【課題】半導体装置の特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置は、面方位が（１１０）のシリコン基板１と、ｐＭＩＳ領域１Ｂに形成されたｐチャネル型電界効果トランジスタを有する。このｐチャネル型電界効果トランジスタは、ゲート絶縁膜３を介して配置されたゲート電極ＧＥ２と、ゲート電極の両側のシリコン基板１中に設けられた溝ｇ２の内部に配置され、Ｓｉより格子定数が大きいＳｉＧｅよりなるソース・ドレイン領域と、を有する。上記溝ｇ２は、ゲート電極側に位置する側壁部において、面方位が（１００）の第１の斜面と、第１の斜面と交差する面方位が（１００）の第２の斜面と、を有する。上記構成によれば、基板の表面（１１０）面と（１００）面とのなす角は４５°となり、比較的鋭角に第１斜面が形成されるため、効果的にｐチャネル型のＭＩＳＦＥＴのチャネル領域に圧縮歪みを印加することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置合わせが容易で、コンタクト抵抗の低いフィン型の電界効果型トランジスタを有する半導体装置に提供する。
【解決手段】フィン型の電界効果型トランジスタであって、ソース／ドレイン領域５０３の少なくともその幅が最も大きい部分では半導体領域５０２の幅よりも大きく、かつソース／ドレイン領域５０３の最上部側から基体側に向かって連続的に幅が大きくなっている傾斜部５１０を有し、該傾斜部表面にシリサイド膜５０４が形成されていることを特徴とする半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置は、面方位が（１１０）のシリコン基板１と、ｐＭＩＳ領域１Ｂに形成されたｐチャネル型電界効果トランジスタを有する。このｐチャネル型電界効果トランジスタは、ゲート絶縁膜３を介して配置されたゲート電極ＧＥ２と、ゲート電極ＧＥ２の両側のシリコン基板１中に設けられた溝ｇ２の内部に配置され、Ｓｉより格子定数が大きいＳｉＧｅよりなるソース・ドレイン領域と、を有する。上記溝ｇ２は、ゲート電極ＧＥ２側に位置する側壁部において、第１の斜面と、第１の斜面と交差する第２の斜面と、を有する。このように、溝ｇ２の形状をΣ形状とすることで、ｐチャネル型電界効果トランジスタのチャネル領域に加わる圧縮歪みを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】埋め込みゲートトランジスタのＳＣＥに対する免疫性を向上させると同時に、分岐点での重なりを増加させる方法及び構造の提供。
【解決手段】基板１０２は第１活性領域１０４と第２活性領域１０６とを有し、浅溝分離（ＳＴＩ）領域１０８によって分離される。バッファ層１１２は応力緩和層として機能しハードマスク層１１４が形成される。基板１０２の表面に分離領域１０８を部分的に網羅するように凹部１１８を設ける。ゲート誘電体１２０が凹部１１８に形成された後第一ドーパントインプラント１２２により、ドープ済みチャンネル領域１２４が形成される。インプラントはハードマスク１１４を貫通しないので、凹部１１８の下に形成されたドープ済みチャンネル領域１２４中のドーパント濃度は最も高くなる。ドープ済みチャンネル領域１２４はトランジスタのオン・オフを切り替える閾値電圧を変調する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリセルと低電圧動作トランジスタや高電圧動作トランジスタを集積化し、異種トランジスタを混載する半導体装置の製造法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）トンネル絶縁膜、Ｆゲート電極膜、電極間絶縁膜を堆積したＦゲート電極構造を形成し（ｂ）ゲート絶縁膜を形成し（ｃ）導電膜、エッチストッパ膜を堆積し（ｄ）エッチストッパ膜、導電膜をエッチングした積層ゲート電極構造を形成し（ｅ）積層ゲート電極構造の側壁上に第１絶縁膜を形成し（ｆ）積層ゲート電極側壁上に第１サイドウォールスペーサ層を形成し（ｇ）エッチストッパ層を除去し（ｈ）他の領域の導電層から、ゲート電極構造を形成し（ｉ）積層ゲート電極構造、ゲート電極構造側壁上に第２サイドウォールスペーサを形成し（ｊ）希弗酸水溶液で半導体基板表面を露出し（ｋ）半導体基板表面にシリサイド層を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性及び色再現性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板１１上にスイッチング用ＦＥＴ２０１及び電流制御用ＦＥＴ２０２を形成し、電流制御用ＦＥＴ２０２にＥＬ素子２０３が電気的に接続された画素構造とする。電流制御用ＦＥＴ２０２は画素間での特性ばらつきが極めて小さく、色再現性の高い画像を得ることができる。電流制御用ＦＥＴ２０２にホットキャリア対策を施すことで信頼性の高い電子装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】素子分離領域のエッチングを生じさせることなく、基板上にサイドウォール幅が異なる複数のトランジスタを精度良く形成できるようにする。
【解決手段】
半導体装置の製造方法において、まず第１のゲート電極１３４及び第２のゲート電極１４４を覆うように、第１の絶縁膜１５１及び第２の絶縁膜１５２を順次形成する。この後、第２の絶縁膜１５２における第１の領域１０３の上に形成された部分を除去する。この後、基板１０１の上に第３の絶縁膜１５３を形成する。この後、第２の絶縁膜１５２及び第３の絶縁膜１５３を選択的に除去することにより、第１のゲート電極１３４の側面上に第３の絶縁膜１５３からなる第１の外側サイドウォール１３６を形成し、第２のゲート電極１４４の側面上に第２の絶縁膜１５２及び第３の絶縁膜１５３からなる第２の外側サイドウォール１４６を形成する。 （もっと読む）

【課題】低廉なプロセスにて高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の領域に形成された第１の不純物層及び第１のエピタキシャル半導体層と、第１のエピタキシャル半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成された第１のゲート電極と、第１の領域に形成された第１のソース／ドレイン領域とを有する第１のトランジスタと、第２の領域に形成された第２の不純物層及び第１のエピタキシャル半導体層よりも薄い第２のエピタキシャル半導体層と、第２のエピタキシャル半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成された第２のゲート電極と、第２の領域に形成された第２のソース／ドレイン領域とを有する第２のトランジスタとを有する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのチャネル不純物の拡散を抑制し、高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板第１及び第２の領域に非晶質化のためのイオン注入を行い、第１の領域及び第２の領域に第１の不純物及び第２の不純物をそれぞれイオン注入し、注入した不純物を活性化して第１の不純物層及び第２の不純物層を形成し、不純物層を形成した半導体基板上に半導体層をエピタキシャル成長し、第１及び第２の領域上にゲート絶縁膜を成長し、第１及び第２のゲート絶縁膜上に第１及び第２のゲート電極をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板にアライメントマークとなる溝を形成し、アライメントマークに位置合わせして素子分離領域となる領域を露出し素子領域となる領域を覆うマスク膜を形成し、マスク膜をマスクとして半導体基板を異方性エッチングし、半導体基板の素子分離領域となる領域に素子分離溝を形成し、素子分離溝を絶縁膜で埋め込み素子分離絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法において、溝を形成する工程では、マスク膜の厚さに相当する深さよりも浅い溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い実装密度を得ることが可能な半導体装置の製造プロセスを提供する。
【解決手段】半導体装置を電気的に分離するための構造は、エピタキシャル層を含まない半導体基板２４０内にドーパントを打込むことにより形成される。この打込みに続き、極めて限られた熱収支に上記構造を晒すことでドーパントが顕著に拡散しないようにする。その結果として、上記分離構造の寸法が制限かつ規定され、こうして、エピタキシャル層を成長させる工程とドーパントを拡散させる工程とを含む従来のプロセスを用いて得られるよりも高い実装密度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高性能・高信頼性の半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に保護膜を形成し、保護膜を介して不純物をイオン注入する。注入した不純物を活性化して不純物層を形成した後、保護膜を除去する。その後、不純物層の表面部の半導体基板を除去し、表面部を除去した半導体基板上に半導体層をエピタキシャル成長する。 （もっと読む）

【課題】低電圧トランジスタ及び高電圧トランジスタの双方の要求を満たし、高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ボロン又はリンを含む第１の不純物層と、第１の不純物層上に形成された第１のエピタキシャル層と、第１のエピタキシャル層上に第１のゲート絶縁膜を介して形成された第１のゲート電極と、第１のソース／ドレイン領域とを有する第１のトランジスタと、ボロン及び炭素又は砒素を含む第２の不純物層と、第２の不純物層上に形成された第２のエピタキシャル層と、第２のエピタキシャル層上に、第１のゲート絶縁膜よりも薄い第２のゲート絶縁膜を介して形成された第２のゲート電極と、第２のソース／ドレイン領域とを有する第２のトランジスタとを有する。 （もっと読む）

【課題】アンテナスイッチのコスト削減を図る観点から、特に、アンテナスイッチをシリコン基板上に形成された電界効果トランジスタから構成する場合であっても、アンテナスイッチで発生する高調波歪みをできるだけ低減できる技術を提供する。
【解決手段】ＲＸスルートランジスタ群ＴＨ（ＲＸ）は、互いに直列に接続されたＭＩＳＦＥＴＱ１〜Ｑ５において、それぞれのＭＩＳＦＥＴのボディ領域と、隣接するＭＩＳＦＥＴのソース領域あるいはドレイン領域とを、それぞれ、ダイオード（整流素子）を介して接続する。そして、特に、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴの場合、ＭＩＳＦＥＴのボディ領域から隣接するＭＩＳＦＥＴのソース領域あるいはドレイン領域へ向う向きが順方向となるようにダイオードを接続する。 （もっと読む）

【課題】第１，第２のゲート電極の実効ゲート長が短くなることを防止する。
【解決手段】第１のＭＩＳトランジスタｎＴｒ１は、第１のゲート電極１８ａにおけるゲート幅方向の側面上に形成された第１のオフセットサイドウォール２２ａと、第１のゲート電極におけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に第１のオフセットサイドウォールを介して形成された第２のオフセットサイドウォール２４ａと、第１のエクステンション領域２６ａとを備えている。第２のＭＩＳトランジスタｎＴｒ２は、第２のゲート電極１８ｂにおけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に形成された第３のオフセットサイドウォール２２ｂと、第２のゲート電極におけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に第３のオフセットサイドウォールを介して形成された第４のオフセットサイドウォール２４ｂと、第２のエクステンション領域２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイスとＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバイスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成する。 （もっと読む）

【課題】平坦なＮｉＰｔシリサイド層を形成する。
【解決手段】ＣＶＤ法を用いて、シリコン層２６（ゲート），２９（ソース・ドレイン）上にＰｔ層を形成する。次いで、ＣＶＤ法を用いて、Ｐｔ層上にＮｉ層を、Ｐｔ層より厚く形成する。次いで、シリコン層２６，２９、Ｐｔ層、及びＮｉ層を熱処理することにより、ＮｉＰｔシリサイド３３を形成する。Ｐｔ層の平均膜厚が０．５ｎｍ以上２ｎｍ以下であるのが好ましい。またシリコン層は、例えばＭＩＳＦＥＴのソース・ドレインである。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、基板上に形成される半導体領域、半導体領域内に形成され、互いに分離されているソース領域及びドレイン領域、半導体領域内に形成され、ソース領域及びドレイン領域を分離するチャネル領域、チャネル領域上に形成され、１×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２よりも大きいピーク濃度で、Ｓｉ、Ｏ、またはＮとは異なる少なくとも一つの要素を有する界面酸化層、及び界面酸化層上に形成され、実質的に界面酸化層に隣接する深さでｈｉｇｈ―ｋ／界面酸化層接合面を有するｈｉｇｈ―ｋ絶縁層を有するＭＯＳ（metal-oxide-semiconductor）トランジスタを備え、少なくとも一つの要素のピーク濃度の少なくとも一つの深さは、実質的にｈｉｇｈ―ｋ／界面酸化層接合面よりも下に位置する。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜にｈｉｇｈ−ｋ膜を使用したＭＩＳ構造の半導体装置において、互いに異なる仕事関数を有する複数の同一導電型トランジスタを設けることを可能にする。
【解決手段】同じ導電型の第１のＭＩＳトランジスタ及び第２のＭＩＳトランジスタが同じ半導体基板５０上に設けられている。第１のＭＩＳトランジスタにおけるゲート絶縁膜５２ａの界面層２Ａの厚さは、第２のＭＩＳトランジスタにおけるゲート絶縁膜５２ｂの界面層２ｂの厚さよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】不純物の偏析に起因する、ドレイン領域と空乏層との間のリーク電流の発生を抑制することが可能な半導体素子を含む半導体装置を提供する。
【解決手段】本半導体装置は、主表面を有する半導体基板ＳＵＢと、主表面上に形成された、論理回路を構成するコアトランジスタと、入出力回路を構成するＩ／Ｏトランジスタとを備える。主表面からＩ／Ｏｎ型トランジスタのｎ型不純物領域ＮＲの最下部までの距離は、主表面からコアｎ型トランジスタのｎ型不純物領域ＮＲの最下部までの距離より長い。主表面からＩ／Ｏｐ型トランジスタのｐ型不純物領域ＰＲの最下部までの距離は、主表面からコアｐ型トランジスタのｐ型不純物領域の最下部までの距離より長い。主表面からＩ／Ｏｎ型トランジスタのｎ型不純物領域の最下部までの距離は、主表面からＩ／Ｏｐ型トランジスタのｐ型不純物領域の最下部までの距離より長い。 （もっと読む）