説明

Fターム[5F045AC15]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 導入ガス (14,721) | 水素以外のキャリアガスを使用 (2,784) | N2 (1,286)

Fターム[5F045AC15]に分類される特許

161 - 180 / 1,286


【課題】基板温度の上昇を抑えサーマルバジェットを抑制しつつ、基板を均一に加熱することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板を処理する処理室と、前記処理室内に設けられ基板を支持する基板支持部と、マイクロ波源から供給されたマイクロ波を処理室に輻射するマイクロ波輻射部を有し、前記マイクロ波輻射部は回転するよう構成され、前記基板支持部で支持された基板の処理面側からマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、前記マイクロ波供給部と前記基板支持部の間に設けた仕切りと、前記基板支持部に設けた冷却部と、各構成を制御する制御部とを備える基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】ノーマリオフ特性を得つつスイッチング特性が向上した高電子移動度トランジスタ(HEMT)を提供する。
【解決手段】窒化物半導体からなるHEMT100は、n型不純物を含むか又はアンドープの第1層103と、第1層上に設けられ第1層よりもバンドギャップエネルギーが大きい第2層105と、第2層上に設けられp型不純物を含む第3層106と、第3層上に設けられ下側から上側に向かってバンドギャップエネルギーが小さくなっている第4層107と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形半導体層と、p形半導体層と、発光部と、を備えた半導体発光素子が提供される。発光部は、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられ、第1発光層を含む。第1発光層は、第1障壁層と、n形半導体層と第1障壁層との間に設けられた第1井戸層と、第1井戸層と第1障壁層との間に設けられた第1n側中間層と、第1n側中間層と第1障壁層との間に設けられた第1p側中間層と、を含む。第1n側中間層のIn組成比は、n形半導体層からp形半導体層に向かう第1方向に沿って低下する。第1p側中間層のIn組成比は、第1方向に沿って低下する。第1p側中間層のIn組成比の第1方向に沿った平均の変化率は、第1n側中間層のIn組成比の第1方向に沿った平均の変化率よりも低い。 (もっと読む)


【課題】1つのアンテナ電極から大きなプラズマを発生させることができるプラズマ用アンテナ電極及びプラズマ発生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、マイクロ波を受信してプラズマを発生させるプラズマ用アンテナ電極であって、マイクロ波を受信する主受信部21と、主受信部21の一端から延びる第一電極部22と、主受信部21の他端から延び、先端が第一電極部22の先端と離間且つ近接している第二電極部23と、を備える導体からなり、導体のうち主受信部がマイクロ波を受信して、定常波を発生させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】駆動電圧が低い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形半導体層と、電極と、p形半導体層と、発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。p形半導体層は、n形半導体層と電極との間に設けられる。p形半導体層は、電極に接するp側コンタクト層を含む。発光層は、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられる。p形半導体層は、p側コンタクト層と発光層との間に設けられ、p形不純物濃度がp形コンタクト層のp形不純物濃度よりも低いp形層を含む。p側コンタクト層は、n形半導体層からp形半導体層に向かう第1方向に突出した複数の突起部を含む。複数の突起部の第1方向に対して垂直な平面内における密度は、5×10個/cm以上、2×10個/cm以下である。複数の突起部に含まれるMgの濃度は、突起部以外の部分に含まれるMgの濃度よりも高い。 (もっと読む)


【課題】電極を縮みにくくし、パーティクルの発生を抑制して、処理される基板の品質を均一なものとすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層して収容する処理室と、前記処理室の外周に設けられ、前記基板が積層された高さ領域を加熱する加熱ユニットと、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給ユニットと、前記処理室内の雰囲気を排気するガス排気ユニットと、前記処理ガスを活性な状態とするため、高周波電力が印加される少なくとも一対の電極と、前記一対の電極のそれぞれを、少なくとも一箇所が曲がった状態で収納する収納管と、を備え、前記電極は、金属からなる芯線と、該芯線により折曲可能であるように複数個が連結され、前記基板が積層された高さ領域に対応する位置に設けられた第一の管体と、前記芯線により折曲可能であるように複数個が連結され、前記基板が積層された高さ領域より低い位置に設けられた石英からなる第二の管体と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】副次的問題を発生させることなく、膜品質を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を収容する処理室と、前記基板を積層して支持する基板支持具と、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ガス供給手段を制御する制御部と、を有し、前記ガス供給手段は、前記複数の基板間に開口する複数のガス供給孔と、前記処理ガスを紫外線光により活性化する紫外線照射部を有する前記処理室内に前記基板の積層方向に沿って立設するノズルであって、前記制御部は、前記ガス供給孔から紫外線光とともに前記処理ガスを前記複数の基板間に供給して該処理ガスを励起するよう前記ガス供給手段を制御する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理を促進させる方向を制御する。
【解決手段】インピーダンス調整部のインピーダンスを制御することで、基板の処理面に加わる電界の少なくとも垂直成分の強度を調整しつつ、プラズマ生成部による電力を制御することで、基板の処理面に加わる電界の少なくとも水平成分の強度を調整して、プラズマ処理を促進させる方向の電界を強くする。 (もっと読む)


【課題】薬液に関する問題を低減するとともに、洗浄効果を高めるSiC半導体装置の製造方法およびSiC半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】SiC半導体装置の製造方法は、SiCの表面に酸化膜を形成する工程(ステップS3)と、酸化膜を除去する工程(ステップS5)とを備え、酸化膜を形成する工程(ステップS3)では、オゾンガスを用いる。酸化膜を除去する工程(ステップS5)では、ハロゲンプラズマまたは水素プラズマを用いることが好ましい、 (もっと読む)


【課題】石英製の反応炉の損傷を抑制することができ、副生成物の生成を抑制できるIII族窒化物結晶の製造方法、III族窒化物テンプレートの製造方法、III族窒化物結晶及びIII族窒化物テンプレートを提供する。
【解決手段】本発明に係るIII族窒化物結晶は、III族窒化物結晶中に1×1016cm−3以上1×1020cm−3未満の炭素を含み、前記炭素がV族サイトを置換しており、かつ、前記III族窒化物結晶内でアクセプタとして働く他の不純物を含まないものである。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用して金属膜上に低温で成膜した場合に、金属膜と成膜した膜の密着性を改善する。
【解決手段】処理室201と、ガス供給口425、435を有するバッファ室423、433と、第1の処理ガスを前記処理室に供給する処理ガス供給系310と、第2の処理ガスをバッファ室423、433に供給可能な処理ガス供給系320、330と、高周波電源270と、プラズマ発生用電極471、472、481、482と、からなる処理炉202を使用して、表面に金属膜が形成された基板を、前記プラズマ発生用電極に高周波電力が印加されない状態で、前記第1の処理ガスおよび前記第2の処理ガスに順次曝して前記金属膜の上に第1の膜を形成した後、該第1の膜が形成された前記基板を、前記第1の処理ガスおよび、前記電極に高周波電力が印加されることにより活性化された前記第2の処理ガスに交互に曝し、前記金属膜の上に第2の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】レンズの反射を抑制することが可能な酸化膜を低温下で形成する。
【解決手段】基板に形成されたレンズの上に、第1元素を含む第1原料、第2元素を含む第2原料、酸化剤および触媒を用いて空気の屈折率より大きく、レンズの屈折率より小さい屈折率を有する下層酸化膜を形成する下層酸化膜形成工程と、下層酸化膜の上に、第1原料、酸化剤および触媒を用いて空気の屈折率より大きく、下層酸化膜の屈折率より小さい屈折率を有する上層酸化膜を形成する上層酸化膜形成工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】III 族窒化物半導体発光素子の光取り出し効率を向上させること。
【解決手段】実施例1のIII 族窒化物半導体発光素子は、凹凸形状が形成されたサファイア基板10と、サファイア基板10の凹凸形状側表面上に、バッファ層を介して順に積層された、III 族窒化物半導体からなるn型層、発光層、p型層と、を有している。凹凸形状は、サファイア基板10表面上にx軸方向をストライプ方向とする第1のストライプ形状100が形成され、その上にx軸方向と直交するy軸方向をストライプ方向とする第2のストライプ形状101が重ねて形成された形状である。このような凹凸形状とすることで、従来のIII 族窒化物半導体発光素子よりも光取り出し効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】負荷を低減させて加熱部を昇温させることが可能な半導体装置の製造方法、及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
処理室内に基板を搬入する工程と、加熱部に電力を供給して加熱部を発熱させることにより、基板を加熱して処理する工程と、処理が完了した基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、を有し、基板を加熱して処理する工程では、加熱部の温度を検出し、検出した加熱部の温度が所定温度未満であるか否かを判定し、加熱部の温度が所定温度未満であると判定した場合には、加熱部の昇温速度が、あらかじめ設定した加熱部の昇温速度の基準となる目標昇温速度以上であるか否かを判定し、加熱部の温度が所定温度未満であり、かつ昇温速度が目標昇温速度以上であり、かつ昇温速度が目標昇温速度と異なる場合には、加熱部への電力供給量を低減させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】形成される薄膜中に残留する副生成物や中間体の濃度を制御して基板処理することができる半導体製造方法や基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理室内へ搬入する搬入工程と、前記基板が搬入された処理室内へ、メチル基を含む有機シリコンガス及び酸素含有ガスを供給するガス供給工程と、前記ガス供給工程に続けて、前記基板が搬入された処理室内へ、メチル基を含む有機シリコンガス及び酸素含有ガスを供給しつつ、前記供給されたガスに紫外光を照射して励起する第1のガス励起工程とから、半導体製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】装置構成を簡単化しつつ、複数の真空チャンバ内に交互にプラズマを発生させることができるプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生装置は、N個の真空チャンバ(2−1〜2−3)の真空チャンバ壁(15−1〜15−3)と一方の極で接続される電源(10)と、所定の周期でパルス信号を出力する発振器(11)と、電源の他方の極及び発振器に対して互いに並列に接続され、電源から供給される電力を用いて増幅したパルス信号を真空チャンバ内に配置されたN個の電極(14−1〜14−3)の何れかへ出力するN個のパルス増幅回路(13−1〜13−3)と、少なくとも(N-1)個のパルス増幅回路と発振器の間にそれぞれ接続され、各時刻において一つのパルス増幅回路にのみパルス信号が入力されるように互いに異なる遅延期間だけパルス信号を遅延させる少なくとも(N-1)個のタイミング生成回路(12−1〜12−3)を有する。 (もっと読む)


【課題】 埋め込み工程におけるスループットを向上でき、埋め込み工程が多用される半導体集積回路装置であっても、優れた生産能力を発揮することが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】 アミノシラン系ガスを供給する供給機構122、及びアミノ基を含まないシラン系ガスを供給する供給機構121を備え、アミノシラン系ガスを供給して前記導電体に達する開孔を有した絶縁膜の表面、及び前記開孔の底の表面にシード層を形成する処理、及びアミノ基を含まないシラン系ガスを供給してシード層上にシリコン膜を形成する処理を、一つの処理室内101において順次実行する。 (もっと読む)


【課題】焼成時における膜中の異常結晶成長を防止することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。
【解決手段】表面に薄膜が形成された半導体ウェハーWがチャンバー6内に搬入されて保持プレート7に保持される。半導体ウェハーWは保持プレート7に内蔵されたヒータなどによって所定温度に温調される。その後、フラッシュ照射部5のフラッシュランプFLから半導体ウェハーWに向けてフラッシュ光が照射され、薄膜の焼成処理が行われる。発光時間が極めて短く強度の強いフラッシュ光であれば、薄膜の表面温度を瞬間的に昇温させてすぐに降温させることができる。このため、膜中に長時間焼成に起因した異常結晶成長が生じるのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】低減された酸素濃度のp型窒化ガリウム系半導体層を有するIII族窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体素子11は、基板13、n型III族窒化物半導体領域15、発光層17、及びp型III族窒化物半導体領域19を備える。基板13の主面13aは、該第1の窒化ガリウム系半導体のc軸に沿って延びる基準軸Cxに直交する面Scから50度以上130度未満の範囲の角度で傾斜する。p型III族窒化物半導体領域19は、第1のp型窒化ガリウム系半導体層21を含み、第1のp型窒化ガリウム系半導体層21の酸素濃度は5×1017cm−3以下である。第1のp型窒化ガリウム系半導体層21のp型ドーパント濃度Npdと酸素濃度Noxgとの濃度比(Noxg/Npd)が1/10以下である。 (もっと読む)


【課題】誘電体バリア放電による大気圧プラズマCVDで基板の処理を行なうに際し、長時間に渡って安定したプラズマを生成することができ、これにより、長時間に渡って安定して高品位な処理を行うことを可能にするプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】電極対にプラズマ励起電力を供給する電源装置として、20kHz〜3MHzで単一周波数の正弦波の電力を出力する電源、キャパシタンスおよびインダクタンスが可変であるLC共振回路、および、パルス制御素子を有する装置を用いることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


161 - 180 / 1,286