【課題】アスペクト比が大きい凹部の底部においても膜厚方向の組成分布が均一な金属酸化物が形成された半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、凹部の周縁部及び凹部の内部に順次積層された下部電極、金属酸化膜及び上部電極とを備えている。金属酸化膜は少なくとも第１の金属元素及び第２の金属元素を含む。金属酸化膜における凹部の底部に形成された部分は、下部電極側における第１の金属元素の組成と、上部電極側おける第１の金属元素の組成との間の変化率が、凹部の周縁部に形成された部分と比べて小さいか等しい。 （もっと読む）

【課題】酸化剤の供給量や供給時間を増大させることなく酸化膜の被覆性やローディング効果を改善する。
【解決手段】少なくとも１枚の基板を処理室内に搬入する基板搬入工程と、前記基板を加熱しながら第１の反応物質と酸素原子を含む第２の反応物質とを前記処理室内に交互に供給して前記基板上に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、前記基板を前記処理室内から搬出する基板搬出工程と、備え、前記酸化膜形成工程では、基板温度が前記第１の反応物質の自己分解温度以下であり、前記第２の反応物質に紫外領域の光を照射することを特徴とする半導体デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

フラッシュメモリデバイス及びフラッシュメモリデバイスを形成する方法を提供する。１つのバージョンでは、フラッシュメモリデバイスは、炭素、ホウ素、又は酸素を含むドーパントを有するドープト窒化シリコン層を含む。ドープト窒化シリコン層は、層中に発生する窒素ダングリングボンド及びシリコンダングリングボンドの数及び濃度を増大させ、不揮発性メモリデバイスのユニットセルの電荷保有能力及び電荷保持時間を増加させる。
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【課題】 膜中に実質的に水素を含まず、絶縁性が高く良質な酸化珪素膜をプラズマＣＶＤ法により形成する。
【解決手段】 複数の孔を有する平面アンテナにより処理容器内にマイクロ波を導入してプラズマを生成するプラズマＣＶＤ装置を用い、処理容器内の圧力を０．１Ｐａ以上６．７Ｐａ以下の範囲内に設定し、ＳｉＣｌ_４ガスまたはＳｉ_２Ｈ_６ガスと酸素含有ガスとを含む処理ガスを用いてプラズマＣＶＤを行うことにより、０．５％希フッ酸溶液によるエッチングレートが、０．１１ｎｍ／秒以下である緻密で絶縁性に優れ、高品質な酸化珪素膜（ＳｉＯ_２膜、ＳｉＯＮ膜）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマＣＶＤ法によって、電荷蓄積層として利用可能な、トラップが多数存在する窒化珪素膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】 複数の孔を有する平面アンテナ３１により処理容器１にマイクロ波を導入するプラズマＣＶＤ装置１００において、処理容器１内の圧力を１０Ｐａ以上１３３．３Ｐａ以下の範囲内に設定し、高周波電源９から、ウエハＷを載置する載置台２の電極７にウエハＷの面積当り０．００９Ｗ／ｃｍ^２以上０．６４Ｗ／ｃｍ^２以下の範囲内の出力密度で高周波電力を供給して、ウエハＷにＲＦバイアスを印加しながら、シリコン含有化合物ガスと窒素ガスを含む成膜ガスを用いてプラズマＣＶＤを行う。 （もっと読む）

【課題】化学量論における構成比が最適で、かつ結晶性の高いトンネルバリア層を作成し、磁気抵抗素子のＭＲ比を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】磁化固定層（ＣｏＦｅＢ）を成膜する工程と、非磁性中間層（ＭｇＯ）を成膜する工程と、磁化自由層（ＣｏＦｅＢ）を成膜する工程とを有する。非磁性中間層（ＭｇＯ）を成膜する工程は、酸化マグネシウムターゲットを０．０４００Ｐａ以上２６．６６Ｐａ以下の処理ガス圧力下で高周波スパッタすることにより、化学論量の酸化マグネシウム膜を成膜する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】低い等価酸化膜厚（ＥＯＴ）および低い漏洩電流を有する金属−絶縁体−金属キャパシタを提供する。
【解決手段】低温原子層堆積（ＡＬＤ）法を用いて、Ｓｒ_ｘＴｉ_ｙＯ_３ベースの金属−絶縁体−金属（ＭＩＭ）キャパシタを製造する方法が開示される。好ましくは、下部電極を形成するためにＴｉＮが用いられる。キャパシタのＳｒ_ｘＴｉ_ｙＯ_３誘電体層でのＳｒ／Ｔｉ比率は、キャパシタの電気的特性を調整するために変化できる。Ｓｒ_ｘＴｉ_ｙＯ_３誘電体層の誘電率および漏洩電流は、このＳｒ_ｘＴｉ_１−ｘＯ_３誘電体層のＳｒ含有量とともに単調に減少する。Ｓｒ_ｘＴｉ_ｙＯ_３誘電体層とＴｉＮ下部電極との間の界面でのＳｒ含有量を増加させることによって、界面の等価酸化膜厚（ＥＯＴ）をさらに低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＳＴＩにおける酸化シリコン部材によるトレンチ埋め込み工程においては、一般に、ＨＤＰ−ＣＶＤにより、成膜とスパッタ・エッチを同時的に進行させることで、酸化シリコン系の埋め込み絶縁膜の平坦化を計っている。しかしながら、６５ｎｍプロセス・ノード等の微細製品では、近接したトレンチを均一の埋め込むことが、ますます困難となっている。従って、近接したトレンチ配列部分をより均一に埋め込むことができる技術が待望されている。
【解決手段】本願発明は、近接したトレンチ配列部分をＨＤＰ−ＣＶＤによる酸化シリコン系の埋め込み絶縁膜によって埋め込む際に、成膜ステップとエッチング・ガスを含むガス雰囲気中でのエッチングを交互に繰り返すことによって、平坦な埋め込み特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】成膜する膜の組成及び基板サイズによらず、面内方向の組成等の膜特性を高度に均一化することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】基板ＢとターゲットＴとを対向させて、プラズマを用いた気相成長法により基板Ｂ上にターゲットＴの構成元素を含む膜を成膜するに際して、ターゲットＴの表面から基板Ｂ側に２〜３ｃｍ離れた位置のプラズマ空間のプラズマ電位Ｖｓ（Ｖ）の基板Ｂの面内方向のばらつきを±１０Ｖ以内に調整して、成膜を行う。ターゲットＴの表面から基板２０側に２〜３ｃｍ離れた位置におけるガス圧力の基板Ｂの面内方向のばらつきを±１．５％以内に調整して、成膜を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 化学量論的に窒素に対しシリコンが過剰な窒化シリコン膜を形成する。
【解決手段】 ＣＶＤ反応が生じる条件下で基板に対してジクロロシランを供給して、基板上に数原子層以下のシリコン膜を形成する工程と、ノンプラズマの雰囲気下で基板に対してアンモニアを供給して、シリコン膜のアンモニアによる窒化反応が飽和しない条件下でシリコン膜を熱窒化する工程と、を交互に繰り返すことで、化学量論的に窒素に対しシリコンが過剰な窒化シリコン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な膜厚分布、組成分布、成膜レートを再現しつつ、パーティクル数が少なく、長期にわたって連続成膜を安定して行えることが可能な生産性、量産性に優れた薄膜製造装置及び製造方法の提供。
【解決手段】反応空間である反応室上部からシャワーヘッドを介して反応室内に成膜ガスを導入し、加熱基板上で成膜するＣＶＤ装置である薄膜製造装置において、上部の反応空間が回転又は昇降しない基板ステージとシャワーヘッドと防着板とで構成され、防着板と基板ステージとで構成される同心円の隙間をガス排気経路として設け、このガス排気経路の上方から防着板に沿って不活性ガスが流れるように構成し、そしてガス排気経路の２次側に下部空間を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＴＥＡとＨ₂Ｏを原料に用いてＡｌ₂Ｏ₃膜をゲート絶縁膜としてＳｉＣ基板上に形成する方法よりも、より移動度の高いＭＯＳ構造を形成可能な製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＥＡと酸素ガスとを原料としてＣＶＤ法等の気相成長法の適用により、炭化珪素基板の表面上に酸化アルミニュームの膜を堆積する。この酸化アルミニュームの膜を、炭化珪素を基板とするＭＯＳＦＥＴ等のゲート酸化膜として用いる。その際に、好ましくは、酸素分圧を例えば５Ｐａ以上に設定すると共に、基板温度を例えば３２０℃以下と言う様により低温に設定する。本願発明者らは、酸素原料の内で、酸素ガスが、炭化珪素表面の酸化速度を最小化することを、実験を通じて知見した。 （もっと読む）

【課題】膜密度及び膜硬度が高い金属酸化薄膜及び製膜速度の速いその製造方法を提供することにある。
【解決手段】大気圧または大気圧近傍の圧力下において、対向する２種の電極間に高周波電圧を印加して反応空間に放電させることにより、反応性ガスをプラズマ状態とし、基材を前記プラズマ状態の反応性ガスに晒すことによって、前記基材上に金属酸化薄膜を形成する金属酸化薄膜の製造方法において、前記反応空間に酸解離定数ｐＫａが３．５以下の酸を導入することを特徴とする金属酸化薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バイポーラ分極−電界曲線がダブルヒステリシス性を示し、大きな変位が期待される新規な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】強誘電体膜は、最大印加電界Ｅｍａｘと最小印加電界Ｅｍｉｎの絶対値とを同一に設定して（Ｅｍａｘ＝｜Ｅｍｉｎ｜）測定されるバイポーラ分極−電界曲線が、少なくとも５個の変曲点を有し、かつ、最大分極値Ｐｍａｘと最小分極値Ｐｍｉｎの絶対値とが略等しい（Ｐｍａｘ≒｜Ｐｍｉｎ｜）ダブルヒステリシス性を有するものである。強誘電体膜は、１種又は２種以上のペロブスカイト型酸化物からなり、不可避不純物を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗を低く維持したままエレクトロマイグレーションの信頼性を向上できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線層ＣＬ１は層間絶縁膜ＩＩ２の表面の配線溝ＩＴ１内に形成されている。拡散防止絶縁膜ＤＰは、銅配線層ＣＬ１上を覆うように形成されており、かつＳｉＣおよびＳｉＣＮの少なくともいずれかよりなっている。絶縁膜ＳＩは、拡散防止絶縁膜ＤＰを介して銅配線層ＣＬ１上に形成されており、かつＳｉＮよりなっている。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体メモリ素子向けの絶縁膜形成において、リーク電流密度を低減でき、デバイス特性及び信頼性を向上させることができる金属酸化物絶縁膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】Ｋｒ以上の原子量を有する希ガスを導入して、導入希ガスより重い金属元素を含む金属酸化物ターゲットを用い、ＬａＨｆＯ、ＬａＡｌＯ、ＺｒＡｌＯのように導入希ガスより重いＬａまたはＨｆなどの金属元素を含む金属酸化物絶縁膜をスパッタ成膜する。 （もっと読む）

キャッピング層は、汚染からアクティブチャネルを保護するために、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のアクティブチャネルの上に堆積してもよい。キャッピング層は、ＴＦＴの性能に影響するかもしれない。キャッピング層があまりに多量の水素、窒素、又は酸素を含んでいるならば、ＴＦＴの閾値電圧、サブスレショルドスロープ、及び移動度に否定的に影響を与えるかもしれない。窒素、酸素、及び水素含有ガスの流速の比率を制御することによって、ＴＦＴの性能が最適化されるかもしれない。更に、電力密度、キャッピング層堆積圧、及び温度も、ＴＦＴ性能を最適化するために制御してもよい。
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【課題】暗電流の抑制をより良好に行って画質劣化をより確実に防止する。
【解決手段】フォトダイオード１２の上方で、パターニングされた金属層である配線層１９上に、装置側で設定するプラズマ発生エネルギーを示すＲＦパワーを７００Ｗ〜１５００Ｗに設定するプラズマＣＶＤ法によりプラズマ窒化シリコン膜（プラズマＳｉＮ膜２２）を成膜するプラズマ窒化シリコン膜成膜工程を有している。これによって、プラズマＳｉＮ膜２２の成膜時に装置側で設定するプラズマ発生エネルギーを示すＲＦパワーを７００Ｗから９００Ｗさらにそれ以上に上げるほど、後のシンター処理時にプラズマＳｉＮ膜２２から低温で離脱する水素量が多くなってシンター処理が確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】 暗電流を抑制した固体撮像装置を、効率的、且つ、バラツキを少なく製造する方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１上に固体撮像素子（５，７）を形成する第１工程と、その後に、層間絶縁膜（１５，１７）を所定の成膜温度条件下で成膜した後、前記層間絶縁膜の一部上層に配線層（１６，１９）を形成する工程を一又は複数回繰り返し実行する第２工程と、その後に、一部上層に前記配線層が形成されている前記層間絶縁膜の最上層の上に保護膜３２を成膜する第３工程と、その後に、加熱温度条件下で加熱処理を行う第４工程と、を有し、前記第２工程において、成膜された前記層間絶縁膜が所定の範囲内の含有量の水素分子を有するように前記成膜温度条件を設定することで前記固体撮像素子を流れる暗電流を目標値以下に抑制する。 （もっと読む）

【課題】ウエハが変形し微妙な移動によって異物が発生を防止したホット・ウォール型のバッチ式減圧ＣＶＤ炉で成膜される窒化シリコン膜を使用したＭＩＳＦＥＴ素子、フラッシュ・メモリ素子、およびポリシリコン・キャパシタ等の容量素子等を集積したＭＯＳ型半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化シリコン膜のＣＶＤ成膜プロセスにおいて、成膜温度へ向けて炉の温度を昇温させる際に、成膜時の気圧と常圧の中間の気圧に保持する工程を設けた。 （もっと読む）