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Fターム[5F031PA26]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | 汚染防止 (1,146) | 部材からの汚染物質の溶出・発生の防止 (483)

Fターム[5F031PA26]に分類される特許

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【課題】発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】ウエハキャリア10は、半導体ウエハが載置される下部ユニット30と、下部ユニット30が着脱可能であり、取り付けられた下部ユニット30との間に半導体ウエハ200を収容する密閉空間を形成する上部ユニット20を備えている。下部ユニット30には、載置された半導体ウエハ200の外周縁に当接する位置決め部材40が、周方向に沿って複数設けられている。各々の位置決め部材40は、例えば一軸回りに回転可能なローラ部材であって、回転可能に支持されている。 (もっと読む)


【課題】容器本体に装着可能であり、基板支持部の寸法精度の向上を図り、基板支持部によって支持された基板の撓みを抑制することができる支持部材、及び支持部材を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、容器本体の内面に設けられ基板を支持する支持部材5と、支持部材を容器本体に固定する支柱部材51A,51Bとを有する基板収納容器であって、支持部材5は、基板を載置可能な複数の支持片61を有し、支柱部材51A,51Bは、支持片61を所定間隔で挟持する複数の棚部52を有し、支持片61は、棚部52間に嵌入されている。これにより、複数の支持片61が支柱部材51A,51Bとは、別部材として形成されているため、支持片61の成形が容易となり寸法精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、微粒子による汚染を減少させることのできる基板ホルダを提供することである。
【解決手段】本発明は、基板支持体と、第1の位置においては支持体上に配置された基板と係合し、別の位置においては基板から離れて配置されるように構成された可動クリッピング手段と、クリッピング手段を第2の位置から第1の位置へ動かすための位置決め手段とを備えた基板ホルダに関する。基板が支持体上に配置されていないときにクリッピング手段と支持体との接触を防止するために、弾性停止要素が使用され、この弾性停止要素は、クリッピング手段の運動を制限する。さらに本発明は、これらの基板ホルダおよびクリッピング装置を使用したクリッピング装置およびイオン注入装置に関する。 (もっと読む)


【課題】静電吸着により被吸着物を保持した際に、被吸着物への傷、パーティクルの発生を抑制できる静電吸着機能を有する装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板11と、該支持基板11上に形成された静電吸着用電極12と、該静電吸着用電極12を覆う絶縁層14と、前記支持基板11の静電吸着用電極12側の前記絶縁層14上に形成された窒化アルミニウム製の突起部15とを含む静電吸着機能を有する装置であって、前記窒化アルミニウム製の突起部15の窒化アルミニウムの相対密度が、40%〜97%である静電吸着機能を有する装置。 (もっと読む)


【課題】高い電気絶縁性を確保しつつも容易に製造することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】基板Sを保持するための基板保持用電極9a,9bを有する上部板12と、プラズマを発生させるためのプラズマ用電極を有する下部板14と、ヒドロキシル基を有する含フッ素エチレン性重合体から構成されると共に上部板12と下部板14との間に介在して上部板12と下部板14とを互いに電気的に絶縁させた状態で接合する熱融着シート13とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】歩留まり低下を防ぐことが可能な紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】吸引機構を有するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板を保持して移動可能に設けられた保持機構と、前記保持機構に保持された前記基板に紫外線を照射する紫外線照射機構と、前記チャンバ内の前記基板を加熱する加熱機構と、前記チャンバ外部に設けられた駆動源、及び、前記保持機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記保持機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを備える。 (もっと読む)


【課題】 吸着台の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物を安定して保持することが可能な吸着用部材を提供する。
【解決手段】 吸着用部材は、複数の吸引孔が設けられた吸着台上に載置され、吸引孔による気体の吸引によって対象物を吸着する。吸着用部材は、吸着台上に着脱可能に載置される基板を有し、該基板は、対象物が載置され、吸引孔による吸引を可能にして対象物を吸着する吸着領域と、該吸着領域の外周に設けられ、複数の吸引孔の一部を覆う吸着遮断領域とを有する。 (もっと読む)


【課題】移動体に追従させてケーブルなどを低振動、低発塵で案内する。
【解決手段】ケーブル56は、水平面に沿ってX軸方向に移動するX粗動ステージ23Xに一端が、X粗動ステージ23Xの移動範囲外に配置された固定部材66に他端が接続されている。ケーブル56は、直列に接続された4節のリンク68,70,72,74を含むリンク機構60に沿うように、そのリンク機構60に固定されている。X粗動ステージ23Xが移動すると、リンク機構60の変形に伴って、ケーブル56がZ軸方向に案内され、これにより固定部材66側から見たケーブル56の繰り出し量が調整されるので、ケーブル56と他の部材との摺動が抑制され、同時に振動の発生も抑制される。 (もっと読む)


【課題】基板を収納する基板用カセットに対して、様々なサイズの基板に対応して棚板の位置決めを行うことができる、汎用性の高い位置決め冶具を提供する。
【解決手段】枠体内に互いに平行に設けられた複数対の棚板の対向する面に、同一方向に平行に延びる複数の溝を備え、複数の基板を各対の棚板の溝に差し込んで収納する基板用カセットの棚板の位置決めに用いられる位置決め治具であって、前記基板と同じ幅のダミー基板7、第一の挟持部を有する支持板1、前記第一の挟持部の端縁に突状に設けられたサイドガイド3及び第二の挟持部を有する押さえ板2から構成され、前記ダミー基板7は、前記ダミー基板7の端面と前記サイドガイド3の端面とを合わせて配置され、前記第一の挟持部と前記第二の挟持部で挟持され、固定されることを特徴とする基板用カセットの位置決め治具である。 (もっと読む)


【課題】基板ロボットを用いることなく第1チャンバから第2チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第1チャンバ1内には、ウエハWの周縁部を支持して、ウエハWをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第1支持部材10が収容されている。第2チャンバ2内には、ウエハWをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第2支持部材20が収容されている。第1支持部材10A〜10Dおよび/または第2支持部材20A〜20Dが、ウエハWを支持しつつX方向に移動されることにより、ならびに第1支持部材10A〜10Dおよび第2支持部材20A〜20Dが開閉されることにより、4つの第1支持部材10A〜10Dから4つの第2支持部材20A〜20DにウエハWが受け渡される。搬送中のウエハWに対して処理部3による処理が施される。 (もっと読む)


【課題】酸素系プラズマや腐食性ガスに対する耐性及び耐絶縁性が高く、使用時の放電等による破損の頻度が低く、パーティクルの発生量も少なく、しかもウエハ面内の温度のバラツキが小さく、かつ安価な静電チャック装置を提供する。
【解決手段】セラミック板状体2の上面2aをウエハWを載置する載置面とし、下面2bに静電吸着用電極3を備えた静電チャック部4と、下面2b側に設けられセラミック板状体2を支持する基台8とを備え、静電吸着用電極3に、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層5を介して絶縁層6を接着し、この絶縁層6に、有機系接着剤層7を介して基台8を接着した。 (もっと読む)


【課題】ロードポート装置におけるドア駆動機構から発生する微小な塵埃を外部空間に効率的に排除する。
【解決手段】微小空間と繋がる連通開口部を介してドアを支持するドア駆動機構を、該連通開口部により微小空間と通ずる収容室に収容することとし、該収容室において連通開口部と対向する上部の壁と、該収容室の下面を構成する壁と、に各々排気開口部を設け、微小空間−収容室−外部空間への気体流路を形成して、ロードポート装置内の塵埃の除去を図る。 (もっと読む)


【課題】ドライエッチングなど塩素系ガスを用いて基板処理を行う基板処理装置に、基板上の残留塩素除去専用のチャンバを追加することなく、効率的かつ確実に塩素除去できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の処理室で塩素系のガスを用いてドライエッチングなどの基板処理を行い、続いて同一の処理室内で炭化水素を含む混合ガスのプラズマ、例えばC2H4とArの混合ガスのプラズマにより基板上の残留塩素を除去(S4)した後、処理済の基板をロードロック室に搬送して大気開放し、取り出す。 (もっと読む)


【課題】複雑な施錠機構を簡素化するとともに、施錠時の回転トルクが大きくなって開閉装置側に負担が掛かり、最悪の場合、停止してしまうといった問題を解決する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、前記蓋体には、一対の施錠機構9が配設されていて、前記施錠機構9が、カム溝19を有し、外部からアクセス可能な操作凹部を中央に有する回転部材13と、前記カム溝19に係合する一対の細長形状をしたラッチバー部材14と、ラッチバー14の先端に位置して蓋体側壁の内部から外部へと出没する係止部31を有し、係止部31が蓋体の幅方向にスライドして係止する。 (もっと読む)


【課題】異常放電の発生を未然に抑制し、且つ、処理対象物を安定的な保持状態に維持させる。
【解決手段】高周波電力によってプラズマを発生させるプラズマ発生機構(例えば、一対の対向電極11、12及び高周波電源2)を備える。処理対象物(例えば、半導体ウェハ4)を静電吸着力によって保持する静電チャック5と、静電チャック5に静電吸着用直流電圧を印加する直流電圧印可部(直流電源3)を備える。処理対象物の自己バイアス電位を検知する電位検知部(例えば、振幅検出部6及び演算部7)と、自己バイアス電位と静電吸着用直流電圧との差が所定範囲となるように静電吸着用直流電圧を制御する直流電圧制御部(制御部8)を備える。 (もっと読む)


【課題】同時に複数枚の基板をバッチ処理する場合において、基板間の処理の均一性を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理室と、処理室内で複数の基板を保持する基板保持体と、処理室内へ所定の処理ガスを供給するガス供給部と、処理室内からガスを排出するガス排出部と、を備え、基板保持体は、複数本の支柱と、支柱の長手方向に沿って配列するように複数設けられ、基板を支持する基板支持部と、基板支持部に支持される基板の外周を囲うリング形状のプレートと、を備え、プレートの表面には表面パターンが形成されており、複数のプレートのうち第1プレートに形成されている表面パターンと、複数のプレートのうち少なくとも第2プレートに形成されている表面パターンと、が異なる。 (もっと読む)


【課題】フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要がなく、蓋体取り外しの際、基板が飛び出すおそれを排除できる基板収納容器及び基板の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ1を水平に収納する容器本体と、容器本体を開閉する蓋体を備え、容器本体に、半導体ウェーハ1の後部周縁2をV溝18の谷20に接触させて保持するリヤリテーナ17を内蔵し、V溝18を一対の傾斜面により区画してその間の角度を45〜135°の範囲とし、蓋体に、半導体ウェーハ1を掬い上げてその前部周縁3を保持するフロントリテーナ33を装着する。容器本体内にロボットハンドを進入させて半導体ウェーハ1の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の正面方向に向け斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハ1を容器本体の支持片12から持ち上げ、ロボットハンド上に半導体ウェーハ1を吸着して後退させる。 (もっと読む)


【課題】薄膜が支持片と接触して剥離したり、クラックが発生するのを抑制し、基板に設計通りの加工等を施すことができ、基板の汚染や製品の歩留まり低下を防止できる基板用支持体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】表面から裏面の周縁にかけて金属薄膜が積層された半導体ウェーハ1を挟んで対向する一対の支持枠41と、各支持枠41に形成されて半導体ウェーハ1の側部周縁に沿う複数の支持片46とを備え、複数の支持片46に半導体ウェーハ1を水平に支持させる。各支持片46を、支持枠41の前部に形成される前部支持片47と、支持枠41の後部に形成されて前部支持片47の後方に位置する後部支持片51に分割し、前部支持片47と後部支持片51に支持突部60を形成する。各支持突部60の表面の一部を湾曲させて半導体ウェーハ1の裏面に接触可能とし、表面の残部を半導体ウェーハ1の裏面に非接触の傾斜面とする。 (もっと読む)


【課題】発塵を抑制したステージ装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置2は、平らな上面を有するベースプレート50と、非接触軸受によってベースプレート上面の上に浮上する可動フレーム40と、アクチュエータ20を備えている。アクチュエータ20は、その先端が可動フレーム40の側面に当接しており、可動フレーム40を水平面内で位置決めする。アクチュエータ20の先端と可動フレーム40の側面が、回転自在な球部材23を介して当接している。球部材23の回転が可動フレーム40を移動させる際の摺動を抑制するので摺動に起因する発塵が抑制される。 (もっと読む)


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