【課題】発光素子において、発光ダイオードチップを第２のリードに電気的に接続するワイヤーの長さを等しくする。
【解決手段】上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを直線状に配列搭載する搭載部２ａを設けた第１のリード２と、上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂから引出されたワイヤー３ａ、３ｂをボンディングにより接続する接続面４ｂを設けた第２のリード４と、これらの第１のリード２、第２のリード４の上部及び発光ダイオードチップ１ａ、１ｂとワイヤー３ａ、３ｂを封止するモールド部６とからなる発光素子において、第２のリード４の接続面４ｂを発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅より長い幅を持ち、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂと第２のリード４を接続するワイヤー３ａ、３ｂを同じ長さとなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子から発生する熱および光により、蛍光体を含む封止樹脂が劣化するのを防止する構造を備え、長寿命となる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光装置１００は、半導体発光素子１０１を接触しないように覆う蛍光体を含む封止樹脂１０２と、封止樹脂１０２、及び半導体発光素子１０１が配設される基板１０３と、封止樹脂１０２内に、半導体発光素子１０１が配置される空間層１０５と、空間層１０５と連通する排熱口１０６と、を備え、半導体発光素子１０１から空間層１０５へ放熱された熱を排熱口１０６から外部へ排出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源からの放射される出射光の利用効率の向上と出射光強度分布の均一化を図れるＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】このＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ光源２が屈折材料１Ａで充填された光学素子１の内部にインサートされている。光学素子１は光軸Ｊの方向の前方の出射面(前面)３を有している。光学素子１の幅方向(径方向)外側の側面４は光軸Ｊの回りに環状に延在している。光学素子１の側面４は出射面３よりも光線の出射方向の後方に位置している。側面４は出射面３で全反射された光線Ｓ２を幅方向内側に向かって反射して光線Ｓ３とし、続いて壁面(後面)５で光軸方向前方へ反射して平行な光線Ｓ４として出射面３から光軸方向前方へ出射させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に配向特性の良好な中間層を形成し、その上に結晶性の良好なＩＩＩ族窒化物半導体を形成でき、優れた発光特性及び生産性を実現可能なＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１に対してプラズマ処理を行う前処理工程と、該前処理工程に次いで、基板１１上に中間層１２をスパッタ法によって成膜するスパッタ工程とが備えられ、前処理工程は、基板１１の温度を２５〜１０００℃の範囲として行なうものであり、また、前処理工程及びスパッタ工程は同一のチャンバ内で行うものであり、またさらに、スパッタ工程は、中間層１２のＸ線ロッキングカーブを、ピーク分離手法を用いて、半価幅が７２０ａｒｃｓｅｃ以上であるブロード成分と、ナロー成分とに分離した場合の、ブロード成分に対応する結晶組織の領域の割合を、中間層１２の面積比で３０％以下として、中間層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】窒化物原料の固相反応促進のための圧縮成形や焼成後の強力な長時間の粉砕処理や、高価な高温高圧焼成炉などを必要とせずに、化学組成が均一な窒化物又は酸窒化物を母体とする蛍光体を安価に製造する。
【解決手段】蛍光体を構成する金属元素を２種以上含有する合金を、窒素含有雰囲気下で加熱することを特徴とする蛍光体の製造方法。すべての構成金属元素を溶解し、予め均一な組成の合金を作成し、この合金を窒化処理することにより、目的の窒化物又は酸窒化物を母体とする蛍光体を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、光軸方向の眩しさを低減するようにしたＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤチップ１３と、このＬＥＤチップの光出射方向前方にて光軸上に中心軸を有するように配置されたレンズ部１４と、を含んでいるＬＥＤランプ１０であって、上記レンズ部の表面の光軸付近に遮光部１５を備える。遮光部は、ＬＥＤチップから照射する光の光軸および光軸近傍の光を遮光し、眩しさの感じ方を白熱電球と同等程度に軽減する。 （もっと読む）

【課題】発光ピークの半値幅が狭く、発光特性に優れた赤色蛍光体、及びその製造方法と、この蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置と、この発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】下記式［１］で表される化学組成を有する結晶相を含有し、Ｍ^４とＭｎとの合計モル数に対するＭｎの割合が０．１モル％以上４０モル％以下であり、かつ、比表面積が１．３ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする、蛍光体。
Ｍ^１_２Ｍ^４Ｆ_６：Ｒ ・・・［１］
（前記式［１］中、Ｍ^１は、Ｋ、及びＮａからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有し、Ｍ^４は、Ｓｉを含有する金属元素、Ｒは、少なくともＭｎを含有する付活元素を表す。） （もっと読む）

【課題】側面発光型でありながら、発光素子の個別制御が可能な小型かつ薄型の発光素子実装用パッケージおよびこのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 パッケージ１０は同じ構造のリードフレーム１１，１２を備える。リードフレーム１１は下部導体層１１ａ（第１電極端子）、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃ（第２電極端子）の立体構造を有する。下部導体層１１ａの実装領域１１Ｒには赤色ＬＥＤ２０、同じ構造のリードフレーム１２側の実装領域１１Ｂには青色ＬＥＤ２１が実装される。赤色ＬＥＤ２０はリードフレーム１１、青色ＬＥＤ２１はリードフレーム１２においてそれぞれ独立して駆動される。青色ＬＥＤ２１からの青色光は、一部が蛍光体混合樹脂１４の蛍光体を励起して緑色光に変換され、その他が蛍光体混合樹脂１４を透過する。赤色、緑色および青色の光が混合して白色光が放射される。 （もっと読む）

【課題】発光特性、及び光取り出し効率に優れた窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法およびランプを提供する。
【解決手段】凸部が形成された透光性を有する基板１０１上に、少なくともバッファー層１０２、ｎ型半導体層１０３、発光層１０４、ｐ型半導体層１０５を有するＧａＮ系半導体発光素子を製造する方法であり、前記凸部は、底面の直径あるいは対角線の長さが０．１〜２μｍの範囲であるとともに、高さが０．１〜２μｍの範囲であり、バッファー層１０２をスパッタ法により成膜する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を高精度に実装し、品質のばらつきが少なく、接合信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】
上面に電極を有し底面が矩形である発光素子と、該発光素子が加熱溶融性のダイボンド材を介して上面に接合される金属部材と、を有する発光装置であって、金属部材は、発光素子の直下に、内部に凸部を有する凹み部を有し、該凹み部の上面視の形状は、発光素子の底面より小さい矩形であり、凹み部の外周の各辺と、対向する発光素子の底面の各辺との距離が略同一である。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム上に固定した発光ダイオード素子をガラス管の中に封止する際、ガラス管の軸と発光ダイオード素子の光軸との間に、ズレが生じないようにする。
【解決手段】リードフレーム１の素子設置部２の下方に、ガイド部７を固定し、これと中空ガラス部５とが接するようにした。この結果、中空ガラス部５に対するリードフレーム１の相対的位置が固定されるため、中空ガラス部５の封止作業時の軸のズレを抑制することができた。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】反射層と基板との間への接着層の材料の移動を防止する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子１００は、第１主面と第２主面とを備える透光性の基板１の第１主面上に、発光層３を有する半導体発光素子構造２０を有する半導体発光素子であって、第２主面上に、半導体発光素子構造２０の発光層３から放出された光を反射する反射層８と、反射層８の基板１と反対側の上面及び側面を被覆する絶縁層９と、絶縁層９の反射層８と反対側の上面に設けられた中間層１０及び接着層１１とを有し、反射層８を基板１と絶縁層９とによって隠蔽する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体及び発光装置を提供する。
【解決手段】実施例による蛍光体は、Ｌ_ｘＭ_ｙＣ_ｚ１Ｎ_ｚ２：Ａ_ａの化学式で表示される。（ここで、Ｌはアルカリ土類金属、遷移金属、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、ＧｅまたはＳｎのうち少なくとも何れか一つであり、ＭはＢ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｆ、Ｃｌ、ＩまたはＳｅのうち少なくとも何れか一つであり、Ａはアルカリ稀土類金属または遷移金属のうち少なくとも何れか一つであり、０＜ｘ≦５、０≦ｙ≦５、１≦ｚ１≦１０、１≦ｚ２≦１０、０＜ａ≦１である。） （もっと読む）

【課題】リードフレームと外部回路基板との半田接続時に発生する熱がモールド樹脂の内蔵部品へ与える影響を低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、ＬＤ２１を実装したリードフレーム１がモールド樹脂２により一体成型されている。リードフレーム１は、外部回路基板と半田接続するための半田接続部１５と、モールド樹脂２に内蔵される回路実装部１６とを備え、半田接続部１５と回路実装部１６との間に、半田接続部１５からの熱流入を抑制するための熱流入抑制部１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】色覚障害者にも認識することができる赤色発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、リードフレーム３及び４を備え、リードフレーム３の一端部には凹部３ａが設けられている。凹部３ａの底部には、青色発光素子としての青色のＬＥＤチップ１がダイボンディングにより接着固定されている。ＬＥＤチップ１は、例えば、波長が４３０〜４８０ｎｍの範囲で発光ピークを有する青色光を発することができる。凹部３ａ内には、透光性の樹脂が充填されることによって、ＬＥＤチップ１を覆う被覆部２を形成している。被覆部２は、ＬＥＤチップ１が発する青色光を励起光として、発光ピークが波長６２０〜６６０ｎｍの赤色光を発光する赤色蛍光体１０を含有している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体分散層から発光素子側に発光して吸収される蛍光を防止し、発光素子近傍蛍光体の励起光集中による劣化と蛍光体分散層における放射角による色斑を防止する。
【解決手段】発光素子１からの光を受けて蛍光を発光する蛍光体分散膜７は透光樹脂に埋設され、
蛍光体分散膜近傍を焦点とし、蛍光体分散膜からの蛍光を反射するための蛍光反射凹面鏡３と
発光素子から発光された光を蛍光体分散膜に照射するための発光素子凹面鏡２は
蛍光反射凹面鏡の頂部に設けられた開口部２３で一体または分離して設けられた構成からなる。
蛍光反射凹面鏡の頂部開口部により発光素子からの光を前記蛍光体分散膜に照射し、蛍光体分散膜から前方に発せられた蛍光は直接出射し、発光素子周囲凹面鏡の開口部面積は蛍光反射凹面鏡に比べて小さいので発光素子と蛍光反射凹面鏡の側に発せられた蛍光は蛍光反射凹面鏡に照射されて反射・出射される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を保護することができ、かつ回路設計を簡略化することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード線２の一端は、ワイヤ５によりＬＥＤチップ３の電極３１（ＬＥＤチップ３のカソード）に接続してある。また、ＬＥＤチップ３の電極３２（ＬＥＤチップ３のカソード）は、ワイヤ５により半導体素子４の電極４１（ツェナーダイオードのアノード）に接続してある。また、ＬＥＤチップ３の電極３３（ＬＥＤチップ３のアノード）は、ワイヤ５により半導体素子４の電極４２（ツェナーダイオードのカソード及び抵抗素子の一端）に接続してある。 （もっと読む）

【課題】下方により多くの光を出射することが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置Ａは、第１の方向ｘに凹む凹部１０を有するケース１と、凹部１０の底部１１に配置された光源２と、光源２から出射される光を透過させる材質で形成され、光源を覆うように凹部１０に充填された封止部材４と、を備えており、凹部１０は、第１の方向ｘと直交する第２の方向ｙにおいて、光源２より一方側に形成された第１の反射面１２と、光源２より他方側に形成された第２の反射面１３とを有しており、第２の反射面１３と底部１１とが成す角度α２は、第１の反射面１２と底部１１とが成す角度α１よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、蛍光体の劣化を抑制することが可能な色変換部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体含有キャップ１０Ａの製造方法は、樹脂材料Ａを成形する工程において、樹脂材料Ａに蛍光体Ｂを混練することにより、樹脂材料Ａと蛍光体Ｂとを一体的に成形するものである。蛍光体含有キャップ１０Ａでは、蛍光体Ｂが分散して含有されているため、水蒸気や酸素に曝されにくくなる。従って、蛍光体を水蒸気等から保護するために、蛍光体をガラスなどで挟み込む等の蛍光体の封止工程が不要となる。 （もっと読む）