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Fターム[5F031PA26]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | 汚染防止 (1,146) | 部材からの汚染物質の溶出・発生の防止 (483)

Fターム[5F031PA26]に分類される特許

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【課題】基板の破損や汚染のおそれを低減し、輸送効率を向上させ、基板を容易に出し入れすることのできる基板支持枠及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】ベース体10に中空の基板支持枠30を着脱自在に積層配置し、各基板支持枠30には、半導体ウェーハWを支持する複数の支持部32を間隔をおき配設した基板収納容器で、各支持部32を、基板支持枠30からその中空方向に指向する指向段差片35と、この指向段差片35に形成されて半導体ウェーハWを水平に支持する支持棚36と、指向段差片35を貫通した可撓性の抑え片40を基板支持枠30の中空方向に突出させ、かつ支持棚36の下方に徐々に接近するよう傾けて位置させる基板抑え38とから構成する。 (もっと読む)


【課題】パーティクルの発生を抑制するとともに交換部品及び交換回数の低減を図ることができる真空処理装置及び基板搬送装置並びに成膜方法を提供する。
【解決手段】基板搬送装置2は、基板Gを垂直姿勢で保持して、搬送レール6上を搬送可能なキャリア部材4を備えており、キャリア部材4に取付けられたキャリア側ガイドマグネット15,16,17,18が、搬送レール側6に取付けられたレール側ガイドマグネット21,22,23,24から水平方向の斥力を常時受けることで、キャリア部材4は左右の搬送レール6側と非接触状態で移動できる。また、レール側ガイドマグネット21,23を、搬送空間Tとプロセス空間Pとの境界部分に配置することでパーティクルの除去を行う。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置には、搬送時の振動等による半導体基板およびこれを保持する基板ホルダの脱落を防止する機構が必要となる。しかし、脱落防止機構の駆動は発塵の原因となる。
【解決手段】基板を保持する基板ホルダを搬送する基板搬送装置は、基板ホルダを載置する載置部と、載置部に載置された基板ホルダが保持する基板に対して、載置部と同じ側に配置された回転軸と、回転軸の軸周りに回動して、基板ホルダの脱落を防止する防止位置と、基板ホルダを開放するための開放位置を取り得る開閉ロック機構と、載置部、回転軸および開閉ロック機構を一体的に上下反転させる反転部とを備える。 (もっと読む)


【課題】キャリアとベアリングとの耐摩耗性を向上させることによって、生産性の更なる向上を可能としたインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア4に保持された基板Wを複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置であって、キャリア4を非接触状態で駆動する駆動機構20と、駆動機構20により駆動されるキャリア4をガイドするガイド機構21とを備え、ガイド機構21は、キャリア4に設けられたガイドレール29に係合された状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を鉛直方向にガイドする主ベアリング28と、キャリア4を挟み込んだ状態で、駆動機構20により駆動されるキャリア4を水平方向にガイドする副ベアリング30とを有して、これらベアリング28,30とキャリア4との何れかの接触面に、コルモノイ系合金による耐摩耗処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】容器本体に対する蓋体の固定力の低下を生じることなく、常に安定した開閉作業を行なうことができる精密基板収納容器を提供する。
【解決手段】上面が開口して内部に精密基板を収納する容器本体2と、容器本体2の開口部20に被せられる蓋体3とを具備し、容器本体2の開口内周縁にカム挿入口20bが設けられ、蓋体3には蓋閉じ時に前記カム挿入口20bに対向する側壁面に貫通孔31が設けられ、貫通孔31から出没する締め付け用カム5が設けられた精密基板収納容器1であって、締め付け用カム5のカム軸部46(回転軸中心)の外側には、締め付け用カム5が貫通孔31から出た際に、締め付け用カム5の底面51aに線接触し、貫通孔31内に納まった際には接触解除されるリブ41が設けられたものである。また、リテーナ23の載置面231に精密基板10との接触面積を減らす凸部231aを設けたものである。 (もっと読む)


【課題】がたつきなどを防止して摩擦による発塵を防止することができる精密基板収納容器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】内部に精密基板5を収納する容器本体2と、容器本体2の開口部に被せられる蓋体3とを具備し、容器本体2の底面に、精密基板5を保持するリアリテーナ4が設けられた精密基板収納容器1であって、容器本体2は、ポリカーボネート樹脂からなり、底面のリアリテーナ固定部から、複数の貫通孔を有する固定片が突設され、リアリテーナ4は、サーモプラスチックエラストマーからなり、この固定片を被覆し、貫通孔に成形樹脂が回り込んで固定片と一体化した状態でリアリテーナ固定部に設けられたものである。リアリテーナ4のV溝41の溝底に支持溝410が設けられたものである。リテーナの載置面に、精密基板5との接触面積を減らす凸部231aが設けられたものである。 (もっと読む)


【課題】ウェハの均一な温度分布を実現するのに有効なサセプタと、スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置とを提供する。
【解決手段】サセプタ102は、シリコンウェハ101の外周部を支持するリング状の第1のサセプタ部102aと、第1のサセプタ部102aの外周部に接して設けられ、第1のサセプタ部102aの開口部分を遮蔽する第2のサセプタ部102bとを有する。第2のサセプタ部102bは、シリコンウェハ101が第1のサセプタ部102aに支持された状態でシリコンウェハ101との間に所定の間隔Hの隙間201が形成されるように配置されるとともに、第1のサセプタ部102aとの間にも隙間201に連続し且つ所定の間隔Hと実質的に等しい間隔H’の隙間202が形成されるように配置される。 (もっと読む)


【課題】軟X線領域等の短波長を使用して形成される、より集積度の高い新世代の半導体回路の製造工程で使用されるマスクの運搬時及び保管時において、マスク表面に貼り付けるペリクル膜の使用を不要にすると共に、塵、埃、静電気、及びガスの発生を防止すること。
【解決手段】本発明のマスクケースは、マスク10を収容する内ケース上部1及び内ケース下部2と、この内ケースを運搬中に振動を防止するための上緩衝材3,下緩衝材4と、全体を収納する出荷ケース上部5及び出荷ケース下部6と、を備えて構成する。内ケース上部1の左右両端には、内ケース下部2を係合するための留め具(クリップ)11を取り付ける。内ケース下部2の上面周辺部には、マスク10の下面周辺部と係合するパッキン21を取り付ける。内ケース上部1の平板部には、該平板部を貫通するガス抜き穴12を設ける。ガス抜き穴12の下部には、ガスを吸着できる吸着膜を貼り付ける。 (もっと読む)


【課題】基板表面の不純物による汚染を防止するために基板の搬送環境を整える。
【解決手段】基板を予備室1から搬送室3を介して処理室2に搬送する工程と、処理室内で基板を処理する工程と、処理済基板を処理室2から搬送室3を介して予備室1に搬送する工程とを有し、基板を搬送する各工程では、基板の存在する室に連通する室の全てに対して、不活性ガスを供給しつつそれぞれの室に接続された排気系の全てより真空ポンプを用いて排気する。 (もっと読む)


【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室14に開閉可能に蓋22を設ける。搬送室14内にロボット12を搭載する。ロボット12は、被処理体Wを搬送する機構の一部に中空の回転軸36,37を有する。ロボット12の中空の回転軸36,37内には、閉じた状態の蓋22を支える柱28が配置される。大気圧によって蓋22に作用する荷重を柱28が負荷するので、蓋22の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Wを回転軸36,37の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱28が邪魔になることもない。 (もっと読む)


【課題】 吸着部と隔離部との間の接合がより強い真空吸着部材を提供する。
【解決手段】 真空吸着部材(1)は、多孔質材料をそれぞれ含んだ複数の吸着部(3a,3b)と、複数の吸着部(3a,3b)の間に設けられる隔離部(4)とを備える。隔離部(4)は、少なくとも一部が吸着部の孔部内に入り込むことにより複数の吸着部(3a,3b)に接合されている。真空吸着装置は、この真空吸着部材(1)と複数の吸着部(3a,3b)を支持するとともに、内部に複数の吸着部(3a,3b)に対応する複数の吸引孔(6)を有する支持部(5)を有する。 (もっと読む)


【課題】安価で単純な機構で脆性物にストレスを与えず短いサイクルタイムで位置決めする脆性物位置決め装置を提供すること。
【解決手段】脆性物位置決め装置は、脆性物30を支持する第1の球状駆動伝達手段1及び第2の球状駆動伝達手段2と、X軸Y軸に対応して互いに90°離れて並び各々第1,第2の球状駆動伝達手段1,2に加圧接触して回転力を付与する第1組、第2組のX軸駆動ローラー3,5及びY軸駆動ローラー4,6と、脆性物30の縁部の接触または接近を検出して出力する複数の検出手段11〜16と、X軸駆動ローラー3,5及びY軸駆動ローラー4,6の回転量を制御して、脆性物30のX軸、Y軸方向の移動及びZ軸回りの回転の複合動作を行う制御手段20とを備えている。 (もっと読む)


【課題】純物濃度が均一な半導体膜を化学気相成長により基板上に形成する化学気相成長半導体膜形成装置を提供する
【解決手段】サセプタ1は、ウェハ載置部11及び固定突起13により構成されている。ウェハ載置部11の上面は、平面状に構成されている。ウェハ載置部11の上面は、SiCウェハを載置するための載置面P1として機能する。固定突起13は、各SiCウェハの外周面SP1〜3に沿うように3カ所に配置されている。これにより、サセプタ1では、従来のサセプタのようなザグリを設けなくとも、固定突起13によって各SiCウェハを所定の位置に固定できる。従って、ザグリとSiCウェハとの間に隙間が形成され、当該隙間によって原料ガスの流れが乱されるということがなくなる。よって、不純物濃度が均一な炭化珪素膜をSiCウェハ上に形成できる。 (もっと読む)


【課題】フリーボールベアリングからチャンバ内への粉塵の飛散を防止することができ、しかも受け球を押さえ込んで主球の回転抵抗を増大させるための受け球押さえリングの移動抵抗を、グリスを使用しないノングリス方式にて低く抑えることができる技術の提供。
【解決手段】本体20の球受け部23の半球状凹面21と主球42との間に挿入して受け球42を押さえ込むことで主球42の回転抵抗を増大させるリング状の押さえ片55を有する受け球押さえリング50を内蔵するフリーボールベアリング110を台板89aに固定し、受け球押さえリング50に固定されたロッド62を移動して受け球押さえリング50を待機位置から受け球押さえ位置に移動する押さえ用駆動装置70が台板89aの裏面側に設けられているベアリングユニット、フリーボールベアリング110、支持テーブル、搬送設備、ターンテーブルを提供する。 (もっと読む)


【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。
【解決手段】基板を保持する基板保持装置9は、基板が載置される複数の基板載置部31と、複数の基板載置部31を区画する凹部30と、凹部30と載置部31の背部空間とを連通させる複数の連通孔40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】部材から発塵する異物を低減し、生産効率の向上が図れるようにした真空処理置を提供すること。
【解決手段】真空搬送室130にエッチング室140とアッシング室150を備えた真空処理装置において、真空容器の内面に熱収縮シートによる被膜を備えたものを真空搬送室130として用い、マイクロクラックによる異物の発生を抑え、生産効率の向上が図れるようにした。 (もっと読む)


【課題】優れた気密効果を具備したウェーハキャリアを提供する。
【解決手段】開口を形成する一側面を有し、複数個のウェーハを収納可能な複数個のスロットが内部に設けられた筐体を含み、ドアを利用して前記筐体の開口と結合してその内部のウェーハを保護する。筐体は、開口の内縁に磁性体が配置され、ドアの内面の磁性体に対抗する箇所に、断面が凹形を呈する導磁体中に設けられた磁石が配置されていることを特徴とする。これによって、ドア上の磁石が筐体の開口箇所の磁性体を吸引し、ドアを筐体にロックして一体化する。 (もっと読む)


【課題】磨耗量低減、汚染防止、アライメント精度向上、又は飛び出し防止の機能を備えた基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の基板搬送アームに取り付けられ、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材4であって、基板の裏面に当接して基板を保持する裏面保持部5と、基板の端面に当接する端面当接部6とを有する。端面当接部6は、R形状を有し、基板の端面に当接して基板のずれを規制するR形状部8と、R形状部8の上方側に設けられ、庇状に形成されたオーバーハング部81とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の態様は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、被処理物を載置する側に形成された樹脂層の剥離抑制効果を向上させることができる静電チャックおよび静電チャックの製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基板と、前記誘電体基板の第1の主面に開口する貫通孔の開口部分に形成された第1の面取り加工部と、前記第1の主面に形成され、前記貫通孔が開口する位置に開口部を有する樹脂層と、を備え、前記樹脂層の開口部の周端は、前記第1の面取り加工部に形成されていること、を特徴とする静電チャックが提供される。 (もっと読む)


【課題】ワーク自体や粉塵等を吹き上げることなく、ワークを浮上させる。
【解決手段】非接触ワーク支持装置10は、開口部12Eが上方に向けられたハウジング11を備える。圧力気体を供給流路19を介してハウジング11内部に送る。ハウジング11内部において、圧力気体は、螺旋流路形成部12Bの螺旋流路、縮径部12C、円筒状の螺旋流形成部12Dを通って、開口部12Eから旋回気流として噴出する。螺旋気流は、ワークWの下面に作用されて、ワークWを浮上させる。 (もっと読む)


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