【目的】シリコンウェハとホルダの貼り付きを防止することが可能な気相成長装置および方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のエピタキシャル成長装置１００は、シリコンウェハ１０１を載置する円盤部材１１２と、円盤部材１１２表面にシリコンウェハ１０１を密着させた状態で、シリコンウェハ１０１が載置された円盤部材１１２を搬入し、シリコンウェハ１０１にシリコン（Ｓｉ）含有膜を成膜するチャンバ１２０と、チャンバ１２０内で、シリコンウェハ１０１が載置された円盤部材１１２の裏面外周部を支持するホルダ１１０と、シリコンウェハ１０１を回転させる回転部材１７０と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、シリコンウェハとホルダとの貼り付きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ間のゲートバルブを開放するときの衝撃波を抑えると共に真空チャンバ内にガスが供給されるときの粘性力によるパーティクルの剥がれを抑え、これにより基板に対するパーティクル汚染を抑えること。
【解決手段】例えば一方の真空チャンバが基板に対して真空処理を行うための基板処理室、他方が基板搬送装置を備えた搬送室であるとするとゲートバルブを開く前に両方のチャンバ内の圧力が６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件にゲート弁を開くようにする。この場合、基板処理室内に圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスの流量よりも大きな流量でパーティクル剥離用のパージガスを供給することが好ましい。また両方のチャンバ内のいずれもが９．９８Ｐａよりも低いことを条件にゲートを開くことも有効である。 （もっと読む）

【課題】圧力の変動を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置は、所定空間内の所定面上で移動可能な第１可動部材と、所定面上で、第１可動部材と離れた状態で移動して、所定空間内の少なくとも一部の圧力を調整する第２可動部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】静止安定性を有する位置決め装置。
【解決手段】スライド装置１００は、ガイドレール１０６と、前記ガイドレール１０６に沿って移動するスライダ１０８と、前記スライダ１０８を前記ガイドレール１０６に対して空圧により浮かせて支持する浮遊支持状態と、前記スライダ１０８を前記ガイドレール１０６に対して空圧により圧接させて支持する圧接支持状態とに切り替え可能なエアベアリング１１０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空プラズマ・プロセッサ中で工作物を静電的にチャッキング及びデチャッキングするための新規の改善された方法及び装置を提供する。
【解決手段】真空プラズマ加工チャンバ１０中で加工されるガラス工作物３２は、工作物を締め付けるために十分に高い電圧を維持しながら加工中にチャッキング電圧を徐々に下げることによりデチャッキングされる。加工中のチャッキング電圧は、チャッキング力及びチャックに流れる伝熱流体の流量に応答して制御される。加工終了時にチャックに印加される逆極性電圧がデチャッキングを援助する。工作物温度は、加工の終了時に高い値に維持される。チャックからの工作物持上げ時のチャック中を流れるピーク電流は、次のデチャッキング操作中の逆極性電圧の振幅及び／または持続時間を制御する。チャンバ１０中の不活性プラズマが、チャック３０からの工作物持上げ時に工作物３２から残留電荷を除去する。 （もっと読む）

【課題】浮上搬送装置１の構成の簡略化を図りつつ、基板Ｗの一部分と浮上ユニット３３等の干渉を極力回避して、基板Ｗの損傷を抑えること。
【解決手段】一端部が対応するチャンバー２５に連通するようにそれぞれ接続された複数の接続回路４１と、複数の接続回路４１の他端部が連通するようにそれぞれ接続された共通の検出回路４３と、共通の検出回路４３内の圧力を検出する圧力センサ４７と、圧力センサ４７の検出値に基づいていずれかのファンフィルタユニット３７の異常の有無を判定するファン異常判定部５１と、を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハを破損させることなく剥離することができる保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】。ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに裏面側が保持されたウエーハの表面に貼着されている保護テープの一端部を保持するテープ保持手段と、チャックテーブルと該テープ保持手段とを相対的に移動せしめる移動手段と、テープ保持手段に配設され保護テープを剥離する際の荷重を検出する荷重検出手段と、荷重検出手段からの荷重信号に基いて荷重信号が一定になるように移動手段の移動速度を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】２つの部屋を連通する際に一方の部屋の雰囲気を他方の部屋へ流入させることなく両部屋の差圧をゼロにすることが可能な圧力調整装置を提供する。
【解決手段】開閉可能になされた開閉ドアＧ１〜Ｇ８を介して連通された、圧力差が生ずることのある第１の部屋と第２の部屋の圧力調整装置において、第１の部屋と第２の部屋とを連通する連通路６６と、連通路の途中に介設された第１及び第２の開閉弁６８，７０と、連通路の第１及び第２の開閉弁との間に接続されて、連通路に所定の圧力の清浄ガスを供給するガス供給通路７２と、ガス供給通路の途中に介設されたガス開閉弁７４と、開閉ドアを開く直前に、第１及び第２の開閉弁を閉じた状態で連通路内に清浄ガスを貯め込み、次に、貯め込んだ清浄ガスを第１及び第２の部屋へ供給するために第１及び第２の開閉弁を開くように制御する弁制御部７６とを備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ローディングされたポッドを固定する際に、固定力によるポッドの変形を防止可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 FIMSシステムにポッドを固定するポッド固定システムよりポッドに作用する固定力に対し、当該固定力に起因するポッドの変形に対してFIMSシステムに埋設される位置決めピンが当該変形を抑制する抗力を発生可能となるように固定力の作用線を配置する。 （もっと読む）

物品サポートが物品を支持するように構成される。物品サポートは、物品サポートへ熱緩衝流体を供給し、かつ物品サポートから熱緩衝流体を抽出するように構成された充填構造を含む。充填構造は、充填構造から熱緩衝流体の少なくとも気相を抽出するように構成および配置された抽出管に接続される。充填構造は、充填構造に熱緩衝流体の液相を供給するように構成および配置された供給管に接続される。充填構造は、熱緩衝流体が複合気液相になるように配置されて物品と熱接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理するチャンバの内外部気圧を測定するモジュール、装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明によると、側面に第１流入部と第２流入部が具備された連結部材と、前記連結部材の一端に連結された第１気圧測定センサと、前記連結部材の他端に連結された第２気圧測定センサとを含むが、前記連結部材には、前記第１流入部と前記第１気圧測定センサを連結する第１通路と、前記第２流入部と前記第２気圧測定センサを連結する第２通路が形成され、前記第１通路と前記第２通路は、分離されるように提供された気圧測定モジュール、気圧測定装置及び方法が提供される。このような本発明によると、大気圧センサの誤作動の問題を解決して、誤作動の防止のために使われた不必要な装備と誤作動に対応することにかかる時間及び人力の浪費を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】安定した高速スループットでノッチ位置を検出できると共に、従来のノッチ検出手段を有効利用して容易に実現できるウェーハ把持方式のウェーハアライメント装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの位置合わせする装置において、ウェーハ外周縁に接触する各把持アーム１０、２０の接触部には、ウェーハ外周縁のノッチが前記把持アームの接触部の位置にある場合にはこのノッチを検出するノッチ検出手段が設けられ、ノッチ検出手段のうち前記ノッチを検出したノッチ検出手段を有する把持アームがある場合には、少なくともこのノッチ検出したノッチ検出手段を有する把持アームのウェーハの把持状態を解除する解除機構と、この把持序状態を解除された把持アームを除く１以上の把持アームのウェーハに対する把持状態を維持する維持機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みを解消でき、しかも一対の平板状のワークを高い精度で平行に貼合して、製品の歩留まりを向上できるワーク貼合装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー２の内部に、ワークホルダー８を支持するテーブル４と、貼合ダイヤフラム５を設ける。ワークホルダー８は、貼合台２２と、第１・第２の両ワークＷ１・Ｗ２を所定の対向隙間をあけた状態で支持するワーク保持構造２３を備えている。貼合ダイヤフラム５は、貼合台２２の側へ向かって突弧状に膨張変形できる金属製のダイヤフラム膜１４と、圧力室１５を備えている。真空チャンバー２内の空気を真空源３で排気し、圧力室１５に作動流体を供給してダイヤフラム膜１４を膨張変形させた状態でテーブル４を駆動して、第２ワークＷ２を第１ワークＷ１に対して中央部分から周辺部へ向かって貼合する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャック１３のノズル口１５の周縁部付近に斥力としての正圧が発生することを抑えて、保持ハンド５の保持効率を十分に高めること。
【解決手段】ハンド本体７に複数のベルヌーイチャック１３が設けられ、各ベルヌーイチャック１３は、先端側が開口しかつエアを噴出可能なノズル口１５をそれぞれ有し、各ベルヌーイチャック１３にノズル口１５の内壁面に沿うようにエアを導入可能かつエアを供給するエア供給源１９に接続した導入孔１７がそれぞれ形成され、各ベルヌーイチャック１３のノズル口１５の周縁部が先鋭形状をそれぞれ呈していること。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生したパーティクルの筐体外への流出を防止することができ、筐体内で安定したダウンフローを生成することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】処理炉５１を有するウエハ処理領域と、ウエハを収納するポッド２を搬送するポッド搬送装置３５を有するポッド保管室１１ｂと、ウエハ処理領域とポッド保管室１１ｂとを内部に有するメイン筐体１１とを備えたバッチ式ＣＶＤ装置において、メイン筐体１１の正面壁１１ａに開設されたポッド搬入口１２とエアインテーク２６を開閉する第一シャッタ１３と第二シャッタ２８とを両側ロッドシリンダ装置２９によって連動させる。ポッド２の搬入搬出時にはポッド搬入口１２を第一シャッタ１３で開き、エアインテーク２６を第二シャッタ２８で閉じる。ポッド保管室１１ｂ内でのポッド搬送時にはポッド搬入口１２を第一シャッタ１３で閉じ、エアインテーク２６を第二シャッタ２８で開く。 （もっと読む）

【課題】加工装置においてワークを吸着する吸着装置の吸着力が何らかの原因で低下したとしても、加工品質を低下させたりワークを破損させたりすることを回避する。
【解決手段】吸引力発生手段１０１からワークを吸着する吸着面１００ａに対して作用させる負圧の値を圧力計１０１ｃによって計測し、その計測値を、実際に吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力の第一の閾値及び吸着面１００ａ及び吸引力発生手段１０１に異常があるか否かの判断の基準となる吸引力の第二の閾値と比較し、その大小関係と、吸着部１００のステータス情報に基づき吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部５０の推定内容とから、ワークが適正に保持されているか、及び、適正に保持できる状態かを判断する。 （もっと読む）

【課題】被着体等の厚みに応じて押圧量若しくは押圧力を所定値に保って剥離用テープを接着シートに接着でき、また、剥離用テープを剥離する処理能力を早くすることのできるシート剥離装置を提供すること。
【解決手段】接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷの保持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１３と、剥離用テープＰＴを接着シートＳの外縁部に押圧して接着する押圧手段１５と、剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６と、これらの手段を制御する制御手段１８と、記憶手段１９とを備えてシート剥離装置１０が構成されている。押圧手段１５は、所定の入力操作を介して記憶手段１９に記憶された接着シートＳ、半導体ウエハＷ及び剥離用テープＰＴそれぞれの厚みに基づいて制御手段１８によってその進退量が制御される。 （もっと読む）

【課題】
充填したＡｒガスの漏れ量を精度良くモニターして、基板温度異常を防ぐことができる真空処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明による真空処理装置は、真空チャンバー内に、一対の電極を備え、上面に基板を吸着する静電チャックを配置し、静電チャックの表面にシール部材を設け、少なくとも一つの熱媒体導入系を介して基板と静電チャックとの間に熱媒体を導入し、基板と静電チャックとの間に導入される熱媒体の圧力を圧力監視手段で監視し、熱媒体導入系を介して基板と静電チャックとの間に導入される熱媒体の圧力が予め設定されている所定圧力になるように圧力監視手段を制御する制御手段を設け、そしてシール部と基板との間から真空チャンバーへの熱媒体の漏洩を検知する検知手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品をダイシングテープ等の粘着テープから剥離する方法及び装置であって、当該剥離の際に生じる応力を分散させて前記電子部品に与える損傷を少なくすると共に、前記電子部品の剥離姿勢の悪化を招くことなく、安定した剥離を実現することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】電子部品１０１の剥離方法は、第１の主面に電子部品１０１が粘着されたテープ部材１２１の他方の主面である第２の主面にベローフラム２１２を接触させる工程と、
前記第２の主面に前記ベローフラム２１２を接触させた後、前記ベローフラム２１２に流体を供給することにより、前記ベローフラム２１２及び前記テープ部材１２１を変形させ、前記テープ部材１２１から前記電子部品１０１を剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）