【課題】被供給部の水平面内に樹脂を偏りなく供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】搬送ハンド６Ａ（樹脂供給装置）は、同一水平面内で仕切られて配置された鉛直方向に貫通する複数のキャビティ用孔４１ａを有し、複数のキャビティ用孔４１ａにキャビティ内樹脂３５がセットされるセット部４１と、セット部４１下側に設けられ、複数のキャビティ用孔４１ａの下部開口を各々開閉するキャビティ用シャッタ部４３とを備えている。この搬送ハンド６Ａは、水平面内の一定方向に複数のキャビティ用孔４１ａに対してキャビティ用シャッタ部４３を開いていき、キャビティ用シャッタ部４３を閉じて複数のキャビティ用孔４１ａにセットしたキャビティ内樹脂３５を落下させてキャビティ３１ａ（被供給部）へ供給していく。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ２を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ１ｂと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ２のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード１ｅにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード１ｅのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード１ｅの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度良くダイシングすることができるモジュール部品の製造方法、モジュール部品の製造装置及びモジュール部品集合体を提供する。
【解決手段】モジュール部品の製造方法は、回路基板の第一の面に複数の電子部品及び樹脂層が配置されたモジュール部品集合体の加工工程Ｓ０１と、前記モジュール部品集合体を加熱する加熱工程Ｓ０２と、前記加熱された前記モジュール部品集合体をダイシングするダイシング工程Ｓ０６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とするボンディングワイヤを備えた樹脂封止型半導体装置の開封処理において、ボンディングワイヤが切断されないようにする。
【解決手段】封止樹脂の一部が除去されてボンディングワイヤの一部又は全部が露出している状態の半導体装置に対して、濃硫酸又は発煙硫酸を用いて保護膜形成工程が行なわれる。保護膜形成工程により、露出している部分のボンディングワイヤの表面に保護膜が形成される。その半導体装置に対して、硝酸成分を含む溶解液を用いた封止樹脂の除去処理が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、欠けのない封止体を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの表面が第１ステージの表面と対向するように、第１温度（例えば８０〜１００℃）に加熱された第１ステージの表面上に半導体ウエハを配置して、半導体ウエハの裏面に接着剤を貼り付けた後、半導体ウエハに第１温度よりも高い第２温度の熱処理を施す。さらに、半導体ウエハおよび接着剤を切断領域に沿って切断して複数の半導体チップを取得した後、第３温度（例えば４０〜８０℃）に加熱された第２ステージの表面上に母基板を配置して、母基板の上面に接着剤を介して半導体チップを固定する。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層構成を有する半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らす。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】個片化の際に露出するリードフレームの変質によるハンダ付け性の劣化を防止することが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部１２の表面と段差を有し、パッド部に囲まれた凹部１７が備えられた実装電極部１１が形成され、表面に金属膜１３が形成されたリードフレーム２０を用意し、パッド部１２の表面および凹部を露出するように、樹脂による封止部としてのモールド樹脂１６Ｍを形成し、パッド部と凹部および封止部１６を切断して個片の半導体装置１０を得る電子デバイスとしての半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。
【解決手段】本発明の樹脂モールド型半導体モジュールは、リードフレームと、前記リードフレームの表面に実装された半導体素子と、前記リードフレームの裏面に接着される接着部を一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部を有するヒートシンクと、前記リードフレーム、前記半導体素子、および前記ヒートシンクを、前記ヒートシンクの少なくとも前記凹凸部を露出させた状態で覆って一体的にモールドするモールド樹脂とを備え、前記凹凸部の周囲および前記凹凸部の一部に、金型と密着する平坦部または突起部を設けた （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】ランナおよびゲートが異なる位置に設けられた任意の金型に対応可能であり、基板に応力を掛けることなく不要な樹脂を除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板の上に半導体チップを実装するステップと、半導体チップの実装後に基板の上に剥離性部材を形成するステップと、半導体チップを封止するように基板の上に樹脂を形成するステップと、基板の剥離性部材の上に形成された不要な樹脂を除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの絶縁基板とシリコーンゲルとの界面の欠陥形成を抑制し、部分放電や沿面での絶縁破壊電圧など、絶縁耐量を向上させたパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、その絶縁基板の上に設けられた導体と、この導体の上に設置された半導体チップと、これら絶縁体、導体、ならびに半導体チップを封止するシリコーンゲルを備えるパワーモジュールにおいて、絶縁基板表面を、減圧状態中でプラズマ処理し、このプラズマ処理した雰囲気内で、大気に曝すことなくシリコーンゲルを注型した後、ガスによりパージし、このパージしたガス雰囲気下でシリコーンゲルを加熱硬化処理する。パージガスが、窒素およびもしくは二酸化炭素およびもしくは六フッ化硫黄であるとが良い。プラズマ処理、シリコーンゲルの注型、ガスパージ、加熱硬化処理を、ｉｎ ｓｉｔｕで行なうと良い。 （もっと読む）

【課題】対象物に仮固定でき、その後に優れた接着力で接着することができ、さらに、耐久性に優れる蛍光接着シート、その蛍光接着シートが用いられる、信頼性に優れる発光ダイオード装置、および、それらの製造方法を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体層２と、蛍光体層２の上面に積層される接着剤層３とを備え、接着剤層３は、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物から形成される蛍光接着シート１を、加熱した発光ダイオードパッケージ８の上面に、接着剤層３と発光ダイオードパッケージ８とが接触するように、載置し、接着剤層３を可塑化することにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に仮固定し、その後、接着剤層３を熱硬化させることにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に接着して、発光ダイオード装置１５を製造する。 （もっと読む）