本発明は、装置チャージ−ディスチャージロック内の圧力を大気圧から大気圧より低い移送圧力に下げるための方法に関し、前記ロックは、少なくとも１つの基板が大気圧で配置されるチャンバを備え、前記方法は、ポンピングレートが限定されている一次ポンプを使用して、前記チャンバのターボ分子ポンピングを隔離しながら大気圧から第１の特性閾値への第１の一次ポンピングが実行される第１のステップ１０１と、ターボ分子ポンピングの隔離を維持しながら前記第１のステップの場合より速く第２の特性閾値への第２の一次ポンピングが実行される、前記第１のステップ１０１に続く第２のステップ１０２と、第１のポンピングから上流で前記ターボ分子ポンピングを使用して第２のポンピングが実行され、一次ポンプチャンバが隔離される、前記第２のステップ１０２に続く第３のステップ１０３とを備える。本発明はまた、本方法を実装するための装置に関する。
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【課題】基板支持装置の提供をする。
【解決手段】下部電極（２０）を間に置いてその両側に備えられる１対のフレーム（３１ａ，３１ｂ）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）の上面から突出した複数のシャフト（３２ａ，３２ｂ）と、下部電極（２０）の両側に備えられたシャフト（３２ａ，３２ｂ）に両端部が連結されるワイヤー（３３）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）を昇降させる昇降手段と、を含む。また、第１及び第２シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】
基板または基板ステージ上に残る液体を低減することが可能な露光装置を提供することを提供する。
【解決手段】
本発明の露光装置は、マスクＭからの光を投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐを保持して移動する基板ステージＰＳＴとを有し、投影光学系ＰＬの最終面と基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐとの間隙に満たされた液体２と投影光学系ＰＬとマスクＭとを介して基板Ｐを露光する露光装置ＥＸであって、間隙に液体２を供給するための供給ノズル１２と、間隙から液体２を回収するための回収ノズル１３と、回収ノズル１３の外側に配置されて液体２を検出するセンサ７と、基板ステージＰＳＴの移動を制御し且つセンサ７の出力に基づいて基板ステージＰＳＴの移動パラメータを設定する制御装置ＭＡＩＮＤとを有する。 （もっと読む）

【課題】 画像処理によりマークの位置を検出する方法は、処理に時間を要するため、高周波の位置変動を捉えることができない。
【解決手段】 （ａ）移動する目標物を撮像すると共に、該目標物の加速度を測定する。（ｂ）前記目標物を撮像して得られた画像データに基づいて、該画像データが取得された時刻における該目標物の位置を求める。（ｃ）前記目標物の加速度に基づいて得られる位置情報と、前記画像データが取得された時刻における該目標物の位置とに基づいて、該目標物の位置の時間変化を求める。 （もっと読む）

【課題】クリーンルームにおいて光起電性モジュールをスパッタシステムへ輸送する際に、該モジュールの容易な回転、先のスパッタプロセスの検査、及び同じスパッタシステム又は生産システムの他の部位への該モジュールの新たな供給を可能にする。
【解決手段】本発明は、特に、クリーンルームにおいて光起電性モジュールをコーティングする際に、スパッタコーティングシステムへの基板ウエハ供給を反転する装置及び方法に関する。本装置及び方法は、ａ）光起電性モジュールの基板ウエハ（１９）を保持する輸送フレーム（１１）と、ｂ）輸送フレーム（１１）をマウントし、回転させ、輸送する手段を有する回転装置と、ｃ）回転装置をスパッタコーティングシステムに対して正確に整列させる手段と、ｄ）スパッタプロセスを検査する検知装置（１８）と、上記ステップを遂行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】最近の半導体製造では、装置の更なる薄型化によるコンパクト化とともに、配線パターンの更なる細密化、立体化が進み、プレートの昇降量についても制御可能なプレートチャック装置構造の要求が高まっていた。
【解決手段】ピン昇降機は、回転軸を中心に円周方向に回転する可動体と、該可動体と接続して可動体の回転運動を径方向の直線運動に変換する変換機構と、径方向に沿って傾斜面が形成されるとともに、変換機構に連結して径方向に往復運動するスロープ部と、傾斜面上を摺動または転動する係合部材を有し、該係合部材により鉛直方向にプレートを昇降するピン部を備えた昇降部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の反り状態に応じて適切な吸着電力で基板を吸着して、加熱冷却時に基板温度をその面内で均一にできる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 基板保持装置ＥＣは、正負の電極３ａ、３ｂとを有するチャック本体１と、基板Ｓの外周縁部が面接するリブ部２ａ及びリブ部で囲繞された内部空間２ｂに所定の間隔を存して立設された支持部２ｃを有するチャックプレート２と、内部空間に所定のガスを導入するガス供給手段とを備え、両電極間への直流電圧の印加で基板を吸着した後、加熱冷却により所定温度に基板を制御する。チャックプレートの静電容量を通る交流電流を流し、その電流値を測定する第１の測定手段Ｍと、ガス流量を測定する第２の測定手段９と、両測定手段で測定した電流値及びガス流量のうち少なくとも一方が所定の範囲内となるよう直流電圧を制御する制御手段Ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部３ｃを配置し、ポッド開口周囲に配される蓋が嵌合可能なフランジ部２ｃに対して外部空間より被係合部３ｃにアクセス可能となる挿通孔２ｅを配する。ラッチ機構はフランジ部２ｃにおけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、ラッチ機構５における係合部５ｂは挿通孔２ｅを介して被係合部３ｃに至り、ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】
ステージの温度調節において、流体循環系の流量を低減すること、または、流体循環系を不用にすること。
【解決手段】
基板（１０１）を保持するウエハステージ（４）または原版を保持するレチクルステージ（２）を有し、ウエハステージ（４）に保持された基板（１０１）を露光する露光装置であって、ウエハステージ（４）に設けられた気体室（１０３）と、気体室（１０３）の内部で気体の圧力を変化させてウエハステージ（４）の温度を調節する調節手段（１０７，１０８）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

改良されたウェハー・ツー・ウェハーボンディング方法は、上側ウェハー及び下側ウェハーを位置合わせすること、及び単一の点において終端するポートを通して加圧ガスを流すことにより上側ウェハーの単一の点に圧力を加えることによって、その単一の点において結合を開始することを含む。ガス圧を制御することによって、かつ／又は下側ウェハーが上側ウェハーに向かって上方に動く速度を制御することによって、結合フロントが、位置合わせされた、向かい合って配向されたウェーハウェハー表面にわたって、設定された径方向速度で径方向に伝搬し、２つのウェハー表面を完全に原子接触させる。 （もっと読む）

【課題】永電磁石を有するキャリヤの状態を検知することにより確実な基板操作可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、磁性材料を含むマスク２００を基板３００を介して磁気吸引することによりマスクおよび基板を保持するキャリヤと、永電磁石１０１から出る磁界を検知する磁気センサ１８０によりキャリヤの状態を検知する検知部１８５とを備える。キャリヤは、永電磁石を含み、永電磁石は、極性が可変の極性可変磁石と、極性可変磁石の極性を変更するための磁界を発生するコイルと、極性が固定された極性固定磁石とを含み、キャリヤの状態は、コイルが発生する磁界によって極性可変磁石の極性を制御することによって、極性可変磁石および極性固定磁石が発生する磁界によってマスクおよび基板を保持する第１状態と、マスクおよび基板を保持しない第２状態とのいずれかに設定される。 （もっと読む）

【課題】 基板載置台への基板の異常載置状態を早期に発見できる方法を提供する。
【解決手段】 基板処理装置においてヒーターを有する基板載置台に基板を載置して加熱しながら処理を行う際に、１枚の基板を処理する間の全体もしくは一部分の時間において、ヒーターへの供給電力、供給電流もしくは供給電圧または基板載置台の計測温度について、最大値および最小値もしくは積算値を算出し、検出された最大値および最小値もしくは積算値をもとに基板の異常載置状態を検知する。 （もっと読む）

【課題】静電チャックアセンブリの平衡用回路の損なわれた電気的な接続を修復する。
【解決手段】静電チャック１０５の上面に配置された基板スペーシングマスク１０７と、静電チャックの下面から延び且つ静電チャックを貫通する金属ライナを施した導電路１０３と軸方向で一直線をなす導電性ガス管１３２との間の抵抗を測定し、この測定された抵抗値から電気的な接続が切断されているか否かを判断し、導電路１０３と導電性ガス管１３２との間の導電性材料を溶接技術で修復するか、導電路１０３内に導電性インサートを置くことにより修復する。 （もっと読む）

【課題】基板に広幅の接着テープを貼り付ける際に接着テープ幅方向に働く張力を制御し、所定の張力で接着テープを基板に貼り付ける接着テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】接着テープ貼付装置１において、テープチャック機構１６を、上側チャック１７と下側チャック２５とからなり接着テープ６の幅方向に沿って互いに接近離反動可能な左右一対のテープ把持部材６９と、テープ把持部材６９を接着テープ６の幅方向内側に付勢する弾性部材１８と、左右のテープ把持部材６９を互いに接近離反可能に駆動するとともに接着テープ６を把持した際に幅方向に働く張力をトルク値として検出するモータ２０とから構成し、接着テープ６を幅方向内側端に付勢したテープ把持部材１６で把持するとともにモータ２０で所定のトルク値となるようにテープ把持部材６９を離反動させ接着テープ６の幅方向への張力が所定張力となるように制御して基板３に接着テープ６を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、不活性ガスの消費量を少なくして短時間にガス置換ができ、小型化を実現した連続低酸素雰囲気処理室を提供する。
【解決手段】ガス置換室３は、被処理物１１を搬入及び搬出するためのドア４と、処理室２に連通する開口部１０とを備え、大気に開放されたベントライン５０と、不活性ガスを供給するガス供給管２０と、ガスを排気する排気管３０とを接続し、処理室２は、ガス置換室３と処理室２との間で被処理物１１を移送する移送手段６とを備え、ガス供給管２５と、排気管４０とを接続し、さらに、処理室２とガス置換室３とを連通させる開口部１０を開閉するシャッター５とを備えたことを特徴とする。. （もっと読む）

【課題】搬送機構を長時間停止させておいた場合でも、初回駆動時にエラーを起こし難い搬送機構の制御方法を提供すること。
【解決手段】ロードポートと、ロードポートに接続された搬入出室と、搬入出室に接続されたロードロック室と、ロードロック室に接続された搬送室と、搬送室に接続された複数の処理室と、搬送室に設けられ、被処理基板を搬送する搬送機構と、を備えた基板処理装置の搬送機構の制御方法であって、被処理基板がロードポートに到着した後、かつ、被処理基板が搬送室に移送される前に、搬送機構を微少駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 カウンタマスを用いたステージ装置を搭載した除振装置において、電磁アクチュエータの必要個数を減らして、配置機器の少ない簡単な構造となる。
【解決手段】
原版または基板を載置して位置決め動作を行なうステージ装置と、前記ステージ装置に連結され、前記ステージ装置とは同一自由度方向で逆方向に動作する慣性質量であるカウンタマスと、前記ステージ装置と前記カウンタマスとを搭載する定盤と、前記定盤を防振支持する防振支持手段と、前記カウンタマスと前記定盤との間に制御力を発生するアクチュエータと、前記定盤の物理量を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出信号に補償演算を施して前記アクチュエータの駆動指令信号を生成する補償演算手段と、を備え、前記アクチュエータの駆動により前記定盤の振動を低減・減衰する。 （もっと読む）

【課題】保管時のペリクル内雰囲気を清浄化し、露光時にレチクルヘイズが発生することを抑える。
【解決手段】通気孔を有する支持枠と、該支持枠に張られたペリクル膜と、を備えるペリクルが取り付けられたレチクルを、ストッカ２０内に収納するレチクル収納装置１０であって、第一ガス（窒素ガス）と、ペリクル膜に対する透過率が第一ガスよりも高い第二ガス（乾燥空気）とで、それぞれストッカ２０内をパージするガス流路３０を備えるレチクル収納装置１０。 （もっと読む）

【課題】保持式搬送手段を基板取り出し方向に小さなものとするとともに、基板取り出し手段にて取り出し対象の基板を安定よく搬送し易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】取り出し対象の基板１における基板取り出し方向の下流側端部を挾持する挾持部８２を基板取り出し方向に沿う移動経路に沿って移動させて、取り出し対象の基板１の全体が収納容器２内に位置する収納位置から、取り出し対象の基板１の一部が収納容器２外に位置する中継位置まで取り出し対象の基板１を搬送する挾持搬送手段８１と、中継位置に搬送された取り出し対象の基板１を載置支持して、取り出し対象の基板１を中継位置から取り出し対象の基板１の全体が収納容器２外に位置する取り出し位置に搬送する載置支持搬送手段８８とを設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を確実に支持でき、かつ、被処理基板に対する均一な処理も可能な基板載置機構を提供すること。
【解決手段】載置台４の内側に、突没自在に設けられ、被処理基板Ｇの外周縁部を支持する第１リフター８ａと、載置台４の外側に、載置台４の載置面の上方に移動可能に設けられ、第１リフター８ａが被処理基板Ｇを支持する位置よりも被処理基板Ｇの中央部分を支持する第２リフター８ｂ（８ｂ１）と、を具備し、被処理基板Ｇの裏面を載置面上に部分的に当接させた状態において、第１リフター８ａと第２リフター８ｂ（８ｂ１）間にて被処理基板Ｇの受け渡しを行うように構成する。 （もっと読む）