【課題】流体圧源の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部にかかる負荷を低減させることができる処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置１００は、処理室１０と、処理室１０内で被処理基板１を保持する保持機構４０と、保持機構４０を昇降させる昇降機構５０とを備える。昇降機構５０は、保持機構４０を支持し、保持機構４０を昇降させる昇降台５１と、昇降台５１を昇降させる駆動部６０と、シリンダ７０と、シリンダ７０に圧力油を供給するアキュムレータ８２を含む油圧回路８０とを有する。シリンダ７０は、アキュムレータ８２から圧力油が供給されることで、昇降台５１等の重力や、処理室１０の内外の圧力差等に起因して、昇降台５１からボールネジ軸６２に作用する力に対抗する反力を発生する。これにより、油圧ポンプ８１の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部６０にかかる負荷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板重ね合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１テーブルと、第１基板に対向する向きに第２基板を保持する第２テーブルと、第１テーブルと第２テーブルの少なくとも一方を移動する移動部と、移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、対向する向きである対向方向および対向方向に直交する面方向に第１基板および第２基板がずれた初期位置と、第１基板および第２基板が互いに重なり合う位置との間で、対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスを生成する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上と処理品質の向上とを両立させることが可能となる連続拡散処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の板状の被処理物を載せる搬送台５０と、直線状に延びる筒状の加熱炉１と、加熱炉１内に搬送台５０を順次搬入し、加熱炉１内を搬送した搬送台５０を順次搬出する搬送装置２と、加熱炉１内を通過する搬送台５０に載せた被処理物を加熱する加熱装置３と、加熱炉１内の搬入部１１から搬出部１２までの間を、搬送方向に複数のゾーンに区画している複数の隔壁部材７と、ゾーン毎に個別にガスを供給すると共に、当該ゾーン毎に個別にガスを排出するガス給排装置４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】分離促進されて貼り付き力を低減した状態の積層ワークから薄型のワークを所定押圧力で連続して一枚ずつ切り出し、円滑に搬送する積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】積層ワークの分離を促進する分離水槽２０と、積層ワークの分離を促進しつつ、切り出しコンベアが積層ワークの最上のワークを切り出す切り出し装置３０と、二枚以上のワークの通過を防止する複数枚ワーク送り防止装置４０と、ワークを加振しつつ搬送してワークの割れの入ったコーナー部を欠損させるワーク加振搬送装置５０と、搬送されるワークのコーナー部の欠損を検出する欠損ワーク判別装置６０と、欠損ワークを回収し良品のワークを下流へ流すワーク仕分け装置７０と、良品のワークを収納するワーク収納装置８０と、を備える積層ワーク切り出しシステム、および、このシステムを用いる積層ワーク切り出し方法とした。 （もっと読む）

【課題】ワークとテープ部材との間の接着性を高めることが可能なテープ接着装置およびテープ接着方法を提供する。
【解決手段】テープ接着装置１０Ａは、ワークＷを載置する載置手段５２と、内部を密封状態で閉塞可能な密閉室Ｃ１と、載置手段５２を移動させる移動手段４０と、密閉室Ｃ１の内部に設置され、テープ部材Ｔに対して密着する状態で保持するテープ保持手段６２と、テープ保持手段６２との接触によって密閉室Ｃ１の他の部分から気密に閉塞される閉塞室Ｃ２を形成する封止手段３３と、密閉室Ｃ１の内部を真空吸引する吸引機構７０と、移動手段４０および吸引機構７０の作動を制御する制御手段９０と、を具備し、テープ保持手段６２は、移動手段４０の作動に伴って載置手段５２と共に移動して、テープ保持手段６２を封止手段３３に押し当てて閉塞室を形成する。 （もっと読む）

【課題】治具内にウェハーとスペーサーを交互に積み上げる動作速度を向上させ、生産性の高いウェハー整列装置及びこれを用いたウェハーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハーとスペーサーとをウェハー固定治具内に交互に積み上げ整列させるウェハー整列装置であって、
前記スペーサーを供給するスペーサー供給部と、
前記半導体ウェハーを積み重ねた状態で収容するウェハー収納部と、
前記スペーサー及び前記ウェハーを上から吸着する吸着部と、該吸着部を移動させる移動機構とを備えた搬送手段とを有し、
該搬送手段は、前記吸着手段により前記スペーサー供給部で前記スペーサーを吸着してから前記ウェハー収納部に移動し、前記ウェハー収納部で前記スペーサーを介して前記ウェハーを吸着してから前記ウェハー固定治具に移動し、前記ウェハー固定治具内に前記スペーサー及び前記ウェハーを載置して前記ウェハーと前記スペーサーとを１組ずつ積み上げる。 （もっと読む）

【課題】ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】伝熱ガスのガス流路の圧力損失の影響をなくして基板の位置ずれ検出の精度を向上させる。
【解決手段】載置台３００とその基板保持面に保持された被処理基板との間にガス供給源からのガスを供給するためのガス流路３５２と，載置台の基板保持面に形成され，ガス流路からのガスを基板保持面Ｌｓ上に案内する複数のガス孔３５４と，基板保持面におけるガス孔形成領域Ｒの外側に形成され，基板の裏面にかかる圧力を検出する複数の圧力検出孔３７０ａ〜３７０ｄと，これら圧力検出孔に接続された圧力センサ３８０ａ〜３８０ｄとを設け，これら圧力センサからの検出圧力に基づいて基板の位置ずれ検出を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハがあると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する（ステップＳ８）。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する（ステップＳ１０）。 （もっと読む）

【課題】支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材の撓みを抑制できる支持装置および支持方法ならびに搬送装置および搬送方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＭＳが貼付された板状部材Ｗの搬送装置１は、接着シートＭＳを介して板状部材Ｗを保持する保持手段２と、保持手段２で保持された板状部材Ｗを付勢して板状部材Ｗの面位置を所定位置に維持する面位置維持手段６と、保持手段２を移動させる移動手段３とを備え、面位置維持手段６は、板状部材Ｗを一方側に付勢するかまたは他方側に付勢することで、板状部材Ｗの支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材Ｗの面位置を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハなどの保管対象物をより良い条件で保管可能なシステムおよび方法を提供すること。不活性ガスの消費量を削減可能なシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】保管対象物２を密閉状に収納可能で、内部から外部への気体の移動と外部から内部への気体の移動とを許す制御ポート４ａ，４ｂを備えた保管容器４と、保管容器４を収納する真空チャンバーＣｎと、真空チャンバーＣｎと真空減圧装置Ｐ，５とを接続する排気経路Ｒｄｎと、真空チャンバーＣｎと不活性ガス供給手段７とを接続する不活性ガス供給経路Ｒｐｎとを備え、真空チャンバーＣｎ内を真空に保持する真空保管モードと、保管容器の出庫に際して、真空チャンバーＣｎと保管容器４とを不活性ガスで満たすべく対応する不活性ガス供給経路Ｒｐｎを開放状態にする出庫準備モードとを有する保管システム。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板および第二基板の少なくとも一方に作用力を作用させる作用力制御部と、作用力により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、作用力制御部は、第一基板の一部の領域に作用力を作用させてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、作用力制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、円柱状のローラ本体６５と、ローラ本体６５との間に空間ＶＭを形成してローラ本体６５の外周面を覆って設けられる弾性部材６６と、ローラ本体６５と弾性部材６６との間に形成される空間ＶＭと、空間ＶＭの圧力を調節する圧力調節手段６７とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りがある基板でも基板の上面に接触せずに搬送でき、基板の高さより上に搬送用の可動部がない基板搬送装置および基板検査システムを提供する。
【解決手段】
基板検査システム１００は、基板搬送装置１と、搬送される基板Ｗの表面を撮像する撮像装置２と、撮像された画像を検査する検査装置３と、検査結果を表示する表示装置４を有する。基板搬送装置１は、基板Ｗに対して下方からエアを吹き付けて浮上させる浮上ステージ８と、浮上ステージ８に沿って移動可能で基板Ｗの裏面側の側縁部を吸着する吸着部９を備えた移動機構１０を有する。移動機構１０の移動台１０ｄは、吸着部９の近傍に、補助吸着部１１を有する昇降機構１２を備える。反った基板Ｗに対し補助吸着部１１が上昇して側縁を吸着して引き下げて吸着部９が基板Ｗを吸着し、移動台１０ｄが移動して基板Ｗを搬送しつつ撮像装置２で撮像して検査する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、ウェハ９の押し上げに際し、第２の気密空間８の加圧量を制御してゴムシート１０の膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、ウェハ９をテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置１。 （もっと読む）