【課題】接着シートの表面を傷付けることなく、接着シートを半導体ウエハ等の板状部材に貼付できるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷに対応した平面形状の接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４であって、接着シートＳ１の繰り出しと、接着シートＳ１の押圧と、接着シートＳ１の剥離シートＰＳからの剥離とを同時に行いながら当該接着シートＳ１を半導体ウエハＷに貼付可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品を有する第１の受け渡し部と、電子部品を移載させる第２の受け渡し部と、電子部品吸着用の吸着コレット１１と、吸引装置と、吸着コレット１１を水平移動させる移動装置（ターンテーブル３、駆動装置１３）とを備える。吸着コレット１１は上下方向に移動できないように移動装置に保持される。吸引装置は、吸着コレット１１が第１の受け渡し部の上方にあるときに吸引を開始し、吸着コレット１１が第２の受け渡し部の上方にあるときに吸引を停止する。第１の受け渡し部と第２の受け渡し部との間には、電子部品と吸着コレット１１とが水平移動可能な移動空間Ｓ１〜Ｓ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ロボットが収容される搬送室の小型化が図れる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】搬送室１４内に被搬送体Ｗを搬送するロボット１２を収容する。ロボット１２は、駆動軸３１，３２に結合されて水平面内を回転するアーム３３，３４と、アーム３３，３４の、駆動軸３１，３２から離れた位置を支持し、アーム３３，３４の重さを搬送室１４の底面１４ａに伝えるアーム支持部４２と、被搬送体Ｗを保持し、アーム３３，３４が回転することによって水平面内を移動する保持体３９と、を備える。ロボット１２の関節でアーム３３，３４を片持ち支持する必要がなくなり、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性を低くすることができる。ロボット１２の高さ方向の寸法は、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性によって決定されるので、ロボット１２の高さ方向の寸法を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された塗布膜を減圧雰囲気下で熱処理するにあたり、処理室内へのパージガスの供給量が少ない場合でも基板への昇華物の付着を抑制することができる熱処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室２１の天井の中央部に、基板載置台３１と対向するように当該処理室２１にパージガスを導入するためのガス供給ノズル５１を設けて、処理室２１の底部に当該処理室２１内を減圧雰囲気とするための排気口６４ａ、６４ｂを設ける。また、処理室２１の中央部にウエハＷを水平に載置するための基板載置台３１を設けると共に、この基板載置台３１を加熱するヒータ３３を設けて、前記基板載置台３１の外縁から外方に突出し、当該基板載置台３１の周方向に沿って形成されると共に処理室２１の底面との間に空間を形成する整流部３４を設ける。 （もっと読む）

【課題】フリーボールベアリングからチャンバ内への粉塵の飛散を防止することができ、しかも受け球を押さえ込んで主球の回転抵抗を増大させるための受け球押さえリングの移動抵抗を、グリスを使用しないノングリス方式にて低く抑えることができる技術の提供。
【解決手段】本体２０の球受け部２３の半球状凹面２１と主球４２との間に挿入して受け球４２を押さえ込むことで主球４２の回転抵抗を増大させるリング状の押さえ片５５を有する受け球押さえリング５０を内蔵するフリーボールベアリング１１０を台板８９ａに固定し、受け球押さえリング５０に固定されたロッド６２を移動して受け球押さえリング５０を待機位置から受け球押さえ位置に移動する押さえ用駆動装置７０が台板８９ａの裏面側に設けられているベアリングユニット、フリーボールベアリング１１０、支持テーブル、搬送設備、ターンテーブルを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用ロボットにおいて、基板を目的位置へ搬送する場合の搬送経路の選択肢を増やし、これにより搬送時間の最短経路を選択することを可能にさせる。
【解決手段】基板搬送用ロボットのコントローラが、複数の教示位置が教示された際、教示位置の各々に対するアクセス待機位置１１を生成し、アクセス待機位置１１から基板搬送用ロボットの最小旋回姿勢１２までの複数の経路を生成して記憶する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの処理面内で均一な処理を行なうことができる半導体ウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ４に処理を施すための半導体ウェハ処理装置１００であって、半導体ウェハ４を保持するためのウェハカセット１と、ウェハカセット１に配置された半導体ウェハ４の処理面３に対し、その表面が平行に配置された平板状の対向電極５と、処理液７を導入可能な内部空間１８を有し、かつ内部空間１８に半導体ウェハ４、ウェハカセット１および対向電極５を配置可能な処理槽８と、半導体ウェハの処理面３ａ側の処理液７の流速が処理面３ａの裏面３ｂ側の処理液７の流速より速くなるように制御するための処理液供給口６、ポンプ１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材５４に帯状の剥離テープＴｓを巻き掛け供給し、貼付けブロック５６により半導体ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープＴｓを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ５４を押圧転動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ５４とウエハＷの相対的な水平移動に伴って、保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをカセットに格納する工程期間内において、ウェーハのオリフラ合わせも共に実施することができる半導体ウェーハのオリエンテーションフラット合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハバンド１は、載置台７の下部に２本のスプリング６を有し、ウェーハハンド１のカセットからの出し入れの間、この２本のスプリング６の長さを調整することにより、ウェーハ１０に対して、ウェーハ１０の吸着口１３（別図）を回転中心とする試行的な小回転を与え、ウェーハ１０の刻印Ｎｏ．（１１）が刻印読み取り穴１４（別図）を介して読み取り可能となる位置を探索する。この読み取り可能となる位置は、オリフラが正しく合わせられた位置なので、この位置で前記の試行的な小回転を停止する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板１１を浮上させる浮上部材２１を有する浮上手段２０と、浮上手段２０によりガラス基板１１が浮上部材２１から浮上した状態でガラス基板１１を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板１１を搬送する搬送手段３０とを備える。搬送手段３０は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板１１の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド３４を有する。パッド３４は、ガラス基板１１の平面中央部に吸着する。 （もっと読む）

【課題】 マスクを被処理対象物に対して位置合わせ後、基台にマスクを設置固定する際に、高精度にマスクと被処理対象物の相対的な位置のずれを無くすること。
【解決手段】保持装置は、基板が載置される基台と、マスクを支持する為に、基板が載置される保持面の外側の周辺部に少なくとも３個配置され、マスクが基板の上に載置されるときには保持面から突き出ているマスク支持部材と、マスク支持部材により支持されているマスクの位置を調整する調整機構と、調整機構により位置が調整されたマスクを基台に固定する固定機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ブラシにより基板を洗浄処理する基板処理装置の高さを低減すること。
【解決手段】シーソー部材９１は、支持部材９０を支点として揺動可能であって、支点９３に対して一方側に力点部９６を有し、支点９３に対して他方側に作用点部９７を有している。押圧用アクチュエータ９２は、力点部９６の下方に配置されており、ブラシ２０を基板に押し付けるための押し付け力を当該力点部９６に与えて、シーソー部材９１を揺動させる。前記押し付け力は、作用点部９７からブラケット８２および回転シャフト４５等を介してブラシ２０に伝達される。
【効果】押圧用アクチュエータ９２をシーソー部材９１の下方に配置することにより、ハウジング３２の高さが低減されており、これによって、基板処理装置の高さが低減されている。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル用ガラス基板を高速かつ高精度に移動させて位置決め状態に載置することを可能とし、タクトタイムの短縮を図る。
【解決手段】ガラス基板Ａを載置する載置面２ａを有するステージ本体２と、その載置面２ａから出没可能に設けられ、載置面２ａから上方に突出させられた状態で、搬送されてきたガラス基板Ａを上端に載置する複数のリフトピン３と、リフトピン３を昇降させるリフトピン昇降機構４と、リフトピン３を水平方向に移動させるリフトピン水平移動機構５と、リフトピン３上に載置されたガラス基板Ａに対する基準位置からのずれ量を検出する位置検出部６と、検出されたずれ量に基づいて、リフトピン昇降機構５によりリフトピン３の上端が載置面２ａまで下降させられる間に、ガラス基板Ａを基準位置まで移動させるようにリフトピン水平移動機構５を制御する制御部７とを備える基板用ステージ装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の保持装置。
【解決手段】ベース部と、基板の一方の面を支持し、ベース部よりも弾性変形の度合いが大きく、基板の一方の面を支持する弾性支持部と、基板の一方の面内の異なる領域に対して、互いに異なる引き付け力を生成し、互いに異なる引き付け力でベース部に基板の一方の面を引き付ける駆動部と、駆動部により生成される引き付け力のそれぞれを制御する制御部とを備える。上記基板保持装置において、ベース部に設けられ、基板の一方の面内の異なる領域に対応して配置される複数の電極を有し、制御部は、複数の電極の各々に個別の電圧を印加することにより生成された記電極ごとの静電力によって、引き付け力のそれぞれを制御してもよい。 （もっと読む）

一体化された高速ロボット機構が、搬送機器を改良し、対象物移動を位置合わせ又は識別等の別の機能と一体化するために開示されている。開示された一体化されたロボットアセンブリは、通常、対象物をチャンバに出し入れするためのエンドエフェクタと、中心合わせ及びシータ位置合わせ能力を提供するためにロボットボディに組み込まれた回転チャックと、搬送中に対象物を識別するための選択的な識別サブシステムとを有する。本発明は、複数の一体化されたロボットアセンブリと、受渡しシステムとを有する受渡しロボットシステムも開示しており、この場合、受渡しロボットシステムは、ＦＯＵＰ又はＦＯＳＢ、フロントエンドモジュール（ＦＥＭ）、又はソータ等の複数の結合されたチャンバのために働く。移動するロボットへのこれらの組み込まれた能力の使用により、１つの対象物受渡し操作が、毎時５００パーツを超えることができる。
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【課題】非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送する基板搬送装置において、基板の搬送方向に対して垂直方向の幅を基板の幅より短く形成され、基板を浮上させる基板浮上ブロックと、基板浮上ブロック上に設けられ、基板を浮上させた状態で位置決めするアライメント手段と、基板浮上ブロックに沿って移動可能に配置され、アライメント手段により位置決めされた基板を浮上させた状態で基板の裏面を吸着保持して搬送方向に搬送する基板搬送手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】使用時のコストを低下することができる塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板搬送部の搬入側ステージ及び搬出側ステージに外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する収容部がそれぞれ設けられているので、外部搬送機構の一部を収容させる際に基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】板状の被搬送物を浮上搬送し所定位置に停止させる場合、特に被搬送物に対しその表裏面に制動手段が接することなく、従って、表裏面に損傷等の発生を見ることなく、かつ、被搬送物と制動手段との接触面積を少なくして制止することが出来る制動装置を得る。
【解決手段】半導体ウエハー或いは液晶ガラス等の板状体よりなる被搬送物を浮上搬送する装置であって、被搬送物下位の搬送路に被搬送物支持手段として、前記搬送路に清浄空気を吹き出すファンフィルターユニットを設け、かつ、搬送路の両側縁それぞれに制動ローラを被搬送物側端縁と対向するよう直立して設け、対向する搬送路側縁の制動ローラ同志をその対向間隔を変更し得るよう、ローラ支持体に支持した （もっと読む）

【課題】被保持体が所望の位置から脱落しない復元力を、非接触且つ容易に作用させることが可能な非接触保持装置および非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】浮揚手段３による流体の圧力によって、搬送品Ｓが非接触で反重力方向に浮揚される。また、励振アクチュエータ１３が弾性振動体１２に撓み定在波を励起するような振動を与えると、この弾性振動体１２と搬送品Ｓとの間に生じる流体の音響粘性流によって、搬送品Ｓを中立位置に戻そうとする復元力が発生し、搬送品Ｓは中立位置の周辺で非接触に保持される。さらに、非接触搬送装置として搬送ユニット２１を組み込むと、保持ユニット１１により搬送路１から脱落しないように非接触に案内しながら、搬送品Ｓを所定方向に搬送できる。 （もっと読む）