【課題】発光出力が高く、色むらが小さく、且つ演色性が良好な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、カップ１３が形成された載置部としてのリードフレーム１２ａと、この載置部のカップ１３の底面１３ａに載置されて所定のピーク波長の光を発する発光素子１４と、この発光素子１４の表面に吸着して形成されて発光素子１４からの光を吸収して発光素子１４からの光のピーク波長と異なるピーク波長の光を発する大粒径蛍光体１６の層と、この大粒径蛍光体１６よりも粒径が小さく且つ発光素子１４からの光を吸収して発光素子１４からの光のピーク波長と異なるピーク波長の光を発する小粒径蛍光体１８と、この小粒径蛍光体１８が分散して発光素子１４および大粒径蛍光体１６の層を載置部のカップ１３内に封止する封止部材２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】一定して均一な白色光を生じる白色光ＬＥＤを得る。
【解決手段】半導体装置であって、可視光発光半導体と、発光半導体をカプセル封止するよう配置された少なくとも１つの半径を有する透明スペーサと、透明スペーサの上に配置された、蛍光材料を含む層と、発光半導体に接続されて、発光半導体に電力を供給し、発光させるリード・フレームとを有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを搭載したパッケージと封止樹脂との接着性・密着性を向上させる発光装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６を搭載した発光装置の製造方法であって、金属板からなるリードフレームに、当該リードフレームの表面の一部が露出する凹部６１ａを備えた容器部を形成する工程と、前記容器部の前記凹部６１ａの内面６１１を有機溶剤により表面処理する工程と、表面処理された前記凹部６１ａに露出する前記リードフレームの前記表面に青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６を実装する工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の発光ダイオードの素子を使用して、前面だけでなく側面や下方へも、目に優しい光を発するＬＥＤランプ、及びフィラメントや放電による発光体をベースにして目に優しい光を全方向に発する発光体、及び光を伝搬する光伝搬体をベースにして前面だけでなく側面へも明るく発光する発光体の提供を図る。
【解決手段】発光ダイオードの素子１を封止するパッケージ２の表面に、球面状又は多角形状の透光性素材のビーズ５を設ける。同パッケージの表面に、球面状又は半球面状の突起、又は多角形状の突起、又は球面状の凹部、又は多角形状の凹部を設けてもよい。また、透光性素材の任意形状のカバーケースをパッケージに着脱自在とし又は固定する。このパッケージ外面・内面に上記のような凹凸を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、窒化物赤色蛍光体及びこれを利用する白色ＬＥＤに関する。蛍光体量の構成を容易に制御することができ、均一性及び再現性を向上させることのできる新規の窒化物赤色蛍光体、及びその製造方法、高い演色性と高い発光効率を有する白色ＬＥＤ、及びこれを利用する白色ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、下記［式１］で表される窒化物赤色蛍光体を提供する。
［式１］
Ｂａ_２−ｘＲｅ_ｘＡｌ_ｙＳｉ_５−ｙＮ_８
（式中、モル比は０．０００１≦ｘ≦１．０及び０．００１≦ｙ≦５．０の値を有し、Ｒｅは希土類元素、または、遷移金属元素から選択される少なくとも１つ以上の元素である。）
本発明の白色ＬＥＤは、高い演色性と発光効率を有するので、高い演色性を要求する照明応用に使用することができ、関連技術、即ち、ＬＥＤ作製技術及び蛍光体の作製技術などの関連産業の活性化に多大に寄与することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置において、光取り出し効率を向上させること、およびパッケージの劣化を抑制すること。
【解決手段】リードフレーム１３ａのＬＥＤチップ１０近傍は、リードフレーム１３ａが屈曲させられており、ＬＥＤチップ１０の長辺に沿って凹部１６が形成されている。凹部１６の側面１６ｂは、ＬＥＤチップ１０から離れる方向であってパッケージ１２の凹部１１の底面方向に向かって、ゆるやかに傾斜している。この凹部１６の側面１６ｂによってＬＥＤチップ１０からの放射光を反射させることで、光取り出し効率を向上させている。また、凹部１６を設けたことで、パッケージ１２の凹部１１の側面１１ａの、ＬＥＤチップ１０に近い領域に入射する光量が減るため、パッケージ１２の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】リード端子を備える場合であっても表面実装することができる半導体装置及び半導体装置の表面実装方法を提供する。
【解決手段】リード端子１、２は、レンズ部５とタイバー３との間で略直角に屈曲させた屈曲部１２を備え、屈曲部１２で、リード端子１、２をお互いに反対方向に略直角に屈曲させてある。リード端子１とタイバー３とが交差する部分から、リード端子１、タイバー３がそれぞれ突出する部分の寸法は、ほぼ同等にしてある。タイバー３及び屈曲させたリード端子１、２を実装面に載置する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子において、光の取り出し効率を高めること。
【解決手段】
ファイア（Ａｌ₂Ｏ₃）からなる基板と、該基板上に順次形成されたｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層を含むＡｌ_xＧａ_yＩｎ_1-x-yＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）からなる半導体層とを有する発光素子であって、以下の構成からなる。
基板の半導体を積層する表面が、傾斜側面を有する凹凸状に加工されている、
該傾斜側面の基板表面に対する角度θが３０°＜θ＜６０°である、
ｐ型半導体層の表面に透光性ｐ電極とそれに接続したｐ電極ボンディングパッドからなるｐ型電極が形成されている、
基板を上側にしてマウントされている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子において、光の取り出し効率を高めること。
【解決手段】
基板、半導体層、発光層を有する発光素子であって、以下の構成からなる。
積層されている半導体層同士の屈折率が異なる、
基板の積層面に傾斜側面を有するピットなどによる凹凸が形成されている、
該凹凸部と平坦部の面積比が１：０．２〜１：４である、
基板に対する凹凸の基板側面の角度θが３０°＜θ＜６０°である。 （もっと読む）

【課題】高い発光出力を有するＩＩＩ族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】ｎ型半導体層１２と、ｎ型半導体層１２に積層された多重量子井戸構造からなる活性層１３と、Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘＮなる組成（組成比を示すｘは０＜ｘ≦０．４の範囲である）であってドーパントを含まないアンドープ膜１４ａとＡｌ_ｙＧａ_１−ｙＮなる組成（組成比を示すｙは０≦ｙ＜０．４の範囲である）であってドーパントを含むドープ膜１４ｂとが交互に複数積層されてなる超格子構造からなる層であって、活性層１３側の面がアンドープ膜１４ａで構成された第１のｐ型半導体層１４と、第１のｐ型半導体層１４に積層された第２のｐ型半導体層１５と、を有するＩＩＩ族窒化物半導体発光素子１を採用する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子において、光の取り出し効率を高めること。
【解決手段】
基板と該基板上に積層された発光層を含む半導体層を有する発光素子であって、以下の構成からなる。
基板と半導体層は屈折率が異なる、
該基板はサファイア基板であって、かつ半導体層が積層されている面が（０００１）面である、
該基板の半導体層が積層されている面に、＜１−１００＞方向に平行な傾斜側面を有する凹凸が形成され、
該傾斜側面の傾斜角度θが、基板の（０００１）面に対して、３０°＜θ＜６０°であること、
を特徴とする発光素子。 （もっと読む）

【課題】発光素子を保護するための保護部材とリードフレームとの密着性を高める。
【解決手段】ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６６Ｒ、第１緑色ＬＥＤ６６Ｇ１、第２緑色ＬＥＤ６６Ｇ２、青色ＬＥＤ６６Ｂ）と、ＬＥＤを支持する支持面と支持面と対向する対向面とを有し、対向面の側縁部に対向面の面積を広げる方向に凸状部６２ａが形成されたリードフレーム（第１リード部６２）と、リードフレームの凸状部６２ａに倣って形成されてリードフレームに保持され、ＬＥＤを保護する筐体６１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発光ピークの半値幅が広く、発光装置の色再現性の向上に有効な、青色〜黄緑色に発光する新規アルミノシリケート系蛍光体を提供する。
【解決の手段】下記式（Ｉ）で表されることを特徴とする蛍光体。
Ｒ_ａＭ１_{（１−ａ）}Ａｌ_ｘＳｉ_ｙＭ２_ｚ （Ｉ）
（式中、Ｒは少なくともＥｕ、Ｃｅ、Ｔｂ及びＭｎからなる群より選ばれる元素を含有する付活元素を示し、Ｍ１はアルカリ金属元素を示し、Ｍ２は少なくとも酸素を含有する、酸素及び窒素からなる群より選ばれる元素を示し、ａは、０＜ａ＜０．５を満たす数値を示し、ｘは、０．５≦ｘ≦１．５を満たす数値を示し、ｙは、０．５≦ｙ≦２．５を満たす数値を示し、ｚは、３≦ｚ≦７を満たす数値を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐熱性、実装信頼性に優れる硬化性樹脂組成物、およびそれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）不飽和二重結合を少なくとも１個有する重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）ヒンダードアミン系光安定剤と、を含有してなる硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ウレタンオリゴマーが、（ａ）ジイソシアネート化合物と、（ｂ）ポリカプロラクトンジオールまたはポリカーボネートジオールと、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートまたはカプロラクトン変性（メタ）アクリレートと、を反応させてなるウレタンオリゴマーであり、（ｂ）成分および（ｃ）成分中の水酸基に対する、（ａ）成分中のイソシアネート基の当量比が０．８〜１．２である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤハウジングに特別に位置決め壁を形成する必要のない、したがって余分のハウジング材料が増えることのない、設計の自由度が制限されないＬＥＤリード押さえ方法を提供する。
【解決手段】複数本のリードを備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）３０のリード３０ＬをＬＥＤハウジング１０内に設けられた複数本のバスバー１０Ｂの先端に形成されたリード案内溝にそれぞれを嵌め込んでＬＥＤ３０をＬＥＤハウジング１０内に収容し、各バスバー１０Ｂ間に形成された接触防止用の隔壁１０Ｗの一部を焼きごて４０で溶解させ、溶解した溶解樹脂１０Ｍがバスバー１０Ｂの先端のリード案内溝を埋めたら焼きごて４０による溶解を終了するようにした。 （もっと読む）

【課題】青色又は青色−緑色光を生成する照明系に使用できる一群の蛍光体の提供。
【解決手段】蛍光体２２は一般式（（Ｓｒ_1-zＭ_z）_1-(x+w)Ａ_wＣｅ_x）₃（Ａｌ_1-yＳｉ_y）Ｏ_4+y+3(x-w)Ｆ_1-y-3(x-w)（Ｉ）を有する系を含んでおり、ここで、０＜ｘ≦０．１０、０≦ｙ≦０．５、０≦ｚ≦０．５、０≦ｗ≦ｘであり、ＡはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ若しくはＡｇ又はこれらの任意の組合せであり、ＭはＣａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎ若しくはＳｎ又はこれらの任意の組合せである。有利なことに、これらの配合に従って作成される蛍光体２２は広範囲の温度にわたって発光強度を維持し得る。これらの蛍光体は、特に、青色及び青色／緑色光を生成するＬＥＤ１０及び蛍光管のような照明系に使用できる。さらに、これらの蛍光体は、照明に適した白色光を生成するために、他の蛍光体とのブレンドに、又は組合せ照明系に使用できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性、効率が高い照明装置及びこれを用いた表示装置を提供すること。
【解決手段】照明装置は、青色光を放射する青色ＬＥＤと赤色光を放射する赤色ＬＥＤが並置され、青色光によって励起され緑色光を放射し、屈折率が１．４９以上である緑色蛍光体を含み、光拡散層として機能する緑色蛍光体層が、青色ＬＥＤと分離して配置されて構成され、青色光、緑色光、赤色光が混色されて白色光を出射する。緑色蛍光体は、例えば、ＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ又は（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄である。この照明装置は、青色ＬＥＤチップの構造、蛍光体の種類によらず、信頼性、効率が高いので、液晶表示装置のバックライトとして好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率と熱的安定性及び光学的安定性とを有し、更に接着強度に優れ、十分な可使時間を有した、光反射性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素−炭素二重結合を有しないエポキシ樹脂、エポキシ樹脂１００重量部を基準にして４０〜４００重量部の酸化チタン、８０〜１６０質量部の酸無水物系硬化剤（例えば、水素添加メチルナジック酸）、１〜５質量部のイミダゾール系硬化促進剤及び５〜３０質量部の有機金属化合物を含む、光反射性樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】所望の指向性を保ちつつ、光取り出し効率の改善が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子が接着された第１のリード、および第２のリードと、底面に前記第１のリードの少なくとも一部と前記発光素子とが露出し且つ前記発光素子からの放出光を上方に放出可能とした凹部を有し、前記第１のリードと前記第２のリードとが埋め込まれた成型体と、前記凹部内に充填された封止樹脂層と、を備え、前記凹部は、前記発光素子の高さよりも大きい前記底面からの高さを有し、且つ前記底面の側に設けられ上方に向かって拡開する第１の反射面と、前記第１の反射面と連続して前記凹部の開口端の側に設けられ上方に向かってさらに拡開する第２の反射面と、を有し、前記第２の反射面と前記封止樹脂層の光取り出し面との交角は、９０度から前記封止樹脂層と空気層との間の界面における臨界角を減算した角度よりも小さく且つゼロよりも大きい。 （もっと読む）