【課題】センスアンプのセンスマージンを拡大する。
【解決手段】２つの素子分離領域３に隣接して各ウェル１，２にドライバトランジスタ４ａ，５ａ，４ｂ，５ｂをそれぞれ配置し、各ウェル１，２にドライバトランジスタ４ａ，５ａ，４ｂ，５ｂよりも素子分離領域３ａ，３ｂから離れた位置にクロスカップルされた２つの一対のセンストランジスタ６ａ乃至９ａ、６ｂ乃至９ｂをそれぞれ配置する。これにより、センストランジスタ６ａ乃至９ａ、６ｂ乃至９ｂと夫々対応する素子分離領域３ａ，３ｂと間に一定以上の距離が確保されることから、素子分離領域３ａ，３ｂからの距離によってトランジスタのしきい値が変化する現象の影響が低減され、その結果、夫々クロスカップルされた一対のトランジスタの特性を正確に一致させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】リードデータの衝突を回避すること。
【解決手段】本発明の半導体装置は、複数のメモリチップと、前記複数のメモリチップから内部データバスに出力されたリードデータを入力し、入力されたリードデータを外部データバスに出力するＩ／Ｆチップと、を有する。また、前記内部データバスは、前記複数のメモリチップごとに設けられている。また、前記Ｉ／Ｆチップは、前記複数のメモリチップから前記内部データバスを介して入力されたリードデータをバッファリングするＦＩＦＯ回路と、前記ＦＩＦＯ回路にバッファリングされたリードデータの前記外部データバスへの出力タイミングを調整するＦＩＦＯコントローラと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤのループインダクタンスを低減した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】所定の方向に交互に配置された信号用パッドおよび補助パッドのそれぞれが複数設けられた半導体装置と、信号用ボンドフィンガー、電源電圧用ボンドフィンガーおよび接地電位用ボンドフィンガーのそれぞれが複数設けられたパッケージ基板と、を有する。複数の信号用パッドのそれぞれが複数の信号用ボンドフィンガーのそれぞれと第１のワイヤを介して接続され、複数の電源電圧用ボンドフィンガーおよび複数の接地電位用ボンドフィンガーのそれぞれが複数の補助パッドのそれぞれと第２のワイヤを介して接続されている。第１のワイヤが、電源電圧用ボンドフィンガーに接続された第２のワイヤと接地電位用ボンドフィンガーに接続された第２のワイヤとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層型の半導体装置においてインターフェースチップからコアチップへのクロック信号の供給を不要とする。
【解決手段】外部から供給されるコマンド信号ＣＭＤ及びクロック信号ＣＫを受けて、各々がクロック信号ＣＫに同期し、且つ、互いにタイミングが異なる複数のリード制御信号Ｒ１，Ｒ２を出力するリードタイミング制御回路１００を有するインターフェースチップＩＦと、インターフェースチップＩＦに積層され、コマンド信号ＣＭＤが示す動作をリード制御信号Ｒ１，Ｒ２に同期してそれぞれ実行する複数の内部回路を有するコアチップＣＣ０〜ＣＣ７とを備える。本発明によれば、コアチップに内でのレイテンシ制御が不要となることから、コアチップにクロック信号を供給する必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のレイアウト面積を大きくすることなく、内部電源回路の電流供給能力の向上を可能にする。
【解決手段】 半導体装置は、主領域１２と、第１の方向に沿って主領域に形成された複数の第１の電源配線１５と、第１の電源配線と交差しかつ電気的に接続されるように第２の方向に沿って主領域に形成された複数の第２の電源配線１６と、第１の方向に関して主領域の一方の側に隣接する第１の隣接領域１３に設けられ、第１の電源配線の一端にそれぞれ接続された第１の内部電源回路１７と、第２の方向に関して主領域の一方の側に隣接する第２の隣接領域１４に設けられ、複数の第２の電源配線のうち最も第１の電源配線の他端に近い電源配線の一端に接続された第２の内部電源回路１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のランクに分類された積層型の半導体装置において、異なるランクに対して連続アクセスされた場合のデータの衝突を防止する。
【解決手段】ライトデータを伝送する貫通電極ＴＳＶＷとリードデータを伝送する貫通電極ＴＳＶＲとをそれぞれ有する互いに積層された複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、これらコアチップＣＣ０〜ＣＣ７に共通接続されたインターフェースチップＩＦとを備える。インターフェースチップＩＦは、データ入出力端子１６と、データ入出力端子と貫通電極ＴＳＶＷとの間に設けられた５２入力バッファと、データ入出力端子１６と貫通電極ＴＳＶＲの間に設けられた出力バッファ５１とを有する。本発明によれば、ライトデータとリードデータを互いに異なる貫通電極を介して伝送していることから、異なるランクに対して連続アクセスされた場合であってもデータの衝突が生じない。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、複数の積層チップパッケージを積層し互いに電気的に接続することを可能にし、所望の数の半導体チップを含むパッケージを低コストで実現する。
【解決手段】積層チップパッケージ１Ｓは、本体２を備え、本体２は、主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面、下面に配置された複数の第１の端子４、第２の端子５を有している。主要部分２Ｍは、２つの階層部分１０Ｓ１，１０Ｓ２と、これらを貫通する複数の貫通電極Ｔを含んでいる。複数の貫通電極Ｔは、複数の端子４，５に電気的に接続されている。各階層部分は、第１の面と第２の面を有する半導体チップと、複数の表面電極を含んでいる。階層部分１０Ｓ１，１０Ｓ２は、第２の面同士が対向するように接合されている。端子４は階層部分１０Ｓ１の表面電極を用いて構成され、端子５は階層部分１０Ｓ２の表面電極を用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率絶縁膜の吸湿を抑制し、信頼性を向上させる。
【解決手段】 処理容器内に基板を搬入する工程と、処理容器内で基板上に高誘電率絶縁膜を形成する工程と、処理容器内で高誘電率絶縁膜上に高誘電率絶縁膜よりも吸湿性の低い低吸湿性絶縁膜を形成する工程と、処理容器内より低吸湿性絶縁膜形成後の基板を搬出する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】露光装置の解像限界よりも微細な非周期的な部分を含むパターンを、露光装置を用いて形成する。
【解決手段】パターン形成方法は、ウエハＷ上に第１Ｌ＆Ｓパターン７１を形成し、第１Ｌ＆Ｓパターン７１を覆うように第１保護層４８、周期方向が直交する第２Ｌ＆Ｓパターン７８、及びフォトレジスト層６０を形成し、第２Ｌ＆Ｓパターン７８の一部と重なるように、フォトレジスト層６０に第１開口部６０Ａ，６０Ｂを有する第３パターンを形成し、第１開口部６０Ａ，６０Ｂを介して第１保護層４８に第２開口部４８Ａ，４８Ｂを形成し、第２開口部４８Ａ，４８Ｂを介して第１Ｌ＆Ｓパターン７１の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上、小型化を容易に実現させる。
【解決手段】各配線１１１ｈ，２１１ｈにおいて、第１半導体チップ１００および第２半導体チップ２００の側端部にて露出した側面を、導電層４０１で被覆される。これにより、導電層４０１によって両配線１１１ｈ，２１１ｈの間が電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】補償容量素子を構成する容量絶縁膜が破壊されることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の電圧が供給される第１の電源端子２９と、第２の電圧が供給される第２の電源端子２３と、容量絶縁膜４２と該容量絶縁膜４２を挟んで形成される第１及び第２電極とを其々備えており、前記第１及び第２の電源端子間に直列に設けられる複数の補償容量素子４と、奇数番目の前記補償容量素子４と次の偶数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第１の配線層に形成された第１の容量接続配線と、偶数番目の前記補償容量素子４と次の奇数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第２の配線層に形成された第２の容量接続配線と、前記第１及び第２の容量接続配線のいずれか一方に隣接して設けられ、実質的に固定された電圧が供給されるシールド配線５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設計工数をほとんど掛けないで、ＣＭＰ対策及び短時間光アニール対策の両対策に最適化されたダミーパターンを有する半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、メモリマクロ領域１０及び機能回路領域２０を有する半導体集積回路装置１において、機能回路領域２０間、及び、メモリマクロ領域１０と機能回路領域２０との間に配置されるとともにダミーパターン４１を含むダミーパターン領域４０を備え、ダミーパターン４１は、前記メモリセルアレイ領域におけるメモリセルパターン１１の拡散層１２、１３及びゲート電極１４と同等のパターンであり、ダミーパターン領域４０におけるダミー拡散層４２、４３及びダミーゲート電極４４の面積率は、メモリセルアレイ領域における拡散層１２、１３及びゲート電極１４の面積率と同等以上である。 （もっと読む）

【課題】３Ｄ半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体メモリチップであって、データチップパッドと、データチップパッドに連結されるデータ入力バッファと、データ入力バッファに連結され、データ入力バッファから出力されるデータをラッチするラッチと、メモリセル・アレイと、を具備し、データ入力バッファとラッチは、データチップパッドからメモリセル・アレイまでの第１データ書き込み経路の部分であり、半導体メモリチップは、第１データ書き込み経路の電気的なノードに電気的に連結され、第１データ書き込み経路の一部分を含む第２データ書き込み経路を形成する貫通電極をさらに具備し、第２データ書き込み経路は、データチップパッドとは異なるチップ・ターミナルから、メモリセル・アレイまで拡張される。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ素子の実装密度を向上させる。
【解決手段】半導体記憶装置の救済アドレス制御部１１６は、ヒューズ格納部１１８と救済回路１２０を含む。ヒューズ格納部１１８は、レーザービームの照射により切断可能な複数のヒューズ素子１２２と、複数のヒューズ素子１２２の直上にレーザービームを通過させるための開口部１３０が設けられた保護膜とを含む。救済回路１２０は、ヒューズ素子１２２の切断状態から、救済アドレスを特定する。開口部１３０は、ヒューズ格納部１１８の長辺方向においては一体形状を有する。また、救済回路１２０は、ヒューズ格納部１１８の短辺側の端部に隣接配置される。 （もっと読む）

【課題】ワード線間の寄生容量が相対的に大きくなっても性能が低下しない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】第１の方向に配線された複数のワード線と、第１の方向と交差する方向に配線された複数のビット線と、複数のワード線とビット線との交点に対応して設けられた複数のＤＲＡＭセルを備えるメモリセルアレイと、複数のワード線を駆動するワード線ドライバと、複数のワード線それぞれに接続されメモリセルアレイを間に挟んで、ワード線ドライバに対して反対側に配置され、当該ワード線に隣接するワード線が選択されたときに導通して当該ワード線を非選択電位に接続し、当該ワード線が選択されたときに非導通となる複数のワード線電位安定化トランジスタと、を備える。 （もっと読む）

【課題】埋め込みビットラインと接合を安定的にコンタクトさせることができ、埋め込みビットラインとコンタクトされる接合の深さを均一に形成できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置製造方法は、基板をエッチングして何れか１つの側壁がステアを有するトレンチを形成するステップと、前記ステアの表面下部に接合部を形成するステップと、前記接合部とコンタクトされる埋め込みビットラインを形成するステップと、を含むことを特徴とする。本発明は、垂直セル構造の埋め込みビットライン製造時に使用されるマスクの個数を顕著に減少させることができ、工程ステップを減少させ、行うことができるため工程の単純化および工程難易度、原価節減の側面で非常に有利である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の消費電力を低減する。
【解決手段】内部回路（ＬＫ＃２）の内部ノードに対応して対応の内部ノードの信号をラッチする複数のラッチ回路（Ｆ１−Ｆ７）をテストパス（３０２）に配置する。内部回路のＭＩＳトランジスタは、ラッチ回路のＭＩＳトランジスタよりスタンバイ状態時にゲートトンネル電流が低減される状態に設定される。 （もっと読む）

【課題】メモリアレイのワードライン・ドライバ回路として使用できる、大きくなく、低消費電力の回路を提供する。
【解決手段】半導体・オン・インシュレータ（ＳｅＯＩ）基板上に形成された回路であって、電源電位を印加する為の第１、第２の端子間に第２のチャネル型のトランジスタと直列の第１のチャネル型のトランジスタを含み、トランジスタの各々が薄層におけるドレイン領域およびソース領域と、ソース領域とドレイン領域間に延びるチャネルと、チャネルの上方に配置されたフロント・コントロール・ゲートとを備え、各トランジスタが、トランジスタのチャネルの下方のベース基板に形成され、かつトランジスタの閾値電圧を調整する為にバイアスされうるバック・コントロール・ゲートを有し、トランジスタのうちの少なくとも１つが閾値電圧を十分に調整するバックゲート信号の作用の下、空乏モードで動作するように構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのチップ面積を小さくできる昇圧回路を提供する。
【解決手段】昇圧回路１００は、Ｎ個（Ｎは２以上の自然数）の容量素子（容量素子Ｃ０〜Ｃ３）を備える。Ｎ個の容量素子のうち第Ｋ番目（１＜Ｋ＜Ｎ、Ｋは自然数）の容量素子（容量素子Ｃ２）は第（Ｋ−１）番目の容量素子（容量素子Ｃ１）によって昇圧された第（Ｋ−１）番目の昇圧電圧を受けて、第（Ｋ−１）番目の昇圧電圧を更に昇圧した第Ｋ番目の昇圧電圧を発生して第（Ｋ＋１）番目の容量素子（容量素子Ｃ３）に供給し、第Ｎ番目の容量素子の一端（出力端子ＯＵＴ）から第Ｎ番目の昇圧電圧を発生する。Ｎ個の容量素子の内、少なくとも１つの容量素子（容量素子Ｃ０及びＣ１）は他の容量素子（容量素子Ｃ２及びＣ３）が形成された第１のチップ（半導体チップＣＨＩＰ２）とは異なる第２のチップ（半導体チップＣＨＩＰ１）に形成され、第１及び第２のチップは互いに積層されている。 （もっと読む）

【課題】メモリの単位メガバイト当たり製造コストを、単にモノリシック回路集積法で慣用的に製造される回路の数分の一に低減させる。
【解決手段】各層が別々に最適化されるように、別々の層（１０３）上へのメモリ回路（１０３）および制御論理回路（１０１）の物理的分離が可能な三次元（３ＤＳ）メモリ（１００）。幾つかのメモリ回路（１０３）について１つの制御論理回路（１０１）で十分であり、コストを低減できる。３ＤＳメモリ（１００）の製造は、メモリ回路（１０３）を５０μｍ以下の厚さに薄肉化する工程と、該メモリ回路を、ウェーハ基板形態のまま回路積層体に接合する工程とを有する。微粒子の高密度層間垂直バス相互接続部（１０５）が使用されている。３ＤＳメモリ（１００）製造方法は、幾つかの性能および物理的サイズ効率を可能にしかつ確立された半導体加工技術により実施される。 （もっと読む）