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Fターム[5F045AE30]の内容

Fターム[5F045AE30]に分類される特許

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【課題】結晶性が良好な高濃度硫黄ドープ窒化物半導体結晶を提供する。
【解決手段】HVPE法による窒化物半導体結晶の成長において、硫化水素、メチルメルカプタンおよびジメチルサルファイド等の硫黄原子を含む原料を供給して、下地基板上に窒化物半導体結晶を+c軸方向以外の方向へ成長させることにより、S濃度が1×1018〜1×1020cm-3であり、かつ対称反射のX線ロッキングカーブの半値全幅が100秒以下である窒化物半導体結晶が得られる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、有機金属原料の液化や固化によって加圧効率の低下を招くことなく、有機金属ガスを安定的に加圧して反応室に供給する。
【解決手段】加圧ガス供給システム200は、原料ガスXを生成するバブリングユニット212と、原料ガスが導入されるとともに、加圧ガスPが導入されることにより、反応室112よりも高圧の混合ガスMを生成する加圧タンク214と、加圧タンクと反応室との差圧によって混合ガスを反応室に供給する混合ガス供給部216と、加圧タンクで生成された混合ガスが導入されるとともに、混合ガスに含まれる原料ガスを凝縮させて液体の原料Lに戻すガス回収部220と、ガス回収部において凝縮された液体の原料をバブリングユニットに導入する原料導入部222と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 セレン化を均一に且つ短時間で行うことができるセレン化炉及び化合物半導体薄膜の製造方法並びに化合物薄膜太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】 チャンバー11、14と、前記チャンバー11内にセレン化ガスを含む処理ガスを高圧で導入するガス供給源25、26と、前記ガス供給源と前記チャンバーとの間に設けられて当該チャンバー内に導入されるガスを常圧より高く所定の圧力に調整するガス圧調整手段28と、前記チャンバー内を加熱する加熱手段12と、前記チャンバー11内のガスを排出する排出手段22、29と、前記チャンバー内に被処理物2を載置するための置台18とを具備する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、有機金属原料の液化や固化によって加圧効率の低下を招くことなく、有機金属ガスを安定的に加圧して反応室に供給する。
【解決手段】加圧ガス供給システム200は、液体である原料LにバブリングガスBを噴射して当該原料Lを気化させることにより原料ガスXを生成するバブリングユニット212と、バブリングユニット212で生成された原料ガスXが導入されるとともに、加圧ガスPが導入されることにより、反応室112より高圧の混合ガスMを生成する加圧タンク214と、加圧タンク214と反応室112との差圧によって混合ガスMを反応室112に供給する混合ガス供給部216とを備える。 (もっと読む)


【課題】処理室内の圧力が一定に保たれないことを原因とする基板処理不良を生じにくくし、より良好な基板処理を可能とする。
【解決手段】基板を処理室内に搬入する工程と、基板が搬入された処理室内に反応ガスを供給し、処理室内を排気して基板を処理する工程と、処理後の基板を処理室内から搬出する工程とを有する半導体処理方法において、基板を処理する工程では、処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、処理室内部の圧力と処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき処理室内部の圧力が処理室外部の圧力よりも小さい場合に、反応ガスを前記処理室内へ供給するようにする。 (もっと読む)


【課題】格子欠陥が発生することを防止した発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード10は、基板100と、第一半導体層120と、第二半導体層140と、活性層130と、第一電極150と、第二電極160と、を含む。第一半導体層、活性層、及び第二半導体層は、基板から離れる方向に沿って、基板に順次的に積層され、第一電極は、第一半導体層に電気的に接続され、第二電極は、第二半導体層に電気的に接続され、第一半導体層の基板と隣接する表面は、複数の空隙を含むパターン化されたカーボンナノチューブ層102である。第一半導体層のパターン化された表面が基板に接続することによって複数のキャビティが形成される。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜及びその作製方法を提供する。また、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】厚さが70nm以上100nm以下の微結晶半導体膜であり、微結晶半導体膜の表面から一部が突出する結晶粒を有し、当該結晶粒は配向面を有し、且つ13nm以上の大きさの結晶子を有する微結晶半導体膜である。また、微結晶半導体膜の膜密度が2.25g/cm以上2.35g/cm以下、好ましくは2.30g/cm以上2.33g/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】反応容器の大幅な破損を効果的に防止しながら、品質の高い窒化物結晶を損傷することなく得ることができるようにすること。
【解決手段】反応容器に少なくとも原料とアンモニア溶媒を充填して密閉した後、耐圧性容器内に該反応容器を装填し、該反応容器中を超臨界および/または亜臨界アンモニア雰囲気にして、該反応容器内で窒化物結晶を成長させる際に、反応容器としてその一部に圧力調整領域(23)を備えたものを用いる。 (もっと読む)


【課題】積層欠陥が少なくて大型のIII族窒化物半導体基板を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】半極性面を主面とする複数のIII族窒化物シード110を同一平面上に各シード110間の主面の面方位の分布が±0.5°以内となるように配置し、半極性面上にホモエピタキシャル成長を行ってIII族窒化物半導体結晶を得る第1工程、および、III族窒化物半導体結晶から、半極性面とは異なる面を主面とするIII族窒化物半導体基板を取得する第2工程を含むIII族窒化物半導体基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘って確実にプラズマに点火可能なプラズマ装置を提供する。
【解決手段】軸方向に中空構造を有する中空構造体(11)、中空構造体(11)の内部に配置される第1電極(12)、中空構造体(11)のプラズマ発生領域(13)を外面から覆う構造を有する第2電極(14)を備え、第1電極(12)は、中空構造体のプラズマ発生領域において変形構造(12b)を有する。 (もっと読む)


【課題】成膜装置の構成を複雑化させることなく、モフォロジーの良好な膜を形成可能で、かつ成膜装置の稼働効率を向上可能な成膜方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜原料堆積チャンバー17内において、半導体基板28の表面に、成膜原料を溶媒中に溶解させることで形成される液状の成膜原料液を供給し、成膜原料液に含まれる溶媒を液体から気体に相変化させることにより、溶媒中に溶解している成膜原料を半導体基板28の表面に堆積させ、その後、成膜原料堆積チャンバー17とは異なる反応チャンバー18内において、加熱或いは反応試薬の添加により、半導体基板28の表面に形成された成膜原料を反応させることで、半導体基板28の表面に膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】一度に処理できる基板の枚数を増加させたコールドウォール型の基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】処理炉202内に複数のウエハ200を積載したボート217を配置し、該ボート217の外周側に、リング状に形成されたリング状プレート311をリングボート312により支持して、前記ウエハ200の積載方向に複数並べて配置する。前記リング状プレート311を誘導加熱装置206で誘導加熱し、その輻射熱により前記ウエハ200を外周縁全体から加熱する。前記リング状プレート311の外周側にガス供給ノズル232を配置し、該ガス供給ノズル232のガス供給口232aから吐出されたガスを、隣り合う複数の前記リング状プレート311の間の隙間部分を通して前記ウエハ200に供給する。 (もっと読む)


【課題】成膜反応を極めて短時間で停止させ、オーバーシュートを抑制する。
【解決手段】基板10が収容される第1のチャンバー3と、成膜原料が混合された超臨界状態の媒体を第1のチャンバー3へ供給する供給ラインと、第1のチャンバー3内において基板10を保持するステージ9と、第1のチャンバー3内の圧力を、前記媒体の臨界圧力よりも低い圧力に減圧させるための第2のチャンバー4と、第1のチャンバー3と第2のチャンバー4とを接続する配管7aと、配管7aに設けられたバルブ7bとを有する。 (もっと読む)


【課題】SiCを高温アニールするような場合であっても、低熱容量で且つ均一加熱が可能な熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置において、平行平板電極2、3と、これら電極間に高周波電圧を印加し放電させる高周波電源6と、これら電極間に配置される被加熱試料1の温度を計測する温度計測手段17と、これら電極間へのガス導入手段10と、これら電極の周囲を覆う反射鏡13と、高周波電源6の出力を制御する制御部18を備える。これら電極間での放電によるガス加熱を用いて被加熱試料1の熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】大気圧または大気圧以上の成膜処理で窓の破損や窓を通る輻射熱の減少を生じないサーマルリアクタを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ308を収納するウェハチャンバ304を有するサーマルリアクタ300は、上部熱源308の下に取り付けられるカバー部材306により画成されており、カバー部材306の中央窓部分314を凹状の外部表面の石英窓とする。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造の多層プロセスにおいて、劣悪な平坦性は、ホトリソグラフィー工程で問題を惹起し得る。特に初期の堆積ステップにおける劣悪な平坦性は、半導体デバイス製造のより高い層を通じて増幅される傾向がある。この点を改良した半導体デバイス製造工程初期のブランケット層の堆積方法を提供する。
【解決手段】ガス状の前駆体混合物を形成するためにシリコンソース、ゲルマニウムソース及びエッチャントを混合することを含み、SiGe膜30をブランケット堆積する方法。本方法はさらに、化学気相成長条件下において、ガス状の前駆体物質を基板10上に流し、パターンの有無に関わらず、基板10上にエピタキシャルSiGeを堆積させる方法に依り、平坦性の優れたブランケット層30を堆積する。 (もっと読む)


【課題】基板表面の面積が大きい被処理基板に容易に対応できる加圧式ランプアニール装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、処理室25と、前記処理室内に配置され、被処理基板22を保持する保持部23と、前記処理室内に加圧されたガスを導入するガス導入機構と、前記処理室内のガスを排気するガス排気機構と、前記処理室内に配置された透明管20と、前記透明管内に配置され、前記被処理基板にランプ光が前記透明管を通して照射されるランプヒータ19と、を具備することを特徴とする加圧式ランプアニール装置である。 (もっと読む)


【課題】加圧した状態でランプアニール処理ができる加圧式ランプアニール装置を提供する。
【解決手段】被処理基板としてのウエハ2を導入する処理室55と、前記処理室内を加圧する加圧ライン(加圧機構)12と、前記ウエハ2にランプ光を照射するランプヒータ5とを具備する。加圧ライン12は、アルゴンガスによる加圧ライン、酸素ガスによる加圧ライン及び窒素ガスによる加圧ラインを有している。 (もっと読む)


【課題】(0001)面以外の任意に特定される主面を有する、クラックの少ないIII族窒化物結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】2枚以上のシード基板を隣接して配置し、それらシード基板上にIII族窒化物結晶を成長させるIII族窒化物結晶の製造方法において、シード基板の境界線と成長させるIII族窒化物結晶の<0001>軸を主面に投影した直線とがなす角度をθとした場合、1以上の境界線が以下の(1)又は(2)を満たす。(1)0°<θ<90°である。(2)θ=0°である境界線(l)が2本以上存在し、隣り合う境界線(l)が同一直線上にない。 (もっと読む)


【課題】SiOCH組成を有し、特定の構造を有する炭化水素基置換ケイ素化合物を原料としてCVDにより得られる炭素含有酸化ケイ素膜から成る封止膜及びその膜を含むガスバリア部材、FPDデバイス及び半導体デバイスの提供。
【解決手段】二級炭化水素基、三級炭化水素基、及び/又はビニル基がケイ素原子に直結した構造を有する有機ケイ素化合物、例えば下記式(1)を原料として用い、CVDにより形成した炭素含有酸化ケイ素からなる封止膜である。式中、R,R,Rは炭素数1〜20の炭化水素基を表す。Rは炭素数1〜10の炭化水素基または水素原子を表す。mは1乃至3の整数、nは0乃至2の整数を表し、m+nは3以下の整数を表す。
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