低寄生抵抗であるチャネル歪みされたマルチゲートトランジスタとその製造方法に係る。ゲートを連結したチャネル側壁の高さがＨ_ｓｉである半導体フィンのチャネル領域の上にゲートスタックを形成されてよく、ゲートスタックに隣接する半導体フィンのソース／ドレイン領域内に、エッチングレートを制御するドーパントを注入してよい。ドーピングされたフィン領域をエッチングして、半導体フィンの、略Ｈ_ｓｉに等しい厚みを除去して、ゲートスタックの一部の下にある半導体基板の部分を露呈させるソース／ドレイン延長キャビティを形成してよい。露呈した半導体基板の上に材料を成長させて、再成長したソース／ドレイン・フィン領域を形成して、ソース／ドレイン延長キャビティを充填して、ゲートスタックからの長さを、チャネルの長さに実質的に平行な方向に離れる方向に延ばしてよい。 （もっと読む）

【課題】Ｇｅを含む半導体で構成されるチャネル領域を有するＰ型ＦＥＴにおいて、逆短チャネル特性の発生を抑制しつつ、短チャネル特性を改善する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１００上に形成されたＰ型ＦＥＴを備えている。Ｐ型ＦＥＴは、半導体基板１００上に形成され、Ｇｅを含有する第１の半導体層１０３と、第１の半導体層１０３上に形成され、第１の半導体層１０３よりも低濃度のＧｅを含有する第２の半導体層１０４と、第２の半導体層１０４上にゲート絶縁膜１０７ａを間に挟んで形成されたゲート電極１１０ａと、第２の半導体層１０４のうちゲート電極１１０ａの両側方に位置する部分に形成されたｐ型エクステンション領域１１１ａと、第１の半導体層１０３内に設けられ、且つｐ型エクステンション領域１１１ａの下に形成されたｎ型不純物領域１５２とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＧｅ等の半導体膜が形成された領域と、酸化シリコン膜から成るゲート絶縁膜が形成された領域とが同一基板上に形成される際に、ゲート絶縁膜を精度良く形成する。
【解決手段】基板１０を熱酸化することにより、第１素子領域１０１及び第２素子領域２０１に、第１ゲート絶縁膜１１０及び第２ゲート絶縁膜２１０を形成し、かつ第３素子領域３０１及び第４素子領域４０１それぞれに位置する基板１０に熱酸化膜を形成する。次いで、第４素子領域４０１に位置する熱酸化膜を除去する。次いで、第４素子領域４０１に位置する基板１０上に半導体膜４１４を成膜する。次いで、第３素子領域３０１に位置する熱酸化膜を除去する。次いで、第４素子領域４０１に位置する半導体膜４１４上、及び第３素子領域３０１に位置する基板１０上に第３ゲート絶縁膜３１０及び第４ゲート絶縁膜４１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程増加を抑制しつつ、閾値電圧の異なる複数のトランジスタ（ＦＥＴ）を同一基板上に有する半導体装置を実現する。
【解決手段】半導体装置は同一導電型の第１及び第２ＦＥＴを有する。第１ＦＥＴは、基板１上の第１ゲート電極１３Ｌ、その側方の第１サイドウォール１５Ｌ、第１ゲート電極１３Ｌ両側の第１活性領域１Ｌの第１エクステンション領域１７Ｌを備える。第２ＦＥＴは、基板１上の第２ゲート電極１３Ｈ、その側方の第２サイドウォール１５Ｈ、第２ゲート電極１３Ｈ両側の第２活性領域１Ｈの第２エクステンション領域１７Ｈを備える。ゲート長方向に関し、第１エクステンション領域１７Ｌと第１ゲート電極１３Ｌとの重なりは、第２エクステンション領域１７Ｈと第２ゲート電極１３Ｈとの重なりよりも長い。第１ゲート電極１３Ｌと第１サイドウォール１５Ｌとの距離は、第２ゲート電極１３Ｈと第２サイドウォール１５Ｈとの距離より短い。 （もっと読む）

【課題】待機電力の低減を実現する半導体装置の提供を、目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体を活性層として有するトランジスタをスイッチング素子として用い、該スイッチング素子で、集積回路を構成する回路への電源電圧の供給を制御する。具体的には、回路が動作状態のときに上記スイッチング素子により、当該回路への電源電圧の供給を行い、回路が停止状態のときに上記スイッチング素子により、当該回路への電源電圧の供給を停止する。また、電源電圧が供給される回路は、半導体を用いて形成されるトランジスタ、ダイオード、容量素子、抵抗素子、インダクタンスなどの、集積回路を構成する最小単位の半導体素子を、単数または複数有する。そして、上記半導体素子が有する半導体は、結晶性を有するシリコン（結晶性シリコン）、具体的には、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンを含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳＦＥＴのＳＰＩＣＥコーナーモデルの作成方法に関し、電気特性のバラツキの方向が逆方向となる場合のコーナーモデルの作成方法を提供する。
【解決手段】Ｎ種類のＭＯＳＦＥＴから２種類のＭＯＳＦＥＴを取り出す任意の組合せに関し、２種類のＭＯＳＦＥＴのバラツキの方向が逆方向の場合のバラツキの大きさの比率Ｘの表を用意し（Ｓ１１〜１３）、２種類のＭＯＳＦＥＴの組合せが指定された場合、比率Ｘの表から、指定された組合せに対応する比率Ｘの値を読み出し（Ｓ１４）、比率Ｘの値を、２種類のＭＯＳＦＥＴのうちの第１のＭＯＳＦＥＴのＦＡＳＴ側コーナーと第２のＭＯＳＦＥＴのＳＬＯＷ側コーナーに適用した第１のコーナーモデルと、比率Ｘの値を、第１のＭＯＳＦＥＴのＳＬＯＷ側コーナーと第２のＭＯＳＦＥＴのＦＡＳＴ側コーナーに適用した第２のコーナーモデルと、の２種類の逆方向バラツキのコーナーモデルを構成する（Ｓ１５）。 （もっと読む）

【課題】サージ放電用のＭＯＳトランジスタの駆動能力を向上できる静電気放電保護回路を提供する。
【解決手段】この静電気放電保護回路によれば、静電気検知部３は、電源端子１とＧＮＤ端子２との間に上限電圧Ｖｍａｘを超える電圧が発生したときに、第１のゲート制御部４を通電状態にして、第１の配線１１からＮＭＯＳトランジスタ７のゲートへ電流を流す。これにより、ゲート電圧が上昇してＮＭＯＳトランジスタ７がオンすることでサージ電圧が放電し、第１の配線１１の電圧が下降する。一方、電源端子１とＧＮＤ端子２との間の電圧が上限電圧Ｖｍａｘ以下のときに第１のゲート制御部４を非通電状態にするので、ＮＭＯＳトランジスタ７のゲートから第１のゲート制御部４を経由して第１の配線１１へ電流が逆流することを防止でき、ＮＭＯＳトランジスタ７のゲート電圧の降下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】アバランシェ耐量のマージンが小さいスイッチング素子のジャンクション又はチャネルの温度が上昇した場合であっても、過電圧を印加されたときの降伏によってスイッチング素子が破壊されるのを防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】縦型のＭＯＳＦＥＴからなる保護トランジスタ２０は、半導体基板２の一面にゲート電極２３及びソース電極２２を、他面にドレイン電極２１を形成してある。出力トランジスタ１０が形成された半導体基板１の一面に存するソース電極１２と、半導体基板２の一面とを導電性の接着剤６で接着して、ソース電極１２にソース電極２２及びゲート電極２３を電気的に接続し、熱的に密結合させる。ドレイン電極１１，２１同士はリード線３２で接続する。高温の場合、保護トランジスタ２０は、閾値が０Ｖ以下に低下してオンし、出力トランジスタのアバランシェ電流の一部又は全部を分担する。 （もっと読む）

幅広い電子デバイスのアレイ及びシステムにおける電力消費を低減する一式の新たな構造及び方法が提供される。これらの構造及び方法のうちの一部は、大部分が既存のバルクＣＭＯＳのプロセスフロー及び製造技術を再利用することで実現され、半導体産業及びより広いエレクトロニクス産業がコスト及びリスクを伴って代替技術へ切り替わることを回避可能にする。これらの構造及び方法のうちの一部は、深空乏化チャネル（ＤＤＣ）設計に関係し、ＣＭＯＳベースのデバイスが従来のバルクＣＭＯＳと比較して低減されたσＶＴを有することと、チャネル領域にドーパントを有するＦＥＴの閾値電圧ＶＴがより一層正確に設定されることとを可能にする。ＤＤＣ設計はまた、従来のバルクＣＭＯＳトランジスタと比較して強いボディ効果を有することができ、それにより、ＤＤＣトランジスタにおける電力消費の有意義な動的制御が可能になる。
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【課題】デュアルメタルゲートプロセスを用いることなく、ｐ型ＭＩＳトランジスタ及びｎ型ＭＩＳトランジスタ双方の特性を向上した半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、ｐ型半導体領域１０Ａの上に順次形成された第１の界面シリコン酸化膜１０５、アルミニウムを含む第１のゲート絶縁膜１０６Ａ及び第１のゲート電極１１９Ａと、ｎ型半導体領域１０Ｂの上に順次形成された第２の界面シリコン酸化膜１０５、実効仕事関数を低下させる効果を有する元素を含む第２のゲート絶縁膜１０６Ｂ及び第２のゲート電極１１９Ａとを備えている。第１のゲート絶縁膜１０６Ａの上部におけるアルミニウムの濃度は、１×１０²⁰／ｃｍ³以上である。第２のゲート絶縁膜１０６Ｂの上部におけるアルミニウムの濃度は、１×１０¹⁹／ｃｍ³以下である。第１の界面シリコン酸化膜１０５の膜厚と第２の界面シリコン酸化膜１０５の膜厚との差は０．２ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電力変換効率をより向上させる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のゲート配線に接続する第１のゲート電極および第１の閾値電圧を有する第１のスイッチング素子と、前記第１の閾値電圧よりも絶対値が大きい第２の閾値電圧を有し、第１のゲート配線の単位長さあたりの抵抗よりも大きい抵抗を有する第２のゲート配線に接続する第２のゲート電極を有する第２のスイッチング素子と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】同一ウェル領域にしきい値の異なる絶縁ゲート電界効果トランジスタが形成された半導体集積回路を提供する。
【解決手段】第１抵抗を有する第１領域１４ａ、１４ｂ、１４ｃと第１抵抗より高い第２抵抗を有する第２領域１５ａ、１５ｂとが連接してなる第２導電型のウェル領域１３と、第１領域１４ｂ、１４ｃに形成された絶縁ゲート電界効果トランジスタ１６、１７と、を具備する。ウェル領域１３の一端からウェル領域１３の他端に通電し、電圧降下によりウェル領域１３内に電圧分布を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】トランジスターの閾値電圧のバラツキを低減できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上の半導体層にトランジスターを形成する半導体装置の製造方法であって、前記半導体層に素子分離層を形成する工程と、前記半導体層に素子分離層が形成された後で、前記素子分離層に隣接する前記半導体層の素子領域に不純物をイオン注入する工程と、前記不純物がイオン注入された後で、前記素子領域上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、を含み、前記不純物をイオン注入する工程では、同一種類の前記不純物を同一の加速エネルギーで複数回イオン注入する。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスにおける電力消費を低減するシステム及び方法が開示される。この構造及び方法は、大部分が、バルクＣＭＯＳのプロセスフロー及び製造技術を再利用することによって実現され得る。この構造及び方法は、深空乏化チャネル（ＤＤＣ）設計に関係し、ＣＭＯＳベースのデバイスが従来のバルクＣＭＯＳと比較して低減されたσＶＴを有することを可能にするとともに、チャネル領域にドーパントを有するＦＥＴの閾値電圧ＶＴがより正確に設定されることを可能にする。ＤＤＣ設計はまた、従来のバルクＣＭＯＳトランジスタと比較して強いボディ効果を有し、それにより、電力制御の有意義な動的制御が可能になる。
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【課題】ソース・ドレイン領域の大きさの違いに起因する特性のばらつきを抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ソース・ドレイン領域が小さいトランジスタＡのゲート電極２９ａの両側には例えば幅が３８ｎｍのサイドウォール３２ａを配置する。また、ソース・ドレイン領域が大きいトランジスタＢのゲート電極２９ｂの両側には、サイドウォール３２ａと同じ幅のサイドウォール３２ｂに加えて、例えば幅が５ｎｍのサイドウォール３３ｂを配置する。これにより、熱処理する際にソース・ドレイン領域の大きさの違いによるゲート電極の下方への過剰な不純物の拡散が回避でき、所定の特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】順方向基板バイアス電圧をかけたときの、Ｖｔｈの異なるトランジスタの速度の向上率をほぼ均等にすることのできる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】低ＶｔｈのＰＭＯＳトランジスタが形成されるＮウェル領域（ＷＮ）１１へは、基板バイアス供給部ＶＰ１から基板バイアスＶｂｓＰ１を供給し、高ＶｔｈのＰＭＯＳトランジスタが形成されるＮウェル領域（ＷＮ）１２−１、１２−２、１２−３へは、基板バイアス供給部ＶＰ２から基板バイアスＶｂｓＰ２を供給する。 （もっと読む）

【課題】素子の特性や信頼性を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｈｆを含む高誘電率ゲート絶縁膜３上にゲート電極１３、１４を有する相補型電界効果型トランジスタにおいて、ゲート電極１３、１４の少なくともゲート絶縁膜３に接する部分は、Ｎｉ組成が４０％を超えない結晶化したＮｉシリサイドを主成分とし、ｐチャネル上のゲート電極１４に含まれるＮｉシリサイドとゲート絶縁膜３との界面にＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌの中の少なくともひとつの元素を含み、且つ、ｎチャネル上のゲート電極１３に含まれるＮｉシリサイドとゲート絶縁膜３との界面にＮ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉの中の少なくともひとつの元素を含む半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の仕事関数で本質的にしきい値電圧が決定されるＦＩＮＦＥＴにおいて、ゲート電極の材料を変えることなく、ＦＩＮＦＥＴのしきい値電圧を調整することができる技術を提供する。
【解決手段】基板層１Ｓと、基板層１Ｓ上に形成された埋め込み絶縁層ＢＯＸと、埋め込み絶縁層ＢＯＸ上に形成されたシリコン層からなるＳＯＩ基板上にＦＩＮＦＥＴが形成されている。このとき、基板層１Ｓ内に埋め込み絶縁層ＢＯＸと接触する第１半導体領域ＦＳＲ１が形成されている。そして、ＳＯＩ基板のシリコン層を加工してフィンＦＩＮ１が形成されている。このとき、フィンＦＩＮ１のフィン幅に対するフィン高さの比が１以上２以下になるように形成されており、かつ、第１半導体領域ＦＳＲ１に電圧を印加することができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置及びその製造方法に関し、高誘電率膜を用いた相補型トランジスタの実効仕事関数を調整して適切なしきい値電圧を実現する際に、エッチング工程数を低減するとともに、エッチングダメージの発生を回避する。
【解決手段】 ｎチャネル絶縁ゲートトランジスタのＳｉＯ_２より誘電率の高い第１のゲート絶縁膜と第１金属ゲート電極との間にアルミニウム膜を設けるとともに、ｐチャネル絶縁ゲートトランジスタのＳｉＯ_２より誘電率の高い第２ゲート絶縁膜と第２金属ゲート電極との間に酸化アルミニウム膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路特性の向上が可能な、有機トランジスタよりなる論理回路を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、ドライバトランジスタ(PTD)とロードトランジスタ(PTL)を有する論理回路を含む半導体装置であって、ドライバトランジスタの能動層は、第１のｐ型有機半導体層(5D)からなり、ロードトランジスタの能動層は、第２のｐ型有機半導体層(5L)からなり、ロードトランジスタの閾値電圧(VthL)はドライバトランジスタの閾値電圧(VthD)よりも高い。ｐ型有機半導体(5D,5L)の膜厚を変えることにより、閾値を変化させる。ｐ型有機半導体(5D,5L)の材料を変えることにより、閾値を変化させる。第１のｐ型有機半導体層(5D)にドナーを含ませる。第２のｐ型有機半導体層(5L)にアクセプターを含ませる。かかる構成により、論理回路の特性を向上させることができる。 （もっと読む）