【課題】開示する発明の一態様は、安定して動作することが可能なパルス信号出力回路及
びそれを含むシフトレジスタを提供することを課題の一とする。
【解決手段】開示する発明の一態様のパルス信号出力回路は、第１乃至第１０のトランジ
スタを有し、第１のトランジスタおよび第３のトランジスタのチャネル長Ｌに対するチャ
ネル幅Ｗの比Ｗ／Ｌは、第６のトランジスタのＷ／Ｌよりも大きく、第５のトランジスタ
のＷ／Ｌは、第６のトランジスタのＷ／Ｌよりも大きく、第５のトランジスタのＷ／Ｌは
、第７のトランジスタのＷ／Ｌと等しく、第３のトランジスタのＷ／Ｌは、第４のトラン
ジスタのＷ／Ｌよりも大きくする。これによって、安定して動作することが可能なパルス
信号出力回路及びそれを含むシフトレジスタを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】微細化されても高耐圧トランジスタのドレイン耐圧を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極１０４Ａの側面の側方下に位置する領域の半導体基板（活性領域）１０１の表面部が除去されて掘り下げ部１２１が形成されている。掘り下げ部１２１の側壁面及び底面の近傍に位置する部分の半導体基板１０１中に低濃度ドレイン領域１０５Ａ２が形成されている。ゲート電極１０４Ａの側面並びに掘り下げ部１２１の側壁面及び底面の一部を覆うように絶縁性サイドウォールスペーサ１０８Ａが形成されている。絶縁性サイドウォールスペーサ１０８Ａの外側で且つ掘り下げ部１２１の底面の近傍に位置する部分の半導体基板１０１中に、低濃度ドレイン領域１０５Ａ２に囲まれるように高濃度ドレイン領域１０９Ａ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】下地絶縁膜の膜厚精度の向上とトランジスタ特性の変動抑制との両立が図られたＭＩＳトランジスタを備えた半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１００における活性領域１０３ａ上に形成されたゲート絶縁膜１０８ａと、ゲート絶縁膜１０８ａ上に形成されたゲート電極１１１ａとを有するＭＩＳトランジスタ１７０を備えている。ゲート絶縁膜１０８ａは、活性領域１０３ａ上に形成された板状の下層ゲート絶縁膜２１０ａと、下層ゲート絶縁膜２１０ａ上に形成された断面形状が凹状の上層ゲート絶縁膜２１１ａとを有する。下層ゲート絶縁膜２１０ａは、活性領域１０３ａ上に形成された下地絶縁膜１０４ａと、第１の高誘電率絶縁膜１０６ａとで構成され、上層ゲート絶縁膜２１１ａは、第１の高誘電率絶縁膜１０６ａ上に形成された第２の高誘電率絶縁膜１０７ａで構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表面に導入された不純物を、前記表面の浅い領域に高精度かつ高濃度で分布させ、不純物が半導体基板の深い領域に拡散することを防ぐことで、半導体装置の歩留まりおよび性能を向上させ、装置の微細化を容易にする。
【解決手段】Ｎ型ＭＩＳトランジスタにおいて、半導体基板３００に打ち込まれた炭素が、同じ領域に打ち込まれたホウ素を引き寄せる性質を利用し、ホウ素をＮ型の不純物として注入したハロー領域３０６に炭素を共注入して炭素注入層３０７を形成する。これにより、ホウ素が増速拡散することを防ぎ、ハロー領域３０６を高い精度で形成することを可能とすることで、微細化された半導体素子の短チャネル効果の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】第１ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と第２ＭＩＳＦＥＴのゲート電極とを別工程で形成する半導体装置の製造技術において、第１ＭＩＳＦＥＴと第２ＭＩＳＦＥＴの信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半導体基板２０上にゲート絶縁膜２６、電荷蓄積膜２７、絶縁膜２８、ポリシリコン膜２９、酸化シリコン膜３０、窒化シリコン膜３１およびキャップ絶縁膜３２からなる積層膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域に形成されている積層膜を除去する。その後、半導体基板２０上にゲート絶縁膜３４、３６、ポリシリコン膜３７およびキャップ絶縁膜３８を形成する。そして、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域にゲート電極を形成した後、メモリセル形成領域にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】安定したボディ固定動作と共に、高集積化、低寄生容量化や配線容量の低減化を図ることができる、ＳＯＩ基板上に形成される半導体装置を得る。
【解決手段】ソース領域１，ドレイン領域２及びゲート電極３で形成されるＭＯＳトランジスタにおいて、ゲート一端領域及びゲート他端領域に部分分離領域１１ａ及び１１ｂが形成され、部分分離領域１１ａに隣接してタップ領域２１ａが形成され、部分分離領域１１ｂに隣接してタップ領域２１ｂが形成される。部分分離領域１１ａ，１１ｂ、タップ領域２１ａ，２１ｂ及び活性領域１，２の周辺領域は全て完全分離領域１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】クラックや結晶欠陥の発生なしに高電圧トランジスタの素子領域間の耐圧を向上できるようにした不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリセル領域の第１素子分離絶縁層が当該メモリセル領域の第１素子分離溝内に第１の酸化膜を埋め込んで構成され、第１の酸化膜の上面が半導体基板の上面と第１ゲート電極の上面との間に存在するように構成されている。
周辺領域の第２素子分離絶縁層は、周辺領域の第２素子分離溝内の全体に埋込まれると共にその上面が半導体基板の上面の上方に突出した第１の酸化膜と、当該第１の酸化膜上に積層され、その上面が第１導電膜の上面より上方に突出している第２の酸化膜とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路動作速度を犠牲にすることなく、待機時の消費電力を小さくすることが可能な半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】同一Si基板上に少なくともソース・ゲート間又はドレイン・ゲート間に流れるトンネル電流の大きさが異なる複数種類のMOSトランジスタを設け、当該複数種類のMOSトランジスタの内、トンネル電流が大きい少なくとも１つのMOSトランジスタで構成された主回路と、トンネル電流が小さい少なくとも１つのMOSトランジスタで構成され、主回路と２つの電源の少なくとも一方の間に挿入した制御回路を有し、制御回路に供給する制御信号で主回路を構成するソース・ゲート間又はドレイン・ゲート間に電流が流れることの許容／不許容を制御し、待機時間中に主回路のINとOUTの論理レベルが異なる際のIN−OUT間リーク電流を防止するスイッチを主回路のIN又はOUTに設ける。 （もっと読む）

【課題】特性の良好な半導体装置を形成する。
【解決手段】薄膜領域ＴＡ１中に第１の素子領域、第２の素子領域および第１の分離領域を有し、厚膜領域ＴＡ２中に第３の素子領域、第４の素子領域および第２の分離領域を有する半導体装置を次のように製造する。（ａ）絶縁層１ｂを介してシリコン層１ｃが形成された基板を準備する工程と、（ｂ）基板の第１の分離領域および第２の分離領域のシリコン層中に素子分離絶縁膜３を形成する工程と、を有するよう製造する。さらに、（ｃ）薄膜領域ＴＡ１にハードマスクを形成する工程と、（ｄ）ハードマスクから露出した、第３の素子領域および第４の素子領域のシリコン層上に、それぞれシリコン膜７を形成する工程と、（ｅ）第３の素子領域および第４の素子領域のシリコン膜７間に、素子分離絶縁膜１１を形成する工程と、を有するよう製造する。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑にすることなく、多結晶シリコン膜に回路特性に適した複数の異なる
ゲート絶縁膜厚を有する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を同一基板に形成することができる
薄膜半導体装置とその製造方法を提供。
【解決手段】ガラス基板上に形成した多結晶シリコン膜に駆動電圧が異なるＴＦＴを混載
する際に、低電圧駆動ＴＦＴではチャネル領域の不純物をアクセプタがより多くなるよう
にしあるいはドナーがより少なくなるようにし、高電圧駆動ＴＦＴではチャネル領域の不
純物をドナーがより多くなるようにしあるいはアクセプタがより少なくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】低廉なプロセスにて高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の領域に形成された第１導電型の不純物層及び第１のエピタキシャル半導体層と、第１のエピタキシャル半導体層上に第１のゲート絶縁膜を介して形成された第１のゲート電極と、第１の領域に形成された第１のソース／ドレイン領域とを有する第１のトランジスタと、第２の領域に形成された第２導電型の不純物層及び第１のエピタキシャル半導体層とは膜厚の異なる第２のエピタキシャル半導体層と、第２のエピタキシャル半導体層上に第１のゲート絶縁膜と同じ膜厚の第２のゲート絶縁膜を介して形成された第２のゲート電極と、第２の領域に形成された第２のソース／ドレイン領域とを有する第２のトランジスタとを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の小型化を実現する。
【解決手段】 第１の絶縁膜上に、島状の半導体層及び前記半導体層を囲む第２の絶縁膜を形成し、前記半導体層の上面と平面的に重なるようにして導電膜からなる抵抗素子（例えばポリシリコン抵抗素子）を配置する。 （もっと読む）

【課題】入力信号が有する２値の電位に関わらず、正常に動作させることが可能なデジタ
ル回路の提案を課題とする。
【解決手段】半導体装置の一態様は、入力端子、容量素子、スイッチ、トランジスタ、配
線、及び出力端子を有し、前記入力端子は、前記容量素子の第１の電極に電気的に接続さ
れ、前記配線は、前記スイッチを介して前記容量素子の第２の電極に電気的に接続され、
前記トランジスタのゲートは、前記容量素子の第２の電極に電気的に接続され、前記トラ
ンジスタのソース又はドレインの一方は、前記配線に電気的に接続され、前記トランジス
タのソース又はドレインの他方は、前記配線に電気的に接続されていることを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】信頼性と電気的特性の確保を両立した半導体装置を提供する。
【解決手段】同一の半導体基板１上に形成されたパワーＭＯＳＦＥＴと保護回路を備える。パワーＭＯＳＦＥＴがトレンチゲート縦型ＰチャネルＭＯＳＦＥＴであって、そのゲート電極６の導電型をＰ型とする。また、保護回路がプレーナゲート横型オフセットＰチャネルＭＯＳＦＥＴを備え、そのゲート電極１０の導電型をＮ型とする。これらゲート電極６とゲート電極１０は別工程で形成される。 （もっと読む）

【課題】相互に特性が異なる複数種類のＭＯＳトランジスタを有する半導体装置の製造方法において、工程数を削減でき、製品コストの増加を抑制する。
【解決手段】高速トランジスタ形成領域ＨＳｎ、低リークトランジスタ形成領域ＬＬｎ及び中電圧トランジスタ形成領域ＭＶｎにゲート電極９ａ，９ｂ，９ｃを形成する。その後、トランジスタ形成領域ＭＶｎを覆うフォトレジスト膜３１を形成する。そして、フォトレジスト膜３１及びゲート電極９ａ，９ｂをマスクとして半導体基板１に不純物をイオン注入し、ｐ型ポケット領域４２，５２、エクステンション領域４３及び不純物領域５３を形成する。次いで、トランジスタ形成領域ＨＳｎを覆うフォトレジスト膜を形成する。そして、このフォトレジスト膜、ゲート電極９ｂ，９ｃをマスクとして半導体基板１に不純物をイオン注入し、不純物領域及びエクステンション領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】用途によって異なるしきい値電圧を有するトランジスタを有する半導体装置、及び工程数の増加を抑えた当該半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板１０１上に形成された第１のゲート絶縁膜１１０ａと、第１のゲート絶縁膜１１０ａ上に形成された第１のゲート電極１０９ａと、第１のゲート絶縁膜１１０ａの側面上及び第１のゲート電極１０９ａの側面上に形成された第１のサイドウォール絶縁膜１４０ａとを有する第１導電型の第１のＭＩＳＦＥＴ１５０を備えている。第１のサイドウォール絶縁膜１４０ａの少なくとも一部には、第１のゲート絶縁膜１１０ａに正または負の固定電荷を誘起するための元素が含まれている。 （もっと読む）

【課題】薄膜の応力を用いて、トランジスタのしきい値電圧を変化させる。
【解決手段】第１のチャネル形成領域を有する第１の半導体層と、第２のチャネル形成領域を有する第２の半導体層に対して、それらの上に形成された薄膜の応力を用いて、トランジスタのしきい値電圧を異ならせることができる。これらを電気的に接続することで、Ｅ／Ｄ ＭＯＳ回路を提供できる。 （もっと読む）

【課題】レイアウトの複雑化や面積増大を伴わずにオフリーク電流の抑制と高速化を両立した半導体回路の実現。
【解決手段】通常動作モードと、少なくとも一部の回路に供給する信号を固定して、少なくとも一部の回路の状態を固定する低消費電力モードと、を備え、少なくとも一部の回路20において、低消費電力モード時にオン状態になるトランジスタPT1,PT3,NT2,NT4の閾値電圧が、低消費電力モード時にオフ状態になるトランジスタPT2,PT4,NT1,NT3の閾値電圧より小さい。 （もっと読む）

【課題】埋込絶縁膜によりゲート絶縁膜の実効的膜厚がドレイン端近傍において増大される構成の高電圧ＭＯＳトランジスタにおいて、耐圧特性を劣化させずにオン抵抗を低減させる。
【解決手段】第１導電型の第１のウェル１１ＮＷ第２導電型の第２のウェル１１ＰＷとが形成された半導体基板１１と、チャネル領域１１ＣＨと、ソースエクステンション領域１１ａと、第１のウェル１１ＮＷ中に形成された埋込絶縁膜１１Ｏｘと、第２のウェル１１ＰＷと埋込絶縁膜１１Ｏｘの間に形成されたオフセット領域１１ｏｆｆと、埋込絶縁膜１１Ｏｘに対してオフセット領域１１ｏｆｆとは反対の側に形成された、第１導電型を有するドレインエクステンション領域１１ｂと、チャネル領域１１ＣＨとオフセット領域１１ｏｆｆおよび埋込絶縁膜１１Ｏｘを覆って、ゲート絶縁膜１２Ｇとｎ＋型のポリシリコンゲート電極１３Ｇよりなるゲート電極構造と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の絶縁膜を有するｎチャネル型トランジスタやｐチャネル型トランジスタを有する半導体装置の製造方法において、ｎチャネル型トランジスタのゲート絶縁膜の側面への異物の付着を抑制する。
【解決手段】半導体基板の主表面上の、ｐ型不純物領域ＰＷＬに機能用ｎチャネル型トランジスタが、ｎ型不純物領域ＮＷＬに機能用ｐチャネル型トランジスタが形成される。ｐ型不純物領域ＰＷＬの、平面視における機能用ｎチャネル型トランジスタ以外の領域に形成される複数の第１の周辺用トランジスタは、周辺用ｎ型ゲート構造体と周辺用ｐ型ゲート構造体とが混在するように形成される。 （もっと読む）