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Fターム[5F083GA01]の内容

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【課題】良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。また、微細化された半導体装置を歩留まりよく提供する。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜の側面に接して設けられ、かつ酸化物半導体膜よりも膜厚が大きいソース電極層及びドレイン電極層と、酸化物半導体膜、ソース電極層、及びドレイン電極層上に設けられたゲート絶縁膜と、酸化物半導体膜の上面と、ソース電極層及びドレイン電極層の上面との間に生じた段差により生じた凹部に設けられたゲート電極層と、を有する構造である。 (もっと読む)


【課題】微細な構造であっても高い電気特性を有するトランジスタを提供する。
【解決手段】ソース電極層及びドレイン電極層上を覆うように酸化物半導体層を成膜した後、ソース電極層及びドレイン電極層と重畳する領域の酸化物半導体層を研磨により除去する。ソース電極層及びドレイン電極層と重畳する領域の酸化物半導体層を除去する工程において、レジストマスクを用いたエッチング工程を用いないため、精密な加工を正確に行うことができる。また、ゲート電極層のチャネル長方向の側面に導電性を有する側壁層を設けることで、当該導電性を有する側壁層がゲート絶縁層を介してソース電極層又はドレイン電極層と重畳し、実質的にLov領域を有するトランジスタとする。 (もっと読む)


【課題】種々の回路ブロックを単一の集積回路(IC)に集約するために、不揮発性メモリーブロックをロジック機能ブロックにまとめる。
【解決手段】結合素子と第一のセレクトトランジスターを有している。結合素子は第一の伝導領域において形成されている。第一のセレクトトランジスターは、第一の浮遊ゲートトランジスターおよび第二のセレクトトランジスターに直列的に接続されており、それらは全て第二の伝導領域に形成されている。結合素子の電極および第一の浮遊ゲートトランジスターのゲートは、モノリシックに形成された浮遊ゲートである。第二の伝導領域は第一の伝導領域と第三の伝導領域の間に形成され、第一の伝導領域、第二の伝導領域、および第三の伝導領域は、ウェルである。 (もっと読む)


【課題】ゲート絶縁膜近傍の酸化物半導体膜に含まれる不純物元素濃度を低減する。また、ゲート絶縁膜近傍の酸化物半導体膜の結晶性を向上させる。また、当該酸化物半導体膜を用いることにより、安定した電気特性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜と、下地絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に形成されたソース電極、及びドレイン電極と、酸化物半導体膜、ソース電極、及びドレイン電極上に形成されたシリコン酸化物を含むゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜と接し、少なくとも前記酸化物半導体膜と重畳する領域に設けられたゲート電極と、を有し、酸化物半導体膜は、ゲート絶縁膜との界面から酸化物半導体膜に向けてシリコン濃度が1.0原子%以下の濃度である領域を有し、少なくとも領域内に、結晶部を含む半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】微細な構造であっても高い電気的特性を有するトランジスタを歩留まりよく提供する。該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成する。
【解決手段】チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。 (もっと読む)


【課題】微細な構造であっても高い電気特性を有するトランジスタを歩留まりよく提供する。該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成する。
【解決手段】酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び側面に側壁絶縁層が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び側壁絶縁層に接して設けられる。該半導体装置の作製工程において、酸化物半導体膜、側壁絶縁層、及びゲート電極層上を覆うように導電膜及び層間絶縁膜を積層し、化学的機械研磨法によりゲート電極層上の層間絶縁膜及び導電膜を除去してソース電極層及びドレイン電極層を形成する。 (もっと読む)


【課題】共通データバスを共有する複数のローカルメモリユニットが重複してデータを転送すること、あるいは、複数のローカルメモリユニットに対して重複してデータを転送することを抑制した半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、複数のメモリセルを含む複数のローカルメモリユニットLMU<0>〜LMU<7>を備える。共通データバスDBは、複数のローカルメモリユニットに共有され、複数のローカルメモリユニットからデータを転送し、あるいは、複数のローカルメモリユニットへデータを転送する。タイミングコントローラT/Cはローカルメモリユニットの単位で配置するのではなく、インターリーブ動作を行なう単位(ローカルメモリユニットLMU<0>〜LMU<7>のグループ)に対して1つ配置する。これにより読出しデータまたは書込みデータは、共通データバスDBにおいて衝突しない。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のI/O系および非I/O系の電源およびGNDをバランス良く強化して、低電圧動作性能および高速動作性能を向上させること。
【解決手段】配線基板2の一面は、接続パッド6Aの列を取り囲むように形成され、かつVSS用接続パッド6A−1と配線16を介して接続されたVSS用面状導体パターン18を備える。配線基板2の他面は、複数のVSSQ用外部端子7−3を連結するように配置されたVSSQ用面状導体パターン21と、複数のVDDQ用外部端子7−4を連結するように配置されたVDDQ用面状導体パターン22とを備える。 (もっと読む)


【課題】酸素欠損の発生を抑制する。
【解決手段】ガリウム(Ga)若しくはスズ(Sn)の一部又は全部の代わりにゲルマニウム(Ge)を用いて酸化物半導体膜を構成する。ゲルマニウム(Ge)原子は、酸素(Ge)原子との結合の少なくとも一つの結合エネルギーがガリウム(Ga)又はスズ(Sn)の場合よりも高い。このため、ゲルマニウム(Ge)を用いて構成される酸化物半導体結晶において、酸素欠損が発生しにくい。このことから、ゲルマニウム(Ge)を用いて酸化物半導体膜を構成することにより、酸素欠損の発生の抑制を図る。 (もっと読む)


【課題】消去動作の際、充分な量の正孔を生成させて消去特性を確保することができる3次元不揮発性メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板から突出されたチャンネル膜と、チャンネル膜に沿って積層された複数のメモリセルと、チャンネル膜の一側端と繋がれたソースラインと、チャンネル膜の他側端と繋がれたビットラインと、チャンネル膜の一側端とソースラインとの間に介在されて、Pタイプの不純物がドープされた第1ジャンクションと、チャンネル膜の他側端と前記ビットラインとの間に介在されて、Nタイプの不純物がドープされた第2ジャンクションと、を含む。 (もっと読む)


【課題】キャッシュメモリから高速にデータを読み出すことができる演算処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】演算処理装置は、複数の記憶素子にそれぞれ複数のデータを記憶するキャッシュメモリと、前記キャッシュメモリからデータが読み出されたタイミングが閾値より遅いときにはエラーを検出するエラー検出回路(500)と、前記エラーが検出されないときには前記キャッシュメモリから読み出されたデータをラッチし、前記エラーが検出されたときには待機期間経過後に前記キャッシュメモリから読み出されたデータをラッチするラッチ回路(517)と、前記ラッチ回路によりラッチされたデータの処理を行う演算処理装置コアとを有する。 (もっと読む)


【課題】放射線耐性能力をさらに向上することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1の上方に形成された第1絶縁膜12と、第1絶縁膜12の上方に形成され、下部電極17と上部電極19に挟まれる強誘電体膜18を有するキャパシタQと、キャパシタの上に形成される第2絶縁膜26と、を有し、第1絶縁膜12と下部電極17の間に、Pb又はBiが添加された結晶を持つ絶縁材料膜から形成される第3絶縁膜16、38と、
を有する。 (もっと読む)


【課題】バンドギャップが大きく、且つ結合エネルギーを安定な状態にする酸化物半導体膜を提供する。また、バンドギャップが大きく、且つ結合エネルギーを安定な状態にする酸化物半導体膜を具備する半導体装置を提供する。
【解決手段】インジウム、ランタン、亜鉛及び酸素を有する結晶構造の酸化物半導体膜とする。また、当該結晶構造において、ランタンは酸素が6配位した構造とし、インジウムは酸素が5配位した構造とする。酸化物半導体膜の結晶構造中にランタンを用いることで、インジウム、ガリウム、亜鉛及び酸素を有する結晶構造の酸化物半導体膜よりもバンドギャップが大きく、結合エネルギーを大きくした酸化物半導体膜とすることができる。また、該酸化物半導体膜を用いた半導体装置の特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体チップのチップ面積の削減を図るとともに、半導体チップへの入力を記憶させる時間を短縮する。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ1は、チップ領域10に形成され、絶縁膜を有し、電圧の印加による絶縁膜の絶縁破壊により導通状態となる複数のアンチヒューズ14を有するアンチヒューズ回路12と、チップ領域10を区画するダイシング領域20に複数のアンチヒューズ14の各々に対応して形成され、配線を有し、レーザー照射による配線の切断により非導通状態となる複数のレーザーヒューズ24を有するレーザーヒューズ回路22と、複数のアンチヒューズ14のうち、半導体チップへの入力に応じて非導通状態とされたレーザーヒューズ22に対応するアンチヒューズ14の有する絶縁膜に、電源からの電圧を印加させて、そのアンチヒューズ14を導通状態とする制御回路13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ、ダイオード等の半導体用途に好適な材料を提供する。
【解決手段】ジルコニウムを含ませた酸化物半導体材料は結晶化しやすい材料とすることができ、成膜直後において、結晶構造を有する酸化物半導体膜を形成することができる。従って、酸化物半導体膜の成膜後の加熱処理を省略することができるため、量産に適したプロセスである。具体的には、少なくともインジウムと亜鉛を含む酸化物半導体材料に、4族元素の一つであるジルコニウムを含ませる。少なくともインジウムと亜鉛を含む酸化物半導体材料にジルコニウムを含ませた酸化物半導体材料膜(InZrZnO膜)を提供する。 (もっと読む)


【課題】 検知マージンを大きくして可変抵抗素子の抵抗状態をより正しく検知することができ、且つ、面積低減によりコスト抑制を図ることができる不揮発性メモリセル及び不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 第1電極と第2電極の間に第1可変抵抗体R1を挟持してなる第1可変抵抗素子RD1と、第3電極と第4電極の間に第2可変抵抗体R2を挟持してなる第2可変抵抗素子RD2と、ドレイン端子が、第2電極と第4電極に、ゲート端子がワードラインに、ソース端子がコモンラインCLに夫々接続されたトランジスタTと、を備え、第1電極材料の仕事関数が第2電極材料の仕事関数より大きい値に、第3電極材料の仕事関数が第4電極材料の仕事関数より小さい値に設定されるか、または、第1電極材料の仕事関数が第2電極材料の仕事関数より小さい値に、第3電極材料の仕事関数が第4電極材料の仕事関数より大きい値に設定される。 (もっと読む)


【課題】良好な電気特性を維持しつつ、微細化を達成した半導体装置を提供する。また、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極層をマスクとした不純物の導入処理によって自己整合的にチャネル形成領域と一対の低抵抗領域とが形成される酸化物半導体層を有し、ゲート電極層を挟んで設けられる一対の配線層が低抵抗領域と電気的に接続し、配線層が形成される領域の下部に低抵抗領域と接する電極層が設けられている半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】不揮発性メモリアレイのための高速感知スキームを提供する。
【解決手段】メモリアレイは、ビット線をVSSなどの第1電圧レベルまで予備充電するための予備充電回路を備えた、相補形ビット線構成で配置された不揮発性メモリセルと、相補形ビット線対の基準ビット線に基準電荷を印加するための基準回路と、相補形ビット線対の間の電圧差を感知するためのビット線感知増幅器とを備えている。データビット線の電圧は、起動されたワード線に接続されたプログラム済みの不揮発性メモリセルがワード線電圧をデータビット線に結合すると変化する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのオン特性を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する際に、信頼性の高い構成を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層、第1の導電層及び第2の導電層の積層によって構成されるソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁層、及びゲート電極層が順に積層されたコプレナー型のトランジスタにおいて、該ゲート電極層は、該第1の導電層と該ゲート絶縁層を介して重畳し、該第2の導電層と前記ゲート絶縁層を介して非重畳とする。 (もっと読む)


【課題】クリティカル・ディメンションの変動に鈍感であり且つ高速なメモリプログラミング方法等を提供する。
【解決手段】メモリの複数のメモリセルの夫々は、ウェルと、ソース及びドレイン領域と、記憶レイヤと、ゲートとを有する。メモリセルはマトリクス状である。同じ列ドレイン領域は同じビットラインへ接続し、同じ行ゲートは同じワードラインへ接続し、同じ列ソース領域は同じソースラインへ接続する。メモリは、いずれかのメモリセルへ電気的に接続されたワードラインへ第1の電圧を印加し、そのメモリセルへ電気的に接続されたビットラインへ少なくともプログラミング閾値だけ第1の電圧と異なる第2の電圧を印加し、そのメモリセルへ電気的に接続されたソースラインへ少なくともプログラミング閾値だけ第1の電圧と異なる第3の電圧を印加し、複数のメモリセルへ基板電圧を印加することによって、プログラミングされる。 (もっと読む)


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