【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に基板から支持板を剥離する剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられている支持板に接着剤によって貼着された基板を、該支持板から剥離する方法であって、貫通孔を介して剥離液を接着剤に接触させて、接着剤を溶解する工程を含んでいる。接着剤は、炭化水素樹脂を粘着成分とする接着剤である。剥離液は、粘度が１．３ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ接着剤に対する溶解速度が３０ｎｍ／ｓｅｃ以上である炭化水素系溶剤である。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを発生させることなく，基板の裏面のキズやパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 基板載置台１２０の表面から突没自在に設けられ，基板載置台から基板を持ち上げて脱離させる複数のリフトピン２００と，これらリフトピンを昇降させるリフタとを備え，各リフトピンは，その先端が一方向に可動するように構成し，その可動方向が，加熱された基板を各リフトピンで持ち上げたときにその基板が冷えて収縮する方向と一致する向きに配置した。 （もっと読む）

【課題】 閃光を照射する基板熱処理装置において、基板が汚染されることを解消した基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】 基板支持体８は、円筒形の外形の一部を、上端面から斜めに切り落とすように傾斜面８２を備えている。この傾斜面８２は、基板Ｗの中央から基板支持体８を通る直線Ｒに垂直であって、かつ、基板Ｗの主面とは平行である直線Ｓを想定すると、その直線Ｓに対して平行な面である、平行な位置関係にある。傾斜面８２が傾斜する向きは、基板Ｗの外周に近づくほど、基板Ｗの下面から離れる方向へ傾斜している。基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 （もっと読む）

【課題】内部雰囲気が真空且つ高温の処理容器内で被駆動体を適切に移動させる。
【解決手段】駆動装置１１５は、処理容器７０を貫通するシリンダ１２０を有している。シリンダ１２０の外周面には、支持部１１４を支持する外側ハウジング１３０が設けられている。外側ハウジング１３０の内周面には外側マグネット１３１が取り付けられている。シリンダ１２０の内周面には内側ハウジング１４０が設けられている。内側ハウジング１４０の外周面には内側マグネット１４３が取り付けられている。外側マグネット１３１と内側マグネット１４３は、対向して配置され且つ異なる極性を有している。外側マグネット１３１とシリンダ１２０との間及び内側マグネット１４３とシリンダ１２０との間には、所定の隙間が形成されている。処理容器７０の外部には、内側ハウジング１４０を移動させる駆動部１８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に微粒子がめり込むのを防止できる基板脱着方法を提供する。
【解決手段】直流電圧が印加される静電電極板を内蔵し、該静電電極板に印加される直流電圧に起因して生じる静電気力によってウエハを吸着する静電チャックと、吸着されたウエハＷ及び静電チャックの間の伝熱間隙にヘリウムガスを供給する伝熱ガス供給孔とを備える基板処理装置において、静電電極板に印加される直流電圧を徐変させながら上昇させる際、直流電圧の上昇に応じて伝熱間隙へ供給されるヘリウムガスの圧力を段階的に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようにし、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制すること。
【解決手段】本発明の一実施形態では、第一のトレイ106に基板102が搭載された際に与圧機構が基板102に圧力を与えて第一のトレイ106が基板102を保持した状態とし、この第一のトレイ106を第二のトレイ107に装着し、第二のトレイ107を斜めの姿勢にして搬送機構がプロセスチャンバー109に搬送する。プロセスチャンバー109では、減圧下でガスが導入され、基板102上に薄膜を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板裏面を高スループットで研削加工、ラップ研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ないサファイア基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 基板のローディング／アンローディングステージ室Ｗ１、基板ラップ研磨ステージ室Ｗ３、基板の研削加工ステージ室Ｗ２内に各々の機械要素を収納した平坦化加工装置１であって、研削加工ステージで１枚の基板を研削加工し、その研削加工基板を多関節型基板搬送ロボットで基板ラップ研磨ステージ室にインライン化し、その基板ラップ研磨ステージ室内で同時に２枚の基板をラップ研磨加工するように設計したフットプリントの小さい平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】揮発性炭化水素等の少ないプロピレン系樹脂組成物を用い製造され、特に半導体およびその関連部品を収納した場合に、特に揮発性物質などによる内容物への汚染や汚染による不具合の発生などの影響のないプロピレン系樹脂製の射出成形半導体関連部品搬送ケースを提供する。
【解決手段】 プロピレン系重合体１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤が０．０３〜０．２重量部の範囲で配合された、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下のプロピレン系樹脂組成物を成形材料として使用して、その材料の射出成形後の揮発性成分含有量を１５重量ｐｐｍ以下とすることにより、ケース内に収納した半導体関連部品の揮発性物質による汚染の影響を少なくした半導体関連部品搬送ケース。 （もっと読む）

【課題】研削面に研削屑等の付着を防止可能なウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】ウエーハ１１を保持して搬送するウエーハ搬送機構６２であって、アーム６６の先端に位置する支持プレート７２と、該支持プレート７２に取り付けられた回転プレート８０と、該支持プレート７２の下方に突出し、該ウエーハ１１から半径方向外側に移動可能なように、リンク８２を介して該回転プレート８０に取り付けられた少なくとも３個の保持部材８６と、該保持部材８６に保持されたウエーハ１１の上面に水を供給する水供給手段１００とを具備し、該水供給手段１００は、ウエーハ１１の外周縁近傍に対向するように該支持プレート７２に固定されたノズル１０４と、該各ノズル１０４を水供給源に接続する配管１０６とを含み、該各ノズル１０４はウエーハ１１の外周縁近傍の上面に向かって水を噴出し、ウエーハ１１の上全面に水の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 FIMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系腐食性ガス及びそのプラズマ中で用いられ、十分な吸着力を有する静電チャック、低電圧駆動が可能で試料載置面を構成する絶縁性誘導体材料の厚さを厚くし得る静電チャック装置を提供する。
【解決手段】特定の複合酸化物焼結体を有する静電チャックであって、焼結体が、ＪＩＳ Ｚ ８７２９−１９９４に規定されるＣＩＥＬ^*ａ^*ｂ^*表色系において、Ｃ光源及び２°視野条件で測定される反射色調のＬ^*値が１０以上５０以下である静電チャック、及び（Ａ）試料を静電吸着するための試料載置面を有する板状体と、その背面に設けられた静電吸着用内部電極層と、絶縁性材料層とを有する静電チャック部材を備えてなる静電チャック装置であって、（Ａ）静電チャック部材における板状体の少なくとも試料載置面が、上記静電チャックを構成する複合酸化物焼結体からなる静電チャック装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染を排除し、基板を高精度に支持でき、しかも、基板に関する作業の簡素化や容易化を図り得る基板収納容器を提供する。
【解決手段】ガラスウェーハＷ収納用の容器本体１と、ガラスウェーハＷをサポートするサポート治具３０とを備え、容器本体１の内部両側に、ガラスウェーハＷとサポート治具３０を水平支持可能な支持体５を配設したもので、支持体５は、ガラスウェーハＷ用の支持片７を備え、支持片７の前部に、ガラスウェーハＷの飛び出しを規制する段差部８を形成し、支持片７の後部に、ガラスウェーハＷの収納位置を規制する位置規制壁９を形成する。サポート治具３０は、ガラスウェーハＷに対向する治具本体３１と、治具本体３１に形成されて容器本体１の上下方向に湾曲する屈曲支持部３２・３２Ａと、治具本体３１の両側端部に突出形成されて支持片７に支持される平坦なレール３６とを備え、段差部８と位置規制壁９に挟持される。 （もっと読む）

【目的】パーティクルの発生を抑制しながらウェハ基板に基板ホルダを取り付けて搬送可能な描画装置を提供することを目的とする。
【構成】描画装置１００は、複数のプレート部材を有し、複数のプレート部材を用いて固定せずにウェハ基板を間に挟む基板ホルダ２０と、ウェハ基板を固定せずに挟んだままの状態の基板ホルダが搬入される描画室１０３と、描画室内に搬入された基板ホルダの下面を保持する、昇降可能な支持ピン１０６と、支持ピン１０６の上昇により基板ホルダの上面と接触して保持部の上昇を静止させ、下部からの保持部の押圧力と押圧力に対する反発力とによりウェハ基板を基板ホルダ内に固定する静止ブロック部材１０８と、支持ピン１０６と静止ブロック部材１０８とによって基板ホルダ内に固定されたウェハ基板に、電子ビームを用いてパターンを描画する描画部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異物あるいは金属汚染の発生を抑制し、長期にわたって連続運転することのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】所定の圧力に減圧排気される処理室と、該処理室内に配置され、試料を静電吸着して保持する静電チャックを備えた吸着装置と、該吸着装置の温度を調整する温度調整手段と、前記吸着装置と該吸着装置上に載置された試料の間に伝熱ガスを供給する伝熱ガス供給手段と、前記処理室内にプラズマを生成する手段を備え、生成されたプラズマ用いて前記吸着装置上に載置した試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記吸着装置２の試料載置面の外周の試料載置面より低い部分を保護するリング状の保護カバー１１８を備え、該カバーは静電チャックの吸着面の外周に設けたＶ字型の切欠き４００に間隔を空けて嵌合するＶ字型の張り出し４０１をリングの内周側に備えた。 （もっと読む）

【課題】直動機構を用いることなくワークを出し入れすることができると共に、高速動作が可能で、かつ、低発塵、省スペース化に寄与する水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置を提供すること。
【解決手段】エンドエフェクタ２０、第１アーム３０、第２アーム４０に、さらに第３アーム５０を備え、第３アーム５０を揺動回転動作させることによって、例えば、アクセス位置Ｐ１の軸線Ｐ１ａの延長線上に第３回転軸Ｎ３がくるようにしてから直線状にエンドエフェクタ２０を移動させてワークの出し入れを行う。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下や露光処理等への悪影響を抑制する。
【解決手段】一対の接続部材ＡＭ１１、ＡＭ１２を所定の軸周りに回転自在に接続する関節部ＪＴ１２を有する。関節部は、一対の接続部材を非接触で、所定の軸周り方向に相対的に回転自在、且つ所定の軸と直交する方向への相対移動を拘束するベアリング装置ＢＲ１２を有する。 （もっと読む）

【課題】発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】ウエハキャリア１０は、半導体ウエハが載置される下部ユニット３０と、下部ユニット３０が着脱可能であり、取り付けられた下部ユニット３０との間に半導体ウエハ２００を収容する密閉空間を形成する上部ユニット２０を備えている。下部ユニット３０には、載置された半導体ウエハ２００の外周縁に当接する位置決め部材４０が、周方向に沿って複数設けられている。各々の位置決め部材４０は、例えば一軸回りに回転可能なローラ部材であって、回転可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数の増加を伴うことなく、プラズマの進入に起因する、接着剤層の消耗及び基部表面におけるアーキング（異常放電）による損傷を防止することができる基板処理装置の基板載置台を提供する。
【解決手段】円板状の基部４１と、基部４１の上部平面に接着剤層４２で接着され、ウエハＷを載置する円板状の静電チャック２３と、その周囲に配置され、ウエハＷを囲むと共に基部４１の上部平面４１ｂの外周部を覆う円環状のフォーカスリング２５とを有し、静電チャック２３は上部円板部２３ｂとこの上部円板部２３ａよりも径が大きい下部円板部２３ａとを有する２段構造を呈しており、下部円板部２３ａは、基部４１の凹部４１ａに嵌合され凹部４１の底部平面に接着剤層４２で接着されており、嵌合部がフォーカスリング２５で覆われている。 （もっと読む）