリソグラフィ走査を可能にする、改善された性能を有するウェーハチャックを提供する。
【解決手段】低熱膨張ガラスセラミック基板と、シリコン炭化ケイ素層と、少なくとも約５メガパスカルの強度を有するケイ酸塩を含む接着層と、を備え、接着層がシリコン炭化ケイ素層を基板に貼り付けている、リソグラフィ装置で用いられるウェーハチャックが記載される。また、低熱膨張ガラスセラミック基板およびシリコン炭化ケイ素層のうち一方または両方の一部を接着液でコーティングし、基板とシリコン炭化ケイ素層とを接触させて、基板とシリコン炭化ケイ素層とを結合させることを含む、リソグラフィ装置で用いられるウェーハチャックの形成方法が記載される。 （もっと読む）

【課題】光透過性の高い透明層と，前記透明層よりも外形が小さく光透過性の低い不透明層とを，前記透明層の周縁が全周にわたって前記不透明層の周縁から張り出すように重ね合わせた２重構造の基板について，高い位置決め精度を得る。
【解決手段】受光手段２４０からの出力信号と，予め設定された透光レベルと遮光レベルとのしきい値とを比較して，各受光画素の出力信号が透光レベルか遮光レベルかを判定した後，受光画素の配列順に透光レベルから遮光レベルに変化する境界を検出し，その変化後の遮光レベルが透明層Ｗｇの周縁と不透明層Ｗｓの周縁との間の距離に相当する受光画素数以上連続すると判断した場合にのみ，その境界の受光画素の位置を基板の周縁位置として検出し，さらに基板の全周にわたって基板の周縁位置の検出を行うことによって得られた基板の周縁形状に基づいて基板の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】 静電チャックと基板間の残留吸着力の判定を慎重に行ってスループットの低下を抑えることができ、しかもセンサ系や基板状態等に異常がある場合にそれを検出することができる装置を提供する。
【解決手段】 この基板保持装置６０は、基板２の押し上げの際に押し上げ部材３４に加わる力を検出する力センサ３６と、制御装置５０とを備えている。制御装置５０は、力センサ３６が検出する力Ｆを測定して、測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは、所定時間Ｔ待機した後に、力センサ３６が検出している力Ｆを再測定して、再測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは異常信号Ｓ_H を出力する機能を有している。 （もっと読む）

【課題】従来の基板収納装置では、基板識別情報及び基板に関して測定された基板に付随する情報を移動させることができず、基板の識別情報と基板データとの整合性を確保することが困難であった。
【解決手段】本発明にかかる基板収納装置は、上部板と下部板及び、当該上部板と当該下部板との間に形成された支持部材を有し、複数の基板を収納して移動あるいは搬送が可能な基板収納装置であって、前記複数の基板を一枚ずつ互いに間隔をあけて保持する前記支持部材に形成された保持部と、前記複数の基板のそれぞれの識別情報及び付帯情報を取得する情報取得部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦化しつつ支持する。
【解決手段】表面電位測定装置１の基板支持装置２では、第１流体噴出部２１の円環状の第１多孔質部材２１１から、基板９の上面９１上の対象領域９１１の周囲に向けて第１流体が噴出され、基板９を挟んで第１流体噴出部２１と対向する第２流体噴出部２２の円環状の第２多孔質部材２２１から基板９の下面９２に向けて第２流体が噴出される。これにより、第１流体噴出部２１と第２流体噴出部２２との間において基板９を平坦化しつつ基板９を支持することができる。また、基板９と第１流体噴出部２１の第１多孔質部材２１１との間の距離を、簡素な構造で一定に維持することができる。その結果、表面電位測定装置１において、平坦化された対象領域９１１上に所望の間隔をあけてプローブ３１を位置させることができ、基板９上の対象領域９１１に対する表面電位の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
既存の静電チャック機構を備えた装置にも容易に応用でき、吸着保持状態にある基板を基板ホルダーから取外す際に、静電気の除電が十分に行われているか否かを評価できるデチャックモニター方法及び装置を提供する。
【解決手段】
処理室内で処理すべき被処理物を処理物ホルダーに装着する装着機構と、処理室内で処理された被処理物を処理物ホルダーから取外すデチャック機構とを有する被処理物の装着及び取外し装置と共に用いられるデチャックモニター装置であって、デチャック機構と連動し、被処理物を処理物ホルダーから取外す際の残留吸着力の変化を測定する吸着力変化の測定装置を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】気流の影響によらず、容易に搬送物を載置位置に載置する。
【解決手段】走行機構１７がレール１１に沿ってポート４３上に移動する。昇降機構１３が懸垂ベルト１４を繰り出すことによって、ＦＯＵＰ２１が降下する。距離センサ３１が降下距離を測定し、ＦＯＵＰ２１が位置決めピン２３近傍まで降下したと判断した場合、風向風速センサ２５が水平方向に関する風向及び流速を測定し、重量センサ３０がＦＯＵＰ２１の重量を測定する。次に、ズレ量記憶部が参照されて位置ズレ量が推定され、この位置ズレ量に基づいて、水平移動機構１２によって昇降機構１３が水平方向に移動する。そして、再度昇降機構１３が懸垂ベルト１４を繰り出すことによって、ＦＯＵＰ２１は降下して、ＦＯＵＰ２１の位置決めピン２３と位置決め穴とが重ね合う。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置へウェーハを供給、排出する搬送装置（以下ミニエンと略記する。）では、ウェーハ搬送において、ウェーハ異物付着が発生し易く、微小の異物であっても半導体製造装置に影響を与えてしまう場合があり、歩留まりが悪くなる。そのため、搬送室内全体のクリーン度を保つために、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）からのダウンフローの均一性および吹き溜まりや巻き上がりを管理する必要がある。
【解決手段】風量管理するために、ウェーハ搬送ロボットの一部（アーム）に風量測定器を取り付けることにより、搬送室内の任意のポイントに測定ポイントを設けることを実現させる。風量測定器からの測定データは、ミニエン内制御コントローラで取り込みデータ管理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板吸着力を正確にモニタすることが可能な基板吸着システム２を提供する。
【解決手段】基板５を吸着するホットプレート１２と、ホットプレート１２の表面に形成されたガス充填室２０と、ガス充填室２０に不活性ガスを供給するガス流路２５と、圧力計２３の測定結果に基づいて、流量制御バルブ２４の開度を調節し、ガス充填室２０内のガス圧力を所定圧力に制御する制御部３０と、流量制御バルブ２４の上流側に配置され、ガス流路２５のガス流量を測定する流量センサ２７と、流量センサ２７の上流側に配置され、ガス流路２５を開閉する遮断弁２８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストを低減し、省スペースを実現する。
【解決手段】ストック１は、収納用フープ２０と複数のパージユニット５０と測定用フープ３０とスタッカクレーン６０とを備えている。収納用フープ２０は、内部に半導体ウェハを収納している。測定用フープ３０は、内部に流量計を備えている。パージユニット５０は、収納用フープ２０が載置される複数のパージ台からなるパージ棚５１を備えており、パージ台上に載置された収納用フープ２０内に窒素ガスを供給する。スタッカクレーン６０は、パージ台へ収納用コンテナ２０を搬送するとともに、複数のパージ台同士の間で測定用フープ３０を搬送する。 （もっと読む）

【課題】本発明はステージ装置におけるワークの搬送精度及び搬送効率を高めることを課題とする。
【解決手段】ステージ装置１０は、水平移動する移動体２０と、移動体２０が移動する定盤２２を支持する架台３０と、ワーク４０を吸着する吸着テーブル５０と、ワーク４０を搬入・搬出する搬送ユニット６０とを備えてなる。搬送ユニット６０は、ベース６１が架台３０と一体的に固定されており、ワーク４０を搬入・搬出する搬送機能と、ワーク４０を水平方向（θｚ方向）に回動させて吸着面５２に対するワーク４０の位置を調整する位置調整機能とを併せ持つ構成になっており、上下２段に配置されたワーク搬入用の上段ユニット６２とワーク搬出用の下段ユニット６４とを有する。さらに、搬送ユニット６０は、Ｘ方向の両側に上段ユニット６２、及び下段ユニット６４を昇降させて吸着テーブル５０に対するワーク４０の搬入・搬出を行う。 （もっと読む）

【課題】移動体計測用干渉計の測定精度を向上させること。
【解決手段】ステージ装置１０１は、ステージ１０の位置又は姿勢を計測するＸ軸レーザ干渉計２及びＹ軸レーザ干渉計３と、Ｘ軸レーザ干渉計２及びＹ軸レーザ干渉計３のレーザビームの波長変化を補償する波長補償器１と、温度制御された気体を供給する温調器１２に接続され、Ｘ軸レーザ干渉計２の光軸及びＹ軸レーザ干渉計３の光軸に前記温度制御された気体を供給するための送風ダクト１４ｘ、１４ｙと、温調器１２に接続され、波長補償器１に前記温度制御された気体を供給するための送風ダクト１４ｃと、を備える。前記温度制御された気体が送風ダクト１４ｘ、１４ｙを経由して温調器１２からＸ軸レーザ干渉計２の光軸及びＹ軸レーザ干渉計３の光軸に到達するまでの時間と、前記温度制御された気体が送風ダクト１４ｃを経由して温調器１２から波長補償器１に到達するまでの時間と、は同一である。 （もっと読む）

【課題】サーフェスモータステージ装置等を使った平面ステージにおいて、移動体の移動距離を測定するために、軽量安価でかつ構造が簡単な磁束センサを備えた平面ステージを提供すること。
【解決手段】磁性体からなる凸極が等間隔で形成されたプラテン８と、プラテン８上に浮上して移動する移動体２と、移動体２を制御する制御部９とを備えた平面ステージ１において、移動体２に、磁性体からなり、プラテン８の凸極のピッチの整数倍のピッチを有し、かつ前記凸極の幅と同じ幅を有する複数の凸部を有する櫛歯状部が形成された磁性体本体と、前記櫛歯状部に磁束を発生させる磁束発生手段と、前記櫛歯状部の磁束の変化を測定し、その結果を出力する磁束測定手段とを備え、前記櫛歯状部の凸部をプラテン８に対向するように配置した磁束センサ７を設け、制御部９は、前記磁束測定手段で測定された出力に基づいて、移動体２の移動距離を算出することを特徴とする平面ステージである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を解消して、ロードポート装置と基板搬送ロボットとの相互間のデータ通信により安定した基板搬送が可能な基板搬送方法及びロードポート装置と基板搬送ロボットとの相互間のデータ通信により安定した基板搬送が可能な基板搬送システムを提供することである。
【解決手段】本発明の目的は、ロードポート装置のマッピング原点に位置決め基準を設け、基板搬送ロボットのティーチング作業でロードポート装置のマッピング原点をティーチングしてティーチングポイントとし、前記ティーチングポイントを前記ロードポート装置に送信し、前記ティーチングポイントを基準として基板の取り出しの可否を判定することにより、前記ロードポート装置と前記基板搬送ロボットの原点位置のマッチング及び前記ロードポート装置と前記基板搬送ロボットの位置データを共有し、前記ティーチングポイントを補正することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをバッチ処理するために移載、搬送する際に、ウェーハを垂直に且つ位置ずれなく保持することにより、擦れダストの発生を抑え、形成される半導体装置の歩留りの向上が可能な半導体製造装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を処理するための処理装置２と、ウェーハ１を、処理装置２に搬入または搬出、あるいは処理装置２内で搬送するための搬送系３と、搬送系３において、ウェーハ１を複数収納して搬送するための搬送系部材４と、搬送系３において、搬送系部材４を支持する搬送系支持部５と、ウェーハ１を移載する際に、搬送系支持部５における重量負荷の変動を検知する重量検知機構６と、検知された重量負荷の変動に基づき、重量負荷の変動による基準位置からの位置変動を補正するための位置調整機構７を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板自体の撓みや変形を考慮して、位置精度を向上させた基板の位置決め方法、基板の位置決め装置、搬送装置及びプロセス装置を提供する。
【解決手段】押付プレート１０、１３がガラス基板３の最大静止摩擦力に等しい荷重又はトルクをガラス基板３側に付与した後、ガラス基板３が基準面プレート６、８に押し当てられて、ガラス基板３に付与する押付プレート１０、１３の荷重又はトルクがガラス基板３の動摩擦力より大きくなった時点をもって、ガラス基板３の位置決めが完了したと判断する。 （もっと読む）

【課題】重力による前後軸の垂直方向へのたわみが大きくなっても、薄板をラックへ挿入するロボットの前後軸、上下軸及び回転軸の動作を停止することなく、薄板をラックへまっすぐ挿入することができる搬送ロボットシステムのたわみ補正装置を提供。
【解決手段】ラック４の基準部材とハンド３の先端との距離を測定するハンド３の先端部に取り付けられた変位検出器7a、又は、ラックの基準部材とハンドの先端との距離を測定する各ラック入口に取り付けられた変位検出器7bを有し、変位検出器7a、7bからの距離情報により、上下軸５及び回転動作軸６の重力によるたわみ量を補正する上下軸５及び／又は回転動作軸６の補正動作量を決定し補正する補正制御回路により、ハンドの先端下面と薄板を格納するラックの基準部材との垂直方向距離ｄを、薄板２の搬入、取り出しを行う動作中を通じて一定に保つようにした。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気の下で用いることができるとともに、軽量かつ簡素な構成とすることができ、搬送時におけるワークの横ずれを確実に防いで搬送速度向上にも寄与することができるワーク保持機構を提供する。
【解決手段】平板状のワークＷを水平に保持するためのワーク保持機構は、ワークＷが載せられるベース部材１と、ベース部材１の所定箇所に設けられた複数のガイド部材２とを備え、ガイド部材２は、ベース部材１に対して回転自在に支持される軸部２０と、ベース部材１にワークＷが載せられる際、このワークＷの周縁部における下面一部に当接することにより、軸部２０を支点として下方に押し下げられる当接部２１と、当接部２１が下方に押し下げられると、軸部２０を支点として上方に押し上げられることにより、ワークＷの周縁部における側面一部に対向した姿勢をとる規制部２２とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板と基板載置手段との吸着が解除されて基板の位置がすれることを防止することを目的とする。
【解決手段】リフトピン８１、８２を、リフトピン８１に設けられた吸盤８３と基板１２との吸着が維持されるような速度プロファイルで降下させる。その際、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐ、基板１２の重量Ｇ、基板１２と吸盤８３との吸着力Ｓが、下記（１）式を満足するように、リフトピン８１、８２の降下速度Ｖを設定する。また、基板１２とステージ１４との間の圧力Ｐを、下記（２）式から演算する。
Ｐ＜Ｇ＋Ｓ…（１）
Ｐ＝２∫_０^Ｌ／２Ｐｎ、（Ｐ_ｎ＝Ｐ_ｎ−１＋αμＬＶ／ｈ^２）…（２）
但し、Ｌは基板１２の長辺の長さ、αは比例定数、μは空気抵抗、ｈは基板１２とステージ１４との間隔である。 （もっと読む）

【課題】良好なティーチング精度を得ることのできるティーチング装置及びこれを用いたティーチング方法の提供。
【解決手段】まず、キャリアステージ６に、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と、校正用基板５の複数の反射板との距離Ｌを測定する複数個の変位センサ１０ａ〜１０ｅを備えるティーチング治具１１と、をセットする。ロボットハンド３によって校正用基板５をウェハ撓み量チェックキャリア１５内の所定の校正開始位置に収容し、ティーチング治具１１の変位センサ１０ａ〜１０ｅから読み出される距離を合わせることによって、キャリアステージ６の水平出し及び基板収容高さ位置の教示を実行する。最後に、ロボットハンド３をθ軸、Ｘ軸に移動させ、変位センサ１０ａ〜１０ｄによるウェハエッジ検出を行い基板収容位置の校正と、変位センサ１０ｅによる撓み測定を行いロボットハンドの挿入高さ位置の教示を実行する。 （もっと読む）