【課題】本発明は、樹脂成形において、ダイパッドの変形が起こり難いアルミニウム素材のリードフレームと、軽量で製造コストの安い半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明のリードフレームは、アルミニウム素材を使用し、ダイパッド部に切欠き部を設けることにより、樹脂成形時におけるリードフレームの変形を抑制している。また、このリードフレームを使用して、製造したフルモールド型の樹脂封止型半導体装置とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程でサポート基材２に表裏両面が粘着性の粘着シート３が粘着した保持治具１を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具１の粘着シート３表面に、多層のサブストレート２０上に半導体チップ２２が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品２５を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品２５をモールド樹脂２６により一括モールドして各中間部品２５の下面２７以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品２５を保持治具１の粘着シート３から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品２５をその隣接する中間部品２５の間で分断する。 （もっと読む）

【課題】封止性能が向上したダイパッド露出型パッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１０は、以下の構成を備えている。裏面に、平面視で外縁に沿って、当該外縁よりも内側に設けられた凸部２２２を備えるダイパッド２２０と、ダイパッド２２０の裏面の反対側の一面に搭載された半導体チップ１００と、ダイパッド２２０から間隔を隔てて当該ダイパッドの外縁に沿って当該ダイパッドの周囲に配置された複数のリード端子２４０と、ダイパッド２２０、半導体チップ１００、および複数のリード端子２４０の少なくとも一部を封止した封止樹脂３００と、を備えている。ダイパッド２２０の裏面のうち、凸部２２２および凸部２２２によって囲まれた領域２２４は、封止樹脂３００の下面から露出しており、凸部２２２の頂面は、封止樹脂３００の下面と同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】 より効率よく基板に実装することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 複数のダイパッド部１１と、複数のダイパッド部１１のいずれか一つに各々が配置された複数の半導体チップ４１と、複数のダイパッド部１１のいずれをも露出させる凹部７５が形成され、且つ、複数のダイパッド部１１および複数の半導体チップ４１を覆う封止樹脂部７と、凹部７５に配置された、絶縁性の放熱層６と、を備え、放熱層６は、複数のダイパッド部１１のいずれにも正対しており、放熱層６は、凹部７５が開口する方向に露出している弾性層６９を含み、弾性層６９は、放熱層６の厚さ方向視において、複数のダイパッド部１１のいずれにも重なる。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた素子部の中空封止の信頼性が高く、かつ、低コストで中空封止することができる中空封止構造の製造方法および中空封止構造を提供する。
【解決手段】一面に素子部１２０が配置された基板１１０の前記一面と反対側となる他面に、第一の金型１５１を配置する第一の工程と、前記素子部１２０を覆うように前記基板１１０の一面にキャップ１３０を配置するとともに、前記キャップ１３０を覆うように第二の金型１５２を前記基板１１０の一面に配置し型締めする第二の工程と、前記第二の金型に設けられたゲート１５３より該第二の金型１５２の内部に、樹脂を注入する第三の工程と、を備えることを特徴とする中空封止構造１５０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの積層数が多くなっても、それらの隙間に充填されるアンダーフィル材が水平方向に過度に拡がることのない半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置１０は、一主面に凹部５ａを形成した支持基板５と、凹部５ａ内に収容された複数の半導体素子１ａ〜１ｄからなる積層体４と、凹部５ａ内に充填され、積層体４を封止するアンダーフィル材６とを具備する。積層体４は、凹部５ａの底面側に配置された貫通電極を有しない半導体素子１ａと、この半導体素子１ａ上に一段または多段にフリップチップ接続された貫通電極２ｂ〜２ｄを有する半導体素子１ｂ〜１ｄからなる。 （もっと読む）

【課題】半田ペースト溶融時の半導体チップの傾きを抑制し、半導体チップと電極板との接合の信頼性を向上できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、電極を有する裏面電極板と、裏面電極板に半田により接合された半導体チップと、電極が露出した状態で、半導体チップを封止する封止材と、を備え、裏面電極板と半導体チップとの接合面に、１以上の第１のバンプが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法、ブロック積層体及び逐次積層体を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、逐次積層工程と、個片積層体を得る工程と、基材接合工程とを含む。逐次積層工程では、ブロック積層体２Ｂを得る。このブロック積層体は、複数の半導体部品が配列された半導体ブロック１０Ｂ、１２Ｂ、１４Ｂ、１６Ｂ同士が半田接合されていない状態で積層されたブロック積層体である。個片積層体を得る工程では、ブロック積層体から、積層された半導体部品の端子１２１間が半田接合され、かつ積層された半導体部品の単位に切断された個片積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ・パッケージにおけるアンダーフィル工程の改良に関するものであり、接合部分（電極端子）の補強を確実にすると共に、フィレットを好適な形状で形成し、半導体素子（チップ）の剥離，クラックなどの発生を抑制し、接続信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体パッケージ用基板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の表面に半導体素子をフリップチップ実装して、配線基板と半導体素子との間をアンダーフィル樹脂で封止する工程を備える半導体パッケージの製造方法において、実装される半導体素子の４隅近傍にあたる配線基板の表面に、充填されるアンダーフィル樹脂を堰き止めるためのブロック状の部材を配置形成する工程を具備することを特徴とする半導体パッケージの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の保護を確保できるように改善された半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、いわゆるインテリジェントパワーモジュール（Intelligent Power Module、ＩＰＭ）であり、その内部にパワー半導体素子１２ａ〜１２ｆを備えている。半導体装置１０には、ＨＶＩＣ２０およびＬＶＩＣ３０が設けられている。ＨＶＩＣ２０は、高耐圧ＩＣ（High Voltage IC）であり、ハイサイド側にあるパワー半導体素子１２ａ、１２ｂ、１２ｃを駆動する駆動ＩＣである。ＬＶＩＣ３０は、低耐圧ＩＣ（Low Voltage IC）であり、ローサイド側にあるパワー半導体素子１２ｄ、１２ｅ、１２ｆを駆動する駆動ＩＣである。ＨＶＩＣ２０は、Ｆｏ入力端子を備えている。ＬＶＩＣ３０からＦｏ入力端子への異常信号の入力に応じて、その信号を受け取ったＨＶＩＣ２０がパワー半導体素子１２ａ、１２ｂおよび１２ｃをオフとする。 （もっと読む）

【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。
【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する３面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ゲート下部の樹脂厚が薄く、樹脂形状やゲート位置に制限がある場合であっても、ゲート切断時においてゲート直下部のリードフレームからの樹脂の剥離によるリード裏面の露出を防止することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２１のゲート樹脂残り部１０５の近傍表面のエリア２６に、樹脂との密着性が向上するような表面処理３９を施すことにより、樹脂形状やゲート位置に制限があり、かつ、ゲート直下部の樹脂厚２０３がゲート径２０６より薄い場合でも、リードフレーム２１と樹脂との接合強度が向上するため、ゲート切断時に樹脂が剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】コストの低減および品質の向上を図るため、樹脂シートを用いた半導体素子の封止方法において、樹脂シートの汎用性が高く、また得られるパッケージ端面の形状が一定であり、かつ装置の小型化が可能な方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ１１が搭載された回路基板１０を準備する工程、回路基板の平面形状よりもやや大きな開口部を有する枠体４に、半導体封止用樹脂シート１を張設した状態で、該半導体封止用樹脂シートの封止樹脂層３を、該回路基板の半導体チップ搭載面の凹凸、隙間に埋め込み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程、および該回路基板を封止樹脂層とともに半導体チップ毎に切断する工程を含み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程後などに、封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度良くダイシングすることができるモジュール部品の製造方法、モジュール部品の製造装置及びモジュール部品集合体を提供する。
【解決手段】モジュール部品の製造方法は、回路基板の第一の面に複数の電子部品及び樹脂層が配置されたモジュール部品集合体の加工工程Ｓ０１と、前記モジュール部品集合体を加熱する加熱工程Ｓ０２と、前記加熱された前記モジュール部品集合体をダイシングするダイシング工程Ｓ０６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）