説明

Fターム[5F031PA23]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | 汚染防止 (1,146)

Fターム[5F031PA23]の下位に属するFターム

Fターム[5F031PA23]に分類される特許

101 - 120 / 507


【課題】基板の表面およびエッジ部分を汚染することなく、且つ、基板を容易に容器に着脱させることを可能にした基板収納容器およびそれを搬送するための搬送容器を提供する。
【解決手段】本発明の基板収納容器50は、周縁部同士を対向配置することによって中空部13を形成することができる一対のプレート体1を備え、下側プレート体11には収納する基板の片面におけるエッジ部分よりも内側において貼着して当該基板を支持固定する台座14であって、下側プレート体11の下側周縁部11aよりも、対向配置させた上側プレート体12に向けて突出している台座14を有している。これにより、基板のエッジ部分と下側周縁部11aとの間に比較的広い隙間を形成することができ、治具を挿入することによって、容易に、且つ基板のエッジ部分を汚染することなく、基板を台座14から取り外すことができる。 (もっと読む)


【課題】小型かつ比較的安価な構成で、ワークにシートを粘着剤層を介して貼付することのできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置100では、クリーニングエリア20へのワークWの搬入、クリーニングエリア20から貼付エリア30へのワークWの搬送、および貼付エリア30からのワークWの搬出などを共通のロボット50で行なう。また、クリーニングエリア20では、ワークWがロボット50に保持された状態でクリーニングが行なわれ、貼付エリア30では、ワークWがロボット50に保持された状態でシートSの貼付が行なわれる。このため、各エリアにワークWを搬入した際、ワークWを整列させる必要がないなどの利点がある。 (もっと読む)


【課題】ウェハの貼り付きや金属汚染を低減し、ウェハの均一な温度分布と位置ずれ防止とを実現するサセプタを提供する。スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ101の外周部は第1のサセプタ部102aで支持される。第2のサセプタ部102bは、第1のサセプタ部102aの開口部に密嵌してシリコンウェハ101の外周部以外の部分を支持する。また、第2のサセプタ部102bは、第1のサセプタ部102aの外周部に接し、且つ、開口部と外周部の間で第1のサセプタ部102aとの間に所定の間隔の隙間201が形成されるように配置される。加熱によって膨張した隙間201にあるガスは、孔202を通じてチャンバ103内に排出される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、搬送装置のメンテナンス作業を効率よく行うことができる搬送装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】 マスクケース搬送装置(29)のメンテナンス方法は、CZ軸駆動部(26)によってケース保持部(23)を上下方向の第1位置に配置する工程(S102)と、最上段、最下段および中央段に設けられた複数のCZ軸駆動部26のカバー部材のうち第1位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第1取り外し作業を行う工程(S106)と、第1取り外し作業後に取り外されていない複数の前記カバー部材のうち第1位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第2取り外し作業を行う工程(S107)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置10は、半導体ウエハWに貼付された保護シートSに剥離用テープPTを貼付する貼付手段15と、保護シートSに貼付された剥離用テープPTを介して保護シートSを半導体ウエハWから剥離する剥離手段16とを備えている。剥離手段16は、半導体ウエハWの保護シートS貼付面を下向きとした状態で、保護シートSを半導体ウエハWから剥離可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】液浸露光後、現像処理前において、基板の最上層の膜の表面、例えばレジスト膜の表面に吸着した異物を十分に除去できるようにする。
【解決手段】まず、基板にレジスト膜を形成する(ステップS20)。その後、レジスト膜を液浸露光する(ステップS40)。その後、基板を傾けて回転させながら、基板に洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給する(ステップS50)。その後、レジスト膜を現像する(ステップS70)。この方法によれば洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給することができる。このため、基板の最上層の膜に異物が吸着していた場合、この異物に対して洗浄液は、斜め方向又は水平方向にあたる。このため、異物は基板の最上層の膜表面から浮き上がりやすくなり、除去されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】複雑な施錠機構を簡素化するとともに、施錠時の回転トルクが大きくなって開閉装置側に負担が掛かり、最悪の場合、停止してしまうといった問題を解決する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、前記蓋体には、一対の施錠機構9が配設されていて、前記施錠機構9が、カム溝19を有し、外部からアクセス可能な操作凹部を中央に有する回転部材13と、前記カム溝19に係合する一対の細長形状をしたラッチバー部材14と、ラッチバー14の先端に位置して蓋体側壁の内部から外部へと出没する係止部31を有し、係止部31が蓋体の幅方向にスライドして係止する。 (もっと読む)


【課題】露光不良を抑制できる、ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】
基板ステージ2の基板保持部5は、液体供給装置7に接続可能な液体供給口3を備える。液体供給装置7は、液体供給口3を介して、チャック面5aに液体を供給することが可能である。 (もっと読む)


【課題】本発明によれば、コンパクトなストッカ庫内で収納物の種類にかかわらず、該収納物を確実に清浄に保管できるようにしたクリーンストッカを提供することができる。
【解決手段】外気導入部13からの外気導入量を調整して実質的に陽圧の密閉空間となるように閉鎖された空間内に、加工前もしくは加工後の精密加工材料である保管物45を収納する収納部を有するクリーンストッカ10であって、送風手段と、該送風手段により送られる空気により形成される循環風路と、該循環風路中に配置される前記収納部21と、塵埃除去フィルタおよび化学物質除去フィルタを含む汚染除去部とを備えており、前記化学物質除去フィルタの汚染除去効率が高い範囲で、前記送風手段34により生成される風速がもっとも高くなるように構成した。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短縮しスループットを高める。
【解決手段】基板処理装置は、複数枚の基板を収納し開閉自在なキャップを有する基板収納容器に対して基板を出し入れする、垂直方向に複数設置された基板ローディングポートと、複数の基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを保持するクロージャ40がそれぞれ設けられ、基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを開閉する際にクロージャによりキャップを保持しつつ、キャップを水平方向に個別に移動させる、基板ローディングポートそれぞれに設けられた開閉装置20と、が構成されている。 (もっと読む)


【課題】吸着面に付着した不純物に起因して吸着力が低下した静電チャックを、簡単な構成により不純物を除去して吸着力を再生することができ、安定して真空処理を行うことが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置1は、真空チャンバ3と、前記真空チャンバの内部に配され、基板Sを静電気によって吸着する静電チャック用の電極、及び該基板を加熱する加熱機構を有する基板保持手段4と、前記基板保持手段の吸着面に対してUV光を照射し、該吸着面に付着した不純物を除去するUV照射手段90と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SiC単結晶をエピタキシャル成長させて薄膜を作製する炭化珪素単結晶成膜装置において、サセプタの座ぐりの底部表面に堆積するSiC堆積物による座ぐり底面とSiC単結晶基板裏面との間に生じる隙間を防止し、均一な特性のSiCエピタキシャル膜が形成できるサセプタを提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶基板を載置するサセプタ7に、炭化珪素単結晶基板を載置する座ぐり底面10aと、収容した基板の周縁を取り囲む周囲側壁と、周囲側壁に沿ってサセプタの厚み方向に掘り込まれたリング状の溝11とを備え、炭化珪素単結晶基板の直径x、座ぐり底面の直径y、及び溝幅zとの関係がy+z<x<y+2zであって、かつ、0(mm)<z≦4(mm)を満たす座ぐり10を設ける。 (もっと読む)


【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第1ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第2ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第1ノッチの少なくとも一部を前記第2ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 (もっと読む)


【課題】ウエーハアライナー機構の構成部品がウエーハ表面側に設置されることによって起こるクリーンエア気流の乱れによる処理室内からの汚染、もしくはウエーハライナー機構の構成部品そのものからの汚染による、ウエーハの二次汚染の発生を抑えるウエーハ薬液回収装置を提供する。
【解決手段】処理室3外としてクリーユニットチャンバー2内に設置されたレーザセンサ8(ノッチ検出手段)により、処理室内のウエーハ回転台6上のウエーハ10を回転させてウエーハのノッチ10aとレーザ入射位置に一致させ、ウエーハの原点位置を設定する。このウエーハの原点位置に基づいて設定したウエーハ表面の走査開始位置から走査終了位置の回収領域で走査液回収アーム16および走査液回収アーム16の先端に設置した走査液回収冶具16aを動作させ、回収領域のウエーハ表面に薬液を接触させた状態でウエーハ回転台6を回転させて不純物を含む薬液を回収する。 (もっと読む)


【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】周囲から気密に隔離されて基板を収容する気密室と、気密室の内壁に向かって気体を噴射する噴射部と、気密室の内部を排気する排気部と少なくとも気密室を減圧する場合に、噴射部による気体の噴射と排気部による気体の排気とを同時にする動作と、当該動作の後に、排気部により気体を排気する動作とを実行させる制御部とを備える。制御部は、噴射部が気体を内壁に向かって噴射した後、内壁に沿って気体を噴射させてもよい。 (もっと読む)


【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室14に開閉可能に蓋22を設ける。搬送室14内にロボット12を搭載する。ロボット12は、被処理体Wを搬送する機構の一部に中空の回転軸36,37を有する。ロボット12の中空の回転軸36,37内には、閉じた状態の蓋22を支える柱28が配置される。大気圧によって蓋22に作用する荷重を柱28が負荷するので、蓋22の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Wを回転軸36,37の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱28が邪魔になることもない。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された塗布膜を減圧雰囲気下で熱処理するにあたり、処理室内へのパージガスの供給量が少ない場合でも基板への昇華物の付着を抑制することができる熱処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室21の天井の中央部に、基板載置台31と対向するように当該処理室21にパージガスを導入するためのガス供給ノズル51を設けて、処理室21の底部に当該処理室21内を減圧雰囲気とするための排気口64a、64bを設ける。また、処理室21の中央部にウエハWを水平に載置するための基板載置台31を設けると共に、この基板載置台31を加熱するヒータ33を設けて、前記基板載置台31の外縁から外方に突出し、当該基板載置台31の周方向に沿って形成されると共に処理室21の底面との間に空間を形成する整流部34を設ける。 (もっと読む)


基板用輸送システムであって、基板をその上で受け取るための少なくとも1本のベルトと、ベルト上に離間距離で配置される保持器であって、その離間距離が少なくとも基板の幅と同程度に幅広く、基板が保持器にぶつかるときに、基板が摺動するのを妨げるのに十分である、ベルト上方の隆起まで上昇する保持器と、ベルトを移動するためのモータと、ベルトが加速するよりもベルトが速く減速するように、ベルトの非対称な加速および減速を提供し、それによって連続する加速サイクルおよび減速サイクルを通して保持器に対して基板を位置合わせするための運動コントローラとを有する輸送システム。 (もっと読む)


【課題】雰囲気ガスの渦流を原因とするシリコンウェーハの外周部の不純物汚染を低減可能なシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハが支持リングを介して載置される遮蔽板の直径が、シリコンウェーハの直径より20mm以上大径化し、各遮蔽板の上下間隔を5〜50mmとした。よって、シリコンウェーハの直径方向の外方で各遮蔽板の隙間に渦流緩衝空間が形成される。これにより、雰囲気ガスの渦流を原因とした炉壁から発生したニッケルなどの不純物によるシリコンウェーハの外周部の汚染を低減することができる。 (もっと読む)


101 - 120 / 507