【課題】液体の漏れ出しを抑制する。
【解決手段】露光装置は、投影光学系と液体とを介して基板を露光する。露光装置は、投影光学系が配置される第１領域と、第１領域と異なる第２領域とを含む所定領域内で、基板を載置して移動可能な第１ステージと、所定領域内で移動可能な第２ステージと、第１、第２ステージをそれぞれ第１、第２領域の一方から他方に移動するとともに、所定領域内で第１、第２ステージを独立に移動するリニアモータシステムと、投影光学系の直下に液体を供給して液浸領域を形成する液浸システムと、投影光学系と第１ステージとの間に液浸領域が維持される第１状態と、投影光学系と第２ステージとの間に液浸領域が維持される第２状態との一方が他方に遷移するように、投影光学系の直下に液浸領域を維持しつつ、リニアモータシステムによって、投影光学系の下方で第１、第２ステージを移動する制御システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】レジストが形成された基板を保持した際に、押圧部材へのレジストの付着を抑制
することができる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】レジスト１０１が形成された基板１００が載置されるステージ１４と、ステ
ージ１４上に載置された基板１００の周縁部に先端面１５ａが当接する爪部１５を備えて
基板１００をステージ１４側に向かって押圧する押圧部材１６とを有し、爪部１５の先端
面１５ａに複数の突起部２１が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態で露光装置に搬入することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにより裏面洗浄された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１２により保持されて冷却ユニットＣＰに搬送される。冷却ユニットＣＰにより温度調整された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１により保持されて露光装置に搬送される。露光装置により露光処理された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１３により保持されて露光装置から基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送される。 （もっと読む）

【課題】基板表面が乾燥しないように水中で基板の表面に非接触で基板を保持し、効率良く搬送する。
【解決手段】液中に水平に浸漬された基板の上方に設けられた噴射ノズルで前記基板の上方から前方に向けて液体を噴射して基板を前方に送り出す基板の搬送装置において、基板４の搬送方向に沿って往復動可能に搬送ユニット３０を設け、前記搬送ユニット３０は、上下に揺動可能に設けられ基板４を静止させるストッパ３４と、前記ストッパ３４の後方に設けられ、前記基板４の後端よりもやや後方から液体４５を前方に向けて噴射する噴射ノズル３５とを一体に備え、 前記噴射ノズル３５からの液体４５の噴射により、基板４を浮上させると共に前記ストッパ３４に基板４を当接させて静止させた状態で搬送ユニット３０を移動させて基板４を搬送するようにする。 （もっと読む）

【課題】熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材７１と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段とを具備するテープ剥離装置であって、熱圧着部材７１の圧着面にはフッ素樹脂７１４が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】紫外線ランプを用いて粘着テープに紫外線を照射しても、粘着層の一部がテープから剥がれてゴミとしてワークに付着せずに粘着テープからのワークの剥離を容易に行うことができる露光器を提供する。
【解決手段】紫外線ランプ１２が収納される内部空間１１Ａを有する本体１１と、この本体１１の内部空間１１Ａに配置されワークＷが貼付された粘着テープＴをセットするフレーム１３Ａと、本体１１の内部空間１１Ａを冷却する冷却装置であるファン１４及びペルチェ素子１８とを備え、粘着テープＴの粘着力を瞬時に低下させるために紫外線を粘着テープＴに照射するとともに、紫外線ランプ１２から発生する熱を、ファン１４及びペルチェ素子１８で冷却することにより粘着テープＴへの熱伝達を妨げる構成とする。 （もっと読む）

【課題】ローラー搬送方式で基板をトレイ等に搭載することなく直接搬送させる場合、搬送用ローラーと基板の接触面積が大きく、搬送用ローラーの基板接触面への異物の付着を防ぐことは困難であるが、この付着した異物との接触による基板へのダメージを抑制することを可能にした基板搬送装置を提供するものである。
【解決手段】基板の搬送方向に配列し、駆動系と連結して複数のローラーシャフトを回転させて基板を搬送する基板搬送装置において、複数のローラーシャフトに、それぞれ幅の細い複数個の半径の異なるリングローラーを交互に連結させて一体のローラーを形成し、かつ、ローラーがローラーシャフトに複数個配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドライクリーニング処理回数を抑制したり、或いはドライクリーニング処理自体をなくして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に且つ低コストで行うことが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】真空排気が可能になされた処理容器内で有機金属化合物の原料よりなる原料ガスを用いて薄膜を表面に形成するための被処理体Ｗを載置する載置台構造２２において、被処理体を載置すると共に内部に加熱ヒータ２６が設けられた載置台本体１１４と、載置台本体の側面と底面とを囲んだ状態で載置台本体を支持すると共に内部に冷媒を流す冷媒通路２８が設けられて、原料ガスの分解温度未満で且つ固化温度又は液化温度以上の温度範囲に維持された基台１１６とを備える。これにより、ドライクリーニング処理自体をなくすなどして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に行う。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ裏面側に研削屑が付着したり、研削屑による傷の発生を抑制可能な洗浄装置のチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 ウエーハ洗浄装置のチャックテーブルであって、回転可能なチャックテーブル基台と、該チャックテーブル基台の上面に該チャックテーブル基台の回転中心を中心とする同心円状に等間隔離間して配設された弾性部材からなる少なくとも３個の真空吸着パッドとを具備し、該チャックテーブル基台は該真空吸着パッドの各々に連通する吸引路を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 乱れの無い安定した層流状態の置換ガスの流れを得るには、供給管における置換ガスの圧力変動を断つ必要がある。
【解決手段】 基板を収納するための中空部と開口とを有する本体容器と、該開口に挿嵌され、該開口を密閉可能な蓋部材と、該蓋部材の内部に画定されるバッファ空間と、該バッファ空間に置換ガスを供給するための給気ポートと、前記本体容器の開口に挿嵌された状態において、該本体容器の中空部に対向する該蓋部材の内面と該バッファ空間との間に連通するように配置され、該バッファ空間に供給された置換ガスを該中空部に送出する複数の孔とを備える基板収納ポッドにより解決する。 （もっと読む）

【課題】材料起因によるパーティクル汚染をほぼ完全に防止することができるワーク保持装置及びそのエンボス形成方法を提供する。
【解決手段】真空チャック１は、ベース２上に吸着部３を設けた構成である。ベース２は、アルミニュウム製の本体部２１と軸部２２とを備える。吸着部３は、エンボス２３と外周壁部２４とを樹脂フィルム４で覆った構造である。具体的には、樹脂フィルム４によって、本体部２１の表面２１ａに突出したエンボス２３と外周壁部２４とを覆い、樹脂フィルム４を、エンボス２３と外周壁部２４との形状に沿って密着させ、接着樹脂シート５を介してこれらに接着した。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダによるウエハのスリップや反り等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１の下面に面接触してウエハ１を保持するウエハホルダ７０をボート６０に多数段装着しておき、多数段のウエハホルダ７０にウエハ１をそれぞれチャージした状態で、処理室内にボートローディングし、ウエハ１のアニール処理後にボートアンローディングする。ボート６０の多数段のウエハホルダ７０からウエハ１をディスチャージする際に、ボート６０の最上段領域Ｕのウエハホルダ７０からウエハ１Ａをディスチャージし、その後に、最下段領域Ｂに向かってウエハ１をディスチャージして行く。取り出そうとしているウエハ１から落下した異物は下側のウエハ１に付着するので、異物が下側のウエハホルダに付着するのは防止でき、ウエハホルダに付着した異物による次回のウエハ１でのスリップや反り等の弊害の発生を未然に防止できる。 （もっと読む）

【課題】ワークが保持される状態において、ワークの姿勢の安定性を高めつつワークと他の部材との接触を防止するチャック装置を提供する。
【解決手段】ワークＷに対向する保持面３２に開口する旋回室３３を有した保持部材１２を備え、旋回室３３に流入した圧縮空気の旋回流によって旋回室３３とワークＷとの間に負圧を形成するとともに、旋回室３３から流出した圧縮空気によって保持面３２とワークＷとの間に正圧を形成することによって、支持台４０に支持されたワークＷを浮上させて保持部材１２から保持距離ＨＤだけ離れた保持位置でワークＷを保持するチャック装置１０において、ワークＷの浮上方向において保持面３２から保持位置よりも保持部材１２の領域である規制領域に配置されるとともに、ワークＷとの接触によって浮上方向におけるワークＷの進路を規制領域の支持台４０側に規制する浮上規制部材４５を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面における傷、接触痕を発生させるのを防止し、且つ半永久的に使用できるサセプタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、サセプタ基材の少なくともウェーハ支持領域に、ガラス状カーボン製のウェーハ支持部材を交換可能に設置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面への傷、接触痕を防止でき、且つ高温処理において変形が起こりにくい気相成長装置用サセプタ及び該サセプタを用いた気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、SiCを基材とするサセプタの表面全面又は少なくともウェーハ支持部を、ガラス状カーボンで被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。
【解決手段】当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。さらに、当該装置は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】カセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室から搬送されるウエハを収納するロック室１０５と、ロック室後方に連結される第一の真空搬送室１０４とを備えており、第一の真空搬送室には、複数の搬送中間室１１１、１１５〜１１７が連結されており、さらにその後段には真空搬送室１１０、１１２〜１１４が連結されており、ウエハは、ロック室を介して第一の真空搬送室に搬送され、後段の各真空処理室内において処理するために、第一の真空搬送室に連結された複数の搬送中間室の何れかを介して後段の夫々の複数の真空搬送室に搬送され、第一の真空搬送室以外の後段の複数の真空搬送室に搬送された夫々のウエハが、複数の真空搬送室に夫々連結された各真空処理室に搬送されて処理される。 （もっと読む）

【課題】レチクルを保護する保護部材を設けた場合でも、レチクルを搬送して露光装置の取り付ける場合に、適当な位置に取り付け可能なレチクル搬送装置を提供する。
【解決手段】位置測定装置２９はレチクル１の下面に形成された位置測定用マーク２６の位置を測定し、これによりレチクル１の位置を測定する。位置測定装置３０は、下蓋２ｂの下面に形成された位置測定用マーク２７の位置を測定し、これにより下蓋２ｂの位置を測定する。レチクル１の位置と下蓋２ｂの位置が分かれば、レチクル１と下蓋２ｂの相対的な位置ずれが分かる。よって、搬送装置によりレチクル１を搭載した下蓋２ｂを搬送して露光装置にセットするとき、このずれを勘案して下蓋２ｂの停止位置を決定することにより、レチクル１を正しく露光装置にセットできる。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に備えられた真空処理室の配置を最適化し、設置面積あたりの被処理物の生産能力の高い装置を提供する。
【解決手段】複数のカセット台の内の１つに設置されたカセット内に収納されたウエハが搬送される大気搬送室と、大気搬送室の後方に配置されたロック室と、ロック室の後方に連結された第一の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された搬送中間室と、搬送中間室の後方に連結された第二の真空搬送室と、第一の真空搬送室の後方に連結された少なくとも１つの真空処理室と、第二の真空搬送室の後方に連結された２つ以上の真空処理室とを備え、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の数が第二の真空搬送室に連結された真空処理室の数よりも少なく構成するか、第一の真空搬送室に連結された真空処理室の使用を１つに制限するように構成した半導体被処理基板の真空処理システム及びそのシステムを用いた真空処理方法である。 （もっと読む）