【課題】電圧印加手段から電圧が印加される給電部材の弾性の劣化やヘタリを評価することができる。
【解決手段】基板処理装置は、搬入口と搬出口を有するチャンバ８５と、チャンバ内にガスを供給するガス供給手段１２と、ガスをプラズマにするためのプラズマ発生手段と、基板を保持する基板ホルダ２０と、搬入口から搬入され、搬出口へと基板ホルダを保持しながら搬送するキャリア２と、基板ホルダ２０に電圧を印加するための電圧印加手段１６と、給電部材１３を可動して、該給電部材を基板ホルダ２０に接触又は非接触させることにより、電圧印加手段１６からの電圧を供給するための駆動手段１８と、給電部材１３に流れる電流を測定する電流測定手段１７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。その後、第１の被接合物と第２の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される（ステップＳ１３，Ｓ１９）。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】
ファンフィルタユニットの風量を上げることなくダウンフローの流れを維持し、異物の巻き上げ等を抑えて高い局所クリーン性能を発揮する局所クリーン化搬送装置の提供。
【解決手段】
基板搬送ロボット１０３は往復移動することができ、実線２０２の位置へ移動した場合、局所クリーン化搬送装置１０１の側面に設けられた開口量調節機構Ａの開口量調節板４０２を作動して開口部４０２を開ことで、基板搬送ロボット１０３により押された空気が側面にぶつかって巻き上がらないようし、矢印４０３、４０４、４０５、４０６の様に外部へ排出する。
また、基板搬送ロボット１０３が遠ざかる場合は、開口部４０１が閉じ、外部からの空気の流入を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板を保持部材に真空吸着して搬送するにあたって、保持部材の外における真空配管の引き回しが不要で、速やかに基板を搬送することができる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材である第１のアーム２ａ及び第２のアーム２ｂに夫々真空ポンプ４２ａ、４２ｂ及びバッテリー４１ａ、４１ｂを搭載すると共に、搬送基体１から送電コイル１４ａ、１４ｂ及び受電コイル４４ａ、４４ｂを介して電磁誘導方式により非接触でバッテリー４１ａ、４１ｂを充電することにより、各アーム２ａ、２ｂにおいて外部からの配管及び電気配線なしで、真空ポンプ４２ａ、４２ｂ、電磁弁４３ａ、４３ｂ及び圧力検出部４５ａ、４５ｂなどの各アーム２ａ、２ｂに搭載された電子部品をバッテリー４１ａ、４１ｂからの電力により動作するようにする。 （もっと読む）

【課題】圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室と、ロードロック室内の雰囲気を制御するガス供給部及びガス排気部と、ロードロック室内でウエハを保持するボートと、ボートを支持するシャフト及び固定台５６と、これらシャフト及び固定台５６を昇降する昇降装置と、固定台５６に固定され昇降装置と面で接続する接続部材６０と、を有し、ロードロック室は、大気圧雰囲気下でウエハを搬送するＥＦＥＭ、及びウエハを処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下でウエハを搬送する搬送室これらに隣接する。 （もっと読む）

【課題】放電開始直後に基板に位置ずれが発生しても，それを早期に検出して直ぐに処理を中止することで，異常放電による載置台の損傷を極力防止する。
【解決手段】伝熱ガスの供給開始で一時的に上昇した伝熱ガスの流量が低下して安定するよりも前に所定の調圧終了基準値以下になると，処理容器内に高周波電力を供給して放電を開始し，基板保持面上の被処理基板上に処理ガスのプラズマを発生させる放電ステップとを有し，上記放電ステップにおいて，流量センサで検出した伝熱ガス流量が所定の閾値を超えたときに基板ずれありと判定する判定ポイントを伝熱ガス流量が安定する前の時点において複数設け，各判定ポイントごとに閾値を設定することによって，伝熱ガス流量の安定を待たずに基板ずれ判定を行う。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有する被着体に対しても、空隙を生じさせることなく接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、支持している接着シートＭＳを被着体Ｗ側に撓ませて被着体Ｗに貼付するシート変形手段８Ａ，８Ｂと、被着体Ｗを平面視したときに被着体外縁よりも外側に位置する接着シート領域が被着体Ｗ側へ変形することを規制する変形規制手段４Ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】多孔質板を用いた吸着テーブルにおいて、基板を固定するのに必要な吸着力が得られているかを確実に確認することができるようにした吸着テーブルを提供する。
【解決手段】多孔質板で形成され基板Ｇが載置されるステージ１１と、ステージ１１の周縁部分を支持するベース１２とからなり、中空空間１４が形成されるテーブル本体１３と、中空空間１４を減圧する真空排気機構１７と、中空空間１４の圧力を検出する圧力センサ３１とを備え、ステージ１１上で基板Ｇが載置される位置に、多孔質板を貫通して中空空間１４に達する細孔３３が形成されるようにして、基板Ｇを載置したときに大きな差圧が生じて圧力センサ３１で検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】基板の自重や端子の接触圧力による基板の歪み・撓みの影響をより低減した状態で基板を保持することを目的とする。
【解決手段】基板下部に接触可能に設けられている可動接触部１０３を介して基板１５を支持する。また、各可動接触部１０３は、共通の流体によって移動若しくは変形することで、基板１５の自重を支える力は可動接触部１０３間で同一になる。 （もっと読む）

【課題】処理室から搬出される基板保持具から基板を搬送する搬送機構の電装部が高温になるのを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを保持するボートと、このボートに保持されたウエハを処理する処理室と、この処理室からボートが搬出される移載室と、この移載室に設けられ、ボートに保持されたウエハを搬送するウエハ搬送機構と、を有し、ウエハ搬送機構は、ウエハを搬送するウエハ移載装置を昇降させる昇降部に動力を伝える動力部と、この動力部の電気的回路を形成する電装部と、この電装部を冷却する冷却装置と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝達システムを使用して基板を処理するプラズマ処理システムおよび方法を提供する。
【解決手段】熱伝達システム１１８は、基板１１０の表面にわたる高度な処理の均一性を生成することができ、熱伝達部材１１４の上に支持され、熱伝達部材１１４と良好に熱接触する均一性ペデスタル１１２を備える。均一性ペデスタル１１２は、処理中に基板１１０の裏面の輪郭と合致することのできる適合基板支持面（すなわち接触面）を与えるピン配列を含む。基板１１０を均一に冷却するために、基板１１０の処理中に、均一性ペデスタル１１２と熱伝達部材１１４との間で大きな温度勾配を確立することができる。 （もっと読む）

【課題】薄板化のため支持基板に貼り付けたウエーハを損傷しないように確実かつ短時間で剥離できるようにしたウエーハの剥離方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ２を支持基板３に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体４をデマウントステージ５に載置し、その上方からチャック６を降下させる。チャック６のチャック面から測定用流体を吹き出し、ウエーハ面との間から流出する測定用流体の流量若しくは流体圧の変化に基づきチャックの降下位置を制御する。デマウントステージ５とチャック６からの加熱により接着剤を発泡・分解させた後、ウエーハを吸着保持するチャック６を上昇させてウエーハを支持基板から剥離
する。 （もっと読む）

【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）

【課題】枚葉移載と一括移載を切り替える際に、パーティクル発生を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の基板が積載されるボートと、複数の基板が積載されたボートを収容し前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と、前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行う基板移載装置とを備え、前記基板移載装置は、１枚の基板を移載するための枚葉移載用プレートを駆動する第１の駆動部と、複数枚の基板を移載するための一括移載用プレートを駆動する第２の駆動部とを備え、１枚の基板を移載する場合は、第１の駆動部により枚葉移載用プレートを駆動し、複数枚の基板を移載する場合は、第１の駆動部と第２の駆動部により、枚葉移載用プレートと一括移載用プレートを同期して駆動するように、基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】装置自体の部品点数を減少させ、装置の小型化を図ることができ、接着シートと被着体との間に空間を介在させることなく接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗを臨む位置に配置された接着シートＳとで被着体Ｗを収容可能な第１空間Ｃ１を形成する第１ケース１３と、第１空間の圧力を制御可能な第１圧力制御手段Ｐ１と、接着シートＳを間に挟んで第１空間の反対側に接着シートＳとで密閉された第２空間Ｃ２を形成する第２ケース１２と、第２空間Ｃ２の圧力を制御可能な第２圧力制御手段Ｐ２と、接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧手段とを備えている。第１及び第２圧力制御手段Ｐ１、Ｐ２は、第１及び第２空間Ｃ１、Ｃ２の圧力を制御し、第１空間Ｃ１の圧力に比較して第２空間Ｃ２の圧力を相対的に高い圧力とすることで、接着シートＳの中央部を被着体Ｗに最も接近させる初期接着部Ｓ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理領域において各々基板に対して真空処理を行うにあたり、装置全体のフットプリントを抑えながら、基板の移載に要する時間を短く抑えること。
【解決手段】ロードロック室２ａ、２ｂ間に、上流側から下流側に向かって一列に３つの処理ユニット１１及び搬送モジュール１２をこの順番で気密に配列する。また、各々の処理ユニット１１内に上流側からウエハＷを移載するためのウエハ搬送装置２４を配置すると共に、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂにウエハＷの移載を行うためのウエハ搬送装置２４を搬送モジュール１２内に設ける。そして、ロードロック室２ａから上流端の処理ユニット１１へのウエハＷの移載と、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂへのウエハＷの移載と、上流側の処理ユニット１１ａから下流側の処理ユニット１１へのウエハＷの移載とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハキャリアに挿入される枚数に関係なく半導体ウェハに均等なクッション効果を発生することができるキャリアテーブルを提供する。
【解決手段】ウェハキャリアａの開口した底部に位置して挿入される半導体ウェハｂの下縁部に中空で柔軟なウェハクッションｉが接触する。ウェハクッションｉに流体ポンプｆが流体を加圧して供給する。ウェハクッションｉに供給される流体の圧力を圧力計ｈが検出する。ウェハキャリアａに挿入される半導体ウェハｂの枚数に対応してウェハクッションｉに供給される流体の圧力を加圧量演算器ｇが制御する。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）