【課題】基板搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１４は、先端側へ押し込む把持体１２６と先端側エッジグリップ１１０とで挟まれ固定される固定位置で保持される。ウエハ１４がツイーザ５６上にある移載工程において、ウエハ１４は毎回同じ位置である固定位置に保持されるため、ツイーザ５６上での位置ずれが矯正される。また、ツイーザ５６上でウエハ１４が挟まれるようにして保持されているため、ツイーザ５６上のウエハ１４の移動や落下等を防止でき、搬送動作速度を上げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内においてウエハが所定位置に位置していない場合にもウエハの外周部を確実に保持することを目的とする。
【解決手段】 基板の下面の外周部を保持する保持部をハンド部に備え前記基板を搬送する搬送手段と、前記ハンド部に設けられ、カセットに水平に収容される基板の奥行き方向の位置を検出する検出手段と、前記奥行き方向の位置に基づいて前記基板の外周部が前記保持部に保持されるように前記搬送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアから処理ブロックに基板を搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理ブロックに基板を搬入するための第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第１の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第１の受け渡しモジュールに搬送するように搬送手段の動作が制御される。 （もっと読む）

【課題】処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させること。
【解決手段】処理ブロックから基板を搬出するための第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアがキャリア載置部に載置されていない場合には、第２の受け渡しモジュールの基板をバッファモジュールに搬送し、第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送することで、キャリアとバッファモジュールと第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する搬送手段の搬送工程数を抑え、スループットの低下を抑えることができる。 （もっと読む）

本発明は、クリーンルーム条件下のミニエンバイロンメント内でのマイクロ技術による基板の微粒子なしハンドリングのためのデバイスに関する。摩擦なし、したがって、微粒子なしで働く基板のハンドリングデバイスを提供することが本発明の課題である。本発明によれば、いくつかの自由度がデバイスのために設計され、それにより、少なくともｘ軸、ｙ軸、ｚ軸、およびφ方向が、磁気的にかつ非接触で支持され、かつ／または、誘導され、それにより、軸および方向のそれぞれの支持および駆動が、非接触で電磁的に実行され、支持および駆動のためのエネルギーの伝送が非接触で実行される。少なくとも１つの能動コンポーネント３および少なくとも１つの受動コンポーネント２が設計され、それにより、可動の能動ユニット３が、磁石軸受け４、５によって固定受動コンポーネント２において懸垂保持しながら誘導され、それにより、能動コンポーネント３と共に動くドライブモータ７が、電磁結合を通じてエネルギー供給部に接続される。
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基板用輸送システムであって、基板をその上で受け取るための少なくとも１本のベルトと、ベルト上に離間距離で配置される保持器であって、その離間距離が少なくとも基板の幅と同程度に幅広く、基板が保持器にぶつかるときに、基板が摺動するのを妨げるのに十分である、ベルト上方の隆起まで上昇する保持器と、ベルトを移動するためのモータと、ベルトが加速するよりもベルトが速く減速するように、ベルトの非対称な加速および減速を提供し、それによって連続する加速サイクルおよび減速サイクルを通して保持器に対して基板を位置合わせするための運動コントローラとを有する輸送システム。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムに異常がある場合の無駄な通信を減らし、かつ搬送要求を実行不能とするまでの処理を簡単化する。
【解決手段】上位コントローラに、走行ルートを構成する部分ルートの接続関係と、各部分ルートの走行の可否とを記憶するための記憶部とを設ける。記憶部のデータから、搬送要求を実行するために必要な部分ルートと部分ルートの走行の可否とを求めて、搬送要求の内で実行可能な搬送要求のみを下位コントローラへ送信する。 （もっと読む）

【課題】ワーク中央領域に搬送方向への空気流が当たることを回避しつつ、ワークの浮上と搬送の両者を良好に行うことができる浮上装置を提供する。
【解決手段】浮上装置１１は、浮上ユニット１０Ｍと、その両側にそれぞれ配置された浮上ユニット１０Ａ、１０Ｂと、を有する。浮上ユニット１０Ａは、正圧室を形成するチャンバー３６と、チャンバー３６の天井壁に固定されワーク搬送面を上面に形成する多孔質板７６と、チャンバー３６のサイド側であって浮上装置１１のサイド側に設けられたサイド搬送部８０Ａと、を備えている。チャンバー３６の天井壁には、溝部と、溝部の溝底を貫通し正圧室と連通する通気孔と、が形成されている。サイド搬送部８０Ａには、ワーク搬送方向斜め上方に気体を噴き出す気体噴出ノズル９０が配置されている。浮上ユニット１０Ｂも同様の構成である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程のロット搬送において、搬送時間が搬送要求発生時点での台車所在に依存することなく搬送時間を一定時間以下に保証する。
【解決手段】ロットおよび設備の稼働状況を収集管理する生産管理部１０２、設備の詳細情報を管理する設備情報収集部１０３、将来の生産計画を算出する生産計画算出部１０４、搬送システム１０７への動作指示を出すとともに、搬送システム１０７からの動作情報を収集管理する搬送機器制御部１０５および前述の各部より必要なデータを収集し搬送システム１０７内の台車数配分を計算し搬送機器制御部１０５に指示する台車配分計算部１０６からなる管理部１００を搬送システム１０７に接続する。それにより従来技術で問題になっていた、搬送開始時の搬送機器の所在分布や搬送パターンに依存する搬送時間のブレを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の処理チャンバを備える半導体製造装置に対して最適なウェーハ搬送制御処理を実現し、半導体製造のリードタイムを短縮して効率性を高めることができる半導体製造装置の制御システムおよび制御方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハをロット単位で処理する半導体製造装置の処理動作を指示する処理指示装置１０の搬送制御判断部１２は、装置状態データ収集部１１、ロット処理データ収集部１４および搬送制御データベース１３から取得した、装置状態データ、在庫ロット数、ウェーハ処理時間、ロット間クリーニング時間およびウェーハ搬送制御内容を示すデータに基づいて、ウェーハ搬送制御内容ごとに全在庫ロットの平均リードタイムを算出する。搬送制御判断部１２は、算出結果から最適なウェーハ搬送制御内容を選択し、処理指示部１５が選択されたウェーハ搬送制御内容に従うウェーハ搬送を半導体製造装置１６に実施させる。 （もっと読む）

【課題】 各処理ユニットの配置に基づいた搬送順に制限されることなく、所望の処理順で基板を処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理部２０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３を有している。各処理ユニットＵ１〜Ｕ３間の基板搬送としては、平流し方式が採用されており、基板は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に基づいた搬送順で、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に受け渡される。メインコントローラは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ２による処理を含む一連の第１基板処理を実行させる。続いて、メインコントローラは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ１による処理を含む一連の第２基板処理を実行させる。 （もっと読む）

【課題】基板を第１搬送方向へ浮上搬送して、第２搬送方向へ浮上搬送する搬送時間を短縮すること。
【解決手段】各第１方向転換用ローラケース内に第１方向転換用ローラ６３が第２搬送方向Ｄ２に平行な軸心周りに回転可能に設けられ、各第２方向転換用ローラケース内に第２方向転換用ローラ７５が第１搬送方向Ｄ１に平行な軸心周りに回転可能に設けられ、各第１方向転換用ローラ６３及び各第２方向転換用ローラ７５の高さ位置が基準の浮上高さ位置よりも低くなっていること。 （もっと読む）

【課題】基板昇降移送装置７の平面スペースを十分に削減して、工場のスペースの有効利用を図ること。
【解決手段】第１基板処理装置３の一側に第１姿勢切替用保持具３７を備えた第１姿勢切替部材２９が水平な軸心周りに揺動可能に設けられ、第２基板処理装置５の一側に第２姿勢切替用保持具４９を備えた第２姿勢切替部材４１が水平な軸心周りに揺動可能に設けられ、第１姿勢切替部材２９の一側に立設した支持フレーム５３に上下方向へ延びた無端状部材６３が循環走行可能に設けられ、無端状部材６３に複数の昇降用保持具６９が周方向に間隔を置いて設けられたこと。 （もっと読む）

一時的なウェハーボンディングのための改善された装置が一時的なボンダークラスター及びデボンダークラスターを備える。一時的なボンダークラスターは、接着剤層によるボンディング、接着剤層とリリース層との組み合わせによるボンディング及びＵＶ光硬化性接着剤層とレーザー吸収リリース層との組み合わせによるボンディングを含む電子ウェハーボンディング工程を行う一時的なボンダーモジュールを備える。デボンダークラスターは、熱摺動デボンダー、機械的デボンダー及び照射デボンダーを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板処理部が搬送路に沿って配列されている場合でも、基板搬送時間の増加を抑制または回避することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、複数の処理ユニット６と、シャトルＳＴと、メインロボットＭＲと、ＭＲ移動機構７と、シャトル移動機構とを含む。複数の処理ユニット６は、それぞれ基板Ｗを１枚ずつ処理するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って配列されている。また、シャトルＳＴは、基板Ｗを待機させておくためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。また、メインロボットＭＲは、シャトルＳＴと各処理ユニット６との間で基板Ｗを搬送するためのものであり、搬送路Ｃ１に沿って移動可能に設けられている。シャトル移動機構は、搬送路Ｃ１に沿ってシャトルＳＴを移動させる。また、ＭＲ移動機構７は、搬送路Ｃ１に沿ってメインロボットＭＲを移動させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送処理を良好に実行できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 制御部２５、４５は、それぞれ基板搬送ユニット２０、４０により実行される搬送処理を制御する。制御部３０、５０は、それぞれ処理ユニットＣ００〜Ｃ０８、および処理ユニットＣ０９〜Ｃ１５で実行される基板処理を制御する。制御部２５、４５は、基板の受け渡しと略同期して受け渡された基板情報データ６０の処理フローデータに基づいて、次に搬送すべき処理ユニットＣ００〜Ｃ１５を決定する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供する。
【解決手段】開閉可能な蓋部１２を有するＦＯＵＰ１の内部に高さ方向へ複数段に亘って収容したウェーハＷに対して検出を行うウェーハ検出機構Ｘを、蓋部１２に設けた各ウェーハＷのエッジを保持し得るリテーナ１２Ｂと、リテーナ１２Ｂの弾性変形又は移動を検出することでウェーハＷの少なくとも有無を検出する検出部Ｓとによって構成した。 （もっと読む）

本発明は、センサキャリア（１）がロボットエンドエフェクタ（２４）により移動する、基板処理システム（２０、２６）内の物体（１１）の位置を自動的に測定して教示する方法に関する。センサキャリア（１）のセンサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）は、物体（１１）の縁部（１０ａ、１０ｂ）を横切って移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿って移動し、センサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）のそれぞれは、縁部（１０ａ、１０ｂ）の検出時に値を変更する少なくとも１つのセンサ信号を出力する。各移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿った信号変更の位置から、物体（１１）の位置が決定される。さらに、本発明は、本発明による方法を実行する、基板のような可動式無線センサキャリアに関し、センサキャリアは、キャリア板（１ａ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に垂直な移動直線（Ｂ１）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の第１の物体縁部（１０ａ）および第２の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第１のセンサユニット（４、５ａ、５ｂ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に平行な移動直線（Ｂ２）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の少なくとも第１の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第２のセンサユニット（２、３）とを有する。
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【課題】スループットの向上を図ることができる、基板処理装置および基板受渡方法を提供する。
【解決手段】ハンド９の上下面に、それぞれウエハＷを保持するための４つの支持突起２３および４つの挟持部材２４が備えられている。そのため、次の４つの動作ステップ１〜４で、ハンド９によるスピンチャックに対するウエハＷの受け取りおよび受け渡しが達成される。
１．４つの支持突起２３にウエハＷが保持されている状態で、ハンド９がスピンチャックと対向する位置に進出される。
２．スピンチャックに支持されているウエハＷが４つの挟持部材２４により保持されて、スピンチャックから４つの挟持部材２４にウエハＷが受け取られる。
３．４つの挟持部材２４によるウエハＷの受け取りに前後して、４つの支持突起２３からスピンチャックにウエハＷが受け渡される。
４．ハンドがスピンチャックと対向する位置から退避される。 （もっと読む）